一种晶体振荡器的恒温减震装置的制作方法

1.本实用新型涉及晶体振荡器技术领域，尤其涉及一种晶体振荡器的恒温减震装置。

背景技术：

2.晶体振荡器由于能够产生频率高度稳定的交流信号，广泛适用于通信、雷达、测量仪器、导航的设备中，成为电子设备中的关键部件。
3.晶体振荡器所处的电子设备在工作时，一般会受到外部震动、冲击力、离心等干扰，这些震荡干扰会通过震荡电路的基座或者电路板直接传到到晶体振荡器上，从而会导致晶体振荡器的频率稳定度降低，运算产生误差。除此之外，影响晶体振荡器的频率稳定的还有温度因素，因为晶体在温度变化的情况下会产生温度漂移，所以晶体的温度越稳定，晶体振荡器的频率也越稳定，性能越好。但是现有的晶体振荡器由于对内部温度的保存效果不佳，导致恒温槽内部的温度容易散失，需要不断进行加热保持内部温度恒定，从而增加了功耗。

技术实现要素：

4.针对背景技术提出的问题，本实用新型的目的在于提出一种晶体振荡器的恒温减震装置，解决了现有的晶体振荡器抗震效果差，以及恒温槽内温度易流失的问题。
5.为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：
6.一种晶体振荡器的恒温减震装置，包括底座、密封罩和元件基板；所述密封罩的底部与所述底座的底部卡接，使得所述密封罩的内腔与所述底座之间围成密封腔；所述元件基板位于所述密封腔内；所述元件基板的底部设有若干个支撑引线接脚；所支撑引线接脚的底部穿过所述底座，延伸至所述底座的下方，使得所述元件基板悬空设置于所述底座的上方；所述元件基板的顶部设有晶体振荡器、减震组件、加热元件、温度控制元件、金属罩和隔热罩；所述金属罩覆盖所述晶体振荡器、所述减震组件、所述加热元件和所述温度控制元件；所述晶体振荡器安装于所述减震组件；所述减震组件用于减少所述晶体振荡器受外力干扰产生的震荡；所述加热元件与所述温度控制元件电性连接。
7.具体地，所述加热元件与所述金属罩的内壁接触，所述晶体振荡器、温度控制元件与所述金属罩的内壁之间留有间隙。
8.具体地，所述减震组件包括抗震支架、抗震弹簧和四个弹簧连接座；所述抗震支架安装于所述元件基板的顶部；所述抗震支架的顶部截面形状呈方形；所述抗震支架的四个顶角分别设有连接部；所述连接部设有凸起卡装部和两个竖向连接通孔；四个所述弹簧连接座安装于所述元件基板的顶部，且四个所述弹簧连接座分别设置于两相隔的所述连接部的连线在所述元件基板的投影的中心垂线上；所述弹簧连接座内设有横向连接通孔；所述横向连接通孔的端口通过所述抗震弹簧与其相近的所述竖向连接通孔连接；所述晶体振荡器设有卡装孔；通过所述凸起卡装部与所述卡装孔之间的卡装，使得所述晶体振荡器卡装
于所述抗震支架的顶部。
9.更优地，所述密封罩底部的内壁设有圆弧卡装部；所述底座的侧边设有圆弧卡装缺口；所述圆弧卡装部卡装于所述圆弧卡装缺口。
10.进一步地，所述底座的底部设有填充缺口；当所述密封罩覆盖于所述底座时，所述填充缺口与所述密封罩的底部内壁围成填充槽。
11.更优地，所述密封罩的外壁面涂设有隔音材料。
12.优选地，所述隔热罩由泡沫塑料材料填充制成。
13.与现有技术相比，上述技术方案中的一个技术方案具有以下有益效果：
14.本技术通过所述减震组件，可以减少晶体振荡器受到外力作用时所引起的振荡，保证晶体振荡器的频率温度。更优地，所述晶体振荡器从内到外依次覆盖有金属外壳、隔热罩和密封罩，可以减少晶体振荡器的热量流失，保证晶体振荡器的温度恒定，从而保证晶体振荡器的稳定。
附图说明
15.图1是本实用新型一个实施例的恒温减震装置的剖面图；
16.图2是本实用新型一个实施例的元件基板与底座的连接示意图；
17.图3是本实用新型一个实施例的减震组件的结构构爆炸图；
18.图4是本实用新型一个实施例的密封罩的结构示意图；
19.图5是本实用新型一个实施例的底座的结构示意图。
具体实施方式
20.下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
21.此外，术语“第一”、“第二”和“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”和“第三”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。
22.本技术中优选的一个实施例，如图1至图5所示，一种晶体振荡器的恒温减震装置，包括底座1、密封罩3和元件基板2；所述密封罩3的底部与所述底座1的底部卡接，使得所述密封罩3的内腔与所述底座1之间围成密封腔10；所述元件基板2位于所述密封腔10内；所述元件基板2的底部设有若干个支撑引线接脚21；所支撑引线接脚21的底部穿过所述底座1，延伸至所述底座1的下方，使得所述元件基板2悬空设置于所述底座1的上方；所述元件基板2的顶部设有晶体振荡器22、减震组件23、加热元件24、温度控制元件25、金属罩26和隔热罩27；所述金属罩26覆盖所述晶体振荡器22、所述减震组件23、所述加热元件24和所述温度控制元件25；所述晶体振荡器22安装于所述减震组件23；所述减震组件23用于减少所述晶体振荡器22受外力干扰产生的震荡；所述加热元件24与所述温度控制元件25电性连接。
23.在本实施例中，所述元件基板2通过所述支撑引线接脚21的支撑，悬空设置于所述底座1的上方，而所述支撑引线接脚21的底部还延伸至所述底座1的下方，使得所述晶体振
荡器22可与外部设备连接。而所述元件基板2的顶部安装有减震组件23，所述晶体振荡器22通过安装于所述减震组件23，使得晶体振荡器22可以减少由于外部作用力引起的振荡，从而保证晶体振荡器22的频率稳定。进一步地，所述加热元件24由于为所述晶体振荡器22产生热量，用于补充晶体振荡器22散失的温度。而所述温度控制元件25由于控制所述加热元件24的工作，避免晶体振荡器22的温度过低或过高，保证晶体振荡器22的温度恒定，从而保证晶体振荡器22的频率稳定。更优地，所述金属罩26将所述晶体振荡器22、加热元件24、减震组件23和温度控制元件25覆盖于其内部，目的在于屏蔽所述晶体振荡器22、加热元件24、和温度控制元件25，避免外部信号干扰所述晶体振荡器22。而在所述金属罩26的外部覆盖有隔热罩27，所述隔热罩27目的在于封锁所述晶体振荡器22的温度，以及加热元件24的温度，从而减慢晶体振荡器22的温度流失速度，保证所述晶体振荡器22的温度恒定。更进一步地，在所述隔热罩27的外部还覆盖有密封罩3，所述密封罩3的底部与所述底座1的底部卡接，从而所述密封罩3的内腔与底座1的顶部组成密封腔10，从而密封所述元件基板2和所述隔热罩27。所述密封罩3目的在于提供第二层隔热，使从所述隔热罩27和所述元件基板2所散失的热量被保存于密封腔10内，从而更好地保证晶体振荡器22的温度恒定。因此，本技术通过所述减震组件23，可以减少晶体振荡器22受到外力作用时所引起的振荡，保证晶体振荡器22的频率温度。更优地，所述晶体振荡器22从内到外依次覆盖有金属外壳、隔热罩27和密封罩3，可以减少晶体振荡器22的热量流失，保证晶体振荡器22的温度恒定，从而保证晶体振荡器22的稳定。
24.值得说明的是，所述加热元件24和所述温度控制元件25均为市场上购买的元器件。
25.具体地，所述加热元件24与所述金属罩26的内壁接触，所述晶体振荡器22、温度控制元件25与所述金属罩26的内壁之间留有间隙。所述加热元件24与金属罩26之间接触，目的在于所述加热元件24散发的热量能够更快传导到金属罩26上，从而能够快速补充晶体振荡器22散失的热量。而所述晶体振荡器22、温度控制元件25与所述金属罩26的内壁之间留有间隙，不与所述金属罩26接触，使得金属罩26的热量可以辐射的方式传递至所述晶体振荡器22上，辐射传热的速度较慢且温度速度较均匀，从而有利于提高晶体振荡器22周围的温度稳定性，进而晶体振荡器22的抗干扰能力，使晶体振荡器22工作在更加稳定的温度环境中。
26.具体地，所述减震组件23包括抗震支架231、抗震弹簧232和四个弹簧连接座233；所述抗震支架231安装于所述元件基板2的顶部；所述抗震支架231的顶部截面形状呈方形；所述抗震支架231的四个顶角分别设有连接部2310；所述连接部2310设有凸起卡装部2311和两个竖向连接通孔2312；四个所述弹簧连接座233安装于所述元件基板2的顶部，且四个所述弹簧连接座233分别设置于两相隔的所述连接部2310的连线在所述元件基板2的投影的中心垂线上；所述弹簧连接座233内设有横向连接通孔2331；所述横向连接通孔2331的端口通过所述抗震弹簧232与其相近的所述竖向连接通孔2312连接；所述晶体振荡器22设有卡装孔2200；通过所述凸起卡装部2311与所述卡装孔2200之间的卡装，使得所述晶体振荡器22卡装于所述抗震支架231的顶部。
27.如图2和图3所示，在本实施例中，所述抗震支架231的顶部截面形状呈方形，而在所述抗震支架231的四个顶角分别设有连接部2310，所述连接部2310上设有凸起卡装部
2311和两个竖向连接通孔2312。所述凸起卡装部2311通过与所述卡装孔2200连接，使得所述晶体振荡器22安装于所述抗震支架231。而两两相隔的所述连接部2310的水平连线之间的中心上设有弹簧连接座233，所述弹簧连接座233内设有横向连接通孔2331，所述横向连接通孔2331的两端分别通过所述抗震弹簧232与相近的竖向连接通孔2312连接，从而使得四个所述连接弹簧座通过八个抗震弹簧232分别与抗震支架231的四个连接部2310连接。这样的设置，使得抗震弹簧232可在竖直及水平向为所述抗震支架231提供支撑，使整个晶体振荡器22在水平及竖直方向都获得减震、抗震效果。同时由于横向连接通孔2331及竖向连接通孔2312均是等分间隔布置，使得减震抗震的平衡性能大幅提高，从而保证所述晶体振荡器22的稳定。
28.更优地，所述密封罩3底部的内壁设有圆弧卡装部31；所述底座1的侧边设有圆弧卡装缺口11；所述圆弧卡装部31卡装于所述圆弧卡装缺口11。这样的设置能够加大所述密封罩3与底座1之间的接触面积，提高安装可靠性，另一方面，圆弧卡装部31与圆弧卡装缺口11的配合，将密封罩3定位在底座1上，避免了连接位置的偏移，从而避免热量从所述密封罩3与底座1之间的连接间隙中漏出。
29.进一步地，所述底座1的底部设有填充缺口12；当所述密封罩3覆盖于所述底座1时，所述填充缺口12与所述密封罩3的底部内壁围成填充槽30。所述填充槽30用于填充密封材料，使密封罩3与底座1的连接稳定性和密封性进一步增强，可以更好地对温度保存于所述密封腔10进行保温，从而保证晶体振荡器22的温度不易流失。
30.更优地，所述密封罩3的外壁面涂设有隔音材料。隔音层由吸音棉材料制成，能够有效对晶体振荡器22振荡时产生的声音进行吸收。
31.优选地，所述隔热罩27由泡沫塑料材料填充制成。因为所述泡沫塑料材料的热传导系数低，所以使得所述泡沫塑料材料制成的隔热罩27能够更好地防止所述晶体振荡器22的热量流失，保证晶体振荡器22的温度稳定，并且泡沫塑料材料制成的隔热罩27成本低。
32.以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理，而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它具体实施方式，这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种晶体振荡器的恒温减震装置，其特征在于，包括底座、密封罩和元件基板；所述密封罩的底部与所述底座的底部卡接，使得所述密封罩的内腔与所述底座之间围成密封腔；所述元件基板位于所述密封腔内；所述元件基板的底部设有若干个支撑引线接脚；所支撑引线接脚的底部穿过所述底座，延伸至所述底座的下方，使得所述元件基板悬空设置于所述底座的上方；所述元件基板的顶部设有晶体振荡器、减震组件、加热元件、温度控制元件、金属罩和隔热罩；所述金属罩覆盖所述晶体振荡器、所述减震组件、所述加热元件和所述温度控制元件；所述晶体振荡器安装于所述减震组件；所述减震组件用于减少所述晶体振荡器受外力干扰产生的震荡；所述加热元件与所述温度控制元件电性连接。2.根据权利要求1所述的一种晶体振荡器的恒温减震装置，其特征在于，所述加热元件与所述金属罩的内壁接触，所述晶体振荡器、温度控制元件与所述金属罩的内壁之间留有间隙。3.根据权利要求1所述的一种晶体振荡器的恒温减震装置，其特征在于，所述减震组件包括抗震支架、抗震弹簧和四个弹簧连接座；所述抗震支架安装于所述元件基板的顶部；所述抗震支架的顶部截面形状呈方形；所述抗震支架的四个顶角分别设有连接部；所述连接部设有凸起卡装部和两个竖向连接通孔；四个所述弹簧连接座安装于所述元件基板的顶部，且四个所述弹簧连接座分别设置于两相隔的所述连接部的连线在所述元件基板的投影的中心垂线上；所述弹簧连接座内设有横向连接通孔；所述横向连接通孔的端口通过所述抗震弹簧与其相近的所述竖向连接通孔连接；所述晶体振荡器设有卡装孔；通过所述凸起卡装部与所述卡装孔之间的卡装，使得所述晶体振荡器卡装于所述抗震支架的顶部。4.根据权利要求1所述的一种晶体振荡器的恒温减震装置，其特征在于，所述密封罩底部的内壁设有圆弧卡装部；所述底座的侧边设有圆弧卡装缺口；所述圆弧卡装部卡装于所述圆弧卡装缺口。5.根据权利要求1所述的一种晶体振荡器的恒温减震装置，其特征在于，所述底座的底部设有填充缺口；当所述密封罩覆盖于所述底座时，所述填充缺口与所述密封罩的底部内壁围成填充槽。6.根据权利要求1所述的一种晶体振荡器的恒温减震装置，其特征在于，所述密封罩的外壁面涂设有隔音材料。
7.根据权利要求1所述的一种晶体振荡器的恒温减震装置，其特征在于，所述隔热罩由泡沫塑料材料填充制成。

技术总结

一种晶体振荡器的恒温减震装置，包括底座、密封罩和元件基板；密封罩的内腔与底座之间围成密封腔；元件基板位于密封腔；元件基板设有支撑引线接脚；元件基板设有晶体振荡器、减震组件、加热元件、温度控制元件、金属罩和隔热罩；金属罩覆盖晶体振荡器、减震组件、加热元件和温度控制元件；晶体振荡器安装于减震组件；减震组件可减少晶体振荡器震荡；加热元件与温度控制元件电性连接。本申请通过减震组件，可以减少晶体振荡器受到外力作用时所引起的振荡，保证晶体振荡器的频率温度。更优地，晶体振荡器从内到外依次覆盖有金属外壳、隔热罩和密封罩，可以减少晶体振荡器的热量流失，保证晶体振荡器的温度恒定，从而保证晶体振荡器的稳定。的稳定。的稳定。