图案化转移制品的制作方法

图案化转移制品

背景技术：

1.溅射是一种高精度真空沉积过程，其可在大面积上沉积具有单数位纳米厚度控制的无机薄膜，并且可适用于卷对卷制造。真空沉积基底应具有足够的温度和化学稳定性，以在暴露于高温、紫外线(uv)辐射和溅射过程中使用的离子时保持基本上不变形和降解。合适的真空沉积基底材料还应具有真空稳定性，并且当在真空室中暴露于低压时，基本上不对挥发性化合物进行除气。
2.溅射可用于将无机薄膜层(诸如金属层和金属氧化物层)的叠堆沉积在基底上。可选择具有不同折射率的薄膜无机层的材料、厚度和布置顺序，以微调制品的美学外观和透射特性。例如，当在不同视角下观察时，具有多个金属和金属氧化物层的叠堆的制品可看起来具有不同颜。

技术实现要素：

3.包括溅射沉积在基底上的薄膜无机层叠堆的制品可具有非常期望的美学外观。然而，当制品被施加到表面，尤其是具有复合曲率的表面时，金属层可被拉伸或应变，这可形成可见的裂纹状缺陷，这些缺陷不期望地改变制品的期望的美观或光管理特性。如果金属层、其上施加了金属层的基底或两者由更加可拉伸的材料制成，则当制品被施加到表面时，金属层在某些区域变薄，这可导致制品的外观或光管理性能的不期望的变化。
4.一般来讲，本公开涉及转移制品，该转移制品包括其上具有功能层的尺寸上稳定但柔性的丙烯酸酯基底，该功能层包括至少一个非常薄的膜无机层。在一些示例中，转移制品的功能层中的无机层通过溅射过程形成并且具有约3nm至约200nm的厚度。随后使包含稳定丙烯酸酯基底和至少一个薄无机层的转移制品与工具接触并且微断裂。无机层的微断裂表面包括多个散布有高密度裂纹的工具痕，人眼难以在约0.5米至1米的正常观察距离处分辨裂纹。在一个示例中，微断裂无机层可包括约0.3个工具痕/mm2至约2000个工具痕/mm2，并且可包括约0.3个裂纹/mm2至约10000个裂纹 /mm2。
5.在一些实施方案中，当包括漫反射的微断裂无机层的转移制品在至少一个维度上被拉伸并施加到表面上时，微断裂无机层中的裂纹根据需要以不同的量膨胀，以适应施加过程期间的拉伸和应变并适形于表面。一旦施加到表面，转移制品就形成具有由裂缝隔开的薄片的布置的微裂纹制品，该裂缝足够小以在正常观察距离处向人类观察者提供模糊外观。微裂纹制品具有基本上均匀的表面，该表面在相对于其主表面的选定视角下提供具有一致颜和良好的整体美学外观的可调谐反射性能。因此，当将制品沿一个或多个方向拉伸并施加或以粘合方式粘结到复合表面以形成层合制品时，使无机层微断裂使得可以更有效地控制包括无机材料的叠堆的制品的美学外观。使无机层微断裂还可使得无机层透射期望频率范围内的电磁信号，这可使得制品可用于通信装置中。
6.在一个实施方案中，将包括其上具有功能层的丙烯酸酯基底的转移制品转移到模量范围为约50mpa至约1000mpa的低模量基底，该转移制品包括至少一个非常薄的膜无机层。当在低模量基底上时，无机薄膜层的叠堆中的至少一个无机层抵靠工具进行图案断裂，
以在其中提供微断裂无机层，该微断裂无机层具有散布有裂纹的工具痕的合适布置。将无机薄层转移至低模量基底降低了完成图案化过程所需的压力，并提高了工具痕的分辨率，使得工具痕和散布的裂纹在正常观察距离处对人眼看起来是不可分辨的。
7.在一个方面，本公开涉及一种转移制品，该转移制品包括：
8.第一丙烯酸酯层，其中该第一丙烯酸酯层能够以2克/英寸至50 克/英寸的剥离值从包括金属层或掺杂半导体层的剥离层剥离；以及
9.功能层，该功能层覆盖在第一丙烯酸酯层上，其中功能层包括至少一个微断裂无机层，所述至少一个微断裂无机层具有多个散布有裂纹的工具痕，其中微断裂无机层的厚度为约3纳米至约200纳米；并且其中转移制品的厚度小于3微米。
10.在另一方面，本公开涉及用于制备图案化制品的方法，该方法包括：
11.从选自金属层或掺杂半导体层的剥离层移除转移制品，该转移制品包括：
12.第一丙烯酸酯层，该第一丙烯酸酯层覆盖在剥离层上，其中剥离层和第一丙烯酸酯层之间的剥离值为2克/英寸至50克/英寸，以及
13.功能层，该功能层覆盖在第一丙烯酸酯层上，其中功能层包括至少一个无机层；以及
14.使第一丙烯酸酯层与工具接触，所述工具包括具有小于约200微米的周期的结构，以在功能层中的至少一个无机层中形成多个散布有裂纹的工具痕，以提供具有微断裂无机层的图案化制品。
15.在另一方面，本公开涉及一种制品，该制品包括：
16.功能层，该功能层具有第一主表面和第二主表面，该功能层包括：
17.形成在第一主表面上的第一丙烯酸酯层，以及
18.在第一丙烯酸酯层上的功能层，该功能层包括具有至少一个微断裂金属层的金属层的叠堆，该至少一个微断裂金属层具有多个散布有裂纹的工具痕，并且其中微断裂金属层的厚度为约5纳米至约100纳米，以及
19.形成在第二主表面上的第二丙烯酸酯层；
20.在第一丙烯酸酯层上的第一粘合剂层，
21.在第二丙烯酸酯层上的第二粘合剂层，其中第二粘合剂层是光学透明的；
22.在第一粘合剂层上的第一聚合物膜层，其中第一聚合物膜层具有接触第一粘合剂层的第一主表面，以及第二主表面；以及
23.在第二粘合剂层上的第二聚合物膜层。
24.在另一方面，本公开涉及一种图案化抗微生物制品，该图案化抗微生物制品包括：
25.功能层，该功能层包括第一丙烯酸酯层以及在第一丙烯酸酯层上的金属层和金属氧化物层的叠堆，其中金属层的叠堆包括至少一个微断裂的银或氧化银层，该至少一个微断裂的银或氧化银层具有多个散布有裂纹的工具痕，其中微断裂金属层的厚度为约5纳米至约100纳米；以及
26.在功能层上的基底，其中该基底包括聚合物膜。
27.在另一方面，本公开涉及一种介电制品，该介电制品包括：
28.图案化构造，该图案化构造包括：
29.功能层，该功能层包括第一丙烯酸酯层以及在第一丙烯酸酯层上的金属层和金属
氧化物层的叠堆，其中金属层的叠堆包括至少一个微裂纹金属层，该至少一个微裂纹金属层具有多个散布在裂缝之间的金属薄片，其中金属薄片的至少一部分位于微裂纹金属层的平面之外，并且其中裂缝的平均宽度为约1微米至约50微米；以及
30.在图案化构造上的至少一个背衬，其中当在9ghz和10ghz之间的qwed分离柱电介质谐振腔中测量时，介电制品具有0.12的tanδ最大值。
31.在另一方面，本公开涉及一种制品，该制品包括：
32.聚合物膜基底；
33.光学透明的粘合剂层，该光学透明的粘合剂层覆盖在聚合物膜基底上；
34.图案化构造，该图案化构造覆盖在光学透明的粘合剂层上，图案化构造包括：
35.功能层，该功能层包括第一丙烯酸酯层以及在第一丙烯酸酯层上的金属层和金属氧化物层的叠堆，其中金属层的叠堆包括至少一个微断裂金属层，该至少一个微断裂金属层具有多个散布有裂纹的工具痕，其中微断裂金属层的厚度为约5纳米至约100纳米；以及
36.在图案化构造上的背衬。
37.本发明的一个或多个实施方案的细节在以下附图和说明书中示出。从说明书和附图以及从权利要求中本发明的其他特征、目的和优点将显而易见。
附图说明
38.图1为根据本公开的转移制品的实施方案的示意性剖视图。
39.图2为图1的转移制品在粘合剂层上的示意性剖视图。
40.图3为适用于使本发明的制品图案化的卷对卷图案化方法的示意图。
41.图4是透视的示意性俯视图，其示出了本公开的制品的无机层的图案化表面的实施方案。
42.图5是透视的示意性俯视图，其示出了本公开的制品的无机层的图案化表面的实施方案。
43.图6是透视的示意性俯视图，其示出了其上施加有附加宏观图案的图 4的图案化制品。
44.图7是透视的示意性俯视图，其示出了包括图4的图案化制品的层合物的实施方案。
45.图8是实施例13中使用的压花图案的照片。
46.图9是实施例13的制品的压花区域和非压花区域的照片。
47.图10是实施例14的制品的抗微生物性能的图表。
48.图11是实施例15的制品的照片和9ghz测量。
49.图12是实施例15中使用的压花工具的照片。
50.图13是实施例15中的制品的压花表面的照片。
51.图14是实施例15的制品的照片和9ghz测量。
52.图15是实施例15的制品的照片。
53.图16是实施例16的制品的照片。
54.在这些附图中，类似的符号表示类似的元件。
具体实施方式
55.参见图1，转移制品10包括覆盖有剥离层14的任选的剥离层基底 12。第一丙烯酸酯层16沿着剥离表面17接触剥离层14。功能层18包括接触第一丙烯酸酯层16的第一主表面19。在各种实施方案中，功能层18可包括一个或多个层的叠堆，该一个或多个层被选择为向转移制品10提供一些功能特性，包括但不限于美学特性、反射或透射特性、环境特性、抗微生物特性等。功能层18包括至少一个无机层20，该无机层可位于功能层 18内的任何点处，并且在一些实施方案中可包括一个或多个散布有至少一个无机层20的有机层。在图1的实施方案中，功能层18包括第二丙烯酸酯层24，该第二丙烯酸酯层可与第一丙烯酸酯层16相同或不同。在图1的实施方案中，任选的粘合剂层22覆盖在第二丙烯酸酯层24(如果存在的话)上。在一些示例中，任选的粘合剂层22可用于将转移制品10附接到感兴趣的表面，或附接到另一制品(图1中未示出)。
56.在各种实施方案中，第一丙烯酸酯层16和功能层18的组合具有小于约3微米、或小于2微米、或小于1微米、或小于0.5微米、或小于0.25微米、或小于0.1微米的厚度。
57.任选的剥离层基底12可包括能够支撑剥离层14的任何材料，并且合适的示例包括但不限于聚合物材料和金属。在一些实施方案中，剥离层基底12可为可热收缩的，并且可在预定温度下收缩。合适的剥离层基底12 可选自任何有机聚合物层，该有机聚合物层通过任何合适的方式加工成可热收缩的。在一个实施方案中，剥离层基底12为半结晶或无定形聚合物，其可通过在高于其玻璃化转变温度tg的温度下取向，然后冷却而制成可热收缩的。可用的半结晶聚合物膜的示例包括但不限于聚烯烃，诸如聚乙烯 (pe)、聚丙烯(pp)和间规聚苯乙烯(sps)；聚酯，诸如聚对苯二甲酸乙二酯(pet)、聚萘二甲酸乙二酯(pen)和聚2,6-萘二甲酸乙二酯；含氟聚合物，诸如聚偏氟乙烯和乙烯:四氟乙烯共聚物(etfe)；聚酰胺，诸如尼龙6和尼龙66；聚苯醚和聚苯硫醚。无定形聚合物膜的示例包括聚甲基丙烯酸甲酯(pmma)、聚酰亚胺(pi)、聚碳酸酯(pc)、聚醚砜 (pes)、无规聚苯乙烯(aps)、聚氯乙烯(pvc)以及基于降冰片烯的环烯烃聚合物(cop)和环烯烃共聚物(coc)。一些聚合物材料可以半结晶形式和无定形形式两者获得。通过加热至峰值结晶温度并冷却，也可以使半结晶聚合物诸如上面列出的那些热收缩。
58.在一些实施方案中，具有约0.002英寸(0.05mm)厚度的双轴或单轴取向的聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)被认为是剥离层基底12的便利的选择，双轴取向聚丙烯(bopp)膜也是如此。双轴向取向聚丙烯(bopp) 可从若干商业供应商商购获得，包括例如：德克萨斯州休斯顿的埃克森美孚化学公司(exxonmobil chemical company,houston,tx)；英国斯温顿的大陆聚合物有限公司(continental polymers,swindon,uk)；省台北市的凯盛国际公司(kaisers international corporation,taipei city,taiwan，china) 和印度尼西亚雅加达的pt indopoly swakarsa工业(isi)公司(ptindopoly swakarsa industry(isi),jakarta,indonesia)。
59.剥离层14可包括金属层或掺杂半导体层。在图1所示的实施方案中，第一丙烯酸酯层16与剥离层14和功能层18直接接触。在图1所示的实施方案中，任选的剥离层基底12与剥离层14直接接触，但在其他实施方案中，在剥离层基底12和剥离层14之间可存在附加层(在图1中未示出)。
60.在一些实施方案中，沿着剥离表面17在剥离层14和第一丙烯酸酯层 16之间的剥
离值小于50克/英寸、40克/英寸、30克/英寸、20克/英寸、15 克/英寸、10克/英寸、9克/英寸、8克/英寸、7克/英寸、6克/英寸、5克/英寸、4克/英寸或3克/英寸。在一些实施方案中，剥离层14和第一丙烯酸酯层16之间的剥离值大于1克/英寸、2克/英寸、3克/英寸或4克/英寸。在一些实施方案中，剥离层14和第一丙烯酸酯层16之间的剥离值为1克/英寸至50克/英寸、1克/英寸至40克/英寸、1克/英寸至30克/英寸、1克/英寸至20克/英寸、1克/英寸至15克/英寸、1克/英寸至10克/英寸、1克/英寸至8克/英寸、2克/英寸至50克/英寸、2克/英寸至40克/英寸、2克/英寸至30克/英寸、2克/英寸至20克/英寸、2克/英寸至15克/英寸、2克/英寸至10克/英寸，或2克/英寸至8克/英寸。
61.转移制品10可用于在其上转移第一丙烯酸酯层16和功能层18，使得剥离层14和/或剥离层基底12可重复使用。在一个示例中，转移制品10可被施加到感兴趣的表面，其中功能层18位于第一丙烯酸酯层16和感兴趣的表面之间。在将转移制品10施加到感兴趣的表面之后，可从转移制品10 移除剥离层14和基底12(如果存在的话)。第一丙烯酸酯层16和功能层 18然后保留在感兴趣的表面上。在一些实施方案中，任选的粘合剂层22可帮助功能层18更有效地附接到感兴趣的表面。
62.在一些实施方案中，剥离层14可包括选自以下的金属层：单独的元素金属、作为混合物的两种或更多种金属、金属间化合物或合金、半金属或准金属、金属氧化物、金属和混合金属氧化物、金属和混合金属氟化物、金属和混合金属氮化物、金属和混合金属碳化物、金属和混合金属碳氮化物、金属和混合金属氮氧化物、金属和混合金属硼化物、金属和混合金属硼氧化物、金属和混合金属硅化物、类金刚石碳、类金刚石玻璃、石墨烯以及它们的组合。在并非旨在限制的一些实施方案中，剥离层14可便利地由al、zr、cu、nicr、nife、ti或nb形成，并且可具有介于约3nm和约 3000nm之间的厚度。
63.在一些实施方案中，剥离层14可包括掺杂半导体层。在并非旨在限制的一些实施方案中，掺杂半导体层可以便利地由厚度在约3nm至约3000nm 之间的si、b掺杂的si、al掺杂的si、p掺杂的si形成。剥离层14的特别合适的掺杂半导体层是al掺杂的si，其中al组分百分比为约10％。
64.在各种示例性实施方案中，剥离层14通过蒸发、反应性蒸发、溅射、反应性溅射、化学气相沉积、等离子体增强化学气相沉积和原子层沉积来制备。
65.转移制品10中的第一丙烯酸酯层16和第二丙烯酸酯层24可由相同的材料或不同的材料制成。在一些实施方案中，第一丙烯酸酯层16或第二丙烯酸酯层24可包括丙烯酸酯或丙烯酰胺。当通过单体的闪蒸蒸发、气相沉积，然后交联来形成丙烯酸酯层时，可挥发的丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯 (在本文中称为“(甲基)丙烯酸酯”)或丙烯酰胺或甲基丙烯酰胺(在本文中称为“(甲基)丙烯酰胺”)单体是可用的，优选可挥发的丙烯酸酯单体。在各种实施方案中，合适的(甲基)丙烯酸酯或(甲基)丙烯酰胺单体具有足够的蒸气压以在蒸发器中蒸发并在蒸气涂布机中冷凝成液体或固体涂层，沉积为旋涂涂层等。
66.合适的单体的示例包括但不限于：二丙烯酸己二醇酯；丙烯酸乙氧基乙酯；氰基乙基(单)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸异冰片酯；丙烯酸十八烷基酯；丙烯酸异癸酯；丙烯酸月桂酯；丙烯酸β-羧乙酯；丙烯酸四氢糠基酯；二腈丙烯酸酯；五氟苯基丙烯酸酯；硝基苯基丙烯酸酯；2-苯氧基乙基(甲基)丙烯酸酯；2,2,2-三氟甲基(甲基)丙烯酸酯；二乙二醇二丙烯酸酯；三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯；三丙二醇二丙烯酸酯；四乙二醇二丙烯酸酯；新戊二醇二
丙烯酸酯；丙氧基化新戊二醇二丙烯酸酯；聚乙二醇二丙烯酸酯；四乙二醇二丙烯酸酯；双酚a环氧二丙烯酸酯；1,6-己二醇二甲基丙烯酸酯；三羟甲基丙烷三丙烯酸酯；乙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯；丙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯；三(2-羟乙基)异氰脲酸酯三丙烯酸酯；三丙烯酸酯；丙烯酸苯硫基乙酯；丙烯酸萘氧基乙酯；新戊二醇二丙烯酸酯，miramer m210(购自韩国美源特种化工有限公司(miwonspecialty chemical co.,ltd.,korea))、kayarad r-604(购自日本东京的日本化药有限公司(nippon kayaku co.,ltd.,tokyo,japan))、环氧丙烯酸酯，产品编号rdx80094(购自新泽西州费尔菲尔德的radcure公司 (radcure corp.,fairfield,n.j.))；以及它们的混合物。聚合物层中可包含多种其他可固化材料，诸如乙烯基醚、乙烯基萘、丙烯腈以及它们的混合物。
67.三环癸烷二甲醇二丙烯酸酯可用作功能层中组分层中的任一者的丙烯酸酯材料，并且在一些实施方案中，可通过例如缩合的有机涂层，之后是 uv、电子束或等离子体引发的自由基聚合来施加。丙烯酸酯层16、24的介于约10nm和10000nm之间的厚度被认为是方便的，其中约10nm和 5000nm的厚度被认为是特别合适的。在一些实施方案中，丙烯酸酯层16、 24的厚度可介于约10nm和3000nm之间。
68.在一些实施方案中，功能层18是美学光学层，该美学光学层可在感兴趣的电磁波长上具有反射、抗反射、部分吸收、偏振、延迟、衍射、散射或透射特性。功能层包括至少一个或多个无机层20，该无机层在各种实施方案中包括金属层和金属氧化物层，该金属层和金属氧化物层可具有相同或不同的厚度和折射率，该厚度和折射率被选择为在感兴趣的电磁波长上提供预定的光学效应。
69.在一些实施方案中，功能层18的厚度小于约5微米、或小于约2微米、或小于约1微米、或小于约0.5微米。
70.在并非旨在限制的各种实施方案中，功能层18中的无机层20可包括选自以下的金属：单独的元素金属、作为混合物的两种或更多种金属、金属间化合物或合金、半金属或准金属、金属氧化物、金属和混合金属氧化物、金属和混合金属氟化物、金属和混合金属氮化物、金属和混合金属碳化物、金属和混合金属碳氮化物、金属和混合金属氮氧化物、金属和混合金属硼化物、金属和混合金属硼氧化物、金属和混合金属硅化物、类金刚石碳、类金刚石玻璃、石墨烯以及它们的组合。在并非旨在限制的一些实施方案中，无机层20选自ag、al、ge、au、si、ni、cr、co、fe、nb以及它们的混合物、合金和氧化物。在一些实施方案中，功能层18的无机层 20包括散布有金属层的金属氧化物层，该金属氧化物诸如sialox、nbox 以及它们的混合物和组合。
71.在一些实施方案中，一个或多个无机层20通过溅射、蒸发或闪蒸来施加，并且厚度介于约3nm和约200nm之间，或约3nm至约100nm之间，或约3nm至约50nm之间，或约3nm至约20nm之间，或约3nm至约15nm 之间，或约3nm至约10nm之间，或约3nm至约5nm之间。
72.在一些实施方案中，功能层18包括多个金属层的叠堆，其中叠堆中的至少一些金属层由金属氧化物层、聚合物层或它们的混合物和组合分开。在各种实施方案中，叠堆中的每个金属层可具有基本上相同的厚度，或者叠堆中的金属层可具有不同的厚度。在并非旨在限制的一些实施方案中，多个无机层中的每个无机层具有约5nm至约100nm的厚度。在各种实施方案中，无机层的叠堆可包括约2层至约100层、或约2层至10层、或约2 层至5层。
73.在一个示例性实施方案中，功能层18包括多个无机层，包括金属或金属氧化物层，
其可相同或不同，并且可具有相同或不同的厚度，由丙烯酸酯层分开。在一些实施方案中，功能层18中的丙烯酸酯层可与转移制品中的第一丙烯酸酯层16和第二丙烯酸酯层24相同或不同，可具有与第一丙烯酸酯层16和第二丙烯酸酯层24相同或不同的厚度。
74.在一些实施方案中，功能层18可沿着如图1示意性示出的其主表面19、21，或在无机层20的暴露表面上(或两种情况兼有)包括一个或多个任选阻隔层25、27。一个或多个任选阻隔层25、27可包括单独的元素金属、作为混合物的两种或更多种金属、金属间化合物或合金、半金属或准金属、金属氧化物、金属和混合金属氧化物、金属和混合金属氟化物、金属和混合金属氮化物、金属和混合金属碳化物、金属和混合金属碳氮化物、金属和混合金属氮氧化物、金属和混合金属硼化物、金属和混合金属硼氧化物、金属和混合金属硅化物、类金刚石碳、类金刚石玻璃、石墨烯以及它们的组合。
75.在一些实施方案中，阻隔层25、27可选自金属氧化物、金属氮化物、金属氮氧化物以及氧化物、氮化物和氮氧化物的金属合金。在一些实施方案中，阻隔层15、27可包含选自以下中的至少一种：硅氧化物诸如二氧化硅、铝氧化物诸如氧化铝、钛氧化物诸如二氧化钛、铟氧化物、锡氧化物、氧化锡铟(ito)、氧化铪、氧化钽、氧化锆、氧化锌、氧化铌、以及它们的组合物。在一些实施方案中，用于阻隔层25、27的金属氧化物可包括氧化铝、氧化硅、氧化硅铝、铝-氮化硅和铝-硅-氮氧化物、cuo、 tio2、ito、zno、氧化铝锌、zro2和氧化钇稳定的氧化锆。优选的氮化物可包括si3n4和tin。
76.在一些示例性实施方案中，阻隔层25、27通常可通过反应性蒸发、反应性溅射、化学气相沉积、等离子体增强化学气相沉积和原子层沉积来制备。优选的方法包括真空制备诸如反应溅射和等离子体增强化学气相沉积以及原子层沉积。
77.阻隔层25、27可便利地作为薄层施加。阻隔层材料，例如，硅氧化铝可提供良好的阻隔性能，以及对丙烯酸酯层的良好的界面粘合性。此类层通过溅射便利地施加，并且认为厚度在约3nm和100nm之间是便利的，厚度约为27nm被认为是特别合适的。在一些实施方案中，阻隔层可具有小于 0.2克/平方米/天、0.1克/平方米/天、0.05克/平方米/天、0.01克/平方米/ 天、0.005克/平方米/天或0.001克/平方米/天的水蒸气传输速率，从而为无机层20提供良好的耐环境性。
78.转移制品10上的任选的粘合剂层22可包括具有50mpa至约 1000mpa、或约100mpa至约500mpa的低模量的粘弹性或弹性体粘合剂。合适的粘弹性或弹性体粘合剂可包括美国专利申请公布2016/0016338 (radcliffe等人)中描述的那些，例如，压敏粘合剂(psa)、橡胶类粘合剂(例如，橡胶、氨基甲酸酯)和有机硅类粘合剂。粘弹性或弹性体粘合剂还包括热活化粘合剂，其在室温下不发粘，但在高温下变得暂时发粘并且能够粘结到基底。热活化粘合剂在活化温度下被活化，并且在温度高于该温度时具有与psa相似的粘弹性特征。粘弹性或弹性体粘合剂可为基本上透明的和光学透明的。
79.粘弹性或弹性体粘合剂22中的任一种粘合剂可为粘弹性光学透明的粘合剂。弹性体材料可具有大于约20％、或大于约50％、或大于约100％的断裂伸长率。
80.粘弹性或弹性体粘合剂层22可作为基本上100％的固体粘合剂直接施加，或者可以通过涂覆溶剂型粘合剂并蒸发溶剂而形成。粘弹性或弹性体粘合剂可为热熔融粘合剂，该热熔融粘合剂可被熔融、以熔融形式施加并且然后被冷却以形成粘弹性或弹性体粘合剂层。合适的粘弹性或弹性体粘合剂包括弹性体聚氨酯或硅氧烷粘合剂以及均购自明尼苏达
州圣保罗的3m 公司(3m company,st.paul,mn)的粘弹性光学清晰粘合剂cef22、817x 和818x。其它有用的粘弹性或弹性体粘合剂包括基于苯乙烯嵌段共聚物、(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物、聚乙烯醚、聚烯烃和聚(甲基)丙烯酸酯的 psa。在一些实施方案中，粘合剂层22可包括uv固化的粘合剂。
81.再次参见图1，第一丙烯酸酯层16可沿着剥离表面17从剥离层14移除。在图2的实施方案中包括第一丙烯酸酯层116、具有至少一个无机层 120的功能层118、第二丙烯酸酯层124和粘合剂层122的所得转移制品 100形成可图案化构造150(图2)。在一些实施方案中，第一丙烯酸酯层 116的表面121(其在从剥离层14移除之后是面向空气的)可与工具接触以改变至少一个无机层120的形状。在一些实施方案中，根据为功能层118 中的无机层120选择的材料和厚度，可不需要第一丙烯酸酯层116来支撑功能层118，并且功能层118可与工具接触以改变至少一个无机层120的形状。在第一丙烯酸酯层116(如果存在的话)或功能层118下面的相对较软的低模量粘合剂层122允许在图案化至少一个无机层120的过程期间较低的压力。
82.在另一个实施方案中，在转移之后，在图案化步骤之前将第一丙烯酸酯层116施加在中间基底上。例如，如图2所示，可将第一丙烯酸酯层施加到低模量层130，使得第一丙烯酸酯层116接触低模量层130以产生可图案化构造150。低模量层130可包括具有约50mpa至约1000mpa，或约 100mpa至约500mpa的模量的任何材料。在一些实施方案中，低模量层 130为粘合剂层，其在一些实施方案中可为压敏粘合剂、粘结粘合剂等。在各种实施方案中，低模量层130为丙烯酸系粘合剂或丙烯酸系压敏粘合剂。
83.在各种实施方案中，图2的制品150可任选地包括在粘合剂层122和低模量层130中的一者或两者上的聚合物膜层(图2中未示出)。
84.具有或不具有低模量层130的图2的可图案化构造150可与工具接触，以将功能层118中的至少一个无机层120的形状从基本上平坦的表面改变为包括从表面的平面的剩余部分凸起、凹陷或它们的组合的区域的成形表面。可使用多种技术使可图案化构造150与工具接触，该技术包括例如旋转压花、单辊隙压花、点压花、整体压花、雕刻、微压花等。在并非旨在限制的一些实施方案中，可图案化构造150与图案化辊隙辊接触、通过连续辊隙辊、或在卷对卷过程中在平行的辊隙辊之间。例如，如图3示意性所示，可图案化构造150在辊160和170之间通过。从辊160上的表面164向外延伸的突起162冲击第一丙烯酸酯116或功能层118并在功能层 118的至少一个无机层120中形成凹陷图案元件。图3的示例中的突起162 在无机层120中形成凹(凹陷)图案元件，但辊160也可包括在无机层120 中形成凸(凸起)图案元件的凹入部，或它们的组合。在各种实施方案中，辊160、170可为刚性材料(诸如钢)或顺应性材料(诸如橡胶或聚合物材料)。
85.用于在无机层120中形成凹陷或凸起的工具痕的工具中的突起/凹入部的形状可广泛变化。合适的形状包括但不限于半球、棱锥、圆锥、线性或迂回脊、正方形和矩形块等，并且可用于在无机层120中形成多种图案元件，它们在本文中被称为工具痕。该工具可被适当地构造为在无机层120 中形成多种工具痕，包括例如压痕、条痕、切痕以及它们的混合物和组合。突起/凹入部162可以以规则或不规则阵列布置在工具160的表面164 上，并且同样地，由突起/凹入部162形成的工具痕可以位于整个无机层 120中，或无机层120的特定区域中，并且无机层的一些区域可以是基本上平坦的并且没有工具痕。
86.现在参见图4，转移制品200的实施方案包括在功能层218下面的第一丙烯酸酯层216，其上具有图案化无机层220(为清楚起见省略了功能层 218中的其他层)。包括主表面229的无机层220具有约1nm至约 250nm，或约3nm至约200nm，或约5nm至约100nm，或约10nm至约 50nm的厚度t。图案化无机层220已通过工具加工以在其表面229中形成压印的凹陷(凹)工具痕280的规则阵列。工具痕具有半球形横截面形状，并且具有小于约500微米、或小于约250微米、或小于约150微米、或小于约100微米的平均中心至中心间距d。在各种实施方案中，工具痕 280以约0.3/mm2至约2000/mm2、或约1/mm2至约1000/mm2、或约10/mm2至约500/mm2、或约50/mm2至约100/mm2存在于表面229上。在各种示例性实施方案中，工具痕280在表面229下方具有约5微米至约100微米、或约1微米至约10微米、或约1微米至约5微米的深度r。
87.至少一个因素，诸如形成压痕280的工具的冲击力、工具痕彼此的接近度、工具痕的深度、转移制品200的特性诸如无机层220的厚度、第一丙烯酸酯层216的厚度等导致无机层220的表面229破碎并形成微断裂或裂纹282的布置。裂纹282的至少一部分，并且在一些情况下基本上全部，从工具痕280发出并在工具痕280之间传播，从而形成阵列290，其中工具痕280散布有裂纹282。此外，在形成压印的工具痕280时，工具冲击也在至少一些工具痕280内产生裂纹284。裂纹284也可从工具痕280向外传播并形成新的裂纹或与其他裂纹接合以形成阵列290。在各种实施方案中，裂纹282、284以约0.3/mm2至约10000/mm2、或约1/mm2至约 5000/mm2、或约10/mm2至约1000/mm2、或约50/mm2至约500/mm2存在于无机层220的表面229上。如图4所示，裂纹282、284中的至少一些且在大多数情况下大部分从无机层220的第一主表面229a到第二主表面229b 完全延伸穿过该无机层的厚度，而其他裂纹282占据第一主表面229a上的区域并且朝向第二主表面229b仅部分地延伸穿过无机层220的厚度。
88.参见图5中的另一个示例性实施方案，转移制品300的另一个实施方案包括在功能层318下面的第一丙烯酸酯层316，其上具有图案化无机层 320(为清楚起见省略了功能层318中的其他层)。包括主表面329的无机层320具有约1nm至约250nm，或约3nm至约200nm，或约5nm至约 100nm，或约10nm至约50nm的厚度t。无机层320已通过工具加工以在其表面329中形成压印的凹陷(凹)线性条纹工具痕380的规则阵列。条纹状工具痕380具有矩形横截面形状，并且具有小于约15mm、或小于约 10mm、或小于约5mm、或小于约2mm、或小于约1mm、或小于约500微米、或小于约100微米、或小于约50微米的平均中心至中心间距d。在各种实施方案中，工具痕380以约50/mm2至约100/mm2存在于表面329上。在各种示例性实施方案中，工具痕380在表面329下方具有约0.5微米至约 100微米、或约1微米至约10微米、或约1微米至约5微米的深度。在各种实施方案中，工具痕380具有约50微米至约200微米、或约20微米至约 50微米的宽度w。
89.诸如形成压痕380的工具的冲击力、工具痕彼此的接近度、工具痕的深度、转移制品300的特性诸如无机层320的厚度、第一丙烯酸酯层316 的厚度、无机层320的厚度等的因素导致无机层320的表面329破碎并形成微断裂或裂纹382的布置。裂纹382的至少一部分，并且在一些情况下基本上全部，从工具痕380发出并在工具痕380之间传播，从而形成阵列 390，其中工具痕380散布有裂纹382。此外，在形成压印的工具痕380 时，工具冲击也在至少一些工具痕380的边界内产生裂纹384。裂纹384也可从工具痕380向外传播并形成新的裂纹或与其他裂纹接合以形成阵列 390。在各种实施方案中，裂纹382以约0.3/mm2至约10000/
mm2、或约 1/mm2至约5000/mm2、或约10/mm2至约1000/mm2、或约50/mm2至约 500/mm2存在于无机层320的表面329上。如图5所示，裂纹382中的至少一些且在大多数情况下大部分从无机层320的第一主表面329a到第二主表面329b完全延伸穿过该无机层的厚度，而其他裂纹382占据第一主表面 329a上的区域并且朝向第二主表面329b仅部分地延伸穿过无机层320的厚度。
90.现在参见图6，转移制品400的另一个实施方案包括在功能层418下面的第一丙烯酸酯层416，其上具有图案化无机层420(为清楚起见省略了功能层418中的其他层)。无机层420包括主表面429，该主表面已由工具加工以形成压印的凹陷(凹)工具痕480的规则阵列。工具痕480具有半球形横截面形状，其具有小于约500微米、或小于约250微米、或小于约150 微米、或小于约100微米的平均中心至中心间距。在各种实施方案中，工具痕480以约0.3/mm2至约2000/mm2、或约1/mm2至约1000/mm2、或约 10/mm2至约500/mm2、或约50/mm2至约100/mm2存在于表面429上。在各种示例性实施方案中，工具痕480在表面429下方具有约0.5微米至约10 微米、或约1微米至约10微米、或约1微米至约5微米的深度。
91.形成压痕480的工具的撞击导致无机层420的表面429破碎并形成微断裂或裂纹482的布置。裂纹482的至少一部分，并且在一些情况下基本上全部，从工具痕480发出并在工具痕480之间传播，从而形成阵列490，其中工具痕480散布有裂纹482。此外，在形成压印的工具痕480时，工具冲击也在至少一些工具痕480内产生裂纹484。裂纹484也可从工具痕480 向外传播并形成新的裂纹或与其他裂纹接合以形成阵列490。在各种实施方案中，裂纹482以约0.3/mm2至约10000/mm2、或约1/mm2至约 5000/mm2、或约10/mm2至约1000/mm2、或约50/mm2至约500/mm2存在于无机层420的表面429上。如图6所示，裂纹482中的至少一些且在大多数情况下大部分从无机层420的第一主表面429a到第二主表面429b完全延伸穿过该无机层的厚度，而其他裂纹482占据第一主表面429a上的区域并且朝向第二主表面429b仅部分地延伸穿过无机层420的厚度。
92.在图6的实施方案中，图案化无机层420已被相同或不同的工具第二次撞击以形成叠加在由工具的第一撞击引起的第一阵列490上的压印工具痕486的第二阵列492。一般来讲，叠加的工具痕492的第二阵列具有小于约2000微米、或小于约1000微米、或小于约750微米的周期，可以具有多种横截面形状，包括但不限于半球、棱锥、圆锥、线性或迂回脊、正方形和矩形块等。工具痕492的第二阵列可具有多种应用，并且在一些实施方案中可以用于在无机层420的表面429上施加宏观图案，该宏观图案可改变表面429的视觉或电特性。例如，工具痕492的第二阵列可被观察者视为美学设计(诸如徽标或图案)，可向表面429的全部或一部分提供哑光饰面，可改变无机层420在选定区域中或在选定视角下的表面反射率，可改变由无机层420在选定区域中或在选定视角下引起的表面散射，或者可用于改变无机层420的磁特性或电特性。
93.现在参见图7，示出了转移制品510的一部分，该部分附接到感兴趣的表面600以形成层合构造610。转移制品510包括在表面600上的粘合剂层530，以及第一丙烯酸酯层516和包括至少一个无机层520的功能层 518。转移制品510还可包括其他层，诸如第二丙烯酸酯层、粘合剂层等 (参见例如图1)，为清楚起见，图7中省略了这些层。无机层包括图案化表面539，其中压印的工具痕580的阵列散布有裂缝583。当转移制品510 在施加到表面600之前在至少一个维度上拉伸时，特别是如果转移制品施加在具有边缘或复合曲率(图7中未示
出)的表面600上，则工具痕580 之间的裂纹扩展并变宽以形成裂缝583并产生微裂纹无机层594。在各种实施方案中，根据施加过程期间的拉伸程度，裂缝583具有约1微米至约50 微米、或约10微米至约40微米、或约1微米至约10微米的平均宽度。
94.裂缝583由随机成形的薄片585分开。在各种实施方案中，薄片585 具有小于约500微米，或小于约200微米，或小于约100微米的厚度或 feret直径。在本技术中，术语feret直径是指一组直径的共同基础，该组直径来源于在明确限定的取向上颗粒轮廓的两条切线的距离。例如，feret直径被定义为颗粒在任意角度处的两个平行切线之间的距离。
95.薄片585在裂缝583之间移动，并且薄片585的至少一部分被迫离开由无机层520占据的平面620，从而暴露其边缘587。在一些实施方案中，裂缝583从无机层520的第一主表面539a到第二主表面539b延伸穿过该无机层的整个厚度。在一些实施方案中，无机材料的薄片585的暴露边缘 587可以为微裂纹无机层594提供可用的美学或功能效果。
96.在一个示例中，如果微裂纹无机层594包括金属或金属氧化物层，则暴露边缘587可暴露无机层520的一部分，以提供具有抗微生物、抗菌或抗生物膜效果中的至少一者的增强的层合制品610。只要在接触24小时后层520对金黄葡萄球菌(s.aureus)和变异链球菌(s.mutans)表现出至少1-log微生物减少、至少2-log减少、至少3-log减少，或至少4-log减少，就可以在这样的应用中使用多种金属氧化物mox。在根据iso测试方法iso 22196:2011“measurement of antibacterial activity on plastics and othernon-porous surfaces(塑料和其他无孔表面上的抗菌活性的测量),”进行测试之后，用测试方法的适当修改来测量对数减少量，以适应测试材料。
97.用于无机层520的合适的抗微生物金属和金属氧化物包括但不限于银、氧化银、氧化铜、氧化金、氧化锌、氧化镁、氧化钛、氧化铬以及它们的混合物、合金和组合物。在并非旨在限制的一些实施方案中，无机层 520中的金属氧化物选自agcuznox、ag掺杂的znox、ag掺杂的zno、 ag掺杂的tio2、al掺杂的zno、以及tiox。
98.无机层520可包含任何抗微生物有效量的金属、金属氧化物mox或它们的混合物和组合。在并非旨在限制的各种实施方案中，金属氧化物层520 每100cm2可包含小于100mg、小于40mg、小于20mg或小于5mg的 mox。
99.在另一个实施方案中，薄片585之间的裂缝583可为无机层520提供合适的介电特性以透射选定频率范围内的电磁信号，这在5g通信装置中可以是有用的。例如，如果当如ipc标准tm-6502.5.5.13中所述在9.5ghz下在分离柱电介质谐振器的腔中测量时，微断裂无机层520具有0.12的 tanδ，则与其非微断裂状态相比，层520对于在移动装置之间传输的通信信号可更透明。在一些实施方案中，微断裂无机层520可具有约33的真实介电常数以及约4的复介电常数。
100.在另一个示例中，可选择裂缝583和薄片585以提供近红外信号的透明度，这可使得能够在表面上形成高度适形的近红外传感器盖构造。
101.在另一个示例中，可选择裂缝583和薄片585以提供近红外信号的反射率和可见光的透明度。例如，这样的构型可形成高度适形的可见光传感器盖。
102.在其他示例中，薄片585的边缘在暴露时可为无机层520提供可用的颜变化、反射、透射或其他美学效果，这可提供可用的装饰性膜，该装饰性膜可被施加到复杂或复合表面，诸如载体外部或内部。例如，在一些实施方案中，转移制品510在400nm至750nm的可见波
长下为反射性的，并且在大于约830nm的波长下为至少部分透明的。
103.例如，当暴露于环境条件时，一些薄片585随时间推移而氧化，并且这种可检测的颜变化可用于评估例如产品的储存寿命。如果颜变化是不期望的，则包括薄片585的金属层的一个或两个表面可由例如金属氧化物的一个或多个保护性阻隔层覆盖。在另一个示例中，金属层可被构造成使得薄片585在暴露于选定波长范围内的光时(例如，当制品在具有复合曲率的表面上沿二维或三维拉伸时)提供颜变效果。
104.现在将在以下的非限制性实施例中进一步描述本公开的设备。
105.实施例
106.以下实施例用于说明目的，并不旨在限于所附权利要求书的范围。除非另外指明，否则实施例以及说明书的余下部分中的所有份数、百分数、比率等均按重量计。
107.表1：材料和来源
[0108][0109][0110]
测试方法
[0111]
抗微生物杀灭特性测试
[0112]
使用改进的iso 22196:2011方法“对塑料和其他非多孔表面的抗菌活性的测量
(measurement of antibacterial activity on plastic and other non
‑ꢀ
porous surfaces)”来评估实施例的制品的抗菌特性。将测试样品切割成正方形试样块(1英寸(2.54cm)
×
1英寸(2.54cm)，n＝2)。在磷酸盐缓冲液和人工唾液中制备变异链球菌(streptococcus mutans)(atcc 27352) 的种菌。人造唾液的组合物如下制备：来自iii型猪胃的粘蛋白(2.2g/l，得自密苏里州圣路易斯的西格玛奥德里奇公司(sigma-aldrich company,st. louis,mo))、nacl(0.381g/l)、cacl2·
2h2o(0.213g/l)、kh2po
4 (0.738g/l)和kcl(1.114g/l)。
[0113]
将目标浓度为1
×
106菌落形成单位/毫升(cfu/ml)的细菌种菌(159 微升)散布在实施例1的制品的微压花表面上，并在37℃下温育24小时。作为比较例，用种菌处理具有非微压花表面的试样块(比较例a)。温育后，将试样块样品在dey\engley中和肉汤(得自新泽西州富兰克林湖的 bd公司(dickinson company,franklin lakes,nj)中中和，并使用平板计数培养方法获取活细胞计数。对于平板计数培养方法，通过在butterfield缓冲液(得自3m公司)中进行中和肉汤(1ml)的10倍连续稀释来对活细菌进行计数。将每种稀释液的等分试样(100微升)平板涂布到胰蛋白酶大豆琼脂板(得自加利福尼亚州圣玛丽亚的哈迪诊断公司(hardy diagnostics, santa maria,ca))上。在37℃下在缺氧条件下将平板温育48小时。温育后，对菌落进行手动计数。
[0114]
失泽试验
[0115]
失泽测试介质为包含番茄酱(6.25g)、芥末(6.25g)和水(87.5g) 的酸性溶液(ph 3.7)。将每个样品条[3英寸(7.62mm)长
×
1英寸 (2.54cm)宽]浸泡在酸性溶液中持续1分钟、5分钟、10分钟或60分钟。在每个浸泡周期之后，将测试条从失泽测试介质中取出，用去离子水彻底冲洗并目视检查差。
[0116]
加速风化测试
[0117]
将标准实验室水加热至95℃，并将制品浸没24小时。在浸没之后，通过在环境光照下的视觉检查来检查制品的变。
[0118]
微断裂确认测试
[0119]
以可见光透射模式使用具有100倍物镜镜头的vhx-6000系列keyence 数字显微镜(伊利诺伊州伊塔斯加的基恩士美国公司(keyence corporationof america,itasca,il))来观察来自膜制品中的断裂的漏光。裂纹作为由较低可见光透射率的非断裂表面围绕的较高可见光透射率区域可见。
[0120]
微裂缝断裂密度测试
[0121]
以可见光透射模式使用具有100倍物镜镜头的vhx-6000系列keyence 数字显微镜(伊利诺伊州伊塔斯加的基恩士美国公司)来观察来自膜制品中的断裂的漏光。裂纹作为由较低可见光透射率的非断裂表面围绕的较高可见光透射率区域可见。使用image j v1.52a(美国国立卫生研究院 (national institute of health,usa))中的“颗粒计数”特征来分析显微镜图像。通过将给定图像的断裂总数除以图像的正方形面积来计算断裂密度。
[0122]
nir/可见散射率测试
[0123]
使用ultrascan pro分光光度计(弗吉尼亚州雷斯顿的亨特联合实验室公司(hunter associates laboratory,reston,va))来表征样品。从350nm 至1050nm以5nm增量测量样品的可见和近红外(nir)透射率，其中 850nm和940nm为两个主要感兴趣的区域。测
sr833s+6％dynasilan 1189(得自特拉华州艾森的赢创工业公司(evonik industries,essen,de))由单体溶液生产该层。进入雾化器的该混合物的流速为0.67毫升/分钟。气体流速为60sccm，并且蒸发器温度为 260℃。一旦冷凝到第二无机阻隔层层上，就用在7kv和10ma下操作的电子束固化涂覆的丙烯酸酯，以提供290nm厚的层。对该制备例的加速风化测试在mim转移叠堆中不显示出可见的变。
[0147]
制备例5可见反射器nir透射转移叠堆
[0148]
转移膜描述于该实施例中并且在与美国专利申请20100316852(condo 等人)中描述的涂覆机类似的辊对辊真空涂布机上制备，通过在等离子体预处理站和第一溅射系统之间添加第二蒸发器和固化系统，并使用如美国专利8658248(anderson和ramos)中所述的蒸发器。涂布机配备有1000 英尺长卷的0.178mm厚、14英寸(35.6cm)宽的聚对苯二甲酸乙二醇酯 (pet)膜(以商品名melinex st504得自弗吉尼亚州切斯特的杜邦帝人膜公司(dupont teijin films,chester,va)形式的基底。使用钛阴极在 20w下操作氮气等离子体处理膜，使用3.0米/分钟的卷材速度并保持膜的背面与冷却至0℃的涂覆滚筒接触。
[0149]
在等离子体处理的pet基底表面上，sial的剥离层与先前的等离子体处理步骤成直线地沉积。采用ar气体并以16kw功率操作的常规ac溅射过程用于将74nm厚的sial合金层沉积到基底上。阴极具有si(90％)/al (10％)靶，并且得自索莱拉高级涂料美国公司。
[0150]
在sial剥离层的顶部，在线沉积三环癸烷二甲醇二丙烯酸酯(以商品名sartomer sr833s得自宾夕法尼亚州埃克斯顿的沙多玛美国公司)的第一丙烯酸酯层。通过超声雾化和闪蒸施加丙烯酸酯层，使涂层宽度为 12.5英寸(31.8cm)。使用0.4毫升/分钟的到雾化器中的流速来施加第一丙烯酸酯层；气体流速为60sccm，并且蒸发器温度为260℃。一旦冷凝到 sial层上，就用在7.0千伏和10.0毫安下操作的电子束固化立即固化该单体涂层以提供55nm厚的层。
[0151]
在第一丙烯酸酯层的顶部，在单独的道次中施加氧化铌(nbox)的第一无机氧化物层。采用在2kw功率下操作的常规dc溅射过程以使用 450sccm的氩气和14sccm的氧气流以1.95fpm(0.59米/分钟)的线速度将约66nm厚的nbox层沉积到基底上。阴极具有低氧化物nbox靶，其得自索莱拉高级涂料美国公司。
[0152]
在第一氧化铌层的顶部，施加硅铝氧化物(sialox)的第二无机氧化物层。阴极具有si(90％)/al(10％)靶，并且得自缅因州比迪福德的索莱拉高级涂料美国公司。采用22kw功率的氩气和氧气的常规ac溅射过程用于以4.71fpm(1.43米/分钟)的线速度将91nm厚的sialox氧化物层沉积到氧化铌层上。
[0153]
在第二无机层的顶部，以与第一无机氧化铌层相同的方式(线速度为 1.95fpm(0.59米/分钟)，使用450sccm氩气和14sccm氧气流)在单独的道次中施加nbox的第三无机氧化物层，以沉积约66nm厚的nbox层。
[0154]
比较例a.基于转移的非压花制品。
[0155]
在热板上将petg膜加热至100℃，并且将制备例1的转移叠堆的氧化物表面层合到petg热表面。丢弃torayfan pmx2衬件，在petg表面上留下面向空气的(第一丙烯酸酯层外)转移叠堆。“微断裂确认测试”证实通过“抗微生物杀灭特性测试”测试的制品表面中不存在微断裂。根据测试方法“抗微生物杀灭特性测试”测量含银转移叠堆制品的抗微生物性能。所测量的活细胞计数为1
×
106cfu/cm2。
[0156]
实施例1.基于转移的微压花制品。
[0157]
在热板上将petg膜加热至100℃，并且将制备例1的转移叠堆的氧化物表面层合到petg热表面。移除torayfan pmx2剥离衬件，在petg 表面上留下面向空气的(第一丙烯酸酯层外)转移叠堆。用线性锋利的钢剃刀刃对第一丙烯酸层进行微压花，以在含银转移叠堆中以1cm的间隔引起断裂。“微断裂确认测试”证实微裂纹通过“抗微生物杀灭特性测试”测试的制品表面中存在微断裂。根据测试方法“抗微生物杀灭特性测试”测量微压花含银转移叠堆制品的抗微生物性能。所测量的活细胞计数为 1
×
10
1.8
cfu/cm2。
[0158]
实施例2.基于转移的微压花制品。
[0159]
在热板上将petg膜加热至100℃，并且将制备例2的转移叠堆的氧化物表面层合到petg热表面。移除torayfan pmx2剥离衬件，在petg 表面上留下面向空气的(第一丙烯酸酯层外)转移叠堆。用线性锋利的钢剃刀刃对第一丙烯酸层进行微压花，以在含银转移叠堆中以1cm的间隔引起断裂。在微压花的含银转移叠堆制品表面上进行“失泽试验”，并且未观察到可辨别的变。
[0160]
比较例b.基于转移的非压花制品。
[0161]
将8518膜的粘合剂表面层合到制备例3的转移叠堆的第二反射层表面。移除torayfan pmx2剥离衬件，在8518膜表面上留下面向空气的 (第一丙烯酸酯层外)转移叠堆。然后用手动辊将sv480膜层合到面向空气的第一丙烯酸酯层。“5g光谱透射测量”表示26db的透射损耗。“微断裂确认测试”证实微断裂不存在于所测试的表面中。
[0162]
然后用手将整个构造在纵向上单轴拉伸至30％伸长率。拉伸使脆性转移叠堆构造断裂成尺寸为大约500微米的离散薄片(如使用配备有内置软件测量工具的数字keyence vhx-6000显微镜所测量的)。这些大的离散薄片可通过在环境光条件下以距样品表面10cm的观察距离进行目视检查来辨别。
[0163]
实施例3.基于转移的微压花制品。
[0164]
将8518膜的粘合剂表面层合到制备例3的转移叠堆的第二反射层表面。移除torayfan pmx2剥离衬件，在8518膜表面上留下面向空气的 (第一丙烯酸酯层外)转移叠堆。
[0165]
用钢辊背衬的微压花工具1对第一丙烯酸酯层进行微压花，并通过68 肖氏a橡胶层合机使用90磅/线性辊隙层合力对该第一丙烯酸酯层进行背衬，以对表面进行微压花。丢弃微压花工具膜。“微断裂确认测试”证实微断裂存在于所测试的表面中。“微裂缝断裂密度测试”示出72个裂纹 /mm2。平均裂缝宽度为15微米。
[0166]
将sv480膜层合到面向空气的第一丙烯酸酯层。用手将整个构造在纵向上单轴拉伸至30％伸长率。通过引发从指示的微断裂到离散的薄片的进一步断裂，拉伸使脆性转移叠堆构造断裂，该离散薄片在拉伸方向上具有小于约200微米的feret直径(如使用配备有内置软件测量工具的数字 keyence vhx-6000显微镜所测量的)。这些小的离散薄片不可通过在环境光条件下以距样品表面10cm的观察距离进行目视检查来辨别。
[0167]
实施例4.基于转移的微压花制品
[0168]
将8518膜的粘合剂表面层合到制备例3的转移叠堆的第二反射层表面。移除torayfan pmx2剥离衬件，在8518膜表面上留下面向空气的 (第一丙烯酸酯层外)转移叠堆。
[0169]
用钢辊背衬的微压花工具2对第一丙烯酸酯层进行微压花，并通过68 肖氏a橡胶层合机使用90磅/线性辊隙层合力对该第一丙烯酸酯层进行背衬，以对表面进行微压花。丢弃微压花工具膜。“微断裂确认测试”证实微断裂存在于所测试的表面中。
[0170]
将sv480膜层合到面向空气的第一丙烯酸酯层。用手将整个构造沿断裂线的方向单轴拉伸至30％伸长率。拉伸使脆性转移叠堆构造断裂成沿着拉伸方向的feret直径的大小为大约500微米的离散薄片(如使用具有内置软件测量工具的数字vhx-6000显微镜所测量的)。这些大的离散薄片可通过在环境光条件下以距样品表面10cm的观察距离进行目视检查来辨别。
[0171]
实施例5.基于转移的微压花制品。将8518膜的粘合剂表面层合到制备例3的转移叠堆的第二反射层表面。移除torayfan pmx2剥离衬件，在 8518膜表面上留下面向空气的(第一丙烯酸酯层外)转移叠堆。
[0172]
用钢辊背衬的微压花工具2对第一丙烯酸酯层进行微压花，并通过68 肖氏a橡胶层合机使用90磅/线性辊隙层合力对该第一丙烯酸酯层进行背衬，以对表面进行微压花。丢弃微压花工具膜。“微断裂确认测试”证实微断裂存在于所测试的表面中。
[0173]
将sv480膜层合到面向空气的第一丙烯酸酯层。用手将整个构造垂直于断裂线的方向单轴拉伸至30％伸长率。拉伸使脆性转移叠堆构造断裂成沿着拉伸方向的feret直径的大小为大约200微米的离散薄片(如使用配备有内置软件测量工具的数字keyence vhx-6000显微镜所测量的)。这些小的横向尺寸的离散薄片不可通过在环境光条件下以距样品表面10cm的观察距离进行目视检查来辨别。
[0174]
实施例6.基于转移的微压花制品。
[0175]
将8518膜的粘合剂表面层合到制备例3的转移叠堆的第二反射层表面。移除torayfan pmx2剥离衬件，在8518膜表面上留下面向空气的 (第一丙烯酸酯层外)转移叠堆。9.5ghz分离柱电介质谐振器角正切测量被确定为超出检测极限(》0.12)。
[0176]
用钢辊背衬的微压花工具3对第一丙烯酸酯层进行微压花，并通过68 肖氏a橡胶层合机使用90磅/线性辊隙层合力对该第一丙烯酸酯层进行背衬，以对表面进行微压花。丢弃微压花工具膜。“微断裂确认测试”证实微断裂存在于所测试的表面中。
[0177]
9.5ghz分离柱电介质谐振器角正切测量被确定为0.115。然后将 sv480膜层合到面向空气的第一丙烯酸酯层。“5g光谱透射测量”表示 9db的透射损耗。
[0178]
然后用手将整个构造拉伸至30％伸长率。拉伸使脆性转移叠堆构造断裂成沿着拉伸方向的feret直径的大小为大约200微米的离散薄片(如使用配备有内置软件测量工具的数字keyence vhx-6000显微镜所测量的)。这些小的离散薄片不可通过在环境光条件下以距样品表面10cm的观察距离进行目视检查来辨别。立方角的交替取向的0.9cm宽的通道是可见的，并且可通过在环境光条件下以距样品表面10cm的观察距离进行目视检查来辨别。当在环境光条件下以45度入射角观察时，每个0.9cm通道区域具有视觉上可辨别的表面散射引起的亮度。
[0179]
实施例7.基于转移的微压花制品。
[0180]
将8518膜的粘合剂表面层合到制备例3的转移叠堆的第二反射层表面。移除torayfan pmx2剥离衬件，在8518膜表面上留下面向空气的 (第一丙烯酸酯层外)转移叠堆。
[0181]
用钢辊背衬的微压花工具3对第一丙烯酸酯层进行微压花，并通过68 肖氏a橡胶层合机使用90磅/线性辊隙层合力对该第一丙烯酸酯层进行背衬，以对表面进行微压花。丢弃微压花工具膜。“微断裂确认测试”证实微断裂存在于所测试的表面中。“加速风化”测试显示可见变，这表明当表面变为灰时，薄的第二反射al层氧化。
[0182]
实施例8.基于转移的微压花制品。
[0183]
将8518膜的粘合剂表面层合到制备例4的转移叠堆的第三丙烯酸酯层表面。移除torayfan pmx 2剥离衬件，在8518膜表面上留下面向空气的(第一丙烯酸酯层外)转移叠堆。
[0184]
用钢辊背衬的微压花工具3对第一丙烯酸酯层进行微压花，并通过68 肖氏a橡胶层合机使用90磅/线性辊隙层合力对该第一丙烯酸酯层进行背衬，以对表面进行微压花。丢弃微压花工具膜。“微断裂确认测试”证实微断裂存在于所测试的表面中。“加速风化”测试示出几乎没有变，这表明薄的第二反射al层几乎没有氧化，因为表面保持可见地着。
[0185]
实施例9.基于转移的微压花制品。
[0186]
从oca移除第一衬件，并且将粘合剂表面层合到透明的2英寸
×
3英寸(5.08cm
×
7.62cm)硼硅酸盐载玻片。将第二衬件从oca移除，并且将 oca的粘合剂表面层合到制备例5的转移叠堆的第三无机层表面。丢弃 sial涂覆的pet基底，在oca表面上留下面向空气的(第一丙烯酸酯层外)转移叠堆。
[0187]
用钢辊背衬的微压花工具3对第一丙烯酸酯层进行微压花，并通过68 肖氏a橡胶层合机使用90磅/线性辊隙层合力对该第一丙烯酸酯层进行背衬，以对表面进行微压花。丢弃微压花工具膜。“微断裂确认测试”证实微断裂存在于所测试的表面中。
[0188]
9.5ghz分离柱电介质谐振器角正切测量被确定为0.018。
[0189]
通过将测量设置面向硼硅酸盐载玻片来完成“nir/可见散射率测试”。测量结果示于表2中。
[0190]
表2
[0191][0192]
实施例10.基于转移的微压花制品。
[0193]
从第一oca移除第一衬件，并且将粘合剂表面层合到透明的2英寸
×
3 英寸(5.08cm
×
7.62cm)硼硅酸盐载玻片。将第二衬件从oca移除，并且将oca膜的粘合剂表面层合到制备例5的转移叠堆的第三无机层表面。丢弃sial涂覆的pet基底，在oca表面上留下面向空气的(第一丙烯酸酯层外)转移叠堆。
[0194]
用钢辊背衬的微压花工具3对第一丙烯酸酯层进行微压花，并通过68 肖氏a橡胶层合机使用90磅/线性辊隙层合力对该第一丙烯酸酯层进行背衬，以对表面进行微压花。丢弃微压花工具膜。“微断裂确认测试”证实微断裂存在于所测试的表面中。
[0195]
将第一衬件从第二oca移除，并且将第二oca的粘合剂表面层合到微压花的第一丙烯酸酯表面。从第二oca移除第二衬件，并且将oca的粘合剂表面层合到透明的2英寸
×
3英寸(5.08cm
×
7.62cm)硼硅酸盐载玻片。
[0196]
通过朝相第一载玻片测量来完成“nir/可见散射率测试”。测量结果示于表3中。
[0197]
表3
[0198][0199]
实施例11.基于转移的微压花制品。
[0200]
将8518膜的粘合剂表面层合到制备例3的转移叠堆的第二反射层表面。移除torayfan pmx2剥离衬件，在8518膜表面上留下面向空气的 (第一丙烯酸酯层外)转移叠堆。
[0201]
用钢辊背衬的微压花工具4对第一丙烯酸酯层进行微压花，并通过68 肖氏a橡胶层合机使用90磅/线性辊隙层合力对该第一丙烯酸酯层进行背衬，以对表面进行微压花。丢弃微压花工具膜。“微断裂确认测试”证实微断裂存在于所测试的表面中。“微裂缝断裂密度测试”示出123个裂纹 /mm2。
[0202]
然后将sv480膜层合到面向空气的第一丙烯酸酯层。用手将整个构造在纵向上单轴拉伸至30％伸长率。通过引发从指示的微断裂到离散的薄片的进一步断裂，拉伸使脆性转移叠堆构造断裂，该离散薄片在六边形图案内在拉伸方向上具有小于约200微米的feret直径(如使用配备有内置软件测量工具的数字keyence vhx-6000显微镜所测量的)。在微压花工具4中的六边形之外，feret直径在拉伸方向上大于200微米。这些离散薄片不可通过在环境光条件下以距样品表面10cm的观察距离进行目视检查来辨别。
[0203]
实施例12.微压花的基于转移的制品。
[0204]
将制备例1的氧化物表面以3英尺/分钟的速度在1000磅/线性英寸的两个钢辊之间层合到微压花工具3的微结构表面。丢弃微压花工具膜。将 8518膜的粘合剂表面层合到微压花氧化物表面。移除torayfan pmx2 剥离衬件，在8518膜表面上留下面向空气的(第一丙烯酸酯层外)转移叠堆。“微断裂确认测试”证实微断裂存在于所测试的表面中。用手将整个构造在纵向上单轴拉伸至30％伸长率。通过引发从指示的微断裂到离散的薄片的进一步断裂，拉伸使脆性转移叠堆构造断裂，该离散薄片在拉伸方向上具有小于约200微米的feret直径(如使用配备有内置软件测量工具的数字keyence vhx-6000显微镜所测量的)。
[0205]
实施例13
[0206]
该实施例描述了转移制品叠堆的构造方法，该叠堆包括以下层状结构：金属化基底(以商品名torayfan pmx2购自罗得岛州北金斯敦的东丽塑料美国公司的镀铝双轴向取向的聚丙烯膜)上的[180nm丙烯酸酯/90nm 银/12nm氧化物]。
[0207]
在真空涂布机上制备可转移薄膜，该真空涂布机类似于美国专利no. 8,658,248(anderson等人)和no.7,018,713(padiyath等人)所述的涂布机。用具有980微英寸(0.0250mm)厚、14英寸(35.6cm)宽的 torayfan pmx2的无限长度辊形式的基底对该涂布机进行螺纹连接。然后以32fpm(9.8m/min)的恒定的线速度推进该基底。
[0208]
通过超声雾化和闪蒸施加基于三环癸烷二甲醇二丙烯酸酯的丙烯酸酯液体(以商品名sartomer sr833s得自宾夕法尼亚州埃克斯顿的沙多玛美国公司)，在基底上形成第一有机层，使涂层宽度为12.5英寸 (31.8cm)。随后立即在下游用以7.0kv和10.0ma操作的电子束固化将该单体涂层固化。液体单体流到蒸发器中的流速是0.67ml/min，氮气流速是100sccm并且蒸发器温度设定为500℉(260℃)。该加工筒温度为14℉ (-10℃)。
[0209]
在该第一有机层的顶部，通过》99％银阴极目标的dc溅射沉积银反射器层。以30fpm(9.1米/分钟)的线速度在3kw下操作系统。随后进行两次具有相同功率和线速度的沉积以形成90nm银层。
[0210]
在该银层的顶部，通过ac反应性溅射沉积硅铝氧化物的氧化物层。阴极具有si(90％)/al(10％)靶，其得自缅因州比迪福德的索莱拉高级涂料美国公司。在溅射过程中，阴极的电压由反馈控制回路控制，该回路监控着电压并控制氧气流速，使得电压保持在高位的同时目标电压不崩溃。以16kw的功率操作系统以将12nm厚的硅铝氧化物层沉积到固化的银反射器上。
[0211]
torayfan pmx2膜和第一有机层的铝表面与7.2g/in(0.283g/mm)的 180剥离力分离以形成转移制品。
[0212]
将转移制品施加到粘合剂层上，并使用可得自明尼苏达州圣保罗的3m 公司的trizact foam pps工具进行压花。如图8所示，当在透射模式下在显微镜下观察时，金属层是阻光的，并且裂缝允许光逸出并呈现白。
[0213]
实施例14
[0214]
将8518膜的粘合剂表面层合到制备例3的转移叠堆的第二反射层表面。移除torayfan pmx2剥离衬件，在8518膜表面上留下面向空气的 (第一丙烯酸酯层外)转移叠堆。
[0215]
通过将sv480层合到现在暴露的第一丙烯酸酯层来制备构造14-1。
[0216]
将构造14-1施加到具有复合曲率的载体外表面，并且大裂纹表现为划痕。
[0217]
制备构造14-2，其包括构造14-1的所有层，不同的是在层合sv480膜之前，使用实施例13的微压花工具5在感兴趣的区域上微压花第一丙烯酸酯层。
[0218]
将构造14-2施加到具有复合曲率的载体的外表面，并且结果示于图9 中。在图9中，左侧区域已被微压花并且已被拉伸与未被微压花的右侧区域相等的量。如前所述，在不存在微压花的情况下，在相同量的应变下大裂纹明显可见。微压花可改善包含具有薄无机层的功能层的制品的视觉外观。
[0219]
实施例15
[0220]
使用实施例13中所述的技术制备转移制品，以提供以下层状构造： [180nm丙烯酸酯/60nm ag/12nm sialox]。
[0221]
制备包括以下层的构造15-1:[180nm丙烯酸酯/60nm ag/12nmsialox/petg]。为了制备构造15-1，将得自pacur公司的0.75mm厚的 petg加热至225℉(107℃)，并且将含银功能层叠堆转移到表面，使基底丙烯酸酯面向外。
[0222]
在进行变异链球菌atcc 25175微生物测试后，构造15-1显示出《0.5logcfu/cm2的细菌减少。
[0223]
制备构造15-2，其包括具有使用实施例13的微压花工具5进行微压花的功能层的构造15-1。在进行变异链球菌atcc 25175微生物测试后，构造15-2显示出》3logcfu/cm2的细菌减少。不受任何理论的束缚，目前可用的证据表明，al薄片的暴露边缘可使细菌暴露于致死剂量的al以赋予功能层杀菌特性。
[0224]
制备构造15-3，其包括构造15-2的所有层，不同的是在ag层下方包括氧化物层以防止包括银薄片的光学活性表面失泽。将构造15-3的样品暴露于包含6.25g番茄酱、6.25g
芥末和87.5g水的溶液中1分钟、5分钟、10 分钟和60分钟以评估变，而构造15-3的其他样品保持未暴露。在暴露的和未暴露的样品之间基本上未观察到银失泽，这表明丙烯酸酯/氧化物层保护银层免于过早失泽。
[0225]
实施例16
[0226]
使用实施例13中所述的技术制备转移制品以提供以下层状构造： [290nm丙烯酸酯/60nm ag/290nm丙烯酸酯/8nm sialox/8nm ge/12nmsialox/290nm丙烯酸酯]。
[0227]
制备构造16-1，其中将层状构造施加到以商品名controltac得自 3m公司的黑粘合剂层。
[0228]
分离柱电介质谐振器(spdr)提供了用于测量电介质在单个频率点处的复介电常数的准确技术，如ipc标准tm-650 2.5.5.13中所述，该标准在由级联https://www.ipc.org/4.0_knowledge/4.1_standards/test/2-5-5-13.pdf标识的网站处可获得。9.5ghz的频率是方便的测量频率，这是由于其在计划未来5g移动通信部署的》5ghz方案中的位置。
[0229]
在spdr中，当测量完整制品(c1+c2+c3+c4)的电介质特性时，可确定完整制品的复介电常数与真实介电常数的比率，即tanδ，其与损失的电磁能量除以储存在电介质中的能量的量成比例。对于非导电材料，由于将样品插入spdr腔中，由测量的谐振腔中心频率的变化和测量的谐振频带宽的变化准确地计算介电常数tanδ。由于高电导率金属膜，在将充分导电的金属膜插入到spdr腔中之后，腔谐振被完全抑制并消失。
[0230]
由于金属膜的高电导率，非压花功能层的spdr测量损耗太大。因此，转移的全膜金属功能层可能不适用于可能涉及信号传输损耗》10db的电子装置壳体。
[0231]
制备构造16-2，其包括构造16-1的所有层，不同的是在组装之前将转移叠堆施加到粘合剂层，并且在附接到controltac粘合剂层之前使用实施例13的微压花工具5进行微压花。
[0232]
spdr测量指示构造16-2的tanδ＝0.067，真实介电常数＝14.29，复介电常数＝0.955，这表明微压花将金属膜转化成嵌入的导电薄片以产生在 9.5ghz下具有可测量的spdr特性的人造电介质。构造16-2的图像及其对应的spdr测量结果在图11中示出。
[0233]
制备构造16-3，其包括以下层：[300nm丙烯酸酯/12nm sialox/8nmge/450nm丙烯酸酯/12nm al/12nm sialox/黑controltac粘合剂]。用3m trizact st7199磨料材料的工具对构造16-3进行宏观压花，其具有图12所示的锥形结构。
[0234]
9.5ghzspdr测量指示构造16-3在宏压花之后损耗太大，这表明其中的金属膜未充分断裂而导致在9.5ghz下的人造电介质形成。具有足够高分辨率的微压花对于将金属薄膜转化为薄片以形成人造电介质是必要的。
[0235]
制备构造16-4，其包括构造4-3的所有层，不同的是将转移叠堆施加到粘合剂层，并且在附接到controltac粘合剂层之前使用实施例13的微压花工具5进行微压花。然后用3m trizact st7199对构造16-4进行宏观压花，其具有图12所示的锥形结构。所得的构造示于图13中。
[0236]
这些结果示出压花可因此以多个步骤进行并叠加，这可为微压花转移制品提供相关的5g透射性能和期望的美学特性。
[0237]
制备构造16-5，其包括构造16-3的所有层，不同的是将转移叠堆施加到粘合剂层
并且使用可得自3m公司的hip棱柱金刚石级片材进行微压花，所述片材包括具有大约1cm宽的偏移立方角通道的立方角几何形状。所得的构造示于图14中，其具有0.115的tanδ、34.48的ε’和3.971的ε”。不受任何理论的束缚，目前可用的证据表明，在宏观上，在微压花期间，微断裂金属层中的薄片移出平面，不同地散射光并产生有趣的视觉效果。
[0238]
实施例17
[0239]
使用实施例13中所述的技术制备转移制品，以提供以下层状构造： [180nm丙烯酸酯/60nm al/290nm丙烯酸酯/9nm al]。使用实施例13的微压花工具5对转移制品进行微压花。
[0240]
制备构造17-1，其包括以下层：[0.75mm petg/8146光学透明粘合剂 /180nm丙烯酸酯/60nm al/290nm丙烯酸酯/9nm al/黑乙烯基 controltac粘合剂]。
[0241]
accuform热成形用于在225℉(107℃)下加热厚的petg，并用 500psi背压在金属形状上成形5秒以测试曲线上的成形。如图16所示，其中下部区域为非微压花的并且上部区域为微压花的，微压花可用于防止可见裂纹形成。
[0242]
制备构造17-2，其包括以下层：[55nm丙烯酸酯/59nm nbox/90.5nmsialox/59nm nbox]。使用实施例13的微压花工具5对制品进行微压花。
[0243]
构造诸如具有高折射率氧化物(如nbox、在550nm下的n为约2.3) 和低折射率丙烯酸酯或氧化物的构造17-2可被调谐为在可见光中是反射性的并且在近红外(nir)中是部分透明的(感兴趣的波长为850nm、 940nm，例如，因为存在在这些nir波长窗口中操作的相机传感器和光源)。
[0244]
对构造17-2进行可见/nir散射性能的光学测试，并且发现其有效地隐藏(向人类观察者隐藏)在nir中操作的相机传感器和光源下面，并且具有合适的前向散射系数，以对nir传感器/检测器隐藏/伪装有用。
[0245]
实施方案
[0246]
实施方案a.一种转移制品，包括：
[0247]
第一丙烯酸酯层，其中该第一丙烯酸酯层能够以2克/英寸至50 克/英寸的剥离值从包括金属层或掺杂半导体层的剥离层剥离；以及
[0248]
功能层，该功能层覆盖在第一丙烯酸酯层上，其中功能层包括至少一个微断裂无机层，所述至少一个微断裂无机层包括多个散布有裂纹的工具痕，其中微断裂无机层的厚度为约3纳米至约200纳米；并且其中转移制品的厚度小于3微米。
[0249]
实施方案b.根据实施方案a所述的转移制品，其中微断裂无机层包括约0.3个裂纹/mm2至约10000个裂纹/mm2。
[0250]
实施方案c.根据实施方案a至b中任一项所述的转移制品，其中微断裂无机层包括约0.3个工具痕/mm2至约2000个工具痕/mm2。
[0251]
实施方案d.根据实施方案a至c中任一项所述的转移制品，其中多个裂纹从微断裂无机层的第一主表面延伸到微断裂无机层的第二主表面。
[0252]
实施方案e.根据实施方案a至d中任一项所述的转移制品，其中微断裂无机层中的工具痕选自压痕、条痕、切痕以及它们的组合。
[0253]
实施方案f.根据实施方案e所述的转移制品，其中微断裂无机层包括平均间距小于约500微米的压痕的阵列。
[0254]
实施方案g.根据实施方案e所述的转移制品，其中阵列中的压痕具有小于约150微米的平均间距。
[0255]
实施方案h.根据实施方案g所述的转移制品，其中压痕具有约1微米至约10微米的深度。
[0256]
实施方案i.根据实施方案e所述的转移制品，其中压痕具有选自半球形、锥形或它们的组合的横截面形状。
[0257]
实施方案j.根据实施方案e至i中任一项所述的转移制品，其中压痕包括其中的裂纹。
[0258]
实施方案k.根据实施方案e至j中任一项所述的转移制品，其中裂纹从压痕发出。
[0259]
实施方案l.根据实施方案e至k中任一项所述的转移制品，其中工具痕包括平均间距小于约15mm的细长线性条痕。
[0260]
实施方案m.根据实施方案a至l中任一项所述的转移制品，其中微断裂无机层包括由裂纹分开的工具痕的不规则阵列。
[0261]
实施方案n.根据实施方案a至m中任一项所述的转移制品，其中微断裂无机层包括由裂纹分开的工具痕的规则阵列。
[0262]
实施方案o.根据实施方案a至n中任一项所述的转移制品，其中第一丙烯酸酯层能够以2克/英寸至30克/英寸的剥离值从剥离层剥离。
[0263]
实施方案p.根据实施方案a至o中任一项所述的转移制品，其中第一丙烯酸酯层能够以2克/英寸至15克/英寸的剥离值从剥离层剥离。
[0264]
实施方案q.根据实施方案a至p中任一项所述的转移制品，还包括覆盖在功能层上的低模量层，其中低模量层具有约50mpa至约1000mpa的模量。
[0265]
实施方案r.根据实施方案q所述的转移制品，其中低模量层为粘合剂层。
[0266]
实施方案s.根据实施方案r所述的转移制品，其中粘合剂层包括丙烯酸系粘合剂。
[0267]
实施方案t.根据实施方案r至s中任一项所述的转移制品，其中粘合剂层包括压敏粘合剂。
[0268]
实施方案u.根据实施方案r至s中任一项所述的转移制品，其中粘合剂层包括压敏粘合剂。
[0269]
实施方案v.根据实施方案a至u中任一项所述的转移制品，其中功能层的厚度小于1μm。
[0270]
实施方案w.根据实施方案a至v中任一项所述的转移制品，其中功能层的厚度小于0.5μm。
[0271]
实施方案x.根据实施方案a至w中任一项所述的转移制品，其中功能层包括由绝缘层分开的多个无机层，并且其中多个金属和金属氧化物层中的至少一个无机层是微断裂层。
[0272]
实施方案y.根据实施方案x所述的转移制品，其中多个无机层中的无机层具有基本上相同的厚度，并且其中多个无机层中的每个无机层具有约5nm至约100nm的厚度。
[0273]
实施方案z.根据实施方案a至y中任一项所述的转移制品，其中功能层包括：
[0274]
第一无机层，
[0275]
第二无机层，以及
[0276]
第二丙烯酸酯层，该第二丙烯酸酯层可与第一丙烯酸酯层相同或不同，位于第一无机层和第二无机层之间，并且其中第一无机层和第二无机层中的至少一者是微断裂层。
[0277]
实施方案aa.根据实施方案z所述的转移制品，其中第一无机层覆盖在第一丙烯酸酯层上并具有大于第二无机层厚度的厚度，并且其中第一无机层和第二无机层中的每一者具有小于100纳米的厚度。
[0278]
实施方案bb.根据实施方案z至aa中任一项所述的转移制品，还包括覆盖在功能层上的粘合剂层。
[0279]
实施方案cc.根据实施方案bb所述的转移制品，其中粘合剂层包括压敏粘合剂。
[0280]
实施方案dd.根据实施方案bb所述的转移制品，其中粘合剂为丙烯酸系粘合剂。
[0281]
实施方案ee.根据实施方案a至dd中任一项所述的转移制品，其中微断裂无机层还包括叠加在其上的宏观图案，该图案包括具有小于约 750微米的周期的工具痕。
[0282]
实施方案ff.根据实施方案ee所述的转移制品，其中工具痕包括压痕的规则阵列。
[0283]
实施方案gg.根据实施方案ff所述的转移制品，其中压痕具有小于约500微米的平均间距。
[0284]
实施方案hh.根据实施方案a至gg中任一项所述的转移制品，其中微断裂无机层选自以下各项：元素金属、两种或更多种金属的混合物、金属间化合物或合金、半金属或准金属、金属氧化物、金属和混合金属氧化物、金属和混合金属氟化物、金属和混合金属氮化物、金属和混合金属碳化物、金属和混合金属碳氮化物、金属和混合金属氮氧化物、金属和混合金属硼化物、金属和混合金属硼氧化物、金属和混合金属硅化物、类金刚石碳、类金刚石玻璃、石墨烯、以及它们的组合。
[0285]
实施方案ii.根据实施方案hh所述的转移制品，其中微断裂无机层为选自ag、al、ge、au、si、ni、cr、co、fe以及它们的混合物和合金的金属。
[0286]
实施方案jj.一种方法，包括将根据实施方案a至ii中任一项所述的转移制品施加到感兴趣的表面，其中功能层与感兴趣的表面相邻。
[0287]
实施方案kk.一种制品，所述制品包括：
[0288]
第一丙烯酸酯层；
[0289]
功能层，该功能层覆盖在第一丙烯酸酯层上，其中功能层包括至少一个微断裂无机层，所述至少一个微断裂无机层包括多个散布有裂纹的工具痕，并且其中微断裂无机层的厚度为约5nm至约100nm；以及
[0290]
在功能层上的低模量层，其中低模量层包括具有约0.1mpa至约 100mpa模量的至少一个层。
[0291]
实施方案ll.根据实施方案kk所述的制品，其中微断裂无机层包括约0.3个裂纹/mm2至约10000个裂纹/mm2。
[0292]
实施方案mm.根据实施方案kk至ll中任一项所述的制品，其中微断裂无机层包括约0.3个工具痕/mm2至约2000个工具痕/mm2。
[0293]
实施方案nn.根据实施方案kk至mm中任一项所述的制品，其中多个裂纹从微断裂无机层的第一主表面延伸到微断裂无机层的第二主表面。
[0294]
实施方案oo.根据实施方案kk至nn中任一项所述的制品，其中微断裂无机层中的工具痕选自压痕、条痕、切痕以及它们的组合。
[0295]
实施方案pp.根据实施方案oo所述的制品，其中微断裂无机层包括平均间距小于约500微米的压痕的阵列。
[0296]
实施方案qq.根据实施方案oo所述的制品，其中阵列中的压痕具有小于约150微米的平均间距。
[0297]
实施方案rr.根据实施方案oo所述的制品，其中压痕具有约1 微米至约10微米的深度。
[0298]
实施方案ss.根据实施方案oo至rr中任一项所述的制品，其中压痕具有选自半球形、锥形或它们的组合的横截面形状。
[0299]
实施方案tt.根据实施方案oo至ss中任一项所述的制品，其中压痕包括其中的裂纹。
[0300]
实施方案uu.根据实施方案oo至tt中任一项所述的制品，其中裂纹从压痕发出。
[0301]
实施方案vv.根据实施方案oo至uu中任一项所述的制品，其中工具痕包括平均间距小于约15mm的细长线性条痕。
[0302]
实施方案ww.根据实施方案kk至vv中任一项所述的制品，其中微断裂无机层包括由裂纹分开的工具痕的不规则阵列。
[0303]
实施方案xx.根据实施方案kk至ww中任一项所述的制品，其中微断裂无机层包括由裂纹分开的工具痕的规则阵列。
[0304]
实施方案yy.根据实施方案kk至xx中任一项所述的制品，其中所述第一丙烯酸酯层能够以2克/英寸至30克/英寸的剥离值从选自金属和半导体氧化物的剥离层剥离。
[0305]
实施方案zz.根据实施方案kk至yy中任一项所述的制品，其中所述第一丙烯酸酯层能够以2克/英寸至30克/英寸的剥离值从选自金属和半导体氧化物的剥离层剥离。
[0306]
实施方案aaa.根据实施方案kk至zz中任一项所述的制品，还包括覆盖在功能层上的粘合剂层。
[0307]
实施方案bbb.根据实施方案kk至aaa中任一项所述的制品，其中功能层的厚度小于1μm。
[0308]
实施方案ccc.根据实施方案kk至aaa中任一项所述的制品，其中功能层的厚度小于0.5μm。
[0309]
实施方案ddd.根据实施方案kk至ccc中任一项所述的制品，其中微断裂无机层包括由裂纹分开的工具痕的不规则阵列。
[0310]
实施方案eee.根据实施方案kk至ddd中任一项所述的制品，其中微断裂无机层包括由裂纹分开的工具痕的规则阵列。
[0311]
实施方案fff.根据实施方案kk至eee中任一项所述的制品，其中工具痕包括其中的裂纹。
[0312]
实施方案ggg.根据实施方案kk至fff中任一项所述的制品，其中功能层包括由绝缘层分开的多个无机层，并且其中多个金属层中的至少一个无机层是微断裂无机层。
[0313]
实施方案hhh.根据实施方案ggg所述的制品，其中多个无机层中的无机层具有基本上相同的厚度，并且其中多个无机层中的每个无机层具有约5nm至约100nm的厚度。
[0314]
实施方案iii.根据实施方案kk至hhh中任一项所述的制品，其中功能层包括第一金属层、第二金属层以及第二丙烯酸酯层，该第二丙烯酸酯层可与第一丙烯酸酯层相同或
不同，位于第一金属层和第二金属层之间，并且其中第一金属层和第二金属层中的至少一者是微断裂层。
[0315]
实施方案jjj.根据实施方案iii所述的制品，其中第一金属层覆盖在第一丙烯酸酯层上并具有大于第二金属层厚度的厚度，并且其中第一金属层和第二金属层中的每一者具有小于100纳米的厚度。
[0316]
实施方案kkk.根据实施方案kk至jjj中任一项所述的制品，其中微断裂无机层还包括叠加在其上的图案，该图案包括具有小于约750微米的周期的工具痕。
[0317]
实施方案lll.根据实施方案kk至kkk中任一项所述的制品，其中微断裂无机层选自以下各项：元素金属、两种或更多种金属的混合物、金属间化合物或合金、半金属或准金属、金属氧化物、金属和混合金属氧化物、金属和混合金属氟化物、金属和混合金属氮化物、金属和混合金属碳化物、金属和混合金属碳氮化物、金属和混合金属氮氧化物、金属和混合金属硼化物、金属和混合金属硼氧化物、金属和混合金属硅化物、类金刚石碳、类金刚石玻璃、石墨烯、以及它们的组合。
[0318]
实施方案mmm.根据实施方案lll所述的转移制品，其中微断裂无机层为选自ag、al、ge、au、以及它们的混合物和合金的金属。
[0319]
实施方案nnn.一种方法，包括将根据实施方案kk至mmm中任一项所述的转移制品施加到感兴趣的表面，其中功能层位于剥离层和感兴趣的表面之间。
[0320]
实施方案ooo.一种用于制造图案化制品的方法，该方法包括：
[0321]
从选自金属层或掺杂半导体层的剥离层移除转移制品，该转移制品包括：
[0322]
第一丙烯酸酯层，该第一丙烯酸酯层覆盖在剥离层上，其中剥离层和第一丙烯酸酯层之间的剥离值为2克/英寸至50克/英寸，以及
[0323]
功能层，该功能层覆盖在第一丙烯酸酯层上，其中功能层包括至少一个无机层；以及
[0324]
使第一丙烯酸酯层与工具接触，所述工具包括具有小于约200微米的周期的结构，以在功能层中的至少一个无机层中形成多个散布有裂纹的工具痕，以提供具有微断裂无机层的图案化制品。
[0325]
实施方案ppp.根据实施方案ooo所述的方法，还包括将转移制品的功能层层合到模量小于约1000mpa的低模量材料层以形成可图案化构造。
[0326]
实施方案qqq.根据实施方案ppp所述的方法，其中低模量材料层包含粘合剂。
[0327]
实施方案rrr.根据实施方案qqq所述的方法，还包括在图案化步骤之后，将图案化制品的粘合剂层施加到感兴趣的基底。
[0328]
实施方案sss.根据实施方案ooo至rrr中任一项所述的方法，其中剥离层覆盖在聚合物基底上。
[0329]
实施方案ttt.根据实施方案ooo至sss中任一项所述的方法，其中功能层的厚度小于5μm。
[0330]
实施方案uuu.根据实施方案ooo至sss中任一项所述的方法，其中功能层的厚度小于1μm。
[0331]
实施方案vvv.根据实施方案ooo至sss中任一项所述的方法，其中功能层的厚度小于0.5μm。
[0332]
实施方案www.根据实施方案ooo至vvv中任一项所述的方法，其中微断裂无机层包括约0.3个裂纹/mm2至约10000个裂纹/mm2。
[0333]
实施方案xxx.根据实施方案ooo至vvv中任一项所述的方法，其中微断裂无机层包括约0.3个工具痕/mm2至约2000个工具痕/mm2。
[0334]
实施方案yyy.根据实施方案ooo至xxx中任一项所述的方法，其中多个裂纹从微断裂无机层的第一主表面延伸到微断裂无机层的第二主表面。
[0335]
实施方案zzz.根据实施方案ooo至yyy中任一项所述的方法，其中微断裂无机层中的工具痕选自压痕、条痕、切痕以及它们的组合。
[0336]
实施方案aaaa.根据实施方案zzz所述的方法，其中微断裂无机层包括平均间距小于约500微米的压痕的阵列。
[0337]
实施方案bbbb.根据实施方案aaaa所述的方法，其中阵列中的压痕具有小于约150微米的平均间距。
[0338]
实施方案cccc.根据实施方案zzz至bbbb中任一项所述的方法，其中压痕具有约1微米至约10微米的深度。
[0339]
实施方案dddd.根据实施方案zzz至cccc中任一项所述的方法，其中压痕具有选自半球形、锥形或它们的组合的横截面形状。
[0340]
实施方案eeee.根据实施方案zzz至dddd中任一项所述的方法，其中压痕包括其中的裂纹。
[0341]
实施方案ffff.根据实施方案zzz至eeee中任一项所述的方法，其中裂纹从压痕发出。
[0342]
实施方案gggg.根据实施方案zzz至ffff中任一项所述的方法，其中工具痕包括平均间距小于约15mm的细长线性条痕。
[0343]
实施方案hhhh.根据实施方案ooo至gggg中任一项所述的方法，其中微断裂无机层包括由裂纹分开的工具痕的不规则阵列。
[0344]
实施方案iiii.根据实施方案ooo至gggg中任一项所述的方法，其中微断裂无机层包括由裂纹分开的工具痕的规则阵列。
[0345]
实施方案jjjj.根据实施方案ooo至iiii中任一项所述的方法，其中功能层包括由绝缘层分开的多个金属层，并且其中多个金属层中的至少一种金属抵靠工具断裂。
[0346]
实施方案kkkk.根据实施方案jjjj所述的方法，其中多个金属层中的金属层具有基本上相同的厚度，并且其中多个金属层中的每个金属层具有小于约100nm的厚度。
[0347]
实施方案llll.根据实施方案jjjj所述的方法，其中多个金属层中的金属层具有基本上不同的厚度，并且其中多个金属层中的每个金属层具有小于约100nm的厚度。
[0348]
实施方案mmmm.根据实施方案ooo至llll中任一项所述的方法，其中功能层包括第一金属层、第二金属层以及位于第一金属层和第二金属层之间的第二丙烯酸酯层，并且其中第一金属层和第二金属层中的至少一者抵靠工具断裂。
[0349]
实施方案nnnn.根据实施方案mmmm所述的方法，其中第一金属层覆盖在第一丙烯酸酯层上并具有大于第二金属层厚度的厚度，并且其中第一金属层和第二金属层中的每一者具有小于100纳米的厚度。
[0350]
实施方案oooo.根据实施方案ooo至nnnn中任一项所述的方法，还包括将图案化制
品进一步图案化一次或多次以形成多图案化制品。
[0351]
实施方案pppp.根据实施方案oooo所述的方法，其中多图案化制品还包括其上叠加有图案的至少一个微断裂金属层，并且其中图案包括具有小于约750微米的周期的压印工具痕。
[0352]
实施方案qqqq.根据实施方案pppp所述的方法，其中工具痕包括压痕的规则阵列。
[0353]
实施方案rrrr.根据实施方案qqqq所述的方法，其中压痕具有小于约500微米的平均间距。
[0354]
实施方案ssss.根据实施方案rrrr所述的方法，其中压痕具有约 1微米至约10微米的深度。
[0355]
实施方案tttt.根据实施方案ssss所述的方法，其中压痕具有选自半球形、锥形以及它们的混合物和组合的横截面形状。
[0356]
实施方案uuuu.根据实施方案ooo至tttt中任一项所述的方法，其中功能层中的无机层是选自以下各项的金属：单独的金属、作为混合物的两种或更多种金属、金属间化合物或合金、半金属或准金属、金属氧化物、金属和混合金属氧化物、金属和混合金属氟化物、金属和混合金属氮化物、金属和混合金属碳化物、金属和混合金属碳氮化物、金属和混合金属氮氧化物、金属和混合金属硼化物、金属和混合金属硼氧化物、金属和混合金属硅化物、类金刚石碳、类金刚石玻璃、石墨烯以及它们的组合。
[0357]
实施方案vvvv.根据实施方案uuuu所述的方法，其中金属层为选自ag、al、se、au、以及它们的混合物和合金的金属。
[0358]
实施方案wwww.一种方法，所述方法包括：
[0359]
选择图案化转移制品，该图案化转移制品包括：
[0360]
第一丙烯酸酯层；以及
[0361]
功能层，该功能层覆盖在第一丙烯酸酯层上，其中功能层包括至少一个微断裂金属层，所述至少一个微断裂金属层包括多个散布有裂纹的工具痕，其中微断裂金属层的厚度为约5纳米至约100纳米；并且其中功能层的厚度小于3微米；
[0362]
将图案化转移制品施加到基底以形成层合构造，其中层合构造包括微裂纹金属层，该微裂纹金属层包括多个散布在裂缝之间的金属薄片，其中多个金属薄片包括位于微裂纹金属层的平面之外的至少一部分，并且其中裂缝的平均宽度为约1微米至约50微米。
[0363]
实施方案xxxx.根据实施方案wwww所述的方法，其中在施加步骤之前或期间将图案化转移制品在至少两个维度上拉伸。
[0364]
实施方案yyyy.根据实施方案wwww所述的方法，其中在施加步骤之前或期间将图案化转移制品在三个维度上拉伸。
[0365]
实施方案zzzz.根据实施方案wwww至yyyy中任一项所述的方法，其中图案化转移制品还包括粘合剂层，其中粘合剂层在层合构造中位于图案化转移制品和基底之间。
[0366]
实施方案a1.一种制品，所述制品包括：
[0367]
功能层，该功能层具有第一主表面和第二主表面，该功能层包括：
[0368]
形成在第一主表面上的第一丙烯酸酯层，以及
[0369]
在第一丙烯酸酯层上的功能层，该功能层包括具有至少一个微断裂金属层的金属层的叠堆，该至少一个微断裂金属层包括多个散布有裂纹的工具痕，并且其中微断裂金属
层的厚度为约5纳米至约100纳米；
[0370]
在第一丙烯酸酯层上的第一粘合剂层，其中第一粘合剂层是光学透明的；
[0371]
在第一粘合剂层上的第一聚合物膜层；
[0372]
在功能层的第二主表面上的第二聚合物膜层；以及
[0373]
在第二聚合物膜层的主表面上并且与功能层相对的第二粘合剂层。
[0374]
实施方案a2.根据实施方案a1所述的制品，还包括位于第二聚合物膜和功能层的第二主表面之间的第三粘合剂层。
[0375]
实施方案a3.根据实施方案a1所述的制品，其中第二粘合剂层包括粘结粘合剂。
[0376]
实施方案a4.根据实施方案a1至a3中任一项所述的制品，其中金属层的叠堆包括由绝缘层分开的多个金属层，并且其中叠堆中的金属层中的至少一个金属层为微断裂金属层。
[0377]
实施方案a5.根据实施方案a4所述的制品，其中多个金属层中的金属层具有基本上相同的厚度，并且其中多个金属层中的每个金属层具有小于约100nm的厚度。
[0378]
实施方案a6.根据实施方案a1至a3中任一项所述的制品，其中多个金属层中的金属层具有基本上不同的厚度，并且其中多个金属层中的每个金属层具有小于约100nm的厚度。
[0379]
实施方案a7.根据实施方案a1至a6中任一项所述的制品，其中功能层包括第一金属层、第二金属层以及第二丙烯酸酯层，该第二丙烯酸酯层可与第一丙烯酸酯层相同或不同，位于第一金属层和第二金属层之间，并且其中第一金属层和第二金属层中的至少一者为微断裂金属层。
[0380]
实施方案a8.根据实施方案a7所述的制品，其中第一金属层覆盖在第一丙烯酸酯层上并具有大于第二金属层厚度的厚度，并且其中第一金属层和第二金属层中的每一者具有小于100纳米的厚度。
[0381]
实施方案a9.根据实施方案a1至a8中任一项所述的制品，其中功能层中的金属层中的至少一个金属层位于阻隔层之间。
[0382]
实施方案a10.根据实施方案a9所述的制品，其中阻隔层的水蒸气传输速率小于0.1克/平方米/天。
[0383]
实施方案a11.根据实施方案a9所述的制品，其中阻隔层的水蒸气传输速率小于0.005克/平方米/天。
[0384]
实施方案a12.根据实施方案a9至a11中任一项所述的方法，其中阻隔层选自以下各项：单独的金属、作为混合物的两种或更多种金属、金属间化合物或合金、半金属或准金属、金属氧化物、金属和混合金属氧化物、金属和混合金属氟化物、金属和混合金属氮化物、金属和混合金属碳化物、金属和混合金属碳氮化物、金属和混合金属氮氧化物、金属和混合金属硼化物、金属和混合金属硼氧化物、金属和混合金属硅化物、类金刚石碳、类金刚石玻璃、石墨烯以及它们的组合。
[0385]
实施方案a13.一种方法，包括将第二粘合剂层施加到表面以形成层合构造。
[0386]
实施方案a14.根据实施方案a13所述的方法，其中表面具有复合曲率。
[0387]
实施方案a15.根据实施方案a14所述的方法，包括在表面的复合曲率上拉伸图案化抗微生物制品，使得微断裂金属层形成微裂纹金属层，该微裂纹金属层包括多个散布在
裂缝之间的金属薄片，其中金属薄片的至少一部分位于微裂纹金属层的平面之外，并且其中裂缝的平均宽度为约1 微米至约50微米。
[0388]
实施方案b1.一种图案化抗微生物制品，包括：
[0389]
功能层，该功能层包括第一丙烯酸酯层以及在第一丙烯酸酯层上的金属层和金属氧化物层的叠堆，其中金属层的叠堆包括至少一个微断裂金属层，该至少一个微断裂金属层包括多个散布有裂纹的工具痕，其中微断裂金属层的厚度为约5纳米至约100纳米；以及
[0390]
在功能层上的基底，其中该基底包括聚合物膜。
[0391]
实施方案b2.根据实施方案b1所述的制品，其中金属氧化物层包含氧化银。
[0392]
实施方案b3.根据实施方案b2所述的制品，其中金属氧化物层包含sialox。
[0393]
实施方案b4.根据实施方案b1至b3中任一项所述的制品，其中基底包括聚合物膜。
[0394]
实施方案b5.根据实施方案b4所述的制品，其中聚酯膜包含 petg。
[0395]
实施方案b6.根据实施方案b1至b5中任一项所述的制品，其中金属层的叠堆包括第一丙烯酸酯层上的银层和银层上的氧化银层。
[0396]
实施方案b7.根据实施方案b6所述的制品，其中金属层的叠堆包括第一丙烯酸酯层上的第一氧化银层、第一氧化银层上的银层的第一主表面、以及银层的第二主表面上的第二氧化银层。
[0397]
实施方案b8.一种方法，包括将根据实施方案b1所述的基底施加在表面上以形成层合构造。
[0398]
实施方案b9.根据实施方案b8所述的方法，其中表面具有复合曲率。
[0399]
实施方案b10.根据实施方案b9所述的方法，包括在表面的复合曲率上拉伸图案化抗微生物制品，使得微断裂金属层形成微裂纹金属层，该微裂纹金属层包括多个散布在裂缝之间的金属薄片，其中金属薄片的至少一部分位于微裂纹金属层的平面之外，并且其中裂缝的平均宽度为约1 微米至约50微米。
[0400]
实施方案b11.根据实施方案b10所述的方法，其中微断裂金属层中的金属薄片提供大于3log cfu/cm2的抗微生物减少。
[0401]
实施方案b12.根据实施方案b11所述的方法，其中微断裂金属层中的至少一些金属薄片包括暴露边缘。
[0402]
实施方案b13.一种图案化抗微生物制品，包括：
[0403]
功能层，该功能层包括第一丙烯酸酯层以及在第一丙烯酸酯层上的金属层和金属氧化物层的叠堆，其中金属层的叠堆包括至少一个微裂纹金属层，该至少一个微裂纹金属层包括多个散布在裂缝之间的金属薄片，其中金属薄片的至少一部分位于微裂纹金属层的平面之外，并且其中裂缝的平均宽度为约1微米至约50微米；以及
[0404]
在功能层上的基底，其中该基底包括聚合物膜。
[0405]
实施方案c1.一种介电制品，包括：
[0406]
图案化构造，该图案化构造包括：
[0407]
功能层，该功能层包括第一丙烯酸酯层以及在第一丙烯酸酯层上的金属层和金属氧化物层的叠堆，其中金属层的叠堆包括至少一个微裂纹金属层，该至少一个微裂纹金属层包括多个散布在裂缝之间的金属薄片，其中金属薄片的至少一部分位于微裂纹金属层的平面之外，并且其中裂缝的平均宽度为约1微米至约50微米；以及
[0408]
在图案化构造上的至少一个背衬，其中当在9ghz和10ghz之间的qwed分离柱电介质谐振腔中测量时，介电制品具有0.12的tanδ最大值。
[0409]
实施方案c2.根据实施方案c1所述的介电制品，其中介电制品具有30的真实介电常数最大值。
[0410]
实施方案c3.根据实施方案c1至c2中任一项所述的介电制品，其中背衬包括光吸收材料。
[0411]
实施方案c4.根据实施方案c3所述的介电制品，其中背衬为黑聚合物膜。
[0412]
实施方案c5.根据实施方案c1至c4中任一项所述的介电制品，其中制品还包括在功能层的与背衬相对的主表面上形成的层。
[0413]
实施方案c6.根据实施方案c1至c5中任一项所述的介电制品，其中背衬包括其上具有图案化构造的第一主表面和包括粘合剂层的第二主表面。
[0414]
实施方案c7.根据实施方案c1至c6中任一项所述的介电制品，其中功能层包括丙烯酸酯层以及金属层和金属氧化物层中的一者的叠堆，其中金属层和金属氧化物层包含选自al、ag、ge、ti、ni、cr、si以及它们的混合物和组合的金属。
[0415]
实施方案c8.根据实施方案c7所述的介电制品，其中金属层具有不同的厚度。
[0416]
实施方案c9.根据实施方案c7至c8中任一项所述的介电制品，其中叠堆包括与金属和金属氧化物中的至少一者的层交替的丙烯酸酯层。
[0417]
实施方案c10.根据实施方案c9所述的介电制品，其中金属氧化物为sialox。
[0418]
实施方案c11.根据实施方案c7至c10中任一项所述的介电制品，其中金属层具有小于100nm的厚度。
[0419]
实施方案c12.根据实施方案c7至c11中任一项所述的介电制品，其中叠堆包含丙烯酸酯/ag/丙烯酸酯/sialox/ge/sialox/丙烯酸酯。
[0420]
实施方案c13.根据实施方案c1至c12中任一项所述的介电制品，其中图案化制品包括叠加在微断裂金属层上的第二图案。
[0421]
实施方案c14.根据实施方案c13所述的介电制品，其中第二图案包括具有小于约750微米的周期的结构的宏观图案。
[0422]
实施方案c15.根据实施方案c14所述的介电制品，其中第二图案中的结构包括锥形凹入部。
[0423]
实施方案c16.一种方法，包括将图案化转移制品施加到基底以形成层合构造，该图案化转移制品包括功能层，该功能层包括第一丙烯酸酯层以及在第一丙烯酸酯层上的金属层和金属氧化物层的叠堆，其中金属层的叠堆包括至少一个微断裂金属层，该至少一个微断裂金属层包括多个散布有裂纹的工具痕，其中微断裂金属层的厚度为约5纳米至约100纳米，其中层合构造包括微裂纹金属层，该微裂纹金属层包括多个散布在裂缝之间的金属薄片，其中多个金属薄片包括位于微裂纹金属层的平面之外的至少一部分，并且其中裂缝的平均宽度为约1微米至约50微米。
[0424]
实施方案c17.根据实施方案c16所述的方法，其中在附接步骤之前或期间将图案化转移制品在至少两个维度上拉伸。
[0425]
实施方案c18.根据实施方案c16所述的方法，其中在附接步骤之前或期间将图案化转移制品在三个维度上拉伸。
[0426]
实施方案c19.根据实施方案c1至c18中任一项所述的方法，其中图案化转移制品还包括位于图案化转移制品和基底之间的粘合剂层。
[0427]
实施方案c20.一种方法，该方法包括将根据实施方案c16所述的图案化转移制品施加到具有复合曲率的表面，使得微断裂金属层中的裂纹形成裂缝，并且其中所述至少一些薄片在裂缝处分开并将至少一些薄片的边缘暴露在微裂纹金属层的平面之外。
[0428]
实施方案d1.一种制品，所述制品包括：
[0429]
聚合物膜基底；
[0430]
光学透明的粘合剂层，该光学透明的粘合剂层覆盖在聚合物膜基底上；
[0431]
图案化构造，该图案化构造覆盖在光学透明的粘合剂层上，该图案化构造包括：
[0432]
功能层，该功能层包括第一丙烯酸酯层以及在第一丙烯酸酯层上的金属层和金属氧化物层的叠堆，其中金属层的叠堆包括至少一个微断裂金属层，该至少一个微断裂金属层包括多个散布有裂纹的工具痕，其中微断裂金属层的厚度为约5纳米至约100纳米；以及
[0433]
在图案化构造上的背衬。
[0434]
实施方案d2.根据实施方案d1所述的制品，其中背衬包含可见光吸收材料。
[0435]
实施方案d3.根据实施方案d2所述的制品，其中背衬为黑聚合物膜。
[0436]
实施方案d4.根据实施方案d1至d3中任一项所述的制品，其中背衬包括其上具有图案化构造的第一主表面和包括粘合剂层的第二主表面。
[0437]
实施方案d5.根据实施方案d4所述的制品，其中粘合剂是吸光的。
[0438]
实施方案d6.根据实施方案d5所述的制品，其中粘合剂是黑的。
[0439]
实施方案d7.根据实施方案d1至d6中任一项所述的制品，其中功能层包括丙烯酸酯层以及金属层和金属氧化物层中的一者的叠堆，其中金属层和金属氧化物层包含选自al、ag、ge、ti以及它们的混合物和组合的金属。
[0440]
实施方案d8.根据实施方案d7所述的制品，其中金属层具有不同的厚度。
[0441]
实施方案d9.根据实施方案d7至d8中任一项所述的制品，其中叠堆包括与金属和金属氧化物中的至少一者的层交替的丙烯酸酯层。
[0442]
实施方案d10.根据实施方案d9所述的制品，其中金属氧化物选自sialox、nbox以及它们的混合物和组合。
[0443]
实施方案d11.根据实施方案d7至d10中任一项所述的制品，其中金属层具有小于100nm的厚度。
[0444]
实施方案d12.根据实施方案d7至d11中任一项所述的制品，其中叠堆包括交替的丙烯酸酯层和al层。
[0445]
实施方案d13.根据实施方案d12所述的制品，其中丙烯酸酯层和 al层具有不同的厚度。
[0446]
实施方案d14.根据实施方案d1至d13中任一项所述的制品，其中聚合物基底包含可热成形聚合物。
[0447]
实施方案d15.根据实施方案d1至d14中任一项所述的制品，其中聚合物基底包括选自聚酯膜和聚碳酸酯膜的膜。
[0448]
实施方案d16.根据实施方案d15所述的制品，其中聚酯膜为 petg。
[0449]
实施方案d17.根据实施方案d7至d16中任一项所述的制品，其中叠堆包括丙烯酸
酯层和金属氧化物层。
[0450]
实施方案d18.根据实施方案d17所述的制品，其中金属氧化物层包括在550nm下的折射率为至少约2的至少一个金属氧化物层。
[0451]
实施方案d19.根据实施方案d18所述的制品，其中金属氧化物层选自sialox、nbox以及它们的组合。
[0452]
实施方案d20.根据实施方案d1至d19中任一项所述的制品，其中图案化制品包括叠加在微断裂金属层上的第二图案。
[0453]
实施方案d21.根据实施方案d20所述的制品，其中第二图案中的结构包括锥形凹入部。
[0454]
实施方案d22.根据实施方案d1至d21中任一项所述的制品，其中制品在400nm至750nm的波长下为反射性的，并且在大于约830nm的波长下为至少部分透明的。
[0455]
实施方案d23.一种方法，包括将图案化转移制品施加到基底以形成层合构造，该图案化转移制品包括功能层，该功能层包括第一丙烯酸酯层以及在第一丙烯酸酯层上的金属层和金属氧化物层的叠堆，其中金属层的叠堆包括至少一个微断裂金属层，该至少一个微断裂金属层包括多个散布有裂纹的工具痕，其中微断裂金属层的厚度为约5纳米至约100纳米，其中层合构造包括微裂纹金属层，该微裂纹金属层包括多个散布在裂缝之间的金属薄片，其中多个金属薄片包括位于微裂纹金属层的平面之外的至少一部分，并且其中裂缝的平均宽度为约1微米至约50微米。
[0456]
实施方案d24.根据实施方案d23所述的方法，其中在附接步骤之前或期间将图案化转移制品在至少两个维度上拉伸。
[0457]
实施方案d25.根据实施方案d23所述的方法，其中在附接步骤之前或期间将图案化转移制品在三个维度上拉伸。
[0458]
实施方案d26.一种方法，该方法包括将根据实施方案d23所述的图案化转移制品施加到具有复合曲率的表面，使得微断裂金属层中的裂纹形成裂缝，并且其中所述至少一些薄片在裂缝处分开并将至少一些薄片的边缘暴露在微裂纹金属层的平面之外。
[0459]
实施方案d27.一种传感器，包括根据实施方案d1至d26中任一项所述的制品，其中金属氧化物层包含选自nbox、sialox以及它们的组合的金属。
[0460]
实施方案d28.根据实施方案d27所述的传感器，其中单个金属氧化物层具有小于110nm的厚度。
[0461]
本发明的各种实施方案已进行描述。这些实施方案以及其他实施方案均在以下权利要求书的范围内。

技术特征：

1.一种转移制品，包括：第一丙烯酸酯层，其中所述第一丙烯酸酯层能够以2克/英寸至50克/英寸的剥离值从包括金属层或掺杂半导体层的剥离层剥离；和功能层，所述功能层覆盖在所述第一丙烯酸酯层上，其中所述功能层包括至少一个微断裂无机层，所述至少一个微断裂无机层包括多个散布有裂纹的工具痕，其中所述微断裂无机层的厚度为约3纳米至约200纳米；并且其中所述转移制品的厚度小于3微米。2.根据权利要求1所述的转移制品，其中所述微断裂无机层包括约0.3个裂纹/mm2至约10000个裂纹/mm2。3.根据权利要求1所述的转移制品，其中所述微断裂无机层中的所述工具痕选自压痕、条痕、切痕以及它们的组合。4.根据权利要求1所述的转移制品，还包括覆盖在所述功能层上的低模量层，其中所述低模量层具有约50mpa至约1000mpa的模量。5.根据权利要求4所述的转移制品，其中所述低模量层为粘合剂层。6.根据权利要求1所述的转移制品，其中所述功能层包括由绝缘层分开的多个无机层，并且其中所述多个金属和金属氧化物层中的至少一个无机层是所述微断裂层。7.根据权利要求1所述的转移制品，还包括覆盖在所述功能层上的粘合剂层。8.根据权利要求1所述的转移制品，其中所述微断裂无机层还包括叠加在其上的图案，所述图案包括具有小于约750微米的周期的工具痕。9.一种用于制造图案化制品的方法，所述方法包括：从选自金属层或掺杂半导体层的剥离层移除转移制品，所述转移制品包括：第一丙烯酸酯层，所述第一丙烯酸酯层覆盖在所述剥离层上，其中所述剥离层和所述第一丙烯酸酯层之间的剥离值为2克/英寸至50克/英寸，以及功能层，所述功能层覆盖在所述第一丙烯酸酯层上，其中所述功能层包括至少一个无机层；以及使所述第一丙烯酸酯层与工具接触，所述工具包括具有小于约200微米的周期的结构，以在所述功能层中的至少一个无机层中形成多个散布有裂纹的工具痕，以提供具有微断裂无机层的图案化制品。10.根据权利要求9所述的方法，还包括将所述转移制品的所述功能层层合到模量小于约1000mpa的低模量材料层以形成可图案化构造。11.根据权利要求10所述的方法，其中所述低模量材料层包含粘合剂。12.一种制品，所述制品包括：功能层，所述功能层具有第一主表面和第二主表面，所述功能层包括：形成在所述第一主表面上的第一丙烯酸酯层，以及在所述第一丙烯酸酯层上的功能层，所述功能层包括具有至少一个微断裂金属层的金属层的叠堆，所述至少一个微断裂金属层包括多个散布有裂纹的工具痕，并且其中所述微断裂金属层的厚度为约5纳米至约100纳米；以及形成在所述第二主表面上的第二丙烯酸酯层；在所述第一丙烯酸酯层上的第一粘合剂层，在所述第二丙烯酸酯层上的第二粘合剂层，其中所述第二粘合剂层是光学透明的；
在所述第一粘合剂层上的第一聚合物膜层，其中所述第一聚合物膜层具有接触所述第一粘合剂层的第一主表面，以及第二主表面；以及在所述第二粘合剂层上的第二聚合物膜层。13.根据权利要求12所述的制品，其中所述功能层中的所述金属层中的至少一个金属层位于阻隔层之间。14.一种图案化抗微生物制品，包括：功能层，所述功能层包括第一丙烯酸酯层以及在所述第一丙烯酸酯层上的金属层和金属氧化物层的叠堆，其中所述金属层的叠堆包括至少一个微断裂的银或氧化银层，所述至少一个微断裂的银或氧化银层包括多个散布有裂纹的工具痕，其中所述微断裂金属层的厚度为约5纳米至约100纳米；以及在所述功能层上的基底，其中所述基底包括聚合物膜。15.根据权利要求14所述的制品，其中所述聚合物膜包含petg。16.一种介电制品，包括：图案化构造，所述图案化构造包括：功能层，所述功能层包括第一丙烯酸酯层以及在所述第一丙烯酸酯层上的金属层和金属氧化物层的叠堆，其中所述金属层的叠堆包括至少一个微裂纹金属层，所述至少一个微裂纹金属层包括多个散布在裂缝之间的金属薄片，其中所述金属薄片的至少一部分位于所述微裂纹金属层的平面之外，并且其中所述裂缝的平均宽度为约1微米至约50微米；以及在所述图案化构造上的至少一个背衬，其中当在9ghz和10ghz之间的qwed分离柱电介质谐振腔中测量时，所述介电制品具有0.12的tanδ最大值。17.根据权利要求16所述的介电制品，其中所述介电制品具有30的真实介电常数最大值。18.根据权利要求16所述的介电制品，其中所述功能层包括丙烯酸酯层以及金属层和金属氧化物层中的一者的叠堆，其中所述金属层和所述金属氧化物层具有不同的厚度。19.一种制品，所述制品包括：聚合物膜基底；光学透明的粘合剂层，所述光学透明的粘合剂层覆盖在所述聚合物膜基底上；图案化构造，所述图案化构造覆盖在所述光学透明的粘合剂层上，所述图案化构造包括：功能层，所述功能层包括第一丙烯酸酯层以及在所述第一丙烯酸酯层上的金属层和金属氧化物层的叠堆，其中所述金属层的叠堆包括至少一个微断裂金属层，所述至少一个微断裂金属层包括多个散布有裂纹的工具痕，其中所述微断裂金属层的厚度为约5纳米至约100纳米；以及在所述图案化构造上的背衬。20.根据权利要求19所述的制品，其中所述制品在400nm至750nm的波长下为反射性的并且在大于约830nm的波长下为至少部分透明的。21.根据权利要求19所述的制品，其中所述金属氧化物层包含选自nbox、sialox以及它们的组合的金属。

技术总结

本发明公开了一种厚度小于3微米的转移制品，该转移制品包括第一丙烯酸酯层，该第一丙烯酸酯层能够以2克/英寸至50克/英寸的剥离值从金属或掺杂半导体剥离层剥离。该制品包括覆盖在第一丙烯酸酯层上的功能层。该功能层包括厚度为约3纳米至约200纳米的至少一个微断裂无机层，该至少一个微断裂无机层具有多个散布有裂纹的工具痕。有裂纹的工具痕。有裂纹的工具痕。