一种POFV板生产工艺流程及设备能力分析方法与流程

一种pofv板生产工艺流程及设备能力分析方法
技术领域
1.本发明涉及pofv板生产领域，特别涉及一种pofv板生产工艺流程及设备能力分析方法。

背景技术：

2.随着电子信息技术的发展，电子产品正朝着微型化、轻量化、高速化方向发展，进入高密度元件贴装的时代。为了使层与层之间的布线空间更广、自由度更大，以便提高元件焊接空间，很多线路板设计者直接将导通孔或微盲孔布设在焊盘中，这种结构称之为盘中孔(via in pad即盘中孔)，这种结构需采用pofv(plated over filled via)工艺生产，亦称之为pofv产品，pofv板可以提高pcb板的布线密度，同时可以增强pcb板的散热能力，但由于pofv工艺是采用把vip孔用树脂填满后直接在孔上镀铜制作焊盘焊接元件，因此对vip孔表面的平整度要求比较高，若vip孔口出现凹陷将对客户端的贴装元件造成虚焊、跳焊等焊接不良问题，需具备一定的设备和制程控制能力，随着国内pcb行业的竞争加剧，低端pcb生产的利润空间已很低，公司需向高端线路板的生产发展，以提高公司的接单能力。

技术实现要素：

3.本发明的目的在于提供一种pofv板生产工艺流程及设备能力分析方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
4.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种pofv板生产工艺流程及设备能力分析方法，包括首先进行板材的准备，板材准备好后进行裁板，裁板后进行内层线路的制作，内层线路制作好后，进行aoi检查，检验合格后进行压板，压板后进行钻vip孔，接着进行电镀，然后对vip孔进行塞树脂，待树脂干后，进行研磨，然后钻外层通孔，对外层通孔进行电镀，电镀结束后进行外层线路图形制作，然后进行阻焊和文字的制作，文字制作结束后进行铣外形，最后进行通电检测。
5.优选的，选用高tg材料生产，提高焊板和尺寸稳定性。
6.优选的，在进行裁板时，先进行烤板，烤板的温度为5-10摄氏度，烤板的时间为3-4小时。
7.优选的，压合结束后，进行修边，修边合格后进入到下一个工序。
8.优选的，钻孔精度需控制在2mil内，用全新钻刀生产，然后进行验孔，将孔内有杂物塞住的孔进行处理后才可进入下一制程。
9.优选的，用于生产pofv板的电镀槽，需3个月进行活性碳处理1次，1个月清洗铜阳极1次。
10.优选的，一种pofv板生产工艺流程的设备能力分析方法，其特征在于，包括以下方法：
11.带pumice处理的生产流程设计，可用效处理铜面不良，提高干膜的附着力，采用全自动贴膜机生产，贴膜留边尺寸控制在
±
2mm内，同时连续自动作业，提高干膜的附着力，内
层前处理和贴膜，适合密细线路的生产；
12.线路工序曝光对位、蚀刻能力：对位精度高，可有效控制线宽和阻抗；
13.aoi检查机：能适应高密度线路板的需求；
14.冷热压机和x-ray钻孔机：适合生产高精度多层板；
15.验孔机：可有效解决塞树脂前堵孔不良。
16.本发明的技术效果和优点：对设备进行分析，可以更好的进行生产和加工，更好的控制生产pofv(pad on filled via)板的流程和控制要点，提高生产的精度和效率。
具体实施方式
17.下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
18.本发明提供了一种pofv板生产工艺流程及设备能力分析方法，包括首先进行板材的准备，板材准备好后进行裁板，裁板后进行内层线路的制作，内层线路制作好后，进行aoi检查，检验合格后进行压板，压板后进行钻vip孔，接着进行电镀，然后对vip孔进行塞树脂，待树脂干后，进行研磨，然后钻外层通孔，对外层通孔进行电镀，电镀结束后进行外层线路图形制作，然后进行阻焊和文字的制作，文字制作结束后进行铣外形，最后进行通电检测；
19.选用高tg材料生产，提高焊板和尺寸稳定性，在进行裁板时，先进行烤板，烤板的温度为5-10摄氏度，烤板的时间为3-4小时。
20.压合结束后，进行修边，修边合格后进入到下一个工序，钻孔精度需控制在2mil内，用全新钻刀生产，然后进行验孔，将孔内有杂物塞住的孔进行处理后才可进入下一制程，用于生产pofv板的电镀槽，需3个月进行活性碳处理1次，1个月清洗铜阳极1次。
21.一种pofv板生产工艺流程的设备能力分析方法，包括以下方法：
22.带pumice处理的生产流程设计，可用效处理铜面不良，提高干膜的附着力，采用全自动贴膜机生产，贴膜留边尺寸控制在
±
2mm内，同时连续自动作业，提高干膜的附着力，内层前处理和贴膜，适合密细线路的生产；
23.线路工序曝光对位、蚀刻能力：对位精度高，可有效控制线宽和阻抗；
24.aoi检查机：能适应高密度线路板的需求；
25.冷热压机和x-ray钻孔机：适合生产高精度多层板；
26.验孔机：可有效解决塞树脂前堵孔不良。
27.最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
28.在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是
两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
29.本发明使用到的标准零件均可以从市场上购买，异形件根据说明书的记载均可以进行订制。
30.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

技术特征：

1.一种pofv板生产工艺流程，其特征在于，包括以下流程：首先进行板材的准备，板材准备好后进行裁板，裁板后进行内层线路的制作，内层线路制作好后，进行aoi检查，检验合格后进行压板，压板后进行钻vip孔，接着进行电镀，然后对vip孔进行塞树脂，待树脂干后，进行研磨，然后钻外层通孔，对外层通孔进行电镀，电镀结束后进行外层线路图形制作，然后进行阻焊和文字的制作，文字制作结束后进行铣外形，最后进行通电检测。2.根据权利要求1所述的一种pofv板生产工艺流程，其特征在于，选用高tg材料生产，提高焊板和尺寸稳定性。3.根据权利要求1所述的一种pofv板生产工艺流程，其特征在于，在进行裁板时，先进行烤板，烤板的温度为5-10摄氏度，烤板的时间为3-4小时。4.根据权利要求1所述的一种pofv板生产工艺流程，其特征在于，压合结束后，进行修边，修边合格后进入到下一个工序。5.根据权利要求1所述的一种pofv板生产工艺流程，其特征在于，钻孔精度需控制在2mil内，用全新钻刀生产，然后进行验孔，将孔内有杂物塞住的孔进行处理后才可进入下一制程。6.根据权利要求1所述的一种pofv板生产工艺流程，其特征在于，用于生产pofv板的电镀槽，需3个月进行活性碳处理1次，1个月清洗铜阳极1次。7.一种pofv板生产工艺流程的设备能力分析方法，其特征在于，包括以下方法：带pumice处理的生产流程设计，可用效处理铜面不良，提高干膜的附着力，采用全自动贴膜机生产，贴膜留边尺寸控制在
±
2mm内，同时连续自动作业，提高干膜的附着力，内层前处理和贴膜，适合密细线路的生产；线路工序曝光对位、蚀刻能力：对位精度高，可有效控制线宽和阻抗；aoi检查机：能适应高密度线路板的需求；冷热压机和x-ray钻孔机：适合生产高精度多层板；验孔机：可有效解决塞树脂前堵孔不良。

技术总结

本发明公开了一种POFV板生产工艺流程及设备能力分析方法，包括首先进行板材的准备，板材准备好后进行裁板，裁板后进行内层线路的制作，内层线路制作好后，进行AOI检查，检验合格后进行压板，压板后进行钻VIP孔，接着进行电镀，然后对VIP孔进行塞树脂，待树脂干后，进行研磨，然后钻外层通孔，对外层通孔进行电镀，电镀结束后进行外层线路图形制作，然后进行阻焊和文字的制作，文字制作结束后进行铣外形，最后进行通电检测。本发明对设备进行分析，可以更好的进行生产和加工，更好的控制生产POFV板的流程和控制要点，提高生产的精度和效率。提高生产的精度和效率。