一种灯板及灯板的制作方法与流程

1.本发明实施例涉及显示技术领域，尤其涉及一种灯板及灯板的制作方法。

背景技术：

2.现有的led显示面板通常包括pcb板以及设置于pcb板上的多个led灯珠，led灯珠，led灯珠通常由支架以及设置于支架内的led芯片以及封装胶组成。然而，现有的led显示面板存在显示效果不佳的问题。

技术实现要素：

3.本发明提供一种灯板及灯板的制作方法，以提升灯板的显示效果，从而提升显示面板的显示效果。
4.第一方面，本发明实施例提供了一种灯板，包括：
5.基板以及设置于基板上的多个led灯珠；每一所述led灯珠包括支架以及设置于支架内的led芯片和封装层，所述封装层设置于所述led芯片远离所述基板的一侧，且所述封装层覆盖所述led芯片；
6.所述封装层远离所述基板的表面为磨砂面，且多个所述led灯珠的所述封装层的远离所述基板的表面位于同一平面。
7.通过设置封装层远离基板的表面为磨砂面，避免灯板组装到显示面板中后产生屏面散射，从而提升灯板的显示效果，此外，通过设置所有led灯珠的封装层远离基板的表面位于同一平面，提高灯板远离基板的表面的平整度，避免不同led灯珠的封装层高度不一影响出光亮度和出光颜等，进一步提升显示效果。
8.可选的，所述封装层远离所述基板的表面与所述基板的距离大于或等于所述支架远离所述基板的表面与所述基板的距离。
9.通过设置封装层远离基板的表面高于支架远离基板的表面，使得打磨时需要较少的时间即可完成磨砂面的制作，提升灯板的制作效率。通过设置封装层远离基板的表面与基板的距离等于支架远离基板的表面与基板的距离，使得打磨装置打磨时可以去除蔓延到支架上表面的封装层，使得每一led灯珠上表面只有支架内部有封装层，使得灯板上各led灯珠的出光颜一致，进一步提升显示效果。
10.可选的，所述封装层远离所述基板的表面与所述支架远离所述基板的表面的距离差小于或等于0.1mm。
11.通过设置封装层远离基板的表面与支架远离基板的表面的距离差小于或等于0.1mm，可以避免材料浪费。
12.可选的，所述封装层采用的材料包括环氧树脂胶或硅橡胶。
13.环氧树脂胶和硅橡胶具有较好的透光性，封装层采用环氧树脂胶或硅橡胶材料，可以减少光损耗，提升led灯珠的发光亮度。
14.可选的，所述支架采用的材料包括塑料、金属或陶瓷。
15.当封装层远离基板的表面与支架远离基板的表面平齐时，打磨装置可能会打磨到支架，支架采用塑料、金属或陶瓷材料，可以避免打磨装置受损。且当封装层由于制作误差其远离基板的表面低于支架远离基板的表面时，需要打磨装置对支架进行打磨使封装层远离基板的表面与支架远离基板的表面平齐，采用塑料材料、金属或陶瓷较易打磨，可以节省打磨时间。
16.可选的，所述基板包括驱动电路，所述驱动电路与所述led灯珠电连接，所述驱动电路用于驱动所述led芯片发光。
17.可选的，相邻所述led灯珠之间填充有胶层。
18.通过在相邻的led灯珠之间填充胶层，使得led灯珠被胶层环绕，led灯珠固定的更加稳固，打磨时led灯珠不易损坏。
19.第二方面，本发明实施例还提供了一种灯板的制作方法，包括：
20.在基板上设置多个led灯珠；每一所述led灯珠包括支架以及设置于支架内的led芯片和封装材料层，所述封装材料层设置于所述led芯片远离所述基板的一侧，且所述封装材料层覆盖所述led芯片；
21.对多个所述led灯珠的封装材料层远离所述基板的表面进行打磨，形成封装层；其中，所述封装层远离所述基板的表面为磨砂面，且多个所述led灯珠的所述封装层的远离所述基板的表面位于同一平面。
22.通过在led灯珠贴装到灯板后对灯板进行整面打磨磨砂处理，使形成的封装层远离基板的表面为磨砂面，不仅提高了磨砂效率，也保证了多个led灯珠磨砂效果的一致性。且通过选择打磨，避免led灯珠垂直受力造成led芯片的损坏，极大得避免了led灯珠不良的出现。可以通过保持打磨装置在同一高度平移打磨，使得所有led灯珠的封装层远离基板的表面位于同一平面，提高灯板出光面的平整度，更进一步提升显示效果。
23.可选的，所述封装材料层远离所述基板的表面与所述支架远离所述基板的表面的距离大于或等于0.05mm，且小于或等于0.1mm。
24.这样设置，使得打磨时封装材料层具有一定的打磨余量，且避免封装材料高出支架过多造成材料浪费。
25.可选的，在对多个所述led灯珠的封装胶远离所述基板的表面进行打磨之前，还包括：
26.对led灯珠进行点亮测试。
27.将led灯珠规则地贴装在基板表面，同时在基板背面贴装所需的驱动芯片等功能模块后，对灯板进行测试、点亮、老化和维修不良等，避免打磨后存在不良灯珠，造成返工。
28.可选的，在对多个所述led灯珠的封装胶远离所述基板的表面进行打磨之前，还包括：
29.在相邻所述led灯珠之间填充胶层。
30.通过在相邻的led灯珠之间填充胶层，使得led灯珠被胶层环绕，led灯珠固定的更加稳固，打磨时led灯珠不易损坏。
31.本发明实施例通过设置封装层远离基板的表面为磨砂面，避免灯板组装到显示面板中后产生屏面散射，从而提升灯板的显示效果，此外，通过设置所有led灯珠的封装层远离基板的表面位于同一平面，提高灯板远离基板的表面的平整度，避免不同led灯珠的封装
层高度不一影响出光亮度和出光颜等，进一步提升显示效果。
附图说明
32.图1是本发明实施例提供的一种灯板的示意图；
33.图2是本发明实施例提供的又一种灯板的示意图；
34.图3是本发明实施例提供的又一种灯板的示意图；
35.图4是本发明实施例提供的一种灯板的制作方法的流程图；
36.图5是本发明实施例提供的灯板打磨示意图。
具体实施方式
37.下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
38.本实施例提供了一种灯板，图1是本发明实施例提供的一种灯板的示意图，参考图1，该灯板包括：
39.基板10以及设置于基板10上的多个led灯珠20；每一led灯珠20包括支架21以及设置于支架21内的led芯片22和封装层23，封装层23设置于led芯片21远离基板10的一侧，且封装层23覆盖led芯片22；
40.封装层23远离基板10的表面为磨砂面，且多个led灯珠20的封装层23的远离基板10的表面位于同一平面。
41.其中，基板10为驱动led芯片22发光的驱动板，基板10可以包括驱动电路，驱动电路与led灯珠20电连接，驱动电路用于驱动led芯片22发光。同一led灯珠20内可以包括一个或多个同一发光颜的led芯片22，也可以包括多个不同发光颜的led芯片22，例如，同一led灯珠20可以包括三个不同发光颜的led芯片22，如红led芯片、绿led芯片和蓝led芯片。led灯珠20为顶发光结构，支架21用于反射led芯片22发出的向侧面传播的光，使光线由led灯珠20远离基板10的表面发出。封装层23用于保护led芯片22，封装层23远离基板10的表面为led灯珠20的出光面。
42.具体的，可以在多个led灯珠20贴装到基板10之后，采用打磨装置对多个led灯珠20的封装层23远离基板10的表面进行打磨处理，使封装层23远离基板10的表面为磨砂面，避免灯板组装到显示面板中后产生屏面散射，从而提升灯板的显示效果，此外，可以通过保持打磨装置在同一高度平移打磨使得所有led灯珠20的封装层23远离基板10的表面位于同一平面，提高灯板远离基板10的表面的平整度，避免不同led灯珠20的封装层23高度不一影响出光亮度和出光颜等，进一步提升显示效果。
43.本实施例通过设置封装层23远离基板10的表面为磨砂面，避免灯板组装到显示面板中后产生屏面散射，从而提升灯板的显示效果，此外，通过设置所有led灯珠20的封装层23远离基板10的表面位于同一平面，提高灯板远离基板10的表面的平整度，避免不同led灯珠20的封装层23高度不一影响出光亮度和出光颜等，进一步提升显示效果。
44.图2是本发明实施例提供的又一种灯板的示意图，可选的，参考图1和图2，封装层23远离基板10的表面与基板10的距离大于或等于支架21远离基板10的表面与基板10的距
离。
45.具体的，在制作led灯珠20时，可以将封装层23的远离基板10的表面做的略高于支架21的上表面。参考图1，通过设置封装层23远离基板10的表面高于支架21远离基板10的表面，使得打磨时需要较少的时间即可完成磨砂面的制作，提升灯板的制作效率。
46.此外，由于在设置封装层23时，封装层23可能会部分溢出支架21，蔓延到支架21的上表面以及外侧，不同led灯珠20的封装层23的分布不同造成不同的led灯珠20发光具有差。参考图2，通过设置封装层23远离基板10的表面与基板10的距离等于支架21远离基板10的表面与基板10的距离，使得打磨装置打磨时可以去除蔓延到支架上表面的封装层23，使得每一led灯珠20上表面只有支架21内部有封装层23，使得灯板上各led灯珠20的出光颜一致，进一步提升显示效果。
47.可选的，封装层23远离基板10的表面与支架21远离基板10的表面的距离差小于或等于0.1mm。
48.具体的，封装层23远离基板10的表面与支架21远离基板10的表面的距离过大时，封装层23制作时封装胶可能会较多的溢出支架21造成材料浪费。通过设置封装层23远离基板10的表面与支架21远离基板10的表面的距离小于或等于0.1mm，可以避免材料浪费。
49.可选的，封装层23采用的材料包括环氧树脂胶或硅橡胶。
50.具体的，环氧树脂胶或硅橡胶具有较好的透光性，封装层23采用环氧树脂胶或硅橡胶材料，可以减少光损耗，提升led灯珠20的发光亮度。
51.可选的，支架21采用的材料包括塑料、金属或陶瓷。
52.具体的，当封装层23远离基板10的表面与支架21远离基板的表面平齐时，打磨装置可能会打磨到支架21，支架21采用塑料、金属或陶瓷材料，可以避免打磨装置受损。且当封装层23由于制作误差其远离基板10的表面低于支架21远离基板10的表面时，需要打磨装置对支架21进行打磨使封装层23远离基板10的表面与支架21远离基板的表面平齐，采用塑料、金属或陶瓷材料较易打磨，可以节省打磨时间。示例性的，直接可以采用塑料或金属材料，进一步避免打磨装置受损，节省打磨时间。
53.图3是本发明实施例提供的又一种灯板的示意图，可选的，参考图3，相邻所述led灯珠20之间填充有胶层40。
54.通过在相邻的led灯珠20之间填充胶层40，使得led灯珠20被胶层40环绕，led灯珠20固定的更加稳固，打磨时led灯珠20不易损坏。
55.需要说明的是，本实施例仅示例性的示出了胶层40的厚度，并非对本发明的限定。
56.本实施例还提供了一种显示面板，包括本发明任意实施例所述的灯板。
57.本实施例还提供了一种灯板的制作方法，图4是本发明实施例提供的一种灯板的制作方法的流程图，参考图4，该方法包括：
58.s210、在基板上设置多个led灯珠；每一led灯珠包括支架以及设置于支架内的led芯片和封装材料层，封装材料层设置于led芯片远离基板的一侧，且封装材料层覆盖led芯片。
59.s220、对多个led灯珠的封装材料层远离基板的表面进行打磨，形成封装层；其中，封装层远离基板的表面为磨砂面，且多个led灯珠的封装层的远离基板的表面位于同一平面。
60.具体的，图5是本发明实施例提供的灯板打磨示意图，参考图5，通过控制打磨装置30移动完成对灯板上所有led灯珠20的封装材料层231的打磨。通过在led灯珠20贴装到灯板后对灯板进行整面打磨磨砂处理，使形成的封装层远离基板10的表面为磨砂面，不仅提高了磨砂效率，也保证了多个led灯珠20磨砂效果的一致性。且通过选择打磨，避免led灯珠20垂直受力造成led芯片22的损坏，极大得避免了led灯珠20不良的出现。可以通过保持打磨装置30在同一高度平移打磨，使得所有led灯珠20的封装层远离基板10的表面位于同一平面，提高灯板出光面的平整度，更进一步提升显示效果。
61.需要说明的是，可以通过改变打磨装置的粗糙度形成不同粗糙度的磨砂面，从而满足不同的发光需求。
62.可选的，封装材料层231远离基板10的表面与支架21远离基板10的表面的距离差小于或等于0.1mm。这样设置，使得打磨时封装材料层231具有一定的打磨余量，且避免封装材料231高出支架21过多造成材料浪费。此外，封装材料层231远离基板10的表面与支架21远离基板10的表面的距离差可以大于或等于0.05mm，避免打磨余量过小导致打磨过量。
63.可选的，在对多个led灯珠的封装胶远离基板的表面进行打磨之前，还包括：
64.对led灯珠进行点亮测试。
65.具体的，将led灯珠规则地贴装在基板表面，同时在基板背面贴装所需的驱动芯片等功能模块后，对灯板进行测试、点亮、老化和维修不良等，避免打磨后存在不良灯珠，造成返工。
66.在对多个所述led灯珠的封装胶远离所述基板的表面进行打磨之前，还包括：在相邻所述led灯珠之间填充胶层。
67.通过在相邻的led灯珠之间填充胶层，使得led灯珠被胶层环绕，led灯珠固定的更加稳固，打磨时led灯珠不易损坏。
68.注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整、相互结合和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

技术特征：

1.一种灯板，其特征在于，包括：基板以及设置于基板上的多个led灯珠；每一所述led灯珠包括支架以及设置于支架内的led芯片和封装层，所述封装层设置于所述led芯片远离所述基板的一侧，且所述封装层覆盖所述led芯片；所述封装层远离所述基板的表面为磨砂面，且多个所述led灯珠的所述封装层的远离所述基板的表面位于同一平面。2.根据权利要求1所述的灯板，其特征在于：所述封装层远离所述基板的表面与所述基板的距离大于或等于所述支架远离所述基板的表面与所述基板的距离。3.根据权利要求2所述的灯板，其特征在于：所述封装层远离所述基板的表面与所述支架远离所述基板的表面的距离差小于或等于0.1mm。4.根据权利要求1所述的灯板，其特征在于：所述封装层采用的材料包括环氧树脂胶或硅橡胶。5.根据权利要求1所述的灯板，其特征在于：所述支架采用的材料包括塑料、金属或陶瓷。6.根据权利要求1所述的灯板，其特征在于：相邻所述led灯珠之间填充有胶层。7.根据权利要求1所述的灯板，其特征在于：所述基板包括驱动电路，所述驱动电路与所述led灯珠电连接，所述驱动电路用于驱动所述led芯片发光。8.一种灯板的制作方法，其特征在于，包括：在基板上设置多个led灯珠；每一所述led灯珠包括支架以及设置于支架内的led芯片和封装材料层，所述封装材料层设置于所述led芯片远离所述基板的一侧，且所述封装材料层覆盖所述led芯片；对多个所述led灯珠的封装材料层远离所述基板的表面进行打磨，形成封装层；其中，所述封装层远离所述基板的表面为磨砂面，且多个所述led灯珠的所述封装层的远离所述基板的表面位于同一平面。9.根据权利要求8所述的制作方法，其特征在于：所述封装材料层远离所述基板的表面与所述支架远离所述基板的表面的距离差小于或等于0.1mm。10.根据权利要求8所述的制作方法，其特征在于，在对多个所述led灯珠的封装胶远离所述基板的表面进行打磨之前，还包括：对led灯珠进行点亮测试；在对多个所述led灯珠的封装胶远离所述基板的表面进行打磨之前，还包括：在相邻所述led灯珠之间填充胶层。

技术总结

本发明实施例公开了一种灯板及灯板的制作方法。灯板包括：基板以及设置于基板上的多个LED灯珠；每一所述LED灯珠包括支架以及设置于支架内的LED芯片和封装层，所述封装层设置于所述LED芯片远离所述基板的一侧，且所述封装层覆盖所述LED芯片；所述封装层远离所述基板的表面为磨砂面，且多个所述LED灯珠的所述封装层的远离所述基板的表面位于同一平面。本发明实施例提升了灯板的显示效果，从而提升了显示面板的显示效果。显示面板的显示效果。显示面板的显示效果。