显影盒、处理盒及电子照相成像设备的制作方法

1.本实用新型涉及电子照相成像技术领域，具体地说，是涉及一种显影盒，以及设置有该显影盒的处理盒和电子照相成像设备。

背景技术：

2.电子照相成像设备(如激光打印机)是一种利用电子照相远离，至少经过充电、曝光、显影、转印、定影、清洁的过程，在图像形成介质(如纸张)上形成图像的设备，电子照相成像设备上使用的打印耗材的材料装置一般称为处理盒。
3.处理盒通常包括显影盒和鼓盒，如图1所示，现有的一种显影盒9包括盒体91、显影辊92、传动组件93、刮刀94、端盖95、芯片座组件96、芯片97等。其中，盒体91具有粉仓，显影辊92安装在盒体91上并位于粉仓的出粉口处；传动组件93安装在盒体91上，且传动组件93与显影辊92连接，使得传动组件93能够驱动显影辊92进行转动；刮刀94安装在盒体91上，刮刀94的刃部伸入至粉仓内并与显影辊92的外周面邻接，以使显影辊92表面的碳粉层厚度均匀；端盖95的数量为两个，一个端盖 95安装在盒体91的一端处，端盖95用于对安装在盒体91两端处的传动组件93、检测组件等进行保护；芯片座组件96包括连接架961、芯片安装座962和弹性件，连接架961可拆卸地安装在端盖95上，芯片安装座 962在方向k上与连接架961上的滑槽可滑动地连接，使得芯片安装座962 能够在方向k上进行伸缩，弹性件连接在连接架961和芯片97之间，以保证安装在芯片安装座962上的芯片97能够与电子照相成像设备中的电触针接触。
4.然而，由于芯片97的接触平面的面积较小，使得芯片97上的电触点的宽度和长度也比较小，而为了使得芯片安装座962能够顺畅地相对滑槽进行移动，会使芯片安装座962与滑槽之间在方向j和方向l上留有一定的间隙，但这会导致当显影盒9安装至电子照相成像设备内时，安装在芯片安装座962上的芯片97容易发生位置偏移，使得芯片97上的电触点与电子照相成像设备中的电触针之间出现错位，从而使得芯片97与电触针之间出现接触不良或者完全错开。再者，现有的芯片座组件96由多个零件组合而成，使得其结构复杂、装配繁琐且生产成本高。

技术实现要素：

5.为了解决上述问题，本实用新型的主要目的是提供一种可保证芯片安装精度、结构简单且生产成本低的显影盒。
6.本实用新型的另一目的是提供一种设置有上述显影盒的处理盒。
7.本实用新型的再一目的是提供一种设置有上述处理盒的电子成像照相设备。
8.为了实现本实用新型的主要目的，本实用新型提供一种显影盒，包括盒体、显影辊、传动轮组和第一端盖，盒体包括本体和盖体，本体具有第一端壁和第二端壁，盖体盖合在本体上并与本体之间形成粉仓，显影辊安装在本体上，显影辊位于粉仓的出粉口处，传动轮组安装在第一端壁上，传动轮组的第一输出轮与显影辊的第一端连接，第一端盖盖合在
传动轮组上并与第一端壁连接，其中，显影盒还包括芯片座、芯片和检测组件，芯片座具有安装部和连接部，安装部具有安装位，在显影盒的高度方向上，安装位的敞口朝向盖体所在的一侧设置，安装部与连接部之间呈阶梯状设置，连接部与第一端盖或本体固定连接，连接部沿显影辊的轴向延伸，安装部位于连接部的伸出末端；沿高度方向，连接部的水平高度小于安装部的水平高度，安装位的最高点的水平高度小于盖体的最高点的水平高度；在轴向上，安装位的中心与第一端壁之间的第一距离介于25毫米至40毫米之间；在显影盒的宽度方向上，安装位的中心与显影辊的第一回转轴心之间的第二距离介于30毫米至60毫米之间，芯片安装在安装位内，检测组件检测轮、驱动件、棘爪构件和拨动件，检测轮绕自身的第二回转轴心可转动地安装在第二端壁上，驱动件连接在检测轮和第二端壁之间并迫使检测轮转动，棘爪构件绕自身的第三回转轴心可转动地安装在第二端壁上，棘爪构件的第一棘齿可与检测轮的第二棘齿啮合并限制检测轮转动，拨动构件安装在显影辊的第二端，拨动构件可驱动第一棘齿脱离与第二棘齿的啮合。
9.由上可见，通过对显影盒的结构设计，能够有效提高显影盒安装至电子照相成像设备中时其上芯片的位置精度，以使得芯片能够与电子照相成像设备进行稳定、可靠的信息交互，保证显影盒工作的稳定性，同时还能够简化显影盒的结构，降低显影盒的生产成本；而其中，通过对芯片座的位置设计以及将芯片座设置成固定式结构，有效的提高了芯片座的稳定性，且能够大幅度提高芯片座上的芯片与电子照相成像设备上的电触针接触的精准度，避免了芯片与电触针出现错位、接触不良等问题。
10.进一步的方案是，安装位的底部具有第一支撑面、第二支撑面和下凹面，第一支撑面和第二支撑面分别位于下凹面的相对的两侧，第一支撑面和第二支撑面分别与芯片邻接，下凹面与芯片之间具有间隙。
11.由上可见，上述设计使得第一支撑面和第二支撑面能够对芯片形成稳定支撑，避免安装至安装位内的芯片出现晃动，提高了芯片与电子照相成像设备上的电触针接触的稳定性和可靠性；而下凹面的设置及使其与芯片之间形成间隙，使得当对芯片进行更换、拆卸时，可通过该间隙对芯片进行更加快速、方便的拆除。
12.更进一步的方案是，安装部包括第一连接板和两块第一立板，两块第一立板分别位于第一连接板的相对的两侧，第一连接板和两块第一立板之间形成安装位和第一避空位，沿高度方向，安装位位于第一避空位的上方，连接部具有第二连接板和两块第二立板，两块第二立板分别位于第二连接板的相对的两侧，第二连接板和两块第二立板之间形成第二避空位，沿高度方向，第二连接板位于第二避空位的上方，第二避空位与第一避空位连通，第一立板与第二立板固定连接，第二立板与端盖或本体固定连接。
13.由上可见，上述设计使得安装部及连接部均具有足够的强度和刚度的同时，能够最大程度的减轻芯片座的重量，节省芯片座的制作材料以及简化芯片座的结构。
14.一个优选的方案是，第一连接板具有竖板，竖板平行于高度方向，竖板和两块第一立板之间还形成镂空位，显影盒还包括电池，电池与芯片固定连接，且电池位于镂空位内，镂空位连通安装位和第一避让位。
15.由上可见，竖板的设置既能够起到加强肋的作用，提高了安装部的整体稳定性、强度及刚度，又能够与两块第一立板形成用于容置电池的镂空位，使得固定座的结构更加的紧凑。
16.另一个优选的方案是，安装位内设置有第一防呆部，芯片上设置有第二防呆部，第一防呆部和第二防呆部配合连接；第二连接板上设置有加强筋，加强筋位于第二避空位内。
17.由上可见，上述设计能够防止芯片错装，进而保证芯片与电子照相成像设备的电触针之间能够进行正常的信息交互；加强筋能够进一步提升连接部的强度及刚度，避免芯片座发生变形、断裂。
18.另一个优选的方案是，安装位内设置有卡扣组件，芯片安装在安装位内时，卡扣组件扣合在芯片上；或安装位内设置有插槽部，芯片插接在插槽部内；或芯片与安装部通过胶粘剂固定连接，在高度方向上，安装位的深度小于或等于芯片的厚度。
19.由上可见，在安装位内设置卡扣组件或插槽部能够提升芯片拆装、更换时的便捷性，而采用胶粘剂对芯片及安装部进行固定则能够进一步提高芯片与电子照相成像设备的电触针接触的精准度，以及进一步避免芯片在芯片座上发生晃动，提高芯片与电触针接触的稳定性。
20.进一步的方案是，安装部与连接部一体成型；连接部与第一端盖或本体一体成型，或连接部与第一端盖或本体通过超声波焊接固定。
21.由上可见，通过上述方式对芯片座与第一端盖或本体进行连接，能够有效的保证芯片座的位置，提高芯片与电子照相成像设备的电触针接触的精准度。
22.更进一步的方案是，安装部的上表面与连接部的上表面之间的高度差大于5毫米；沿高度方向，安装位的最高点与盖体的最高点之间的第三距离介于1毫米至10毫米之间。
23.由上可见，上述尺寸设计能够进一步保证当显影盒安装至电子照相成像设备内后，显影盒上的芯片的电触点能够与电子照相成像设备的电触针进行良好、可靠的接触。
24.为了实现本实用新型的另一目的，本实用新型提供一种处理盒，包括鼓盒，其中，处理盒还包括上述的显影盒，鼓盒与显影盒连接，鼓盒的感光鼓与显影辊邻接。
25.由上可见，设置有上述显影盒的处理盒可保证显影盒安装至电子照相成像设备中时其上芯片的位置精度，以使得芯片能够与电子照相成像设备进行稳定、可靠的信息交互，保证显影盒工作的稳定性；而其中，通过对芯片座的位置设计以及将芯片座设置成固定式结构，有效的提高了芯片座的稳定性，且能够大幅度提高芯片座上的芯片与电子照相成像设备上的电触针接触的精准度，避免了芯片与电触针出现错位、接触不良等问题。
26.为了实现本实用新型的再一目的，本实用新型提供一种电子照相成像设备，包括壳体，壳体内设置有处理盒安装腔，其中，处理盒安装腔内安装有上述的处理盒。
27.由上可见，设置有上述处理盒的电子照相成像设备可保证显影盒安装至电子照相成像设备中时其上芯片的位置精度，以使得芯片能够与电子照相成像设备进行稳定、可靠的信息交互，保证显影盒工作的稳定性；而其中，通过对芯片座的位置设计以及将芯片座设置成固定式结构，有效的提高了芯片座的稳定性，且能够大幅度提高芯片座上的芯片与电子照相成像设备上的电触针接触的精准度，避免了芯片与电触针出现错位、接触不良等问题。
附图说明
28.图1是现有的一种显影盒的局部结构图。
29.图2是现有的一种显影盒的结构图。
30.图3是本实用新型显影盒实施例的第一视角下的结构图。
31.图4是本实用新型显影盒实施例的分解图的第一局部视图。
32.图5是本实用新型显影盒实施例的分解图的第二局部视图。
33.图6是本实用新型显影盒实施例的第二视角下的结构图。
34.图7是本实用新型显影盒实施例的第三视角下的局部结构图。
35.图8是本实用新型显影盒实施例的第一端盖的第一视角下的结构图。
36.图9是本实用新型显影盒实施例的第一端盖的第二视角下的结构图。
37.图10是本实用新型显影盒实施例的省略部分组件后的检测组件的第一使用状态参考图。
38.图11是本实用新型显影盒实施例的省略部分组件后的检测组件的第二使用状态参考图。
39.以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明。
具体实施方式
40.显影盒实施例
41.参照图3至图5，显影盒100包括盒体1、显影辊21、送粉辊22、搅拌架23、刮刀24、传动轮组3、第一端盖41、第二端盖42、芯片座5、芯片6和检测组件7。
42.盒体1包括本体11和盖体12，本体11具有腔体、第一端壁111和第二端壁112，第一端壁111和第二端壁112沿显影辊21的轴向x分布，且第一端壁111和第二端壁112分别位于腔体的两侧处。盖体12盖合在本体11的腔体的敞口的一部分上，且盖体12与本体11之间形成粉仓，粉仓用于存储碳粉。优选地，盖体12与本体11之间采用超声波焊接进行固定连接，以保证本体11与盖体12之间连接的可靠性，并防止碳粉从本体 11与盖体12的连接处发生泄漏。
43.优选地，盒体1还包括第一轴承板14和第二轴承板15。其中，第一端壁111上设置有第一开口槽1111，第一轴承板14具有第一轴承部141，第一轴承板14可拆卸地安装在第一端壁111上，第一轴承板14位于腔体的外侧，且第一轴承部141嵌装在第一开口槽1111内；第二端壁112上设置有第二开口槽1121，第二轴承板15具有第二轴承部151，第二轴承板15可拆卸地安装在第二端壁112上，第二轴承板15位于腔体外，且第二轴承部151嵌装在第二开口槽1121内。第一轴承板14能够较好的简化第一端盖41的结构，并能够对显影辊21的第一端进行稳定的支承，同时还能够缩短显影辊21的两个被支撑点之间的间距，以降低显影辊21的变形几率，并适当提高显影辊21的刚度，从而保证成像质量；同理地，第二轴承板15能够较好的简化第二端盖42的结构，并能够对显影辊21的第二端进行稳定的支撑，同时还能够缩短显影辊21的两个被支撑点之间的间距，以降低显影辊21的变形几率，并适当提高显影辊21的刚度，从而保证成像质量。
44.显影辊21安装在盒体1上，具体地，显影辊21的第一端绕自身的第一回转轴心与第一轴承件的第一轴承部141可转动地连接，且显影辊21 的第一端伸出至第一轴承件的外侧(即在显影辊21的轴向x上，第一轴承件远离粉仓的一侧)，显影辊21的第二端绕自身的第一回转轴心与第二轴承件的第二轴承部151可转动地连接，且显影辊21的第二端伸出至第二轴承件的外侧(即在显影辊21的轴向x上，第二轴承件远离粉仓的一侧)。此外，显影辊21位
于粉仓的出粉口131处。
45.送粉辊22的第一端绕自身的第四回转轴心可转动地安装在第一端壁 111上，且送粉辊22的第一端伸出至第一端壁111外侧(即在显影辊21 的轴向x上，第一端壁111远离粉仓的一侧)。送粉辊22的第二端绕自身的第四回转轴心可转动地安装在第二端壁112上；或，送粉辊22的第二端穿过第二端壁112并绕第四回转轴心可转动地安装在第二轴承件上。送粉辊22位于粉仓内并位于粉仓的出粉口131处，且送粉辊22与显影辊21 邻接，以将粉仓内的碳粉较均匀地移送至显影辊21上。
46.搅拌架23的第一端绕自身的第五回转轴心可转动地安装在第一端壁 111上，且搅拌架23的第一端伸出至第一端壁111的外侧，搅拌架23的第二端绕自身的第五回转轴心可转动地安装在第二端壁112上。搅拌架23 位于粉仓内，搅拌架23用于对粉仓内的碳粉进行搅拌，以避免粉仓内的碳粉结块，从而提高成像质量。
47.刮刀24安装在本体11上，且刮刀24位于出粉口131处。刮刀24的刃部伸入至粉仓内，且刮刀24的刃部与显影辊21的外周面邻接。刮刀24 用于将显影辊21上粘附的碳粉进行刮抹均匀，以提高成像质量。
48.传动轮组3安装在第一端壁111的外侧上，传动轮组3包括驱动力接收头31、第一输出轮32、第二输出轮33、第三输出轮34和传动轮35，其中，驱动力接收头31和传动轮35分别绕自身的回转轴心可转动地安装在第一端壁111上，驱动力接收头31用于与电子照相成像设备的驱动头配合连接，以使驱动头驱动驱动力接收头31转动。
49.第一输出轮32套装在显影辊21的第一端上并与驱动力接收头31啮合，使得驱动力接收头31可通过第一输出轮32驱动显影辊21转动。第二输出轮33套装在送粉辊22的第一端上并与驱动力接收头31啮合，使得驱动力接收头31可通过第二输出轮33驱动送粉辊22转动。第三输出轮34套装在搅拌架23的第一端上，传动轮35啮合在驱动力接收头31和第三输出轮34之间，使得驱动力接收头31可通过第三输出轮34和传动轮35驱动搅拌架23转动。
50.第一端盖41可拆卸地安装在第一端壁111上，且第一端盖41盖合在传动轮组3上，以防止外部异物进入传动轮组3内造成传动轮组3无法正常运转。
51.结合图6至图9，芯片座5固定设置在盒体1或第一端盖41上，如在本实施例中，芯片座5固定设置在第一端盖41上。通过将芯片座5设置成固定式结构，能够有效提高芯片座5的稳定性，且能够大幅度提高芯片座5上的芯片6与电子照相成像设备上的电触针接触的精准度，避免了芯片6与电触针出现错位、接触不良等问题。
52.具体地，芯片座5具有安装部51和连接部52。其中，安装部51具有安装位510，且在显影盒100的高度方向z上，安装位510的敞口朝向盖体12所在的一侧设置，连接部52与第一端盖41固定连接，连接部52在显影辊21的轴向x自第一端盖41朝向粉仓外延伸，安装部51位于连接部52的伸出末端处，且安装部51与连接部52之间呈阶梯状设置。需要说明的是，当芯片座5与盒体1的盒体1固定连接时，则连接部52与本体11进行固定连接。
53.优选地，沿高度方向z，连接部52的水平高度小于安装部51的水平高度，且安装部51的上表面与连接部52的上表面之间的高度差h优选大于5毫米，如在本实施例中，高度差h大于7毫米。其中，使芯片座5的安装部51与连接部52之间呈阶梯状设置，以及通过对安装部51的上表面与连接部52的上表面之间的高度差h的设计，使得芯片座5能够对电子照相成像设备的内部机构进行避让，以防止呈固定的芯片座5与电子照相成像设备的内部机构发生
硬挤压，从而避免显影盒100和/或电子照相成像设备的内部机构受损。
54.进一步地，沿高度方向z，安装位510的最高点的水平高度小于盖体 12的最高点的水平高度，且安装位510的最高点与盖体12的最高点之间的第三距离l3优选介于1毫米至10毫米之间，如在本实施例中，第三距离l3介于2毫米至2.8毫米之间。在显影辊21的轴向x上，安装位510 的中心与第一端壁111之间的第一距离l1优选介于25毫米至40毫米之间，如在本实施例中，第一距离l1介于32.23毫米至33.43毫米之间。在显影盒100的宽度方向y上，安装位510的中心与显影辊21的第一回转轴心之间的第二距离l2优选介于30毫米至60毫米之间，如在本实施例中，第二距离l2介于41.8毫米至43.4毫米之间。由于电子照相成像设备的与芯片6接触的电触针在显影盒100的高度方向z上具有细微的弹性伸缩量，而显影盒100上的芯片座5则是固定的，因此，通过对芯片座 5的位置(包括第一距离l1、第二距离l2、第三距离l3等参数)进行设置，以保证显影盒100安装至电子照相成像设备后，显影盒100的芯片座 5上芯片6的电触点能够与电子照相成像设备的电触针进行良好、稳定且可靠的接触。
55.此外，安装位510的底部具有第一支撑面51111、第二支撑面51112 和下凹面51113，优选地，在宽度方向y上，第一支撑面51111和第二支撑面51112分别位于下凹面51113的相对的两侧。当芯片6安装至安装位 510内时，第一支撑面51111和第二支撑面51112分别与芯片6邻接，第一支撑面51111和第二支撑面51112用于对芯片6形成稳定支撑，避免安装至安装位510内的芯片6出现晃动，提高了芯片6与电子照相成像设备上的电触针接触的稳定性和可靠性。
56.此外，当芯片6安装至安装位510内时，下凹面51113与芯片6之间具有间隙51114；优选地，下凹面51113呈弧面设置。下凹面51113的设置及使其与芯片6之间形成间隙51114，使得当对芯片6进行更换、拆卸时，可通过该间隙51114对芯片6进行更加快速、方便的拆除。
57.作为一种优选的方案，安装部51包括第一连接板511和两块第一立板512，在宽度方向y上，两块第一立板512分别位于第一连接板511的相对的两侧，第一连接板511和两块第一立板512之间形成上述安装位510 和第一避空位513。沿高度方向z，安装位510位于第一避空位513的上方。其中，第一连接板511具有横板5111和竖板5112，横板5111与竖板 5112优选相互垂直，且高度方向z横板5111位于安装位510和第一避空位513之间；第一支撑面51111、第二支撑面51112和下凹面51113成型于横板5111上，竖板5112平行于高度方向z，且竖板5112和两块第一立板512之间还形成镂空位5113，镂空位5113优选连通安装位510和第一避让位；当显影盒100还包括电池时，电池与芯片6固定连接，且电池位于镂空位5113内。
58.连接部52具有第二连接板521和两块第二立板522，在宽度方向y 上，两块第二立板522分别位于第二连接板521的相对的两侧，且第二连接板521和两块第二立板522之间形成第二避空位523。沿高度方向z，第二连接板521位于第二避空位523的上方。第二避空位523与第一避空位513连通，第一立板512与第二立板522固定连接，第二立板522与端盖固定连接。优选地，第二连接板521上设置有加强筋524，加强筋524 位于第二避空位523内，且加强筋524沿显影辊21的轴向x延伸，加强筋524的设置能够进一步提升连接部52的强度及刚度，避免芯片座5发生变形、断裂。进一步地，安装部51与连接部52一体成型，连接部52 与第一端盖41一体成型；作为一种备选方案，安装部51与连接部52之间可通过超声波焊接固定，连接部52与第一端盖41通过超声波焊接固定；需要说明的是，当芯片座5与本体11固定连接
时，连接部52与本体11 一体成型，或连接部52与本体11可通过超声波焊接固定。
59.通过对安装部51及连接部52的设计，使得安装部51及连接部52均具有足够的强度和刚度，同时还能够最大程度的减轻芯片座5的重量，节省芯片座5的制作材料以及简化芯片座5的结构；而第一连接板511中竖板5112的设置还能够起到加强肋的作用，提高了安装部51的整体稳定性、强度及刚度，同时竖板5112与两块第一立板512形成用于容置电池的镂空位5113也能够使得固定座的结构更加的紧凑。
60.更进一步地，安装位510内设置有第一防呆部514，芯片6上设置有第二防呆部61，当芯片6安装至安装位510内时，第一防呆部514和第二防呆部61配合连接。第一防呆部514和第二防呆部61的设置能够防止芯片6错装，进而保证芯片6与电子照相成像设备的电触针之间能够进行正常的信息交互。此外，在本实施例中，芯片6与安装部51通过胶粘剂固定连接；其中，在高度方向z上，安装位510的深度小于或等于芯片6的厚度；采用胶粘剂对芯片6及安装部51进行固定则能够进一步提高芯片6 与电子照相成像设备的电触针接触的精准度，以及进一步避免芯片6在芯片座5上发生晃动，提高芯片6与电触针接触的稳定性。
61.需要说明的是，在其他实施例中，可取消芯片6与安装部51之间胶粘剂设置，并安装位510内设置有卡扣组件，使得芯片6安装在安装位510 内时，卡扣组件扣合在芯片6上；或，安装位510内设置有插槽部，芯片 6安装在安装位510内时，芯片6插接在插槽部内。在安装位510内设置卡扣组件或插槽部，能够提升芯片6拆装、更换时的便捷性，但存在芯片 6可能出现晃动偏移的缺点。
62.结合图10和图11，检测组件7包括检测轮71、驱动件72、棘爪构件 73和拨动件，检测轮71绕自身的第二回转轴心可转动地安装在第二端壁 112上，检测轮71的周壁上设置有多个第二棘齿711，且检测轮71的端部上设置有拨块712和复位部713，当检测时，拨块712会拨动电子照相成像设备中的检测体，以使得电子照相成像设备对显影盒100的状态进行检测。复位部713自检测轮71远离盒体1的第三端壁714从第二端盖42 的定位开口421向外延伸，且复位部713穿过检测轮71的中心轴并在检测轮71的一条径向上延伸。此外，第二端盖42的外表面设置有标识部422，检测轮71的第三端壁714上设置有指示部7141，优选地，标识部422的数量为两个，两个标识部422沿着定位开口421的周向间隔布置，对检测轮71进行复位时，通过操作复位部713并反向转动检测轮71直至指示部 7141在周向上位于两个标识部422之间，该位置为检测轮71的初始相位，也为每次复位后的复位相位。标识部422和指示部7141可以为凹槽、凸起或者图案等。
63.驱动件72连接在检测轮71和第二端壁112之间并迫使检测轮71转动，优选地，驱动件72为扭簧，使得检测轮71能够在扭簧的弹性势能作用下进行转动。
64.棘爪构件73绕自身的第三回转轴心可转动地安装在第二端壁112上，具体地，在本实施例中，第二轴承件上设置有转轴，棘爪构件73绕自身的第三回转轴心可转动地安装在第二端壁112上的第二轴承件上的转轴上。棘爪构件73上设置有第一棘齿731，优选地，棘爪构件73大致呈v 型设置，且第一棘齿731的数量优选为两个，一个第一棘齿731位于棘爪构件73的一个臂上，使得两个第一棘齿731分别位于第三回转轴心的两侧，棘爪构件73的两个第一棘齿731中的一个可与检测轮71的一个第二棘齿711啮合以限制检测轮71转动；进一步地，棘爪构件73上还设置有两个触发凸起732，两个触发凸起732均设置在棘爪构件73的中部并间隔布置，两个触发凸起732均位于棘爪构件73朝向拨动构件74的一侧，且一个触发凸
起732位于棘爪构件73的一个臂上，使得两个触发凸起732 分别位于第三回转轴心的两侧上。
65.拨动构件74安装在显影辊21的第二端，拨动构件74可驱动第一棘齿731脱离与第二棘齿711的啮合，具体地，拨动构件74设置有两个驱动凸起741，两个驱动凸起741沿着拨动构件74的径向相对设置，两个触发凸起均位于驱动凸起741旋转的路径上，驱动凸起741自拨动构件74 的外周壁沿径向向外凸出并能够与触发凸起抵接，驱动凸起741与拨动构件74的外周壁光滑过渡。
66.显影盒100装入成像设备前，驱动件72(本实施例中为扭簧)处于蓄力状态，如图10所示，棘爪构件73上端的第一棘齿731在检测轮71转动的方向的下游侧与一个第二棘齿711形成限位配合，从而防止检测轮71 转动。显影盒100装入成像设备后，驱动力接收头31接收到电子照相成像设备的驱动头施加的旋转驱动力后，带动显影辊21转动，同时显影辊 21带动拨动构件74转动，当拨动构件74的驱动凸起741与棘爪构件73 的触发凸起732抵接后，向触发凸起732施加作用力，迫使棘爪构件73 顺时针摆动一定角度，并使得上端的第一棘齿731与第二棘齿711脱离，也即解除上端的第一棘齿731与第二棘齿711之间的限位，此时，检测轮 71在驱动件72的恢复力的作用下旋转，同时如图11所示，下端的第一棘齿731会进入另外相邻两个的第二棘齿711之间，以限制检测轮71每次转动的角度，进而限定了检测轮71转动至预定角度时所需要的时间，在显影辊21不断旋转的过程中，两个驱动凸起741交替向两个触发凸起732 施加作用力，从而使得检测轮71不断转动，直至驱动件72处于非蓄力状态，在检测轮71转动的过程中，拨块712随检测轮71一起转动并触发电子照相成像设备中的检测体，使电子照相成像设备检测出该显影盒100为新的。
67.当使用过的显影盒100安装至成像设备时，驱动件72处于非蓄力状态，因此检测轮71不再转动，拨块712也不再触发成像设备的被接触构件，从而此显影盒100被检测出不是新的。由于拨块712从定位开口421 伸出至第二端盖42外，在显影盒100内的的碳粉使用完毕且重新装入碳粉后，可通过向复位部713施力并反向转动检测轮71，可实现对检测轮 71的复位，该显影盒100可重新作为新显影盒100使用。
68.综上可见，本实用新型通过对显影盒的结构设计，能够有效提高显影盒安装至电子照相成像设备中时其上芯片的位置精度，以使得芯片能够与电子照相成像设备进行稳定、可靠的信息交互，保证显影盒工作的稳定性，同时还能够简化显影盒的结构，降低显影盒的生产成本；而其中，通过对芯片座的位置设计以及将芯片座设置成固定式结构，有效的提高了芯片座的稳定性，且能够大幅度提高芯片座上的芯片与电子照相成像设备上的电触针接触的精准度，避免了芯片与电触针出现错位、接触不良等问题。
69.处理盒实施例
70.处理盒包括鼓盒和显影盒，其中，显影盒为上述显影盒第一实施例或第二实施例中所述的显影盒。鼓盒具有鼓架和感光鼓，感光鼓绕自身的回转轴心可转动地安装在鼓架上。鼓架与显影盒可拆卸地连接，当显影盒安装至鼓架上时，感光鼓与显影盒的显影辊邻接。设置有上述显影盒的处理盒可保证显影盒安装至电子照相成像设备中时其上芯片的位置精度，以使得芯片能够与电子照相成像设备进行稳定、可靠的信息交互，保证显影盒工作的稳定性；而其中，通过对芯片座的位置设计以及将芯片座设置成固定式结构，有效的提高了芯片座的稳定性，且能够大幅度提高芯片座上的芯片与电子照相成像设备上的电触针接
触的精准度，避免了芯片与电触针出现错位、接触不良等问题。
71.电子照相成像设备实施例
72.电子照相成像设备包括壳体和处理盒，壳体内设置有处理盒安装腔，处理盒安装腔内安装有上述处理盒实施例中所述的处理盒。可见，设置有上述处理盒的电子照相成像设备可保证显影盒安装至电子照相成像设备中时其上芯片的位置精度，以使得芯片能够与电子照相成像设备进行稳定、可靠的信息交互，保证显影盒工作的稳定性；而其中，通过对芯片座的位置设计以及将芯片座设置成固定式结构，有效的提高了芯片座的稳定性，且能够大幅度提高芯片座上的芯片与电子照相成像设备上的电触针接触的精准度，避免了芯片与电触针出现错位、接触不良等问题。
73.最后需要强调的是，以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种变化和更改，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.显影盒，包括：盒体，所述盒体包括本体和盖体，所述本体具有第一端壁和第二端壁，所述盖体盖合在所述本体上并与所述本体之间形成粉仓；显影辊，所述显影辊安装在所述本体上，所述显影辊位于所述粉仓的出粉口处；传动轮组，所述传动轮组安装在所述第一端壁上，所述传动轮组的第一输出轮与所述显影辊的第一端连接；第一端盖，所述第一端盖盖合在所述传动轮组上并与所述第一端壁连接；其特征在于，所述显影盒还包括：芯片座，所述芯片座具有安装部和连接部，所述安装部具有安装位，在所述显影盒的高度方向上，所述安装位的敞口朝向所述盖体所在的一侧设置，所述安装部与所述连接部之间呈阶梯状设置，所述连接部与所述第一端盖或所述本体固定连接，所述连接部沿所述显影辊的轴向延伸，所述安装部位于所述连接部的伸出末端；沿所述高度方向，所述连接部的水平高度小于所述安装部的水平高度，所述安装位的最高点的水平高度小于所述盖体的最高点的水平高度；在所述轴向上，所述安装位的中心与所述第一端壁之间的第一距离介于25毫米至40毫米之间；在所述显影盒的宽度方向上，所述安装位的中心与所述显影辊的第一回转轴心之间的第二距离介于30毫米至60毫米之间；芯片，所述芯片安装在所述安装位内；检测组件，所述检测组件检测轮、驱动件、棘爪构件和拨动件，所述检测轮绕自身的第二回转轴心可转动地安装在所述第二端壁上，所述驱动件连接在所述检测轮和所述第二端壁之间并迫使所述检测轮转动，所述棘爪构件绕自身的第三回转轴心可转动地安装在所述第二端壁上，所述棘爪构件的第一棘齿可与所述检测轮的第二棘齿啮合并限制所述检测轮转动，拨动构件安装在所述显影辊的第二端，所述拨动构件可驱动所述第一棘齿脱离与所述第二棘齿的啮合。2.根据权利要求1所述的显影盒，其特征在于：所述安装位的底部具有第一支撑面、第二支撑面和下凹面，所述第一支撑面和所述第二支撑面分别位于所述下凹面的相对的两侧，所述第一支撑面和所述第二支撑面分别与所述芯片邻接，所述下凹面与所述芯片之间具有间隙。3.根据权利要求2所述的显影盒，其特征在于：所述安装部包括第一连接板和两块第一立板，两块所述第一立板分别位于所述第一连接板的相对的两侧，所述第一连接板和两块所述第一立板之间形成安装位和第一避空位，沿所述高度方向，所述安装位位于所述第一避空位的上方；所述连接部具有第二连接板和两块第二立板，两块所述第二立板分别位于所述第二连接板的相对的两侧，所述第二连接板和两块所述第二立板之间形成第二避空位，沿所述高度方向，所述第二连接板位于所述第二避空位的上方，所述第二避空位与所述第一避空位连通，所述第一立板与所述第二立板固定连接，所述第二立板与所述端盖或所述本体固定连接。4.根据权利要求3所述的显影盒，其特征在于：所述第一连接板具有竖板，所述竖板平行于所述高度方向，所述竖板和两块所述第一立板之间还形成镂空位；
所述显影盒还包括电池，所述电池与所述芯片固定连接，且所述电池位于所述镂空位内；所述镂空位连通所述安装位和所述第一避让位。5.根据权利要求3所述的显影盒，其特征在于：所述安装位内设置有第一防呆部，所述芯片上设置有第二防呆部，所述第一防呆部和所述第二防呆部配合连接；所述第二连接板上设置有加强筋，所述加强筋位于所述第二避空位内。6.根据权利要求3所述的显影盒，其特征在于：所述安装位内设置有卡扣组件，所述芯片安装在所述安装位内时，所述卡扣组件扣合在所述芯片上；或所述安装位内设置有插槽部，所述芯片插接在所述插槽部内；或所述芯片与所述安装部通过胶粘剂固定连接，在所述高度方向上，所述安装位的深度小于或等于所述芯片的厚度。7.根据权利要求1至6任一项所述的显影盒，其特征在于：所述安装部与所述连接部一体成型；所述连接部与所述第一端盖或所述本体一体成型，或所述连接部与所述第一端盖或所述本体通过超声波焊接固定。8.根据权利要求1至6任一项所述的显影盒，其特征在于：所述安装部的上表面与所述连接部的上表面之间的高度差大于5毫米；沿所述高度方向，所述安装位的最高点与所述盖体的最高点之间的第三距离介于1毫米至10毫米之间。9.处理盒，包括鼓盒，其特征在于，所述处理盒还包括上述权利要求1至8任一项所述的显影盒，所述鼓盒与所述显影盒连接，所述鼓盒的感光鼓与所述显影辊邻接。10.电子照相成像设备，包括壳体，所述壳体内设置有处理盒安装腔，其特征在于，所述处理盒安装腔内安装有如权利要求9所述的处理盒。

技术总结

本实用新型提供一种显影盒、处理盒及电子照相成像设备，显影盒包括盒体、显影辊、第一端盖、芯片座、芯片和检测组件，盒体的本体具有第一端壁和第二端壁，显影辊安装在本体上，芯片座具有安装部和连接部，安装部与连接部之间呈阶梯状设置，连接部与第一端盖或本体固定连接，连接部沿显影辊的轴向延伸，安装部位于连接部的伸出末端，芯片装在安装部的安装位内，检测组件可转动地装在第二端壁上的检测轮和棘爪构件、迫使检测轮转动的驱动件和装在显影辊的第二端的拨动件，棘爪构件的第一棘齿可与检测轮的第二棘齿啮合并限制检测轮转动，拨动构件可驱动第一棘齿脱离与第二棘齿的啮合。该显影盒可保证芯片安装精度，具有结构简单、生产成本低的优点。产成本低的优点。产成本低的优点。