天线装置、移相器及其相位调整方法与流程

1.本发明涉及天线通信技术领域，特别是涉及一种天线装置、移相器及其相位调整方法。

背景技术：

2.移相器是天线装置的核心器件,也是影响天线装置电路性能和辐射性能的关键器件。现阶段，随着新制式、新频谱的不断引入，迫使运营商追寻能够支持更多频谱的天线装置，随之带来的问题是，在一个多频天线阵列中，天线背部移相设备增加，馈电网络的布局越来越复杂，不利于生产一致性。
3.传统的移相器都是通过电缆连接到负载端的，通过调整电缆的长度来相应调整端口的相位，或者通过调整移相器的移相网络板的馈电网络进行调整。然而，在多频阵列天线中，由于存在桥接电缆，将会使得天线的布局结构变得复杂，导致生产效率低。

技术实现要素：

4.基于此，有必要克服现有技术的缺陷，提供一种天线装置、移相器及其相位调整方法，它能够使得输出端口的相位调整更加容易，成本较低，利于批量化生产与使用。
5.其技术方案如下：一种移相器，所述移相器包括：
6.腔体；
7.移相网络板与介质板，所述移相网络板穿设于所述腔体的内部，所述介质板穿设于所述腔体的内部，并能沿所述腔体的长度方向移动；
8.传输带线，所述传输带线位于所述腔体的外部，所述传输带线设有用于与第一振子的馈电片电性连接的第一连接部、以及第二连接部；
9.电连接件，所述电连接件与所述第二连接部电性连接，所述电连接件还贯穿所述腔体伸入到所述腔体的内部后与所述移相网络板的输出端口电性连接。
10.在其中一个实施例中，所述传输带线沿平行于所述腔体壁面的方向布置。
11.在其中一个实施例中，所述传输带线为微带线，所述微带线包括基板、连接于所述基板的其中一侧面上的接地层、以及连接于所述基板的另一侧面上的信号传输线，所述接地层与所述腔体的地通过相互电性接触的方式共地设置，或者通过相互耦合的方式接地设置，所述第一连接部、所述第二连接部分别设置于所述信号传输线上。
12.在其中一个实施例中，所述信号传输线呈u形、l形、z形与w形中的至少一种；和/或，所述传输带线通过电路板加工工艺得到。
13.在其中一个实施例中，所述传输带线为空气带线，所述空气带线包括金属结构件、以及与所述金属结构件相连的介质支撑件；所述介质支撑件还与所述腔体的外壁相连，用于使得所述金属结构件与所述腔体的外壁形成有间隔。
14.在其中一个实施例中，所述金属结构件的形状设置为u形、l形、z形与w形中的至少一种。
15.在其中一个实施例中，所述第一连接部设有第一焊接孔，所述第一焊接孔的孔壁用于与所述第一振子的馈电片焊接连接；和/或，所述第二连接部设有第二焊接孔，所述电连接件为电连接柱或电连接杆，所述电连接件的一端焊接固定于所述第二焊接孔，所述电连接件的另一端焊接固定于所述输出端口。
16.在其中一个实施例中，所述腔体的顶面面向所述第一振子，所述传输带线位于所述腔体的底面，所述腔体上设有贯穿所述顶面至所述底面的第一贯穿孔，所述第一贯穿孔与所述馈电片相适应；所述腔体的底面上还设有第二贯穿孔，所述电连接件穿过所述第二贯穿孔伸入到所述腔体的内部，所述腔体的顶面上还设有与所述第二贯穿孔位置相对的操作孔。
17.在其中一个实施例中，所述腔体包括相互并列设置的第一腔体与第二腔体；所述移相网络板包括设置于所述第一腔体内部的第一移相网络板与设置于所述第二腔体内部的第二移相网络板；所述介质板包括设置于所述第一腔体内部的第一介质板与设置于所述第二腔体内部的第二介质板；所述传输带线包括与所述第一腔体对应设置的第一传输带线，以及与所述第二腔体对应设置的第二传输带线；所述电连接件包括与所述第一传输带线对应连接的第一电连接件，以及与所述第二传输带线对应连接的第二电连接件。
18.一种天线装置，所述天线装置包括所述的移相器，还包括天线阵列，所述天线阵列包括至少一个第一振子，所述第一振子的馈电片与所述第一连接部电性连接。
19.在其中一个实施例中，所述传输带线为一个或多个，所述第一振子为一个或多个，并与所述传输带线对应设置。
20.在其中一个实施例中，所述天线阵列还包括至少一个第二振子，所述第二振子的馈电片贯穿所述腔体伸入到所述腔体的内部后与所述移相网络板的输出端口电性连接。
21.一种所述的移相器的相位调整方法，包括如下步骤：当所述输出端口的相位需要调整时，通过调整与所述输出端口相邻设置的传输带线的长度尺寸，来相应调整输出端口的相位。
22.上述的天线装置、移相器及其相位调整方法，移相器的输出端口与第一振子的馈电片不是直接连接在一起，而是通过传输带线连接在一起，实现振子与移相器一体化，省去第一振子与移相器间原有的桥接电缆。在天线阵列方向图需要优化时，只需更换传输带线，用合适长度的带线替换，即可实现输出端口相位的改变，而不需要替换整个移相网络板，大大提高了一体化移相器赋形的可优化性，使得移相网络板做到最优化。此外，通过调整传输带线的长度，相应调整加载处移相电路的相位从而使得移相器的输出端口得到所需要的相位差，最终改善阵列天线的波束赋形，从而优化阵列天线的副瓣和增益，尤其是阵列天线下倾后的增益。另外，且较其他移相设计相比，不增加腔体横向、纵向尺寸，结构简单可靠。
附图说明
23.构成本技术的一部分的附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。
24.为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他
的附图。
25.图1为本发明一实施例的天线装置的结构示意图；
26.图2为图1所示结构的剖视图；
27.图3为图1所示结构的分解结构示意图；
28.图4为图1所示结构的分解结构另一视角示意图；
29.图5为本发明一实施例的传输带线的结构示意图；
30.图6为本发明一实施例的传输带线的俯视图；
31.图7为本发明另一实施例的传输带线的俯视图；
32.图8为本发明一实施例的天线装置的结构示意图。
33.10、腔体；11、第一贯穿孔；12、第二贯穿孔；13、操作孔；20、移相网络板；30、介质板；40、传输带线；41、第一连接部；42、第二连接部；43、微带线；431、基板；432、接地层；433、信号传输线；50、电连接件；60、天线阵列；61、第一振子；611、馈电片；62、第二振子。
具体实施方式
34.为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
35.参阅图1至图4，图1示出了本发明一实施例的天线装置的结构示意图，图2示出了图1所示结构的剖视图，图3示出了图1所示结构的分解结构示意图，图4示出了图1所示结构的分解结构另一视角示意图。本发明一实施例提供的一种移相器，移相器包括：腔体10、移相网络板20、介质板30、传输带线40、以及电连接件50。移相网络板20穿设于腔体10的内部，介质板30穿设于腔体10的内部，并能沿腔体10的长度方向(如图4中的双箭头l所示)移动。传输带线40位于腔体10的外部，传输带线40设有用于与第一振子61的馈电片611电性连接的第一连接部41、以及第二连接部42。电连接件50与第二连接部42电性连接，电连接件50还贯穿腔体10伸入到腔体10的内部后与移相网络板20的输出端口电性连接。
36.上述的移相器，移相器的输出端口与第一振子61的馈电片611不是直接连接在一起，而是通过传输带线40连接在一起，实现振子与移相器一体化，省去第一振子61与移相器间原有的桥接电缆。在天线阵列60方向图需要优化时，只需更换传输带线40，用合适长度的带线替换，即可实现输出端口相位的改变，而不需要替换整个移相网络板20，大大提高了一体化移相器赋形的可优化性，使得移相网络板20做到最优化。
37.此外，通过调整传输带线40的长度，相应调整加载处移相电路的相位从而使得移相器的输出端口得到所需要的相位差，最终改善阵列天线的波束赋形，从而优化阵列天线的副瓣和增益，尤其是阵列天线下倾后的增益。另外，且较其他移相设计相比，不增加腔体10横向、纵向尺寸，结构简单可靠。
38.请参阅图1至图4，在一个实施例中，传输带线40沿平行于腔体10壁面的方向布置。如此，传输带线40的布置位置合理，占用空间较小，使得移相器的体积尺寸小型化。此外，由于传输带线40沿平行于腔体10壁面的方向布置，而腔体10壁面接地，这样使得传输带线40能便于接地设置或者共地设置，从而使得移相器的性能与指标得到改善。
39.请参阅图4至图7，图5示出了本发明一实施例的传输带线40的结构示意图，图6示出了本发明一实施例的传输带线40的俯视图，图7示出了本发明另一实施例的传输带线40的俯视图。图7相比于图6而言，信号传输线433的长度更短。在一个实施例中，传输带线40为微带线43，微带线43包括基板431、连接于基板431的其中一侧面上的接地层432、以及连接于基板431的另一侧面上的信号传输线433。接地层432与腔体10的地通过相互电性接触的方式共地设置，或者通过相互耦合的方式接地设置。第一连接部41、第二连接部42分别设置于信号传输线433上。如此，当信号传输线433的长度发生调整时，可使得输出端口相位的相应调整，而不需要替换整个移相网络板20，大大提高了一体化移相器赋形的可优化性，使得移相网络板20做到最优化。
40.在一个实施例中，信号传输线433包括但不限于呈u形、l形、z形与w形中的至少一种。当信号传输线433呈u形时，第一连接部41、第二连接部42也即信号传输线433的两端，这样能缩小体积尺寸。
41.在一个实施例中，传输带线40通过电路板加工工艺得到。如此，当传输带线40采用电路板加工工艺生产加工得到时，能实现批量化生产，加工效率较高。
42.在一个实施例中，传输带线40为空气带线。空气带线包括金属结构件、以及与金属结构件相连的介质支撑件。介质支撑件还与腔体10的外壁相连，用于使得金属结构件与腔体10的外壁形成有间隔。如此，金属结构件与腔体10的地相互耦合相连，使得腔体10的地作为金属结构件的地，也即该传输带线40具体设置为空气带线，由金属结构件与腔体10的外壁之间的空气作为介质，信号在金属结构件上传输过程中的损耗较小，提高了产品性能。此外，当金属结构件的长度发生调整时，可实现端口相位的相应调整，而不需要替换整个移相网络板20，大大提高了一体化移相器赋形的可优化性，使得移相网络板20做到最优化。
43.可选地，介质支撑件包括但不限于卡接、采用绝缘螺钉、绝缘销钉、绝缘铆钉等等绝缘紧固件固定于腔体10的外壁上。
44.可选地，金属结构件包括但不限于为金属带、金属条、金属杆、金属丝中的至少一种或多种组合。
45.在一个实施例中，金属结构件的形状设置为u形、l形、z形与w形中的至少一种。
46.请参阅图1至图4，在一个实施例中，第一连接部41设有第一焊接孔，第一焊接孔的孔壁用于与第一振子61的馈电片611焊接连接。和/或，第二连接部42设有第二焊接孔，电连接件50为电连接柱或电连接杆，电连接件50的一端焊接固定于第二焊接孔，电连接件50的另一端焊接固定于输出端口。如此，通过焊接连接的方式，不仅可以实现电性连接，还能使得第一振子61的馈电片611与传输带线40结合形成一体，以及能使得传输带线40与移相网络板20结合形成一体，牢固稳定性较高。
47.当然，作为一些可选的方案，第一振子61的馈电片611还可以是例如采用金属螺钉等紧固件与传输带线40的第一连接部41紧固连接。此外，电连接件50的两端分别可以例如采用金属螺钉与传输带线40的第二连接部42紧固连接、以及与输出端口紧固连接。
48.请参阅图1至图4，在一个实施例中，腔体10的顶面面向第一振子61，传输带线40位于腔体10的底面，腔体10上设有贯穿顶面至底面的第一贯穿孔11，第一贯穿孔11与馈电片611相适应。此外，腔体10的底面上还设有第二贯穿孔12，电连接件50穿过第二贯穿孔12伸入到腔体10的内部，腔体10的顶面上还设有与第二贯穿孔12位置相对的操作孔13。
49.在一个实施例中，腔体10包括相互并列设置的第一腔体与第二腔体。移相网络板20包括设置于第一腔体内部的第一移相网络板与设置于第二腔体内部的第二移相网络板。介质板30包括设置于第一腔体内部的第一介质板与设置于第二腔体内部的第二介质板。传输带线40包括与第一腔体对应设置的第一传输带线，以及与第二腔体对应设置的第二传输带线。电连接件50包括与第一传输带线对应连接的第一电连接件，以及与第二传输带线对应连接的第二电连接件。如此，第一腔体、第一介质板、第一移相网络板以及第一传输带线用于对第一振子61的其中一个极化信号的相位进行移相。第二腔体、第二介质板、第二移相网络板以及第二传输带线用于对第一振子61的另一个极化信号的相位进行移相，使得能适用于双极化天线装置的移相工作。
50.可选地，第一介质板为两个，分别可移动地设于第一移相网络板的上下两个表面。此外，第二介质板为两个，分别可移动地设于第二移相网络板的上下两个表面。另外，为了保证第一介质板在第一腔体内相对于第一移相网络板顺利地移动，第一介质板上形成有避让孔，避让孔避开馈电片611与电连接件50，使得在移动过程中不会与馈电片611、电连接件50相互发生干涉。第二介质板类似设置，在此不再赘述。
51.可选地，移相网络板20由主路功分器和支路功分器通过串并联的形式实现，并安装在一体化金属腔体10内部，出线位置分布于腔体10的一侧。此外，移相网络板20可以是金属带线或者印制板pcb形式。另外，实现移相功能的介质板30例如通过传动装置相对于移相网络板20运动，实现输出端口的相位变化。
52.请参阅图1至图4与图8，图8示出了一实施例的天线装置为阵列天线的结构示意图。在一个实施例中，一种天线装置，天线装置包括上述任一实施例的移相器，还包括天线阵列60，天线阵列60包括至少一个第一振子61，第一振子61的馈电片611与第一连接部41电性连接。
53.上述的天线装置，移相器的输出端口与第一振子61的馈电片611不是直接连接在一起，而是通过传输带线40连接在一起，实现振子与移相器一体化，省去第一振子61与移相器间原有的桥接电缆。在天线阵列60方向图需要优化时，只需更换传输带线40，用合适长度的带线替换，即可实现输出端口相位的改变，而不需要替换整个移相网络板20，大大提高了一体化移相器赋形的可优化性，使得移相网络板20做到最优化。
54.此外，通过调整传输带线40的长度，相应调整加载处移相电路的相位从而使得移相器的输出端口得到所需要的相位差，最终改善阵列天线的波束赋形，从而优化阵列天线的副瓣和增益，尤其是阵列天线下倾后的增益。另外，且较其他移相设计相比，不增加腔体10横向、纵向尺寸，结构简单可靠。
55.需要说明的是，移相器的输出端口有多个，各输出端口可以对应电性连接有传输带线40，也可以没有电性连接传输带线40，在此不进行限定。其中，可以是一个、两个或其它数量的输出端口需要对应电性连接上述实施例中的传输带线40，具体可以根据各个输出端口的相位关系来相应调整与设置。
56.此外，当移相器对应有多个传输带线40时，各个传输带线40的尺寸根据所对应的输出端口的相位来灵活调整与设置。
57.在一个实施例中，传输带线40为一个或多个，第一振子61为一个或多个，并与传输带线40对应设置。如此，能使得用于给一个第一振子61或分别相应给多个第一振子61进行
移相。
58.具体而言，多个传输带线40分别位于腔体10的多个输出端口的邻侧，多个传输带线40分别用于将多个第一振子61的馈电片611与多个输出端口的对应连接。
59.在一个实施例中，传输带线40不限于为一个或两个，例如设为多个，多个传输带线40分别位于腔体10的多个输出端口的邻侧，多个传输带线40分别用于将多个振子的馈电片611与多个输出端口的对应连接。
60.可选地，传输带线40的形式可以是根据实际需求设置成任何形式与任何尺寸。通过改变传输带线40的长度尺寸来改变输出端口的相位。通过改变覆盖在传输带线40上的介质板30的位置来改变传输端口的相位。
61.可选地，传输带线40安装在腔体10外部，不同的输出端口连接的传输带线40尺寸可以相同，也可以各不相同。如此，不同输出端口相位差可以自由改变，进而得到阵列天线所需要的最优相位，在振子和移相器一体化的同时，阵列天线的赋形可以很容易的实现优化，使得天线的性能指标达到最优。
62.在一个实施例中，天线阵列60还包括至少一个第二振子62。第二振子62的馈电片611贯穿腔体10伸入到腔体10的内部后与移相网络板20的输出端口电性连接。
63.请参阅图1至图4，在一个实施例中，一种上述任一实施例的移相器的相位调整方法，包括如下步骤：
64.当输出端口的相位需要调整时，通过调整与输出端口相邻设置的传输带线40的长度尺寸，来相应调整输出端口的相位。
65.上述的移相器的相位调整方法，通过调节覆盖在移相器外侧的传输带线40尺寸即可实现移相器的输出端口的相位调节，得到最优的端口相位，得到最优的副瓣和增益。这样不仅可以降低人工维修成本，并且在天线赋形一次性达通率方面具有明显的应用优势，最终提升天线整体的生产效率和性能。
66.在一个实施例中，相位调整方法还包括步骤：通过改变覆盖在传输带线40上的介质板30的位置来改变输出端口的相位。
67.以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
68.以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
69.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
70.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者
隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
71.在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
72.在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
73.需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

技术特征：

1.一种移相器，其特征在于，所述移相器包括：腔体；移相网络板与介质板，所述移相网络板穿设于所述腔体的内部，所述介质板穿设于所述腔体的内部，并能沿所述腔体的长度方向移动；传输带线，所述传输带线位于所述腔体的外部，所述传输带线设有用于与第一振子的馈电片电性连接的第一连接部、以及第二连接部；电连接件，所述电连接件与所述第二连接部电性连接，所述电连接件还贯穿所述腔体伸入到所述腔体的内部后与所述移相网络板的输出端口电性连接。2.根据权利要求1所述的移相器，其特征在于，所述传输带线沿平行于所述腔体壁面的方向布置。3.根据权利要求1所述的移相器，其特征在于，所述传输带线为微带线，所述微带线包括基板、连接于所述基板的其中一侧面上的接地层、以及连接于所述基板的另一侧面上的信号传输线，所述接地层与所述腔体的地通过相互电性接触的方式共地设置，或者通过相互耦合的方式接地设置，所述第一连接部、所述第二连接部分别设置于所述信号传输线上。4.根据权利要求3所述的移相器，其特征在于，所述信号传输线呈u形、l形、z形与w形中的至少一种；和/或，所述传输带线通过电路板加工工艺得到。5.根据权利要求1所述的移相器，其特征在于，所述传输带线为空气带线，所述空气带线包括金属结构件、以及与所述金属结构件相连的介质支撑件；所述介质支撑件还与所述腔体的外壁相连，用于使得所述金属结构件与所述腔体的外壁形成有间隔。6.根据权利要求5所述的移相器，其特征在于，所述金属结构件的形状设置为u形、l形、z形与w形中的至少一种。7.根据权利要求1所述的移相器，其特征在于，所述第一连接部设有第一焊接孔，所述第一焊接孔的孔壁用于与所述第一振子的馈电片焊接连接；和/或，所述第二连接部设有第二焊接孔，所述电连接件为电连接柱或电连接杆，所述电连接件的一端焊接固定于所述第二焊接孔，所述电连接件的另一端焊接固定于所述输出端口。8.根据权利要求7所述的移相器，其特征在于，所述腔体的顶面面向所述第一振子，所述传输带线位于所述腔体的底面，所述腔体上设有贯穿所述顶面至所述底面的第一贯穿孔，所述第一贯穿孔与所述馈电片相适应；所述腔体的底面上还设有第二贯穿孔，所述电连接件穿过所述第二贯穿孔伸入到所述腔体的内部，所述腔体的顶面上还设有与所述第二贯穿孔位置相对的操作孔。9.根据权利要求1所述的移相器，其特征在于，所述腔体包括相互并列设置的第一腔体与第二腔体；所述移相网络板包括设置于所述第一腔体内部的第一移相网络板与设置于所述第二腔体内部的第二移相网络板；所述介质板包括设置于所述第一腔体内部的第一介质板与设置于所述第二腔体内部的第二介质板；所述传输带线包括与所述第一腔体对应设置的第一传输带线，以及与所述第二腔体对应设置的第二传输带线；所述电连接件包括与所述第一传输带线对应连接的第一电连接件，以及与所述第二传输带线对应连接的第二电连接件。10.一种天线装置，其特征在于，所述天线装置包括如权利要求1至9任一项所述的移相器，还包括天线阵列，所述天线阵列包括至少一个第一振子，所述第一振子的馈电片与所述
第一连接部电性连接。11.根据权利要求10所述的天线装置，其特征在于，所述传输带线为一个或多个，所述第一振子为一个或多个，并与所述传输带线对应设置。12.根据权利要求10所述的天线装置，其特征在于，所述天线阵列还包括至少一个第二振子，所述第二振子的馈电片贯穿所述腔体伸入到所述腔体的内部后与所述移相网络板的输出端口电性连接。13.一种如权利要求1至9任一项所述的移相器的相位调整方法，其特征在于，包括如下步骤：当所述输出端口的相位需要调整时，通过调整与所述输出端口相邻设置的传输带线的长度尺寸，来相应调整输出端口的相位。

技术总结

本发明涉及一种移相器，移相器包括：腔体、移相网络板、介质板、传输带线、以及电连接件。移相网络板穿设于腔体的内部，介质板穿设于腔体的内部，并能沿腔体的长度方向移动。传输带线位于腔体的外部，传输带线设有用于与第一振子的馈电片电性连接的第一连接部、以及第二连接部。在天线阵列方向图需要优化时，只需更换传输带线，用合适长度的带线替换，即可实现输出端口相位的改变，而不需要替换整个移相网络板，大大提高了一体化移相器赋形的可优化性，使得移相网络板做到最优化，从而优化阵列天线的副瓣和增益，尤其是阵列天线下倾后的增益。另外，且较其他移相设计相比，不增加腔体横向、纵向尺寸，结构简单可靠。结构简单可靠。结构简单可靠。