邦定装置以及邦定方法与流程

1.本技术属于元件邦定技术领域，特别是涉及一种邦定装置以及邦定方法。

背景技术：

2.将不同电子元件进行邦定是电子设备制程中常见的一道工序，在理想状态下，在将两个不同的电子元件进行邦定之后，这两个电子元件上邦定在一起的两个焊盘的中心应该重合，但是目前的工艺很难做到这一点。

技术实现要素：

3.本技术提供一种邦定装置以及邦定方法，能够提高第一元件与第二元件邦定之后，两者焊盘的中心重合度。
4.本技术实施例第一方面提供一种邦定装置，该邦定装置包括：邦定机构，用于将第一元件邦定在第二元件上，其中，所述第一元件上设有多个第一焊盘，所述第二元件上设有多个第二焊盘，多个所述第一焊盘与多个所述第二焊盘一一对应设置；调整机构，用于在所述邦定机构将一个所述第一元件邦定在一个所述第二元件之前，根据历史邦定结果，对所述第一元件、所述第二元件中的至少一个进行膨胀处理、收缩处理中的至少一种调整处理。
5.其中，所述绑定装置进一步还包括：监控机构，与所述调整机构连接，用于在一次所述调整处理之前，监测至少一个所述第一元件邦定在至少一个所述第二元件上后，多个所述第一焊盘与多个所述第二焊盘的相对位置，若所述相对位置有偏差，则将所述相对位置作为所述历史邦定结果。
6.其中，多个所述第一焊盘沿着第一方向排列，所述调整机构具体用于：响应于所述历史邦定结果中多个所述第一焊盘相对多个所述第二焊盘在所述第一方向上外扩，对所述第一元件在所述第一方向上进行收缩处理，以及响应于所述历史邦定结果中多个所述第一焊盘相对多个所述第二焊盘在所述第一方向上内缩，对所述第一元件在所述第一方向上进行膨胀处理；和/或，响应于所述历史邦定结果中多个所述第一焊盘相对多个所述第二焊盘在所述第一方向上外扩，对所述第二元件在所述第一方向上进行膨胀处理，以及响应于所述历史邦定结果中多个所述第一焊盘相对多个所述第二焊盘在所述第一方向上内缩，对所述第二元件在所述第一方向上进行收缩处理。
7.其中，所述调整机构包括：加湿组件，用于对所述第一元件和所述第二元件中至少一个进行加湿，以使所述第一元件和所述第二元件中至少一个在所述第一方向上膨胀；和/或，加热组件，用于对所述第一元件和所述第二元件中的至少一个进行加热，以使所述第一元件和所述第二元件中至少一个在所述第一方向上收缩。
8.其中，所述第一元件包括柔性电路板，所述调整机构根据所述历史邦定结果，在所述邦定机构将所述第一元件邦定在所述第二元件之前，对所述柔性电路板进行膨胀处理、收缩处理中的至少一种调整处理。
9.其中，所述邦定装置进一步包括：冲切机构，用于在所述邦定机构将所述柔性电路
板邦定在所述第二元件上之前，对所述柔性电路板进行冲切处理，其中，所述调整机构与所述冲切机构相邻设置。
10.其中，所述第二元件包括显示面板，所述调整机构根据所述历史邦定结果，在所述邦定机构将所述第一元件邦定在所述第二元件之前，对所述显示面板进行膨胀处理、收缩处理中的至少一种调整处理；优选地，所述显示面板为柔性显示面板。
11.其中，所述邦定装置进一步包括：上料机构，用于在所述邦定机构将所述第一元件邦定在所述第二元件上之前，将所述第二元件送入所述邦定机构中，其中，所述调整机构与上料机构相邻设置。
12.本技术实施例第二方面提供一种邦定方法，所述方法包括：在将一个第一元件邦定在一个第二元件上之前，根据历史邦定结果，对所述第一元件、所述第二元件中的至少一个进行膨胀处理、收缩处理中的至少一种调整处理。
13.其中，所述第一元件上设有多个第一焊盘，所述第二元件上设有多个第二焊盘，多个所述第一焊盘与多个所述第二焊盘一一对应设置，同时所述历史邦定结果包括在一次所述调整处理之前，监测到的至少一个所述第一元件绑定在至少一个所述第二元件上之后，多个所述第一焊盘与多个所述第二焊盘之间存在偏差的相对位置；优选地，多个所述第一焊盘沿着第一方向排列，所述在将第一元件邦定在第二元件上之前，根据历史邦定结果，对所述第一元件、所述第二元件中的至少一个进行膨胀处理、收缩处理中的至少一种调整处理的步骤，包括：在所述历史邦定结果中多个所述第一焊盘相对多个所述第二焊盘在所述第一方向上外扩的情况下，对所述第一元件在所述第一方向上进行收缩处理，以及在所述历史邦定结果中多个所述第一焊盘相对多个所述第二焊盘在所述第一方向上内缩的情况下，对所述第一元件在所述第一方向上进行膨胀处理；和/或，在所述历史邦定结果中多个所述第一焊盘相对多个所述第二焊盘在所述第一方向上外扩的情况下，对所述第二元件在所述第一方向上进行膨胀处理，以及在所述历史邦定结果中多个所述第一焊盘相对多个所述第二焊盘在所述第一方向上内缩的情况下，对所述第二元件在所述第一方向上进行收缩处理；优选地，所述对第一元件在所述第一方向上进行收缩处理的步骤，包括：对所述第一元件进行加热；优选地，所述对所述第一元件在所述第一方向上进行膨胀处理的步骤，包括：对所述第一元件进行加湿；优选地，所述对所述第二元件在所述第一方向上进行膨胀处理的步骤，包括：对所述第二元件进行加湿；优选地，所述对所述第二元件在所述第一方向上进行收缩处理的步骤，包括：对所述第二元件进行加热。
14.有益效果是：在本技术的邦定装置中，设置调整机构根据历史邦定结果，对即将邦定的第一元件、第二元件中至少一个进行膨胀处理、收缩处理中的至少一种调整处理。可以提高下一个第一元件上的多个第一焊盘的中心与各自对应的第二焊盘的中心重合度，保证多个第一焊盘与多个第二焊盘的精准对位以及连接强度。
附图说明
15.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
16.图1是本技术邦定装置一实施方式的结构示意图；
17.图2是第一元件的结构示意图；
18.图3是第二元件的结构示意图；
19.图4是多个第一焊盘相对多个第二焊盘在第一方向上外扩的示意图；
20.图5是多个第一焊盘相对多个第二焊盘在第一方向上内缩的示意图；
21.图6是相关技术中针对图4现象进行调整后的示意图；
22.图7是相关技术中针对图5现象进行调整后的示意图；
23.图8是本技术邦定方法一实施方式的流程示意图。
具体实施方式
24.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
25.参阅图1，图1是本技术邦定装置一实施方式的结构示意图。该邦定装置100包括邦定机构110以及调整机构130。
26.结合图2和图3，邦定机构110用于将第一元件200邦定在第二元件300上，其中，第一元件200的邦定区域(图2中用a表示)上设有多个第一焊盘210，第二元件300的邦定区域(图3中用b表示)上设有多个第二焊盘310，多个第一焊盘210与多个第二焊盘310一一对应设置。
27.具体地，在邦定机构110将第一元件200和第二元件300邦定后，多个第一焊盘210分别与各自对应的第二焊盘310电连接，且在理想状态下，每个第一焊盘210的中心与各自对应的第二焊盘310的中心重合。
28.其中，邦定机构110可以是任何一种能够实现元件邦定的机构，本技术对其具体结构不做限制。
29.继续参阅图1，调整机构130用于在邦定机构110将一个第一元件200邦定在一个第二元件300之前，根据历史邦定结果，对第一元件200、第二元件300中的至少一个进行膨胀处理、收缩处理中的至少一种调整处理。
30.具体地，调整机构130对即将邦定的第一元件200、第二元件300中的至少一个进行膨胀处理、收缩处理中的至少一种调整处理，在调整机构130调整完成后，邦定机构110将第一元件200邦定在第二元件300上。
31.其中调整机构130在对一个第一元件200和一个第二元件300中的至少一个进行调整时，具体是对待调整的对象进行膨胀处理、收缩处理中的至少一种调整处理。例如：仅对待调整的对象进行膨胀处理；或者，仅对待调整的对象进行收缩处理；或者，对待调整的对象的部分区域进行膨胀处理，部分区域进行收缩处理。从而随着待调整的对象的膨胀、收缩或者部分区域膨胀，部分区域收缩，其上的多个第一焊盘210或者多个第二焊盘310之间的相对位置会随之发生改变，从而相比较于在接下来的邦定过程中，第一元件200上多个第一焊盘210的中心与各自对应的第二焊盘310的中心重合度较高，从而可以保证多个第一焊盘210与多个焊盘310的精准对位和连接强度。
32.其中，以第一元件200为例。调整机构130在对第一元件200进行膨胀处理、收缩处理中的至少一种调整处理时，调整机构130可以是对整个第一元件200进行膨胀处理、收缩处理中的至少一种调整处理，也可以是仅对第一元件200上的邦定区域进行膨胀处理、收缩处理中的至少一种调整处理，而不对第一元件200上的其他区域进行任何处理。调整机构130对第二元件300的处理也是类似。
33.继续参阅图1，邦定装置100还进一步包括监控机构120，监控机构120与调整机构130连接，用于在一次调整处理之前，监测至少一个第一元件200邦定在至少一个第二元件300上后，多个第一焊盘210与多个第二焊盘320的相对位置，若相对位置有偏差，则将相对位置作为历史邦定结果。
34.具体地，邦定机构110将第一元件200邦定在第二元件300上后，监控机构120从邦定在一起的第一元件200与第二元件300上，确定多个第一焊盘210相对各自对应的第二焊盘310是否发生偏移，如果发生偏移，则监控机构120将多个第一焊盘210与多个第二焊盘310的相对位置作为历史邦定结果发送给调整机构130，而后调整机构130对即将邦定在一起的第一元件200、第二元件300中的至少一个进行膨胀处理、收缩处理中的至少一种调整处理。
35.可以理解的是，如果监控机构120监测到多个第一焊盘210相对各自对应的第二焊盘310未发生偏移，则调整机构130不会对即将邦定在一起的第一元件200、第二元件300中的至少一个进行膨胀处理、收缩处理中的至少一种调整处理。
36.在本实施方式中，监控机构120可以是自动光学检测机构(aoi，automated optical inspection)，其中自动光学检测机构是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备，而在本实施方式中，在第一元件200与第二元件300邦定之后，自动光学检测机构对两者的邦定区域进行扫描，采集图像，并通过对图像进行分析，从而确定多个第一焊盘210与多个第二焊盘310的相对位置。
37.本实施方式通过自动光学检测机构对邦定后的第一元件200与第二元件300进行监控，不会对第一元件200与第二元件300进行破坏，能够减少废品的产生。
38.需要说明的是，本技术对监控机构120具体是何种结构，且如何确定多个第一焊盘210与多个第二焊盘310的相对位置不做具体限制。
39.本实施方式设置监控机构120可以随时监控第一元件200与第二元件300的邦定结果，然后调整机构130根据邦定结果，对即将邦定在一起的第一元件200、第二元件300中的至少一个进行调整。
40.其中，监控机构120可以是在邦定机构110每次邦定后，都去监控邦定结果，也可以是定期或者随机去监控邦定结果，或者在作业人员的手动触发后，确监控邦定结果。
41.需要说明的是，在其他实施方式中，邦定装置100也可以不设置监控机构120。此时历史邦定结果由设计人员预先经过测试得到，并保存在调整机构130中，具体而言，在邦定装置100工作之前，设计人员针对第一元件200与第二元件300的邦定进行多组测试，从而确定第一元件200与第二元件300的最佳邦定条件，并保存在调整机构130中，然后在邦定装置100工作过程中，调整机构130根据保存的结果，对第一元件200、第二元件300中的至少一个进行膨胀处理、收缩处理中的至少一种调整处理。
42.在本实施方式中，多个第一焊盘210沿着第一方向x排列。同时调整机构130具体用
于：响应于历史邦定结果中多个第一焊盘210相对多个第二焊盘310在第一方向上外扩，对第一元件200在第一方向上进行收缩处理，以及响应于历史邦定结果中多个第一焊盘210相对多个第二焊盘310在第一方向上内缩，对第一元件200在第一方向上进行膨胀处理；和/或，响应于历史邦定结果中多个第一焊盘210相对多个第二焊盘310在第一方向上外扩，对第二元件300在第一方向上进行膨胀处理，以及响应于历史邦定结果中多个第一焊盘210相对多个第二焊盘310在第一方向上内缩，对第二元件300在第一方向上进行收缩处理。
43.具体地，结合图4和图5，在图4中，多个第一焊盘210相对多个第二焊盘310在第一方向上外扩，此时以多个第二焊盘310的中轴线l为界，位于中轴线l两侧的第一焊盘210的中心相对中轴线l的距离大于对应的第二焊盘310的中心相对中轴线l的距离。
44.而当历史邦定结果中多个第一焊盘210相对多个第二焊盘310在第一方向上外扩时，对第一元件200在第一方向上进行收缩处理，使得邦定区域的多个第一焊盘210在第一方向上向中心聚拢。或者，对第二元件300在第一方向上进行膨胀处理，使得邦定区域的多个第二焊盘310在第一方向上向两侧扩散。或者，既对第一元件200在第一方向上进行收缩处理，也对第二元件300在第一方向上进行膨胀处理。从而相比较于前一次邦定，在经过接下来的邦定之后，第一焊盘210的中心与对应的第二焊盘310的中心的重合度会得到提高。
45.而图5的情况与图4相反。在图5中，多个第一焊盘210相对多个第二焊盘310在第一方向上内缩，此时以多个第二焊盘310的中轴线l为界，位于中轴线l两侧的第一焊盘210的中心相对中轴线l的距离小于对应的第二焊盘320的中心相对中轴线l的距离。
46.而当历史邦定结果中多个第一焊盘210相对多个第二焊盘310在第一方向上内缩时，对第一元件200在第一方向上进行膨胀处理，使得邦定区域的多个第一焊盘210在第一方向上向两侧扩散。或者，对第二元件300在第一方向上进行收缩处理，使得邦定区域的多个第二焊盘310在第一方向上向中心聚拢。或者，既对第一元件200在第一方向上进行膨胀处理，也对第二元件300在第一方向上进行收缩处理。从而相比较于前一次邦定，在经过接下来的邦定之后，第一焊盘210的中心与对应的第二焊盘310的中心的重合度会得到提高。
47.在本实施方式中，调整机构130包括加湿组件(图未示)以及加热组件(图未示)。
48.其中，加湿组件用于对下一个第一元件200和下一个第二元件300中至少一个进行加湿，以使下一个第一元件200和下一个第二元件300中至少一个在第一方向上膨胀；加热组件用于对下一个第一元件200和下一个第二元件300中的至少一个进行加热，以使下一个第一元件200和下一个第二元件300中至少一个在第一方向上收缩。
49.具体地，考虑到电子元件具有吸湿膨胀、加热收缩的特点，因此采用加湿组件对第一元件200和下一个第二元件300中至少一个进行加湿，从而邦定区域在第一方向上膨胀，采用加热组件对下一个第一元件200和下一个第二元件300中的至少一个进行加热，从而使邦定区域在第一方向上收缩。
50.其中，本技术对于加湿组件、加热组件的结构均不作限制，只要两者分别能够起到加湿、加热的作用即可。在一应用场景中，加热组件具体可以是烘烤组件。
51.需要说明的是，在其他实施方式中，还可以根据第一元件200、第二元件300的特性设置调整机构130。以第一元件200为例，若第一元件200具有热胀冷缩的特性，则设置调整机构130包括加热组件和降温组件。采用加热组件对第一元件200进行加热，使得其在第一方向上膨胀，采用降温组件对第一元件200进行降温，使得其在第一方向上收缩。总而言之，
可以根据实际情况具体设置调整机构130。
52.在第一应用场景中，第一元件200包括柔性电路板，调整机构130根据历史邦定结果，在邦定机构110将第一元件200邦定在第二元件300之前，对柔性电路板进行膨胀处理、收缩处理中的至少一种调整处理。
53.具体地，当第一元件200包括柔性电路板时，考虑到柔性电路板柔性性能好，使其收缩或者膨胀的难度较低，因此调整机构130对柔性电路板进行膨胀处理或者收缩处理中的至少一种调整处理。
54.在该应用场景中，邦定装置100进一步包括冲切机构(图未示)，该冲切机构用于对柔性电路板进行冲切，此时调整机构130与冲切机构相邻设置。其中，调整机构130具体可以设置在冲切机构中。
55.具体地，在冲切机构对柔性电路板进行冲切之后，调整机构130对柔性电路板进行膨胀处理、收缩处理中的至少一种调整处理，然后柔性电路板被送出冲切机构，后续被送入邦定机构110。
56.例如，当第一元件200为柔性电路板，第二元件300为显示面板时，在冲切机构对柔性电路板进行冲切之后，调整机构130根据历史邦定结果，对柔性电路板进行膨胀处理、收缩处理中的至少一种调整处理。然后柔性电路板被送出冲切机构，然后被送入邦定机构110，接着邦定机构110将柔性电路板邦定到显示面板上，然后在邦定机构110邦定完成后，监控机构120确定柔性电路板上的第一焊盘与显示面板上的第二焊盘的相对位置，然后冲切机构对下一个柔性电路板进行冲切之后，调整机构130根据监控机构120获取的相对位置，对柔性电路板进行膨胀处理、收缩处理中的至少一种调整处理，如此循环。
57.当然在该应用场景中，调整机构130也可以设置在邦定机构110中，具体地，在邦定机构110将柔性电路板邦定在第二元件300之前，调整机构130对柔性电路板进行膨胀、收缩处理中的至少一种调整处理。
58.在第二应用场景中，第二元件300包括显示面板，调整机构130根据历史邦定结果，在邦定机构110将第一元件200邦定在第二元件300之前，对显示面板进行膨胀处理、收缩处理中的至少一种调整处理。
59.具体地，当第一元件200包括显示面板时，特别是柔性显示面板时，考虑到显示面板也能够膨胀或者收缩，因此调整机构130对显示面板进行膨胀处理或者收缩处理中的至少一种调整处理。
60.在该应用场景中，邦定装置100进一步包括上料机构(图未示)，该上料机构用于将第二元件300送入邦定机构110中，此时调整机构130与上料机构相邻设置。其中，调整机构130具体可以设置在上料机构中。
61.具体地，在上料机构将显示面板送入邦定机构110中之前，上料机构中的调整机构130对显示面板进行膨胀处理、收缩处理中的至少一种调整处理，然后上料机构将显示面板送入邦定机构110中。
62.例如，当第一元件200为柔性电路板，第二元件300为显示面板时，在上料机构将显示面板送入邦定机构110中之前，设置在上料机构中的调整机构130根据监控机构120获取的相对位置，对显示面板进行膨胀处理、收缩处理中的至少一种调整处理。然后显示面板被上料机构送入邦定机构110中，接着邦定机构110将柔性电路板邦定到显示面板上，然后在
邦定机构110邦定完成后，监控机构120确定柔性电路板上的第一焊盘与显示面板上的第二焊盘的相对位置，然后上料机构在将下一个显示面板送入邦定机构110中之前，调整机构130根据监控机构120获取的相对位置，对显示面板进行膨胀处理、收缩处理中的至少一种调整处理，如此循环。
63.又例如，当第一元件200为芯片，第二元件300为显示面板时，在上料机构将显示面板送入邦定机构110中之前，设置在上料机构中的调整机构130根据监控机构120获取的相对位置，对显示面板进行膨胀处理、收缩处理中的至少一种调整处理。然后显示面板被上料机构送入邦定机构110中，接着邦定机构110将芯片邦定到显示面板上，然后在邦定机构110邦定完成后，监控机构120确定芯片上的第一焊盘与显示面板上的第二焊盘的相对位置，然后上料机构在将下一个显示面板送入邦定机构110中之前，调整机构130根据监控机构120获取的相对位置，对显示面板进行膨胀处理、收缩处理中的至少一种调整处理，如此循环。
64.当然在该应用场景中，调整机构130也可以设置在邦定机构110中，具体地，在邦定机构110将第一元件200邦定在显示面板之前，调整机构130对显示面板进行膨胀、收缩处理中的至少一种调整处理。
65.需要说明的是，第一元件200、第二元件300可以是任何类型的元件，本技术对其具体类型不做限制。
66.在本实施方式中，在监控机构120确定已经邦定好的多个第一焊盘210与多个第二焊盘310的相对位置之后，利用调整机构130对下一个第一元件200、下一个第二元件300中的至少一个进行膨胀、收缩处理中的至少一种调整处理，从而调节邦定区域上多个第一焊盘210或者多个第二焊盘310之间的相对位置。使得下一次邦定之后，相比较于前一次邦定，第一焊盘210的中心与对应的第二焊盘310的中心的重合度能够得到提高。
67.且本技术的邦定装置100能够适用于任何类型的第一元件200、第二元件300，对第一焊盘210、第二焊盘310的形状没有特殊要求，第一焊盘210、第二焊盘310可以是平行四边形、矩形或者其他各种形状，适用性广。
68.在相关技术中，针对图4、图5多个第一焊盘210相对多个第二焊盘310在第一方向上外扩或者内缩时，通常通过在与第一方向垂直的第二方向上平移第一元件200或者第二元件300，这样会导致第一焊盘210在第二方向上与第二焊盘310偏移(分别如图6和图7所示)，但是本技术的方案可以避免该缺陷。
69.同时，现有平移的方案需要多个第一焊盘210除了位于中心位置的第一焊盘210外，其他的第一焊盘210均需要相对位于中心位置的第一焊盘210倾斜设置。多个第二焊盘310也是类似。但是本技术对多个第一焊盘210、多个第二焊盘310的排布方式没有任何要求，多个第一焊盘210可以均可以是矩形焊盘，且多个第一焊盘210均可以平行设置。多个第二焊盘310也是类似。
70.同时需要说明的是，在本实施方式中，当监控机构120确定多个第一焊盘210的中心与各自对应的第二焊盘310的中心重合时，调整机构130无需对下一个第一元件200、下一个第二元件300进行调整。或者，当监控机构120确定多个第一焊盘210的中心与各自对应的第二焊盘310的中心虽然不重合，但是重合度不低于阈值，即第一焊盘210的中心与对应的第二焊盘310的中心虽然不完全重合，但是两者的距离较小，此时调整机构130也可以无需对下一个第一元件200以及下一个第二元件300进行调整。
71.参阅图8，图8是本技术邦定方法一实施方式的流程示意图，同时结合图1至图3，该邦定方法包括：
72.s110：在将一个第一元件200邦定在一个第二元件300上之前，根据历史邦定结果，对第一元件200、第二元件300中的至少一个进行膨胀处理、收缩处理中的至少一种调整处理。
73.其中，第一元件200上设有多个第一焊盘210，第二元件300上设有多个第二焊盘310，多个第一焊盘210与多个第二焊盘310一一对应设置。
74.在本实施方式中，历史邦定结果包括在一次调整处理之前，监测到的至少一个第一元件200绑定在至少一个第二元件300上之后，多个第一焊盘210与多个第二焊盘310之间存在偏差的相对位置。
75.在其他实施方式中，历史邦定结果也可以是由设计人员预先通过测试得到的，此时在邦定过程中，不需要对邦定结果进行监控。
76.在本实施方式中，当多个第一焊盘210沿着第一方向排列时，步骤s110具体包括：在历史邦定结果中多个第一焊盘210相对多个第二焊盘310在第一方向上外扩的情况下，对第一元件200在第一方向上进行收缩处理，以及在历史邦定结果中多个第一焊盘210相对多个第二焊盘310在第一方向上内缩的情况下，对第一元件200在第一方向上进行膨胀处理；和/或，在历史邦定结果中多个第一焊盘210相对多个第二焊盘310在第一方向上外扩的情况下，对第二元件300在第一方向上进行膨胀处理，以及在历史邦定结果中多个第一焊盘210相对多个第二焊盘310在第一方向上内缩的情况下，对第二元件300在第一方向上进行收缩处理。
77.其中，可以采用加热的方式使得第一元件200或者第二元件300收缩，以及采用加湿的方式使得第一元件或者第二元件300膨胀。
78.其中，以第一元件200为例。步骤s110在对第一元件200进行膨胀处理、收缩处理中的至少一种调整处理时，可以是对整个第一元件200进行膨胀处理、收缩处理中的至少一种调整处理，也可以是仅对第一元件200上的邦定区域进行膨胀处理、收缩处理中的至少一种调整处理，而不对第一元件200上的其他区域进行任何处理。对第二元件300的处理也是类似。
79.其中，本实施方式中的邦定方法由上述实施方式中的邦定装置100执行，关于该邦定方法的详细步骤可参见上述实施方式，在此不再赘述。
80.以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本技术的专利保护范围内。

技术特征：

1.一种邦定装置，其特征在于，所述邦定装置包括：邦定机构，用于将第一元件邦定在第二元件上，其中，所述第一元件上设有多个第一焊盘，所述第二元件上设有多个第二焊盘，多个所述第一焊盘与多个所述第二焊盘一一对应设置；调整机构，用于在所述邦定机构将一个所述第一元件邦定在一个所述第二元件之前，根据历史邦定结果，对所述第一元件、所述第二元件中的至少一个进行膨胀处理、收缩处理中的至少一种调整处理。2.根据权利要求1所述的邦定装置，其特征在于，所述绑定装置进一步还包括：监控机构，与所述调整机构连接，用于在一次所述调整处理之前，监测至少一个所述第一元件邦定在至少一个所述第二元件上后，多个所述第一焊盘与多个所述第二焊盘的相对位置，若所述相对位置有偏差，则将所述相对位置作为所述历史邦定结果。3.根据权利要求2所述的邦定装置，其特征在于，多个所述第一焊盘沿着第一方向排列，所述调整机构具体用于：响应于所述历史邦定结果中多个所述第一焊盘相对多个所述第二焊盘在所述第一方向上外扩，对所述第一元件在所述第一方向上进行收缩处理，以及响应于所述历史邦定结果中多个所述第一焊盘相对多个所述第二焊盘在所述第一方向上内缩，对所述第一元件在所述第一方向上进行膨胀处理；和/或，响应于所述历史邦定结果中多个所述第一焊盘相对多个所述第二焊盘在所述第一方向上外扩，对所述第二元件在所述第一方向上进行膨胀处理，以及响应于所述历史邦定结果中多个所述第一焊盘相对多个所述第二焊盘在所述第一方向上内缩，对所述第二元件在所述第一方向上进行收缩处理。4.根据权利要求3所述的邦定装置，其特征在于，所述调整机构包括：加湿组件，用于对所述第一元件和所述第二元件中至少一个进行加湿，以使所述第一元件和所述第二元件中至少一个在所述第一方向上膨胀；和/或，加热组件，用于对所述第一元件和所述第二元件中的至少一个进行加热，以使所述第一元件和所述第二元件中至少一个在所述第一方向上收缩。5.根据权利要求1所述的邦定装置，其特征在于，所述第一元件包括柔性电路板，所述调整机构根据所述历史邦定结果，在所述邦定机构将所述第一元件邦定在所述第二元件之前，对所述柔性电路板进行膨胀处理、收缩处理中的至少一种调整处理。6.根据权利要求5所述的邦定装置，其特征在于，所述邦定装置进一步包括：冲切机构，用于在所述邦定机构将所述柔性电路板邦定在所述第二元件上之前，对所述柔性电路板进行冲切处理，其中，所述调整机构与所述冲切机构相邻设置。7.根据权利要求1所述的邦定装置，其特征在于，所述第二元件包括显示面板，所述调整机构根据所述历史邦定结果，在所述邦定机构将所述第一元件邦定在所述第二元件之前，对所述显示面板进行膨胀处理、收缩处理中的至少一种调整处理；优选地，所述显示面板为柔性显示面板。8.根据权利要求7所述的邦定装置，其特征在于，所述邦定装置进一步包括：上料机构，用于在所述邦定机构将所述第一元件邦定在所述第二元件上之前，将所述第二元件送入所述邦定机构中，其中，所述调整机构与上料机构相邻设置。
9.一种邦定方法，其特征在于，所述方法包括：在将一个第一元件邦定在一个第二元件上之前，根据历史邦定结果，对所述第一元件、所述第二元件中的至少一个进行膨胀处理、收缩处理中的至少一种调整处理。10.根据权利要求9所述的邦定方法，其特征在于，所述第一元件上设有多个第一焊盘，所述第二元件上设有多个第二焊盘，多个所述第一焊盘与多个所述第二焊盘一一对应设置，同时所述历史邦定结果包括在一次所述调整处理之前，监测到的至少一个所述第一元件绑定在至少一个所述第二元件上之后，多个所述第一焊盘与多个所述第二焊盘之间存在偏差的相对位置；优选地，多个所述第一焊盘沿着第一方向排列，所述在将第一元件邦定在第二元件上之前，根据历史邦定结果，对所述第一元件、所述第二元件中的至少一个进行膨胀处理、收缩处理中的至少一种调整处理的步骤，包括：在所述历史邦定结果中多个所述第一焊盘相对多个所述第二焊盘在所述第一方向上外扩的情况下，对所述第一元件在所述第一方向上进行收缩处理，以及在所述历史邦定结果中多个所述第一焊盘相对多个所述第二焊盘在所述第一方向上内缩的情况下，对所述第一元件在所述第一方向上进行膨胀处理；和/或，在所述历史邦定结果中多个所述第一焊盘相对多个所述第二焊盘在所述第一方向上外扩的情况下，对所述第二元件在所述第一方向上进行膨胀处理，以及在所述历史邦定结果中多个所述第一焊盘相对多个所述第二焊盘在所述第一方向上内缩的情况下，对所述第二元件在所述第一方向上进行收缩处理；优选地，所述对所述第一元件在所述第一方向上进行收缩处理的步骤，包括：对所述第一元件进行加热；优选地，所述对所述第一元件在所述第一方向上进行膨胀处理的步骤，包括：对所述第一元件进行加湿；优选地，所述对所述第二元件在所述第一方向上进行膨胀处理的步骤，包括：对所述第二元件进行加湿；优选地，所述对所述第二元件在所述第一方向上进行收缩处理的步骤，包括：对所述第二元件进行加热。

技术总结

本申请公开了一种邦定装置以及邦定方法，该邦定装置包括邦定机构以及调整机构，邦定机构用于将第一元件邦定在第二元件上，其中，第一元件上设有多个第一焊盘，第二元件上设有多个第二焊盘，多个第一焊盘与多个第二焊盘一一对应设置；调整机构用于在邦定机构将一个第一元件邦定在一个第二元件之前，根据历史邦定结果，对第一元件、第二元件中的至少一个进行膨胀处理、收缩处理中的至少一种调整处理。本申请所提供的邦定装置能够提高第一元件与第二元件邦定之后，两者焊盘的中心重合度。两者焊盘的中心重合度。两者焊盘的中心重合度。