一种关于CCGA焊柱的工艺发明

本发明涉及CCGA焊柱焊接材料行业领域，具体涉及一种关于CCGA焊柱的工艺发明。

铸成型又称(静态)铸塑，是将已准备好的浇铸原料注人模具中使其固化，获得与模具型腔相似的制品，浇铸成型的原料可以是单体、经初步聚合或缩聚的浆状物或聚合物与单体的溶液等，得到广泛的使用，然而在对成型的线材进行圆表面无变形的技术加工，采用浇筑为主的方式，产品容易出现空洞，氧化等问题。

本发明的目的在于针对现有的装备主要是浇筑为主，产品容易出现空洞，氧化等问题等问题，提供一种关于CCGA焊柱的工艺发明。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案是：它由气体保护装置、物料、激光发生器组成，气体保护装置包含进料口、出料口、气体保护装置外壳，进料口、出料口设置在气体保护装置外壳的两侧，激光发生器设置在气体保护装置外壳的内部边缘上方，物料从进料口进入气体保护装置的内部，从出料口送出。

进一步的，所述气体保护装置内设有物料槽。将物料贴合在槽内，使得物料不易移位偏移，便于激光进行精确的定位切割与塑形。

进一步的，所述进料口与出料口平行设置在同一条直线上。出料与进料方便，使得已加工塑形的成品不易折损，保证了成品的品质率，降低残次品的的存在率。

进一步的，所述气体保护装置内充盈着气体为惰性气体。惰性气体一方面起到将进入到装置内部加工的物料进行降温冷却，另一方面惰性气体充当保护气，减少氧气的混入，降低加工成型后的物料在空气中氧化，预防最终产品上芯片时出现由于氧化导致的分层情况。

本发明的工作原理：输送带的物料通过气体保护装置的送料口进入到气体保护装置内，气体保护装置壳体上方设置有激光发生器，激光发生器产生的激光在气体保护装置内对物料进行切割成型，由于激光加工会出现高温熔化现象和氧化问题而气体保护装置内充盈着惰性气体，惰性气体一方面起到将进入到装置内部加工的物料进行降温冷却，另一方面惰性气体充当保护气，减少氧气的混入，降低加工成型后的物料在空气中氧化，预防最终产品上芯片时出现由于氧化导致的分层情况。

采用上述技术方案后，本发明有益效果为：本发明，结构简单，适应性广，它采用激光加工的办法在充盈着惰性气体的气体保护装置内进行表面无损的加工，与传统加工工艺主要是浇筑为主相比，成品更不容易出现空洞，氧化等问题，惰性气体不仅起到降温冷却的效果，且惰性气体充当保护气，减少氧气的混入，降低加工成型后的物料在空气中氧化，预防最终产品上芯片时出现由于氧化导致的分层情况。

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明的结构俯视图；

图2是本发明中气体保护装置1的结构俯视图。

附图标记说明：气体保护装置1、物料2、激光发生器3、物料槽11、进料口12、出料口13、气体保护装置外壳10。

参看图1-2所示，本具体实施方式采用的技术方案是：它由气体保护装置1、物料2、激光发生器3组成，气体保护装置1包含进料口12、出料口13、气体保护装置外壳10，进料口12、出料口13设置在气体保护装置外壳10的两侧，激光发生器3设置在气体保护装置外壳10的内部边缘上方，物料2从进料口12进入气体保护装置1的内部，从出料口13送出。

进一步的，所述气体保护装置1内设有物料槽11。将物料贴合在槽内，使得物料不易移位偏移，便于激光进行精确的定位切割与塑形。

进一步的，所述进料口12与出料口13平行设置在同一条直线上。出料与进料方便，使得已加工塑形的成品不易折损，保证了成品的品质率，降低残次品的的存在率。

进一步的，所述气体保护装置1内充盈着气体为惰性气体。惰性气体一方面起到将进入到装置内部加工的物料进行降温冷却，另一方面惰性气体充当保护气，减少氧气的混入，降低加工成型后的物料在空气中氧化，预防最终产品上芯片时出现由于氧化导致的分层情况。

本发明的工作原理：输送带的物料2通过气体保护装置1的送料口12进入到气体保护装置1内，气体保护装置1壳体10上方设置有激光发生器3，激光发生器3产生的激光在气体保护装置1内对物料2进行切割成型，由于激光加工会出现高温熔化现象和氧化问题而气体保护装置2内充盈着惰性气体，惰性气体一方面起到将进入到装置内部加工的物料进行降温冷却，另一方面惰性气体充当保护气，减少氧气的混入，降低加工成型后的物料在空气中氧化，预防最终产品上芯片时出现由于氧化导致的分层情况。

采用上述技术方案后，本发明有益效果为：本发明，结构简单，适应性广，它采用激光加工的办法在充盈着惰性气体的气体保护装置内进行表面无损的加工，与传统加工工艺主要是浇筑为主相比，成品更不容易出现空洞，氧化等问题，惰性气体不仅起到降温冷却的效果，且惰性气体充当保护气，减少氧气的混入，降低加工成型后的物料在空气中氧化，预防最终产品上芯片时出现由于氧化导致的分层情况。

以上所述，仅用以说明本发明的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本发明的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本发明技术方案的精神和范围，均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。