封装结构、显示屏及显示装置的制作方法

1.本技术涉及封装技术领域，特别是涉及封装结构、显示屏及显示装置。

背景技术：

2.在显示装置受到较大撞击力时，封装胶与基板之间易发生分离，导致液晶泄露，出现显示屏暗区的问题。

技术实现要素：

3.基于此，提供一种能够提升粘合力的封装结构，以解决因粘合力不足而导致封装结构与基板分离的问题。
4.本技术的一方面，提供一种封装结构，包括：
5.框架，框架内沿第一方向设有多个镂空孔，每一镂空孔内形成有一个容纳空间；及
6.胶体，填充于全部镂空孔内的容纳空间内。
7.在其中一个实施例中，框架包括边沿区域和由边沿区域围绕的非边沿区域；
8.位于非边沿区域的镂空孔在垂直于第一方向的平面上的正投影的外廓形状相同。
9.在其中一个实施例中，位于非边沿区域的镂空孔在垂直于第一方向的平面上的正投影的外廓形状包括三角形、矩形、正六边形中的至少一种。
10.在其中一个实施例中，框架在垂直于第一方向的平面上的正投影的面积为第一面积，封装结构在垂直于第一方向的平面上的正投影的面积为第二面积；
11.第一面积与第二面积的比值小于等于10％。
12.在其中一个实施例中，相邻的镂空孔的边缘之间形成的间距相同。
13.在其中一个实施例中，间距为4.6微米-5.0微米。
14.在其中一个实施例中，框架的材质包括硅胶或树脂。
15.在其中一个实施例中，胶体通过涂布工艺填充于全部镂空孔内的容纳空间内。
16.本技术的另一方面，还提供一种显示屏，包括上述的封装结构。
17.在其中一个实施例中，显示屏还包括相对设置的第一基板和第二基板；
18.封装结构设于第一基板与第二基板之间。
19.在其中一个实施例中，框架成型于第一基板朝向第二基板的第一表面上；或者
20.框架成型于第二基板朝向第一基板的第二表面上。
21.在其中一个实施例中，框架通过曝光显影工艺成型。
22.本技术的又一方面，还提供一种显示装置，包括上述的显示屏。
23.上述封装结构、显示屏及显示装置，通过框架中的镂空孔形成的容纳空间，在胶体填充进入容纳空间内时，借助于框架中镂空孔分区，使得封装结构中的胶体分布更为均匀，从而提升封装结构的粘合力。
附图说明
24.图1为相关技术一实施例中的显示装置的示意图；
25.图2为相关技术一实施例中的封装结构的俯视图；
26.图3为相关技术一实施例中的显示屏的示意图；
27.图4为本技术一实施例中的封装结构的示意图；
28.图5为本技术一实施例中的显示屏的示意图；
29.图6为本技术一实施例中的框架的制备示意图；
30.图7为本技术一实施例中的显示装置的部分结构示意图；
31.图8为本技术一实施例中的框体的示意图。
32.元件符号简单说明：
33.10、100：封装结构
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11、120：胶体
34.12：绝缘粒子
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20、200：第一基板
35.30、300：第二基板
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d1、d3：间隙
36.d2：直径
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c1：第一角
37.c2：第二角
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c3：第三角
38.c4：第四角
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a、a：显示屏
39.b、b：显示装置
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110：框架
40.111：镂空孔
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112：容纳空间
41.113：边沿区域
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114：非边沿区域
42.210：第一表面
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310：第二表面
43.c：内角
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s1：第一面积
44.s2：第二面积
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d1：长度
45.d2：间距
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400：框体
46.h1：高度
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d4：宽度
具体实施方式
47.为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。
48.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
49.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
50.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
51.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
52.需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
53.此外，附图并不是1：1的比例绘制，并且各元件的相对尺寸在附图中仅以示例地绘制，而不一定按照真实比例绘制。
54.为便于理解本技术实施例的技术方案，在对本技术实施例的具体实施方式进行阐述说明之前，首先对本技术实施例所属技术领域的一些技术术语进行简单解释说明。
55.tft(thin film transistor)，即是薄膜晶体管。tft式显示屏是各类笔记本电脑和台式机上的主流显示设备，该类显示屏上的每个液晶像素点都是由集成在像素点后面的薄膜晶体管来驱动。
56.cf(color filter)，即是彩滤光片。显示屏主要是由tft基板和cf基板通过cell成盒工艺制备而成。
57.为了便于理解本技术的技术方案，在详细展开说明之前，首先对相关技术中的封装结构进行阐述。
58.图1示出了相关技术一实施例中的显示装置b的示意图；图2示出了相关技术一实施例中的封装结构10的俯视图。
59.参阅图1，在相关技术中的一些实施例中，以显示装置b中的平板为例，在对平板进行跌落测试时，定义平板沿顺时针方向的四个角分别为第一角c1、第二角c2、第三角c3和第四角c4，当撞击力较大时，平板上的显示屏a极易产生暗区。经发明人研究发现，显示屏a之所以出现暗区，其是由于平板的封装结构10的粘合力不足，导致显示屏a内部的液晶外露。其中，尤其是第一角c1和第四角c4，由于二者所在的位置靠近显示屏a中的端子区，相较另两个角更易产生液晶泄露问题。基于以上缺陷，发明人进行了相应改进。
60.图3示出了相关技术一实施例中的显示屏a的示意图。
61.结合图2和图3所示，相关技术的一些实施例中的封装结构10包括胶体11和分布于胶体11中的绝缘粒子12。相关技术中的一些实施例中的显示屏a包括封装结构10，显示屏a还包括相对设置的第一基板20和第二基板30。封装结构10成型于第一基板20与第二基板30之间。其中，封装结构10中的绝缘粒子12分别与第一基板20和第二基板30相接触。具体地，
封装结构10通过涂布工艺及固化工艺成型于第一基板20和第二基板30之间。可选地，绝缘粒子12为硅胶粒子或树脂粒子。需要说明的是，“绝缘粒子”可以为球状或近似球状的绝缘微粒，也可以为呈片状、扁平状、针状、柱状等的绝缘微粒等。可选地，在相关技术的实施例中选用球状或近似球状的完整粒子，能够更为容易地对绝缘粒子12的尺寸进行控制。
62.请继续参阅图3，定义第一基板20和第二基板30之间的间隙尺寸为d1，通过绝缘粒子12为第一基板20和/或第二基板30提供的支撑力，能够一定程度上维持第一基板20与第二基板30之间的间隙d1保持一致。定义绝缘粒子12的直径尺寸为d2，经发明人研究发现，当绝缘粒子12的直径d2小于间隙d1时，则无法保证绝缘粒子12能够可靠支撑于第一基板20和第二基板30之间。当绝缘粒子12的直径d2过大时，会导致第一基板20与第二基板30之间的间隙d1难以保持一致性，易产生显示屏a边缘部分泛黄的问题。基于此，绝缘粒子12的直径d2与第一基板20与第二基板30之间的间隙d1的差值为1.4微米-1.8微米。可以理解地，差值可以但不限于是，1.4微米、1.5微米、1.6微米、1.7微米或1.8微米。以第一基板20和第二基板30之间的间隙d1为3.2微米为例，绝缘粒子12的直径d2为4.6微米-5.0微米。可以理解地，在此实施例中，绝缘粒子12的直径d2可以但不限于是，4.6微米、4.7微米、4.8微米、4.9微米或5.0微米。当然，该实施例仅作示例而非限定，在实际应用中，可根据不同的需求进行适应性调整，在此不作限制。
63.请再次参阅图2，并结合图3，发明人在进一步的研究中发现，将绝缘粒子12分布在胶体11中所能采用的方式，例如将绝缘粒子12掺入胶体11中，仅能控制胶体11中绝缘粒子12的浓度，但难以确保在将液态胶体11涂布至第一基板20或第二基板30上时，单位面积中绝缘粒子12的实际数量。
64.发明人经过深究发现，正是由于难以确保第一基板20与第二基板30之间各部分的绝缘粒子12数量一致，绝缘粒子12较少的部分支撑力不足，不仅会导致第一基板20与第二基板30之间可能产生凹陷，难以维持间隙d1的均匀一致性。需要说明的是，当显示屏a中的第一基板20与第二基板30之间的间隙d1不一致时，一方面，会导致使用者在视觉上对于感受到的光源有不同的频率响应而感受到彩的差异，也即出现mura缺陷。另一方面，还可能因支撑力的不足导致在第一基板20和第二基板30之间出现空隙，进而导致出现漏光情况。无论是哪种情况，均会导致光学及画面的异常。除此之外，第一基板20与第二基板30的应力不均，也会对胶体11与第一基板20和第二基板30之间的粘合力产生影响，导致更易发生剥离。而绝缘粒子12过多的部分，胶体11相应地过少，导致第一基板20与第二基板30之间仍存在着粘合力不足的问题，导致在显示屏a受到一定外力时，例如受到撞击、震动等，第一基板20与第二基板30之间仍易发生分离，甚至出现液晶外露所导致的暗区问题。
65.基于此，本技术发明人经过深入研究，通过对封装结构10进行改进，寻求绝缘粒子12的改进方式，使得封装结构10中的胶体11能够均匀分布，从而提升封装结构10的粘合力，进而在通过封装结构10将显示屏a中的第一基板20和第二基板30进行粘合后，缓解在显示屏a受到撞击时易发生分离的情况。
66.为便于描述，附图仅示出了与本技术实施例相关的结构。
67.图4示出了本技术一实施例中的封装结构100的示意图。
68.参阅图4，本技术一实施例提供的封装结构100，包括框架110和胶体120，框架110内沿第一方向(即为图5中的x轴方向)设有多个镂空孔111，每一镂空孔111内形成有一个容
纳空间112。胶体120填充于全部镂空孔111内的容纳空间112内。
69.需要说明的是，为便于区分胶体120与镂空孔111内的容纳空间112，图4以在部分容纳空间112内填充胶体120作为示例，而非限制胶体120仅填充于部分容纳空间112。
70.上述封装结构100，通过框架110中的镂空孔111形成的容纳空间112，在胶体120填充进入容纳空间112内时，借助于框架110中镂空孔111分区，使得封装结构100中的胶体120分布更为均匀，从而提升封装结构100的粘合力。
71.请继续参阅图4，在一些实施例中，框架110包括边沿区域113和由边沿区域113围绕的非边沿区域114。位于非边沿区域114的镂空孔111在垂直于第一方向(即为图5中的x轴方向)的平面上的正投影的外廓形状相同。如此，能够保证单位面积的胶体120的量一致，而且能够提高框架110的制备容易程度，降低制备成本以及工艺难度。除此之外，结合后文一些实施例，将封装结构100应用至显示屏a中时，框架110替代了相关技术中提及的绝缘粒子12，为第一基板200和第二基板300之间提供支撑力，而尺寸形状一致的镂空孔111能够保证框架110为第一基板200及第二基板300之间提供均匀且稳靠的支撑力，也由此进一步提升了封装结构100的粘着可靠性。
72.参阅图4，在一些实施例中，位于非边沿区域114的镂空孔111在垂直于第一方向(即为图5中的x轴方向)的平面上的正投影的外廓形状包括三角形、矩形、正六边形中的至少一种。具体到图4示出的实施方式中，位于非边沿区域114的镂空孔111在垂直于第一方向的平面上的正投影的外廓形状为正六边形。正六边形是指在平面几何学中，具有六条相等的边和六个相等内角的多边形。多边形的外角和等于360度，也即正六边形的六个内角c均为120度。也即是，框架110的六个内角c均为120度。需要说明的是，正六边形是能够不重叠地铺满一个平面的三种正多边形之一，这三种正多边形分别为正六边形、正方形和正三角形，而在这三种正多边形中，正六边形以最小量的材料占有最大面积。如此，能够保证框架110铺满垂直于第一方向的平面，正六边形还具有较佳的稳定性，从而提升了框架110的支撑力及封装结构100的支撑强度。而且，还能够使得更少材料的框架110能够提供更大的容纳空间112，进而能够提升封装结构100中胶体120的占比，也即进一步提升了封装结构100的粘合力。可以理解，框架110由多个正投影的外廓形状为正六边形的镂空孔111组合，形成大致呈“蜂巢”形状的结构。
73.经发明人研究发现，当框架110在封装结构100中占比过大时，不仅难以提供更为有效的支撑力，而且难以保证有足够量的胶体120提供粘合力。在一些实施例中，框架110在垂直于第一方向(即为图5中的x轴方向)的平面上的正投影的面积为第一面积s1，封装结构100在垂直于第一方向的平面上的正投影的面积为第二面积s2。第一面积s1与第二面积s2的比值小于等于10％。可以理解地，比值包括但不限于是，10％、9％、8％、7％、6％、5％、4％、3％、2％或1％。具体至本技术的实施方式中，第一面积s1与第二面积s2的比值小于等于8％。而在其他实施方式中，第一面积s1与第二面积s2的比值可根据需求进行调整，例如，结合下述一些实施例，在不同的显示屏a或显示装置b中，可根据实际中第一基板200及第二基板300之间的剥离情况对比值进行调整，在此仅作示例而非限制。
74.请继续参阅图4，定义相邻的镂空孔111的边缘之间形成的间距尺寸为d2，在一些实施例中，相邻的镂空孔111的边缘之间形成的间距d2相同。如此，能够进一步地保证每个镂空孔111内的容纳空间112的分布更为均匀，从而使得填充至容纳空间112的胶体120的量
也更为均匀。结合前述一些实施例，位于非边沿区域114的镂空孔111在垂直于第一方向(即为图5中的x轴方向)的平面上的正投影的外廓形状为正六边形，定义正六边形的边长的长度尺寸为d1，以长度d1为250微米为例，为保证框架110在封装结构100中的面积占比在8％以下，间距d2为4.6微米-5.0微米。可以理解地，在此实施例中，间距d2可以但不限于是，4.6微米、4.7微米、4.8微米、4.9微米或5.0微米。当然，该实施例仅作示例而非限定，在实际应用中，可根据不同的需求进行适应性调整，在此不作限制。
75.如图4所示，在一些实施例中，框架110的材质包括硅胶或树脂。硅胶材质具有良好的电绝缘性能，其介电损耗、耐电压、耐电弧、耐电晕、体积电阻系数和表面电阻系数等均在绝缘材料中名列前茅，而且它们的电气性能受温度和频率的影响很小。硅胶也不易被紫外光和臭氧所分解，且具有较好的耐温特性，能够在较宽的温度范围内使用。树脂具有优良的绝缘性能、力学性能及化学稳定性等，而且树脂的附着力强、收缩性低，能够更好地保证封装结构100的稳定性，进而能够提供更为可靠的支撑力。
76.参阅图4，在一些实施例中，胶体120的材质包括无影胶。无影胶(ultraviolet rays glue，uv glue)，又称光敏胶、紫外光固化胶，其是一种通过紫外线光照射固化的一类胶粘剂。无影胶固化速度快，能够提升工艺生产效率，而且易于控制固化时间和固化程度。具体地，无影胶的成分包括丙烯酸及环氧树脂。
77.如图4所示，在一些实施例中，胶体120通过涂布工艺填充于全部镂空孔111内的容纳空间112内。涂布工艺是指将一层或者多层胶体120涂覆在一个平面上的工艺，通过涂布工艺的填充方式，能够保证胶体120充分地灌注至容纳空间112内，从而避免出现框架110内部分镂空孔111的容纳空间112内胶体120量不足，甚至发生缺胶的情况。
78.图5示出了本技术一实施例中的显示屏a的示意图。
79.基于同样的发明构思，如图5所示，本技术还提供一种显示屏a，包括上述的封装结构100。通过使用上述的封装结构100，能够缓解显示屏a受到撞击时因粘合力不足而发生液晶外露甚至出现暗区的问题，使得显示屏a具有更强的耐震性。
80.参阅图5，在一些实施例中，显示屏a还包括相对设置的第一基板200和第二基板300。封装结构100设于第一基板200与第二基板300之间。如此，借助于封装结构100能够提升第一基板200和第二基板300之间的粘合力。定义第一基板200与第二基板300之间的间隙为d3，封装结构100还能够更为稳靠地支撑于第一基板200与第二基板300之间，从而保证第一基板200与第二基板300之间的间隙d3确保均匀一致性。具体至本技术的实施方式中，第一基板200为tft(thin film transistor，薄膜晶体管)基板，第二基板300为cf(color filter，彩滤光片)基板，第一基板200与第二基板300相对设置。
81.结合图4和图5所示，具体到一些实施例中，封装结构100中的框架110成型于第一基板200朝向第二基板300的第一表面210上，或者封装结构100中的框架110成型于第二基板300朝向第一基板200的第二表面310上。如此，通过框架110直接成型在第一基板200或第二基板300上，能够提升框架110与第一基板200或第二基板300的结合力，而且能够简化制备工艺。可以理解，成型后的框架110不提供将第一基板200和第二基板300粘合在一起的粘合力。
82.图6示出了本技术一实施例中的框架110的制备示意图。
83.结合图5和图6所示，在一些实施例中，框架110通过曝光显影工艺成型。以树脂材
质的框架110为示例，将液体的树脂涂布于第一基板200的第一表面210上或第二基板300的第二表面310上，对树脂进行预固化处理，对树脂进行曝光显影，对树脂进行固化处理。显影是利用曝光区域在化学性质上与未曝光区域的不同，在特定的化学溶液中选择性地保留曝光区域或未曝光区域的过程。如此，通过曝光显影工艺将框架110成型于第一基板200的第一表面210上或第二基板300的第二表面310上，能够确保框架110的可靠成型，而且无需增加制程，降低制备成本。
84.请再次参阅图5，以框架110成型于第一基板200为例。框架110成型于第一基板200后，将胶体120通过涂布工艺填充于全部镂空孔111内的容纳空间112内。需要说明的是，此时的容纳空间112由框架110中镂空孔111的孔壁与第一基板200的第一表面210共同界定形成。涂布液晶后，将第二基板300与第一基板200贴合，固化胶体120。如此，能够借助于封装结构100将第一基板200与第二基板300可靠贴合。更进一步地，固化胶体120具体包括预固化胶体120，对第二基板300和第一基板200进行对位，再固化胶体120。如此，能够通过固化过程中的对位，使得第一基板200和第二基板300更为精准地贴合在一起。
85.如图5所示，经发明人研究发现，当框架110的高度h1小于第一基板200与第二基板300之间的间隙d3时，则无法保证框架110能够可靠支撑于第一基板200和第二基板300之间。当框架110的高度h1过大时，会导致第一基板200与第二基板300之间的间隙d3难以保持一致性，易产生显示屏a边缘部分泛黄的问题。基于此，框架110的高度h1与第一基板200与第二基板300之间的间隙d3的差值为1.4微米-1.8微米。可以理解地，差值可以但不限于是，1.4微米、1.5微米、1.6微米、1.7微米或1.8微米。以第一基板200和第二基板300之间的间隙d3为3.2微米为例，框架110的高度h1为4.6微米-5.0微米。可以理解地，在此实施例中，框架110的高度h1可以但不限于是，4.6微米、4.7微米、4.8微米、4.9微米或5.0微米。当然，该实施例仅作示例而非限定，在实际应用中，可根据不同的需求进行适应性调整，在此不作限制。
86.图7示出了本技术一实施例中的显示装置b的部分结构示意图，图8示出了本技术一实施例中的框体400的示意图。
87.参阅图7，并结合图8，在一些实施例中，第一基板200或第二基板300的边缘还成型有框体400，具体地，框体400与框架110同时成型于第一基板200或第二基板300的边缘。如此，通过框体400在第一基板200或第二基板300的边缘处将封装结构100中的框架110围绕在框体400的内部，能够提升第一基板200与第二基板300的边缘部分的支撑力。而且，借助于框体400使得边缘部分的框架110闭合，避免存在受限于边缘未能成型完整的框架110，进而避免边缘部分的胶体120难以留存于框架110内影响第一基板200与第二基板300之间的粘结力。
88.基于同样的发明构思，本技术还提供一种显示装置b，包括上述的显示屏a。通过使用上述的显示屏a，能够提升显示装置b的耐震性，而且能够避免在显示装置b中的显示屏a受到撞击时，因粘合力不足而损坏，导致出现需要更换显示装置b内的显示屏a，甚至需要更换整个显示装置b的情况，故而提升了显示装置b的使用寿命，也降低了显示装置b的成本。
89.上述的显示装置b可以应用于手机终端、仿生电子、电子皮肤、可穿戴设备、车载设备、物联网设备及人工智能设备等领域。例如，上述电子设备可以为手机终端、平板、掌上电脑、ipod、智能手表、膝上型计算机、电视机、监视器等。
90.本技术以显示装置b为平板为例，平板包括透光区域和沿周向围设于透光区域外部的非透光区域。封装结构100成型于非透光区域，以使第一基板200和第二基板300贴合。定义非透光区域的宽度尺寸为d4，经发明人研究发现，若非透光区域的宽度d4过小，会导致第一基板200与第二基板300的粘合力不足，而若非透光区域的宽度d4过大，极易与透光区域内的液晶沾附造成污染。基于此，具体至本技术的实施方式中，非透光区域的宽度d4为1100微米-1500微米。可以理解地，宽度d4包括但不限于是1100微米、1150微米、1200微米、1250微米、1300微米、1350微米、1400微米、1450微米或1500微米。本技术中以宽度d4为1191.02微米的非透光区为例，在其他型号的其他显示装置中，可根据实际中第一基板200及第二基板300之间的剥离情况及透光需求对宽度d4进行调整，在此仅作示例而非限制。
91.本技术实施例提供的封装结构100、显示屏a及显示装置b，封装结构100，包括框架110和胶体120，框架110内沿第一方向(即为图5中的x轴方向)设有多个镂空孔111，每一镂空孔111内形成有一个容纳空间112。胶体120填充于全部镂空孔111内的容纳空间112内，而容纳空间112也即限制了胶体120填充的量，从而使得封装结构100中的胶体120分布更为均匀，从而提升封装结构100的粘合力。位于非边沿区域114的镂空孔111在垂直于第一方向的平面上的正投影的外廓形状相同，能够保证单位面积的胶体120的量一致，而且能够更为容易地制备。除此之外，框架110替代了相关技术中的绝缘粒子，为显示屏a中的第一基板200和第二基板300之间提供支撑力，相邻的镂空孔111的边缘之间形成的间距d2相同，能够保证框架110支撑力的均匀和稳定，均匀稳定的支撑力也避免了第一基板200和第二基板300存在受力不均的问题，进一步提升了粘合力。正六边形能够以最小量的材料占有最大面积，从而能够保证为胶体120框取更大的容纳空间112，使得第一基板200与第二基板300之间的粘合力由于胶体120的增量而随之增加。使用了封装结构100的显示屏a，缓解了受到撞击时因粘合力不足而发生液晶外露甚至出现暗区的问题，提升了显示屏a的耐震性，也基于此，使用了显示屏a的显示装置b，使用寿命得以延长，也降低了成本。其中，将封装结构100中的框架110直接成型在显示屏a的第一基板200或第二基板300上，无需额外制程，制备工艺简单，且利用曝光显影工艺确保了框架110成型可靠性。
92.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
93.以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。

技术特征：

1.一种封装结构，其特征在于，包括：框架，所述框架内沿第一方向设有多个镂空孔，每一所述镂空孔内形成有一个容纳空间；及胶体，填充于全部所述镂空孔内的所述容纳空间内。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述框架包括边沿区域和由所述边沿区域围绕的非边沿区域；位于所述非边沿区域的所述镂空孔在垂直于所述第一方向的平面上的正投影的外廓形状相同。3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，位于所述非边沿区域的所述镂空孔在垂直于所述第一方向的平面上的正投影的外廓形状包括三角形、矩形、正六边形中的至少一种。4.根据权利要求1-3任一项所述的封装结构，其特征在于，所述框架在垂直于所述第一方向的平面上的正投影的面积为第一面积，所述封装结构在垂直于所述第一方向的平面上的正投影的面积为第二面积；所述第一面积与所述第二面积的比值小于等于10％。5.根据权利要求1-3任一项所述的封装结构，其特征在于，相邻的所述镂空孔的边缘之间形成的间距相同。6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述间距为4.6微米-5.0微米。7.根据权利要求1-3任一项所述的封装结构，其特征在于，所述框架的材质包括硅胶或树脂。8.根据权利要求1-3任一项所述的封装结构，其特征在于，所述胶体通过涂布工艺填充于全部所述镂空孔内的所述容纳空间内。9.一种显示屏，其特征在于，包括如权利要求1-8任一项所述的封装结构。10.根据权利要求9所述的显示屏，其特征在于，所述显示屏还包括相对设置的第一基板和第二基板；所述封装结构设于所述第一基板与所述第二基板之间。11.根据权利要求10所述的显示屏，其特征在于，所述框架成型于所述第一基板朝向所述第二基板的第一表面上；或者所述框架成型于所述第二基板朝向所述第一基板的第二表面上。12.根据权利要求11所述的显示屏，其特征在于，所述框架通过曝光显影工艺成型。13.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求8-12任一项所述的显示屏。

技术总结

本申请涉及一种封装结构、显示屏及显示装置，包括框架和胶体，框架内沿第一方向设有多个镂空孔，每一镂空孔内形成有一个容纳空间。胶体填充于全部镂空孔内的容纳空间内。本申请提供的封装结构，通过框架中的镂空孔形成的容纳空间，在胶体填充进入容纳空间内时，借助于框架中镂空孔分区，使得封装结构中的胶体分布更为均匀，从而提升封装结构的粘合力。从而提升封装结构的粘合力。从而提升封装结构的粘合力。