一种印制电路板及其制备方法与流程

1.本发明应用于加工印制电路板的技术领域，特别是一种印制电路板及其制备方法。

背景技术：

2.pcb(printed circuit board)，又被称为印刷线路板或印制电路板，是应用广泛的重要电子部件，是电子元器件的支撑体，同样也是电子元器件电气连接的载体。
3.其中，印制电路板目前的线路制作往往采用铜箔压合
→
钻孔+孔处理
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化学沉铜/闪镀铜/黑影
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电镀
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贴膜(感光抗蚀膜)
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贴膜+曝光
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显影+蚀刻+退膜的方式进行制备。
4.但上述方式需要通过贴膜、曝光、显影和蚀刻等进行线路制备，其硬件配置成本高、制备步骤复杂，且制备出的线路在基材之上，高密线路受外力时易出现线路浮离或拉脱问题。

技术实现要素：

5.本发明提供了一种印制电路板及其制备方法，以提高印制电路板的制备效率和可靠性。
6.为解决上述技术问题，本发明提供了一种印制电路板的制备方法，包括：获取到基板，其中，基板的至少一侧形成有第一线路；在基板贴合设置有第一线路的一侧覆盖至少一层绝缘层并进行压合，得到压合板件；基于第二线路的位置对至少一层绝缘层进行控深操作，以在至少一层绝缘层上制备出第一预设凹槽；将导电热固材料填充进第一预设凹槽内，以在至少一层绝缘层内形成第二线路。
7.其中，基于第二线路的位置对至少一层绝缘层进行控深操作，以在至少一层绝缘层上制备出第一预设凹槽的步骤包括：对至少一层绝缘层进行控深操作，以在至少一层绝缘层制备出至少一个孔以及至少一个线路凹槽，其中，孔贯穿至少一层绝缘层，线路凹槽不贯穿至少一层绝缘层；其中，线路凹槽与孔相互连通，并形成第一预设凹槽。
8.其中，在基板贴合设置有第一线路的一侧覆盖至少一层绝缘层并进行压合，得到压合板件的步骤包括：依次在基板贴合设置有第一线路的一侧覆盖第一绝缘层以及第二绝缘层并进行压合，得到压合板件；基于第二线路的位置对至少一层绝缘层进行控深操作，以在至少一层绝缘层上制备出第一预设凹槽的步骤包括：对第一绝缘层以及第二绝缘层进行控深操作，以制备出至少一个孔，其中，孔贯穿第一绝缘层以及第二绝缘层；以及基于第二线路的位置对第二绝缘层进行控深操作，以在第二绝缘层上制备出线路凹槽；其中，线路凹槽与孔相互连通，并形成第一预设凹槽。
9.其中，将导电热固材料填充进第一预设凹槽内，以在至少一层绝缘层内形成第二线路的步骤包括：通过滚涂操作、喷涂操作或打印操作将导电热固材料填充进第一预设凹槽内；对导电热固材料进行压合，以在压合板件内形成第二线路以及连通各线路的导电孔。
10.其中，将导电热固材料填充进第一预设凹槽内，以在第二绝缘层形成第二线路的
步骤之后包括：通过陶瓷刷板、铲平刷板、不织布刷板、激光切割、离子切割以及水刀中的一种或多种操作对压合板件设置有第二线路的一侧进行整平。
11.其中，印制电路板的制备方法还包括：在第二线路远离基板的一侧再次覆盖至少一层绝缘层并进行压合；对至少一层绝缘层进行控深操作，以在至少一层绝缘层上制备出第二预设凹槽；将导电热固材料填充进第二预设凹槽内，以在至少一层绝缘层内形成新的线路。
12.其中，控深操作包括：激光烧蚀、激光切割、离子切割、机械控深以及水刀中的一种或多种操作。
13.其中，绝缘层的材质包括环氧树脂类、酚醛树脂类、聚酰亚胺类、bt类、abf类、陶瓷基类中的至少一种或多种。
14.其中，导电热固材料是由金属浆液和树脂进行混合后得到的。
15.为解决上述技术问题，本发明还提供了一种印制电路板，印制电路板由上述任一项的印制电路板的制备方法制备而成。
16.本发明的有益效果是；区别于现有技术的情况，本发明的的制备方法通过在基板贴合设置有第一线路的一侧覆盖至少一层绝缘层并进行压合，再基于第二线路的位置对至少一层绝缘层进行控深操作，以在至少一层绝缘层上制备出第一预设凹槽，最后将导电热固材料填充进第一预设凹槽内，以在至少一层绝缘层内形成第二线路，从而实现了对基板的增层和线路制备，且不需要电镀设备也不需要贴膜、曝光、显影和蚀刻设备，从而简化了增层和线路制备的流程和步骤，从而提高了印制电路板的制备效率，且由于本发明是通过将导电热固材料填充进第一预设凹槽内形成的第二线路，第二线路与板件之间的稳定性较高，减少了第二线路受外力浮离或拉脱的情况发生。而本发明还通过在绝缘层内控深，从而形成第二线路，进而能够极大降低整体印制电路板厚度，实现印制电路板的小型化和轻便化。
附图说明
17.图1是本发明提供的印制电路板的制备方法一实施例的流程示意图；
18.图2是本发明提供的印制电路板的制备方法另一实施例的流程示意图；
19.图3a是图2实施例步骤s21中基板一实施例的结构示意图；
20.图3b是图2实施例步骤s22中基板覆盖绝缘层后一实施例的爆炸结构示意图；
21.图3c是图2实施例步骤s23中控深后的压合板件一实施例的结构示意图；
22.图4是本发明印制电路板一实施例的结构示意图。
具体实施方式
23.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本发明保护的范围。
24.需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、
运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
25.另外，若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
26.请参阅图1，图1是本发明提供的印制电路板的制备方法一实施例的流程示意图。
27.步骤s11：获取到基板，其中，基板的至少一侧形成有第一线路。
28.获取到基板，而基板的至少一侧形成有第一线路。在一个具体的应用场景中，可以通过对初始板件进行线路转移，得到至少一侧形成有第一线路的基板。
29.其中，初始板件可以包括单面覆铜板、双面覆铜板或多层线路板。通过本实施例的印制电路板的制备方法可以对单面覆铜板、双面覆铜板或多层线路板进行增层以及线路制备。
30.在一个具体的应用场景中，当初始板件为单面覆铜板时，可以对单面覆铜板一侧的铜层进行线路转移，得到一侧形成有第一线路的基板；在一个具体的应用场景中，当初始板件为双面覆铜板时，可以对双面覆铜板相对两侧的铜层进行线路转移，得到相对两侧形成有第一线路的基板；在一个具体的应用场景中，当基板为多层线路板时，可以对多层线路板一侧或相对两侧的导电层进行线路转移，得到一侧或相对两侧形成有第一线路的基板。
31.步骤s12：在基板贴合设置有第一线路的一侧覆盖至少一层绝缘层并进行压合，得到压合板件。
32.获得基板后，在基板形成有第一线路的一侧覆盖至少一层绝缘层并进行压合，得到压合板件。
33.在一个具体的应用场景中，可以将至少一层绝缘层覆盖在基板形成有第一线路的一侧，并进行压合，使得绝缘层中的绝缘物质熔融，填充满第一线路的缝隙，并使各层粘结，得到压合板件。
34.在一个具体的应用场景中，可以先将至少一层绝缘层覆盖在基板形成有第一线路的一侧，再将离型膜、离型纸、铜箔或其他离型材料覆盖在至少一层绝缘层远离第一线路的一侧，再进行压合，使得绝缘层中的绝缘物质熔融，填充满第一线路的缝隙，并使各层粘结，且通过离型膜、离型纸、铜箔或其他离型材料的设置以助于压板对板件进行压合，以避免绝缘层流胶至其他位置上。
35.在另一个具体的应用场景中，可以先将至少一层绝缘层覆盖在基板形成有第一线路的一侧，再将离型膜覆盖在压板上，再进行压合，使得绝缘层中的绝缘物质熔融，填充满第一线路的缝隙，并使各层粘结，得到压合板件。
36.步骤s13：基于第二线路的位置对至少一层绝缘层进行控深操作，以在至少一层绝缘层上制备出第一预设凹槽。
37.得到压合板件后，基于第二线路的位置对至少一层绝缘层进行控深操作，以在至少一层绝缘层上制备出第一预设凹槽。其中，第一预设凹槽的位置与需要进行制备的第二线路的位置相对应。
38.第一预设凹槽可以贯穿至少一层绝缘层或不贯穿至少一层绝缘层或部分贯穿至少一层绝缘层以及部分不贯穿至少一层绝缘层，具体的第一预设凹槽可以基于第二线路的相关需求进行控深，在此不做限定。
39.在一个具体的应用场景中，可以通过对控深设备设置一定的控深比例，进而通过控深设备对至少一层绝缘层进行控深操作，以在至少一层绝缘层上制备出第一预设凹槽。
40.在一个具体的应用场景中，可以基于预先设置的控深深度对至少一层绝缘层进行控深操作，以在至少一层绝缘层上制备出第一预设凹槽。
41.步骤s14：将导电热固材料填充进第一预设凹槽内，以在至少一层绝缘层内形成第二线路。
42.得到第一预设凹槽后，将导电热固材料填充进第一预设凹槽内，以在至少一层绝缘层内形成第二线路。其中，导电热固材料可以在第一次加热时软化流动，并在加热到一定温度，产生化学反应一交链固化而变硬，且形成稳定的导电体，而这种变化是不可逆的，此后，再次加热时，已不能再变软流动了。
43.在一个具体的应用场景中，可以将导电热固材料填充进第一预设凹槽内，再对导电热固材料进行热固，从而使得导电热固材料热固定型，以在至少一层绝缘层内形成第二线路。
44.通过上述步骤，本实施例的印制电路板的制备方法通过在基板贴合设置有第一线路的一侧覆盖至少一层绝缘层并进行压合，再基于第二线路的位置对至少一层绝缘层进行控深操作，以在至少一层绝缘层上制备出第一预设凹槽，最后将导电热固材料填充进第一预设凹槽内，以在至少一层绝缘层内形成第二线路，从而实现了对基板的增层和线路制备，且不需要电镀设备也不需要贴膜、曝光、显影和蚀刻设备，从而简化了增层和线路制备的流程和步骤，从而提高了印制电路板的制备效率，且由于本实施例是通过将导电热固材料填充进第一预设凹槽内形成的第二线路，第二线路与板件之间的稳定性较高，减少了第二线路受外力浮离或拉脱的情况发生。而本实施例还通过在绝缘层内控深，从而形成第二线路，进而能够极大降低整体印制电路板厚度，实现印制电路板的小型化和轻便化。
45.请参阅图2，图2是本发明提供的印制电路板的制备方法另一实施例的流程示意图。
46.步骤s21：获取到基板，其中，基板的至少一侧形成有第一线路。
47.本实施例的步骤s21与前述实施例的步骤s11相同，请参阅前文，在此不再赘述。
48.其中，本实施例的基板还可以包括基层以及至少一层第一线路。其中当基板的相对两侧都形成有第一线路时，基板上还可以设置有导电孔，以连通相对两侧的第一线路。
49.当基板是单层线路板时，基层可以包括单层绝缘层。当基板是多层线路板时，基层可以包括多层板件。
50.请参阅图3a，图3a是图2实施例步骤s21中基板一实施例的结构示意图。
51.本实施例的基板100包括基层101、上层第一线路102以及下层第一线路103。其中，上层第一线路102与下层第一线路103分别贴合设置于基层101的相对两侧，且基层101上还设置有至少一个导电孔104，至少一个导电孔104连通上层第一线路102以及下层第一线路103，从而实现层间互联。
52.本实施例的基板100可以是通过对双面覆铜板进行钻孔以及线路转移后得到的。
53.步骤s22：依次在基板贴合设置有第一线路的一侧覆盖第一绝缘层以及第二绝缘层并进行压合，得到压合板件。
54.依次在基板贴合设置有第一线路的一侧覆盖第一绝缘层以及第二绝缘层并进行压合，使得绝缘层中的绝缘材质熔融，填充进第一线路的缝隙内，并粘结各层，得到压合板件。其中，第一绝缘层与第二绝缘层的材质可以相同或不同，具体地，绝缘层的材质包括环氧树脂类、酚醛树脂类、聚酰亚胺类、bt类、abf类、陶瓷基类中的至少一种或多种。
55.在一个具体的应用场景中，可以依次在基板贴合设置有第一线路的一侧覆盖第一绝缘层、第二绝缘层以及离型膜、离型纸、铜箔或其他离型材料并进行压合，通过高温热压使得绝缘层中的绝缘材质熔融，填充进第一线路的缝隙内，并粘结各层，并在压合时通过离型膜、离型纸、铜箔或其他离型材料对绝缘层进行挤压，使得绝缘材质能够填充满第一线路的缝隙内，得到压合板件，且避免绝缘材质流胶至压合设备上。
56.请参阅图3b，图3b是图2实施例步骤s22中基板覆盖绝缘层后一实施例的爆炸结构示意图。
57.基板100的相对两侧分别覆盖有第一绝缘层201、第二绝缘层202以及离型膜203。其中，以基板100的一侧为例：第一绝缘层201设置基板100的一侧，第二绝缘层202设置于第一绝缘层201远离基板100的一侧，离型膜203设置于第二绝缘层202远离基板100的一侧。也就是，依次在基板100一侧覆盖第一绝缘层201、第二绝缘层202以及离型膜203。
58.离型膜203的厚度范围为5-500微米，具体可以为5微米、20微米、30微米、50微米、62微米、75微米、86微米、90微米、100微米、150微米、186微米、230微米、264微米、298微米、300微米、350微米、360微米、400微米、452微米、463微米、500微米等，具体可以基于实际需求进行设置，在此范围内的离型膜203既能保证绝缘层的填充，又能避免绝缘层流胶至其他区域。
59.其中，基板100的结构与前述实施例相同，请参阅前文，在此不再赘述。
60.步骤s23：对第一绝缘层以及第二绝缘层进行控深操作，以制备出至少一个孔，其中，孔贯穿第一绝缘层以及第二绝缘层；以及基于第二线路的位置对第二绝缘层进行控深操作，以在第二绝缘层上制备出线路凹槽，其中，线路凹槽与孔相互连通，并形成第一预设凹槽。
61.对第一绝缘层以及第二绝缘层进行控深操作，以在第一绝缘层以及第二绝缘层上制备出至少一个孔，其中，孔贯穿第一绝缘层以及第二绝缘层；其中，至少一个孔用于制备导电孔。以及基于第二线路的位置对第二绝缘层进行控深操作，以在第二绝缘层上制备出线路凹槽，线路凹槽用于制备第二线路，其中，线路凹槽与孔相互连通，并形成第一预设凹槽。
62.其中，本实施例的控深操作包括：激光烧蚀、激光切割、离子切割、机械控深以及水刀中的一种或多种操作。
63.在一个具体的应用场景中，可以通过激光烧蚀、激光切割、离子切割或水刀等方式，将第一绝缘层以及第二绝缘层上与第二线路的位置对应的绝缘层材料去除，其中，第一绝缘层以及第二绝缘层上与非第二线路位置对应的绝缘层材料保留，且区分需要设置导电孔的位置和不需要设置导电孔的位置，也就是第一绝缘层以及第二绝缘层上与需要设置导电孔的位置对应的绝缘层材质去除，而仅在第二绝缘层上将与不需要设置导电孔的位置对
应的绝缘层去除。
64.其中，当压合时设置有离型膜时，离型膜的控深位置与第二绝缘层相同。
65.控深完成后，可以对整个压合板件进行清洁，以避免杂物、物质对后续导电热固材料的填充以及导电性能产生影响。
66.请参阅图3c，图3c是图2实施例步骤s23中控深后的压合板件一实施例的结构示意图。
67.本实施例的压合板件300包括基板100、绝缘层301以及离型膜302。其中，绝缘层301包括两层，分别贴合设置于基板100的相对两侧，并填充满基板100相对两侧上的空隙。离型膜302也包括两层，分别贴合设置于位于基板100的相对两侧绝缘层301远离基板100的一侧。
68.其中，压合板件300的绝缘层301上还设置有第一预设凹槽303，其中，第一预设凹槽303可以包括孔3031以及线路凹槽3032。孔3031与线路凹槽3032相互连通，形成第一预设凹槽303。其中，孔3031贯穿整个绝缘层301，以裸露部分基板100上的第一线路。而线路凹槽3032不贯穿整个绝缘层301。
69.步骤s24：通过滚涂操作、喷涂操作或打印操作将导电热固材料填充进第一预设凹槽内，对导电热固材料进行高温压合，以在压合板件内形成第二线路以及连通各线路的导电孔。
70.制备出第一预设凹槽后，通过滚涂操作、喷涂操作或打印操作将导电热固材料填充进第一预设凹槽内，并填充满第一预设凹槽，随后对导电热固材料进行高温压合，以通过导电热固材料在压合板件内形成第二线路以及连通各线路的导电孔。具体地，由于第一预设凹槽包括连接第一线路的孔以及与第一线路间隔的线路凹槽，因此，将导电热固材料填充进第一预设凹槽内并热固后，导电热固材料能分别在孔以及线路凹槽的位置形成与第一线路连通的导电孔以及与第一线路间隔的第二线路，而由于孔与线路凹槽相互连通，因此，第二线路内容能够通过导电孔与第一线路导通，进而实现板件增层以及新增层的线路制备。
71.其中，导电热固材料是由金属浆液和树脂进行混合后得到的。金属浆液包括铜浆、银浆或其他金属浆液。其中，树脂在导电热固材料内的质量分数范围为10％-50％。具体可以为10％、15％、26％、31％、34％、36％、40％、45％、48％或50％等，具体可以基于实际需求进行设置，在此配比范围内的导电热固材料既能实现热固也能实现良好的导电性能。
72.在一个具体的应用场景中，当压合时在板件最外侧覆盖了离型膜或其他离型材料时，在本步骤的高温压合后，去除离型膜或其他离型材料。
73.在一个具体的应用场景中，在高温压合完成并去除离型膜或其他离型材料后，使用陶瓷刷板、铲平刷板、不织布刷板、激光切割、离子切割或水刀中的一种或多种操作对压合板件设置有第二线路的一侧进行整平，将凸起的导电热固材料进行处理，使其与绝缘层表面平齐，从而对整个板件的最外侧进行整平，使其平整。
74.通过上述步骤，本实施例的印制电路板的制备方法通过在基板贴合设置有第一线路的一侧依次覆盖第一绝缘层以及第二绝缘层并进行压合，再基于第二线路的位置对第一绝缘层以及第二绝缘层进行控深操作，以在第一绝缘层以及第二绝缘层上制备出第一预设凹槽，最后将导电热固材料填充进第一预设凹槽内，以在第一绝缘层以及第二绝缘层内形
成第二线路，从而实现了对基板的增层和线路制备，且不需要电镀设备也不需要贴膜、曝光、显影和蚀刻设备，从而简化了增层和线路制备的流程和步骤，从而提高了印制电路板的制备效率，且由于本实施例是通过将导电热固材料填充进第一预设凹槽内形成的第二线路，第二线路与板件之间的稳定性较高，减少了第二线路受外力浮离或拉脱的情况发生。而本实施例还通过在绝缘层内控深，从而形成第二线路，进而能够极大降低整体印制电路板厚度，实现印制电路板的小型化和轻便化。
75.在其他实施例中，步骤s22和步骤s23还可以包括在基板贴合设置有第一线路的一侧覆盖至少一层绝缘层并进行压合，得到压合板件，并对至少一层绝缘层进行控深操作，以在至少一层绝缘层制备出至少一个孔以及至少一个线路凹槽，其中，孔贯穿至少一层绝缘层，线路凹槽不贯穿至少一层绝缘层；其中，线路凹槽与孔相互连通，并形成第一预设凹槽。
76.在其他实施例中，制备出第二线路后，还可以继续基于相同的印制电路板的制备方法在第二线路远离基层的一侧进行增层以及线路制备。
77.在一个具体的应用场景中，可以在第二线路远离基板的一侧再次覆盖至少一层绝缘层并进行压合；对至少一层绝缘层进行控深操作，以在至少一层绝缘层上制备出第二预设凹槽；将导电热固材料填充进第二预设凹槽内，以在至少一层绝缘层内形成新的线路。
78.在一个具体的应用场景中，也可以将制备出第二线路的增层板件作为基板代入到步骤s21中，以再次进行增层以及线路制备。
79.请参阅图4，图4是本发明印制电路板一实施例的结构示意图。本实施例以单层板件进行的增层和线路制备得到的印制电路板为例进行说明。其中，以单层板件进行的增层和线路制备的印制电路板的结构与本实施例类似，在此不再赘述。
80.本实施例的印制电路板400包括基层401、第一线路402、第二线路403、第一导通孔405、绝缘层406以及第二导通孔404。其中，基层401的相对两侧分别设置有第一线路402，且基层401上还设置有至少一个第一导通孔405，至少一个第一导通孔405连通基层401相对两侧的第一线路402。两层第一线路402远离基层401的一侧分别与至少一个第二导通孔404的一端连接，而至少一个第二导通孔404的另一端与第二线路403连接，从而通过至少一个第二导通孔404导通第一线路402与第二线路403。其中，绝缘层406填充满第一线路402、第二线路403、以及第二导通孔404与基层401之间的缝隙。
81.在一个具体的应用场景中，绝缘层406的材质包括环氧树脂类、酚醛树脂类、聚酰亚胺类、bt类、abf类或陶瓷基类等，而基层401的材质可以与绝缘层406相同。
82.在一个具体的应用场景中，第二线路403与第二导通孔404是通过热固金属浆液和树脂的混合物—导电热固材料后得到的。其中，树脂在导电热固材料内的质量分数范围为10％-50％。具体可以为10％、15％、26％、31％、34％、36％、40％、45％、48％或50％等，具体可以基于实际需求进行设置，在此配比范围内的导电热固材料既能实现热固也能实现良好的导电性能。
83.通过上述结构，本实施例的印制电路板通过将导电热固材料形成第二线路以及第二导电孔，使得第二线路和第二导电孔与板件之间的稳定性较高，减少了第二线路受外力浮离或拉脱的情况发生。而本实施例还通过在绝缘层内形成第二线路，进而能够极大降低整体印制电路板厚度，实现印制电路板的小型化和轻便化。
84.以上所述仅为本发明的实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本
发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

技术特征：

1.一种印制电路板的制备方法，其特征在于，所述印制电路板的制备方法包括：获取到基板，其中，所述基板的至少一侧形成有第一线路；在所述基板贴合设置有所述第一线路的一侧覆盖至少一层绝缘层并进行压合，得到压合板件；基于第二线路的位置对所述至少一层绝缘层进行控深操作，以在所述至少一层绝缘层上制备出第一预设凹槽；将导电热固材料填充进所述第一预设凹槽内，以在所述至少一层绝缘层内形成所述第二线路。2.根据权利要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述基于第二线路的位置对所述至少一层绝缘层进行控深操作，以在所述至少一层绝缘层上制备出第一预设凹槽的步骤包括：对所述至少一层绝缘层进行控深操作，以在所述至少一层绝缘层制备出至少一个孔以及至少一个线路凹槽，其中，所述孔贯穿所述至少一层绝缘层，所述线路凹槽不贯穿所述至少一层绝缘层；其中，所述线路凹槽与所述孔相互连通，并形成所述第一预设凹槽。3.根据权利要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述在所述基板贴合设置有所述第一线路的一侧覆盖至少一层绝缘层并进行压合，得到压合板件的步骤包括：依次在所述基板贴合设置有所述第一线路的一侧覆盖第一绝缘层以及第二绝缘层并进行压合，得到压合板件；所述基于第二线路的位置对所述至少一层绝缘层进行控深操作，以在所述至少一层绝缘层上制备出第一预设凹槽的步骤包括：对所述第一绝缘层以及所述第二绝缘层进行控深操作，以制备出至少一个孔，其中，所述孔贯穿所述第一绝缘层以及所述第二绝缘层；以及基于所述第二线路的位置对所述第二绝缘层进行控深操作，以在所述第二绝缘层上制备出线路凹槽；其中，所述线路凹槽与所述孔相互连通，并形成所述第一预设凹槽。4.根据权利要求2或3所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述将导电热固材料填充进所述第一预设凹槽内，以在所述至少一层绝缘层内形成所述第二线路的步骤包括：通过滚涂操作、喷涂操作或打印操作将导电热固材料填充进所述第一预设凹槽内；对所述导电热固材料进行压合，以在所述压合板件内形成所述第二线路以及连通各线路的导电孔。5.根据权利要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述将导电热固材料填充进所述第一预设凹槽内，以在所述第二绝缘层形成所述第二线路的步骤之后包括：通过陶瓷刷板、铲平刷板、不织布刷板、激光切割、离子切割以及水刀中的一种或多种操作对所述压合板件设置有所述第二线路的一侧进行整平。6.根据权利要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述印制电路板的制备方法还包括：在所述第二线路远离所述基板的一侧再次覆盖所述至少一层绝缘层并进行压合；
对所述至少一层绝缘层进行控深操作，以在所述至少一层绝缘层上制备出第二预设凹槽；将所述导电热固材料填充进所述第二预设凹槽内，以在所述至少一层绝缘层内形成新的线路。7.根据权利要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述控深操作包括：激光烧蚀、激光切割、离子切割、机械控深以及水刀中的一种或多种操作。8.根据权利要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述绝缘层的材质包括环氧树脂类、酚醛树脂类、聚酰亚胺类、bt类、abf类、陶瓷基类中的至少一种或多种。9.根据权利要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述导电热固材料是由金属浆液和树脂进行混合后得到的。10.一种印制电路板，其特征在于，所述印制电路板由上述权利要求1-9任一项所述的印制电路板的制备方法制备而成。

技术总结

本发明公开了一种印制电路板及其制备方法，其中，印制电路板的制备方法包括：获取到基板，其中，基板的至少一侧形成有第一线路；在基板贴合设置有第一线路的一侧覆盖至少一层绝缘层并进行压合，得到压合板件；基于第二线路的位置对至少一层绝缘层进行控深操作，以在至少一层绝缘层上制备出第一预设凹槽；将导电热固材料填充进第一预设凹槽内，以在至少一层绝缘层内形成第二线路。通过上述方式，本发明能够简化线路制备，实现高密线路制作，提高印制电路板的制备效率和可靠性。电路板的制备效率和可靠性。电路板的制备效率和可靠性。