一种芯片多功能测试箱的制作方法

1.本实用新型涉及芯片检测技术领域，尤其涉及一种芯片多功能测试箱。

背景技术：

2.芯片制造过程中，为了保证芯片各个性能达到指标，需要对芯片进行详细的测试，这时候就需要使用测试装置对芯片进行测试，确保芯片出厂后功能的全面性。
3.现有技术中，测试芯片时，需要先将芯片放置在测试仪器底部，然后测试完成后，将芯片取下更换芯片进行测试，上下料会耽误一定时间，从而导致同一台测试装置不能连续的对芯片进行测试，测试效率较低，且不便于对测试后的芯片进行分类收纳，造成不合格的芯片混在一起，影响后续使用。

技术实现要素：

4.本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种芯片多功能测试箱。
5.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种芯片多功能测试箱，包括箱体，所述箱体的中部固定连接有隔板，所述箱体的内侧底部一侧固定连接有上料箱，所述上料箱的内侧底部一侧固定连接有第一电机，所述第一电机的驱动端固定连接有第一螺杆，所述第一螺杆的外壁螺纹连接有上料板，所述第一螺杆远离第一电机的一端转动连接在隔板的内部，所述上料箱的内侧底部另一侧固定连接有限位杆，所述上料板滑动连接在限位杆的外壁上，所述上料板的顶端固定连接在隔板的内部，所述隔板的中部位于上料板的正上方开设有方形孔，所述箱体的内侧顶部一侧固定连接有固定槽，所述箱体的右侧上方固定连接有第二电机，所述第二电机的驱动端固定连接有第二螺杆，所述第二螺杆远离第二电机的一端转动连接在固定槽的内部，所述第二螺杆的外壁螺纹连接有t形块，所述t形块的底部固定连接有第一电动伸缩杆，所述第一电动伸缩杆的伸缩杆端固定连接有电动夹爪，所述电动夹爪位于方形孔的正上方。
6.作为上述技术方案的进一步描述：
7.所述箱体的内侧顶部位于固定槽的旁侧固定连接有第三电机，所述第三电机的驱动端固定连接有连杆，所述连杆的底端固定连接有主动齿轮。
8.作为上述技术方案的进一步描述：
9.所述箱体的内侧顶部位于第三电机的旁侧转动连接有调节杆，所述调节杆的外壁固定连接有从动齿轮，所述从动齿轮与主动齿轮之间啮合连接。
10.作为上述技术方案的进一步描述：
11.所述调节杆的底端固定连接有转动板，所述转动板的顶部两侧均开设有芯片槽。
12.作为上述技术方案的进一步描述：
13.所述箱体的内侧顶部另一侧固定连接有测试器，所述测试器的底部固定连接有第二电动伸缩杆，所述第二电动伸缩杆的伸缩杆端固定连接有顶板。
14.作为上述技术方案的进一步描述：
15.所述顶板的底部两侧均固定连接有减震弹簧，两侧所述减震弹簧远离顶板的一端固定连接有检测模块。
16.作为上述技术方案的进一步描述：
17.所述检测模块的顶部两侧位于两侧所述减震弹簧的内部均固定连接有导向柱，两侧所述导向柱均滑动连接在顶板的内部。
18.作为上述技术方案的进一步描述：
19.所述箱体的内侧底部另一侧固定连接有固定架，所述固定架的上方内部滑动连接有第二收纳屉，所述固定架的下方内部滑动连接有第一收纳屉。
20.本实用新型具有如下有益效果：
21.1、本实用新型中，通过第一电机、第一螺杆、限位杆和上料板的设置，能够将芯片输送至方形孔内，第二电机带动螺杆转动，t形块带动电动夹爪移动至方形孔的正上方，将芯片夹取至一侧芯片槽内进行测试，同时，第三电机带动主动齿轮转动，使得转动板旋转180
°
，重复上述操作，将芯片放入另一侧芯片槽内，实现了灵活上料的技术效果，达到了提高测试效率的技术目的，解决了背景技术中关于将芯片取下更换芯片进行测试，上下料会耽误一定时间，从而导致同一台测试装置不能连续的对芯片进行测试，测试效率较低的问题。
22.2、本实用新型中，通过固定架、第一收纳屉和第二收纳屉的设置，能够将合格与不合格的芯片进行收纳放置，实现了避免不合格芯片混淆的技术效果，达到了便于后续使用的技术目的，解决了背景技术中关于不便于对测试后的芯片进行分类收纳，造成不合格的芯片混在一起，影响后续使用的问题。
附图说明
23.图1为本实用新型提出的一种芯片多功能测试箱的立体示意图；
24.图2为本实用新型提出的一种芯片多功能测试箱的t形块示意图；
25.图3为本实用新型提出的一种芯片多功能测试箱的芯片槽示意图；
26.图4为本实用新型提出的一种芯片多功能测试箱的减震弹簧示意图；
27.图5为本实用新型提出的一种芯片多功能测试箱的上料板示意图。
28.图例说明：
29.1、箱体；2、上料箱；3、第一电机；4、第一螺杆；5、限位杆；6、上料板；7、隔板；8、方形孔；9、第二电机；10、固定槽；11、t形块；12、第一电动伸缩杆；13、电动夹爪；14、第三电机；15、连杆；16、主动齿轮；17、调节杆；18、从动齿轮；19、转动板；20、芯片槽；21、测试器；22、第二电动伸缩杆；23、顶板；24、导向柱；25、减震弹簧；26、检测模块；27、固定架；28、第一收纳屉；29、第二收纳屉；30、第二螺杆。
具体实施方式
30.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下
所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
31.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
32.参照图1-5，本实用新型提供的一种实施例：一种芯片多功能测试箱，包括箱体1，其特征在于：箱体1的中部固定连接有隔板7，箱体1的内侧底部一侧固定连接有上料箱2，上料箱2的内侧底部一侧固定连接有第一电机3，第一电机3的驱动端固定连接有第一螺杆4，第一螺杆4的外壁螺纹连接有上料板6，第一螺杆4远离第一电机3的一端转动连接在隔板7的内部，上料箱2的内侧底部另一侧固定连接有限位杆5，上料板6滑动连接在限位杆5的外壁上，上料板6的顶端固定连接在隔板7的内部，隔板7的中部位于上料板6的正上方开设有方形孔8，箱体1的内侧顶部一侧固定连接有固定槽10，箱体1的右侧上方固定连接有第二电机9，第二电机9的驱动端固定连接有第二螺杆30，第二螺杆30远离第二电机9的一端转动连接在固定槽10的内部，第二螺杆30的外壁螺纹连接有t形块11，t形块11的底部固定连接有第一电动伸缩杆12，第一电动伸缩杆12的伸缩杆端固定连接有电动夹爪13，电动夹爪13位于方形孔8的正上方，第二电动伸缩杆22带动检测模块26向下移动，将检测模块26与芯片相接触，测试器21对芯片进行检测，测试器21为现有技术，此处不再赘述，顶板23、减震弹簧25和导向柱24的设置，能够避免压伤芯片，第一电机3、第一螺杆4、限位杆5和上料板6的设置，能够将芯片输送至方形孔8内，第二电机9带动第二螺杆30转动，t形块11带动电动夹爪13移动至方形孔8的正上方，将芯片夹取至一侧芯片槽20内进行测试，同时，第三电机14带动主动齿轮16转动，使得转动板19旋转180
°
，重复上述操作，将芯片放入另一侧芯片槽20内，实现了灵活上料的技术效果，提高了芯片的测试效率。
33.进一步解释，箱体1的内侧顶部位于固定槽10的旁侧固定连接有第三电机14，第三电机14的驱动端固定连接有连杆15，连杆15的底端固定连接有主动齿轮16，箱体1的内侧顶部位于第三电机14的旁侧转动连接有调节杆17，调节杆17的外壁固定连接有从动齿轮18，从动齿轮18与主动齿轮16之间啮合连接，调节杆17的底端固定连接有转动板19，转动板19的顶部两侧均开设有芯片槽20，箱体1的内侧顶部另一侧固定连接有测试器21，测试器21的底部固定连接有第二电动伸缩杆22，第二电动伸缩杆22的伸缩杆端固定连接有顶板23，顶板23的底部两侧均固定连接有减震弹簧25，两侧减震弹簧25远离顶板23的一端固定连接有检测模块26，检测模块26的顶部两侧位于两侧减震弹簧25的内部均固定连接有导向柱24，两侧导向柱24均滑动连接在顶板23的内部，箱体1的内侧底部另一侧固定连接有固定架27，固定架27的上方内部滑动连接有第二收纳屉29，固定架27的下方内部滑动连接有第一收纳屉28，固定架27、第一收纳屉28和第二收纳屉29的设置，能够将合格与不合格的芯片进行收纳放置，实现了避免不合格芯片混淆的技术效果，从而便于后续使用。
34.工作原理：首先，第二电动伸缩杆22带动检测模块26向下移动，将检测模块26与芯片相接触，测试器21对芯片进行检测，测试器21为现有技术，此处不再赘述，顶板23、减震弹簧25和导向柱24的设置，能够避免压伤芯片，第一电机3、第一螺杆4、限位杆5和上料板6的设置，能够将芯片输送至方形孔8内，第二电机9带动第二螺杆30转动，t形块11带动电动夹爪13移动至方形孔8的正上方，将芯片夹取至一侧芯片槽20内进行测试，同时，第三电机14带动主动齿轮16转动，使得转动板19旋转180
°
，重复上述操作，将芯片放入另一侧芯片槽20内，实现了灵活上料的技术效果，提高了芯片的测试效率，固定架27、第一收纳屉28和第二收纳屉29的设置，能够将合格与不合格的芯片进行收纳放置，实现了避免不合格芯片混淆的技术效果，从而便于后续使用。
35.最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种芯片多功能测试箱，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)的中部固定连接有隔板(7)，所述箱体(1)的内侧底部一侧固定连接有上料箱(2)，所述上料箱(2)的内侧底部一侧固定连接有第一电机(3)，所述第一电机(3)的驱动端固定连接有第一螺杆(4)，所述第一螺杆(4)的外壁螺纹连接有上料板(6)，所述第一螺杆(4)远离第一电机(3)的一端转动连接在隔板(7)的内部，所述上料箱(2)的内侧底部另一侧固定连接有限位杆(5)，所述上料板(6)滑动连接在限位杆(5)的外壁上，所述上料板(6)的顶端固定连接在隔板(7)的内部，所述隔板(7)的中部位于上料板(6)的正上方开设有方形孔(8)，所述箱体(1)的内侧顶部一侧固定连接有固定槽(10)，所述箱体(1)的右侧上方固定连接有第二电机(9)，所述第二电机(9)的驱动端固定连接有第二螺杆(30)，所述第二螺杆(30)远离第二电机(9)的一端转动连接在固定槽(10)的内部，所述第二螺杆(30)的外壁螺纹连接有t形块(11)，所述t形块(11)的底部固定连接有第一电动伸缩杆(12)，所述第一电动伸缩杆(12)的伸缩杆端固定连接有电动夹爪(13)，所述电动夹爪(13)位于方形孔(8)的正上方。2.根据权利要求1所述的一种芯片多功能测试箱，其特征在于：所述箱体(1)的内侧顶部位于固定槽(10)的旁侧固定连接有第三电机(14)，所述第三电机(14)的驱动端固定连接有连杆(15)，所述连杆(15)的底端固定连接有主动齿轮(16)。3.根据权利要求2所述的一种芯片多功能测试箱，其特征在于：所述箱体(1)的内侧顶部位于第三电机(14)的旁侧转动连接有调节杆(17)，所述调节杆(17)的外壁固定连接有从动齿轮(18)，所述从动齿轮(18)与主动齿轮(16)之间啮合连接。4.根据权利要求3所述的一种芯片多功能测试箱，其特征在于：所述调节杆(17)的底端固定连接有转动板(19)，所述转动板(19)的顶部两侧均开设有芯片槽(20)。5.根据权利要求3所述的一种芯片多功能测试箱，其特征在于：所述箱体(1)的内侧顶部另一侧固定连接有测试器(21)，所述测试器(21)的底部固定连接有第二电动伸缩杆(22)，所述第二电动伸缩杆(22)的伸缩杆端固定连接有顶板(23)。6.根据权利要求5所述的一种芯片多功能测试箱，其特征在于：所述顶板(23)的底部两侧均固定连接有减震弹簧(25)，两侧所述减震弹簧(25)远离顶板(23)的一端固定连接有检测模块(26)。7.根据权利要求6所述的一种芯片多功能测试箱，其特征在于：所述检测模块(26)的顶部两侧位于两侧所述减震弹簧(25)的内部均固定连接有导向柱(24)，两侧所述导向柱(24)均滑动连接在顶板(23)的内部。8.根据权利要求5所述的一种芯片多功能测试箱，其特征在于：所述箱体(1)的内侧底部另一侧固定连接有固定架(27)，所述固定架(27)的上方内部滑动连接有第二收纳屉(29)，所述固定架(27)的下方内部滑动连接有第一收纳屉(28)。

技术总结

本实用新型涉及芯片检测技术领域，公开了一种芯片多功能测试箱，包括箱体，所述箱体的中部固定连接有隔板，所述箱体的内侧底部一侧固定连接有上料箱，所述上料箱的内侧底部一侧固定连接有第一电机，所述第一电机的驱动端固定连接有第一螺杆，所述第一螺杆的外壁螺纹连接有上料板，所述第一螺杆远离第一电机的一端转动连接在隔板的内部，所述上料箱的内侧底部另一侧固定连接有限位杆。本实用新型中，通过第一电机、第一螺杆、限位杆和上料板的设置，能够将芯片输送至方形孔内，将合格与不合格的芯片收纳放置，实现了灵活上料、避免芯片混淆的技术效果，达到了提高测试效率、便于后续使用的技术目的。的技术目的。的技术目的。