无氰镀铜晶粒细化剂、无氰镀铜镀液及其配制方法、应用与流程

1.本发明涉及电镀铜技术领域，特别是涉及一种无氰镀铜晶粒细化剂、无氰镀铜镀液及其配制方法、应用。

背景技术：

2.电镀是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其他金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化的作用，并且还可以起到提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性等作用。电镀的过程基本如下：镀层金属在阳极，待镀物质在阴极，阴阳极置于电解质溶液(即镀液)中；通以直流电的电源后，阳极的金属会氧化(失去电子)，溶液中的正离子则在阴极还原(得到电子)成原子并积聚在阴极表层。
3.氰化镀铜是一种常见的电镀铜工艺，镀液利用作为络合剂络合铜离子形成铜氰络合物，其组成主要为铜氰络合物和一定量的游离，呈强碱性且具有很强的活化能力和络合能力，具有优良的均镀能力和覆盖能力，能在钢铁、锌合金等多种金属基体上形成结合力良好的镀铜层，氰化镀铜所获得的镀层表面光亮、结晶细微、分散性好。
4.尽管氰化镀铜的电镀效果好，但是由于的毒性大，氰化镀铜工艺产生的废水和废气都需要经过严格的处理。为解决这一问题，不少研究着力于寻一种不含的无毒的镀液，采用该镀液可以实现无氰化镀铜，以此代替传统的氰化镀铜工艺。但是目前研发出的技术中，无氰化镀铜工艺相比于氰化镀铜工艺，电镀形成的镀铜层在光亮度和分散性等方面都较差，难以替代传统的氰化镀铜工艺。

技术实现要素：

5.基于此，有必要提供一种无氰镀铜晶粒细化剂，可将其作为无氰镀铜镀液的重要成分应用于无氰镀铜工艺中，以提高镀铜层的分散性和光亮度。
6.进一步地，还有必要提供一种无氰镀铜镀液及其配制方法、应用。
7.本发明一实施例提供一种无氰镀铜晶粒细化剂，包括水以及溶解于水中的n-甲基哌嗪和2-甲基四氢呋喃，所述n-甲基哌嗪在所述无氰镀铜晶粒细化剂中的浓度为(0.1～0.5)g/l，所述2-甲基四氢呋喃在所述无氰镀铜晶粒细化剂中的浓度为(1～5)g/l。
8.在其中一个实施例中，所述n-甲基哌嗪在所述无氰镀铜晶粒细化剂中的浓度为(0.1～0.3)g/l，所述2-甲基四氢呋喃在所述无氰镀铜晶粒细化剂中的浓度为(1～3)g/l。
9.本发明一实施例提供一种无氰镀铜镀液，包括基础镀液和溶解在所述基础镀液中的n-甲基哌嗪、2-甲基四氢呋喃，所述n-甲基哌嗪在所述无氰镀铜镀液中的浓度为(0.5～30)mg/l，所述2-甲基四氢呋喃在所述无氰镀铜镀液中的浓度为(5～300)mg/l，所述基础镀液的溶剂为水。
10.在其中一个实施例中，所述n-甲基哌嗪在所述无氰镀铜镀液中的浓度为(0.8～25)mg/l，所述2-甲基四氢呋喃在所述无氰镀铜镀液中的浓度为(8～250)mg/l。
11.在其中一个实施例中，所述基础镀液中包含有碱式碳酸铜、酒石酸钾钠、柠檬酸以及碳酸钠中的至少一种。
12.在其中一个实施例中，所述基础镀液中包含有碱式碳酸铜、酒石酸钾钠、柠檬酸以及碳酸钠；
13.可选地，所述碱式碳酸铜在所述基础镀液中的浓度为(50～60)g/l；
14.可选地，所述酒石酸钾钠在所述基础镀液中的浓度为(20～40)g/l；
15.可选地，所述柠檬酸在所述基础镀液中的浓度为(250～300)g/l；
16.可选地，所述碳酸钠在所述基础镀液中的浓度为(10～15)g/l。
17.本发明一实施例还提供一种如上述任一实施例中所述的无氰镀铜镀液的配制方法，包括如下步骤：
18.将所述n-甲基哌嗪、所述2-甲基四氢呋喃与所述基础镀液混合。
19.在其中一个实施例中，包括如下步骤：
20.将所述n-甲基哌嗪、所述2-甲基四氢呋喃溶于水中配制成如上述任一实施例中所述的无氰镀铜晶粒细化剂；
21.将所述无氰镀铜晶粒细化剂与所述基础镀液混合。
22.本发明一实施例还提供一种电镀方法，包括如下步骤：
23.配制无氰镀铜镀液；
24.将受镀基件置于所述无氰镀铜镀液中电镀铜层；
25.所述无氰镀铜镀液为上述任一实施例中所述的无氰镀铜镀液。
26.本发明一实施例还提供一种镀铜产品，电镀过程包括如上述一实施例中所述的电镀方法的步骤或者包括使用如上述任一实施例中所述的无氰镀铜镀液进行电镀的步骤。
27.上述无氰镀铜晶粒细化剂包括n-甲基哌嗪和2-甲基四氢呋喃，将其加入至基础镀液中形成无氰镀铜镀液，可以大大提高镀铜产品中镀铜层的分散性和光亮度，达到甚至超过传统氰化镀铜工艺的效果，有望代替氰化镀铜工艺，促进了无氰镀铜工艺的发展。
具体实施方式
28.为了便于理解本发明，下面将结合实施例对本发明进行更全面的描述。本发明给出了较佳实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
29.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
30.本发明一实施方式提供了一种无氰镀铜晶粒细化剂，包括水以及溶解于水中的n-甲基哌嗪和2-甲基四氢呋喃，n-甲基哌嗪在无氰镀铜晶粒细化剂中的浓度为(0.1～0.5)g/l，2-甲基四氢呋喃在无氰镀铜晶粒细化剂中的浓度为(1～5)g/l。
31.其中，n-甲基哌嗪的结构式为：n-甲基哌嗪又名1-甲基哌嗪，是一种无
无味的透明液体，熔点为-6℃，可溶于水，在水溶液中呈碱性。
32.2-甲基四氢呋喃的结构式为熔点为-136℃，是一种无透明液体，在水中具有一定的溶解性。
33.n-甲基哌嗪和2-甲基四氢呋喃均是重要的有机合成中间体，将二者按照特定的浓度混合形成无氰镀铜晶粒细化剂，将其加入至无氰镀铜的基础镀液中，用作于无氰镀铜镀液的重要组分，可以使得采用无氰镀铜工艺得到的电镀产品中镀铜层在受镀基件表面的结晶致密度大大提高，镀铜层的结晶晶粒更加细化，结晶晶粒能够更均匀地分散在受镀基件的表面周围，分散性更好，能够降低镀铜层整体的粗糙度，有利于提高镀铜层的光亮度。
34.进一步地，在本发明一实施方式中n-甲基哌嗪在无氰镀铜晶粒细化剂中的浓度为(0.1～0.5)g/l。可以理解地，n-甲基哌嗪在无氰镀铜晶粒细化剂中的浓度例如可以是0.1g/l、0.2g/l、0.3g/l、0.4g/l、0.5g/l等等，不限于此。优选地，n-甲基哌嗪在无氰镀铜晶粒细化剂中的浓度为(0.1～0.3)g/l。
35.进一步地，在本发明一实施方式中2-甲基四氢呋喃在无氰镀铜晶粒细化剂中的浓度为(1～5)g/l。可以理解地，2-甲基四氢呋喃在无氰镀铜晶粒细化剂中的浓度例如可以是1g/l、2g/l、3g/l、4g/l、5g/l等等，不限于此。优选地，2-甲基四氢呋喃在无氰镀铜晶粒细化剂中的浓度为(1～3)g/l。
36.可以理解地，水优选为蒸馏水。
37.本发明一实施方式还提供了一种无氰镀铜镀液，包括基础镀液和溶解在基础镀液中的n-甲基哌嗪、2-甲基四氢呋喃，n-甲基哌嗪在无氰镀铜镀液中的浓度为(0.5～30)mg/l，2-甲基四氢呋喃在无氰镀铜镀液中的浓度为(5～300)mg/l，基础镀液的溶剂为水。在基础镀液中添加n-甲基哌嗪、2-甲基四氢呋喃形成无氰镀铜镀液，n-甲基哌嗪、2-甲基四氢呋喃二者在特定的浓度范围内能够使镀铜层的结晶晶粒细化，有利于提高镀铜层的结晶分散性，使镀铜层的光亮度更好。
38.进一步地，在本发明一实施方式中n-甲基哌嗪在无氰镀铜镀液中的浓度例如可以是0.5mg/l、1mg/l、1.5mg/l、2mg/l、2.5mg/l、3mg/l、3.5mg/l、4mg/l、4.5mg/l、5mg/l、5.5mg/l、6mg/l、6.5mg/l、7mg/l、7.5mg/l、8mg/l、8.5mg/l、9mg/l、9.5mg/l、10mg/l、10.5mg/l、11mg/l、11.5mg/l、12mg/l、12.5mg/l、13mg/l、13.5mg/l、14mg/l、14.5mg/l、15mg/l、15.5mg/l、16mg/l、16.5mg/l、17mg/l、17.5mg/l、18mg/l、18.5mg/l、19mg/l、19.5mg/l、20mg/l、20.5mg/l、21mg/l、21.5mg/l、22mg/l、22.5mg/l、23mg/l、23.5mg/l、24mg/l、24.5mg/l、25mg/l、25.5mg/l、26mg/l、26.5mg/l、27mg/l、27.5mg/l、28mg/l、28.5mg/l、29mg/l、29.5mg/l、30mg/l,等等，不限于此。优选地，n-甲基哌嗪在无氰镀铜镀液中的浓度为(0.8～25)mg/l。
39.进一步地，在本发明一实施方式中2-甲基四氢呋喃在无氰镀铜镀液中的浓度例如可以是5mg/l、10mg/l、15mg/l、20mg/l、25mg/l、30mg/l、35mg/l、40mg/l、45mg/l、50mg/l、55mg/l、60mg/l、65mg/l、70mg/l、75mg/l、80mg/l、85mg/l、90mg/l、95mg/l、100mg/l、105mg/l、110mg/l、115mg/l、120mg/l、125mg/l、130mg/l、135mg/l、140mg/l、145mg/l、150mg/l、155mg/l、160mg/l、165mg/l、170mg/l、175mg/l、180mg/l、185mg/l、190mg/l、195mg/l、200mg/l、205mg/l、210mg/l、215mg/l、220mg/l、225mg/l、230mg/l、235mg/l、240mg/l、
245mg/l、250mg/l、255mg/l、260mg/l、265mg/l、270mg/l、275mg/l、280mg/l、285mg/l、290mg/l、295mg/l、300mg/l,等等，不限于此。优选地，2-甲基四氢呋喃在无氰镀铜镀液中的浓度为(8～250)mg/l。
40.可以理解地，基础镀液的组成为无氰镀铜工艺中常规组成，例如，基础镀液中包含有碱式碳酸铜、酒石酸钾钠、柠檬酸以及碳酸钠中的至少一种。
41.进一步地，基础镀液中可以同时包含有碱式碳酸铜、酒石酸钾钠、柠檬酸以及碳酸钠。更进一步地，可选地，碱式碳酸铜在基础镀液中的浓度例如可以为(50～60)g/l。可选地，酒石酸钾钠在基础镀液中的浓度例如可以为(20～40)g/l。可选地，柠檬酸在基础镀液中的浓度例如可以为(250～300)g/l。可选地，碳酸钠在基础镀液中的浓度例如可以为(10～15)g/l。
42.本发明一实施方式还提供了一种如上述任一实施例中的无氰镀铜镀液的配制方法，包括如下步骤：
43.将n-甲基哌嗪、2-甲基四氢呋喃与基础镀液混合。
44.可以理解地，可以直接根据n-甲基哌嗪、2-甲基四氢呋喃在无氰镀铜镀液中的浓度计算出二者的投料质量，按照特定的投料质量称量后可以直接添加至无氰镀铜的基础镀液内，混合形成无氰镀铜镀液。
45.可以理解地，还可以将n-甲基哌嗪、2-甲基四氢呋喃与溶剂混合事先配制成制剂，电镀时将该制剂添加至基础镀液内，混合形成无氰镀铜镀液。可以理解地，将n-甲基哌嗪、2-甲基四氢呋喃与溶剂混合事先配制成制剂，该制剂可以作为单独的产品进行售卖。可以理解地，将n-甲基哌嗪、2-甲基四氢呋喃与溶剂混合事先配制成的制剂例如可以但不限于是本发明一实施例方式中提供的无氰镀铜晶粒细化剂。
46.可以理解地，本发明一实施方式中提供的无氰镀铜镀液的配制方法，进一步地，还可以通过如下步骤配置得到：
47.步骤一：将n-甲基哌嗪、2-甲基四氢呋喃溶于水中配制成如上述一实施方式中提供的无氰镀铜晶粒细化剂。
48.步骤二：将无氰镀铜晶粒细化剂与基础镀液混合。
49.本发明一实施方式还提供了一种电镀方法，包括如下步骤：
50.步骤一：配制无氰镀铜镀液。
51.步骤二：将受镀基件置于无氰镀铜镀液中电镀铜层。
52.可以理解地，无氰镀铜镀液例如可以是上述一实施方式中提供的无氰镀铜镀液。
53.可以理解地，受镀基件例如可以是由铁、锌等材质组成。
54.本发明一实施方式还提供了一种镀铜产品，电镀过程包括如上述一实施方式中提供的电镀方法的步骤或者包括使用如上述任一实施方式中的无氰镀铜镀液进行电镀的步骤。
55.通过先将n-甲基哌嗪和2-甲基四氢呋喃制成无氰镀铜晶粒细化剂，然后该无氰镀铜晶粒细化剂加入至基础镀液中形成无氰镀铜镀液；或者，将n-甲基哌嗪和2-甲基四氢呋喃直接与基础镀液混合形成无氰镀铜镀液，利用无氰镀铜镀液液对受镀基件通过无氰镀铜工艺电镀铜层，可以使镀铜层的晶粒更加细化，分散性更好，进而使镀铜层的表面更加光滑、光亮，电镀效果达到甚至超过了传统氰化镀铜工艺的效果，而且没有添加等剧毒
试剂，更加环境友好、安全，有望代替氰化镀铜工艺促进无氰镀铜工艺的发展。
56.以下为具体实施例。
57.实施例1
58.步骤一：配制无氰镀铜晶粒细化剂
59.分别称取1g的n-甲基哌嗪和10g的2-甲基四氢呋喃溶解于蒸馏水中，搅拌至溶液澄清，然后加蒸馏水定容至10l，持续搅拌，使n-甲基哌嗪、2-甲基四氢呋喃在蒸馏水中混合均匀。配制完成后，n-甲基哌嗪在无氰镀铜晶粒细化剂中的浓度为0.1g/l，2-甲基四氢呋喃在无氰镀铜晶粒细化剂中的浓度为1g/l。
60.步骤二：配制无氰镀铜镀液
61.取1l基础镀液，基础镀液的溶剂为蒸馏水，其中包含碱式碳酸铜的浓度为40g/l的、酒石酸钾钠的浓度为30g/l、柠檬酸的浓度为280g/l以及碳酸钠的浓度为13g/l。
62.然后取10ml步骤一配制好的无氰镀铜晶粒细化剂，将其加入至基础镀液中，搅拌均匀。
63.步骤三：电镀
64.将受镀铁工件挂在步骤二配制好的无氰镀铜镀液中，在电流密度为1a/dm2，温度为55℃的条件下电镀30分钟。
65.实施例2
66.步骤一：配制无氰镀铜晶粒细化剂
67.分别称取3g的n-甲基哌嗪和30g的2-甲基四氢呋喃溶解于蒸馏水中，搅拌至溶液澄清，然后加蒸馏水定容至10l，持续搅拌，使n-甲基哌嗪、2-甲基四氢呋喃在蒸馏水中混合均匀。配制完成后，n-甲基哌嗪在无氰镀铜晶粒细化剂中的浓度为0.3g/l，2-甲基四氢呋喃在无氰镀铜晶粒细化剂中的浓度为3g/l。
68.步骤二：配制无氰镀铜镀液
69.取1l基础镀液，基础镀液的溶剂为蒸馏水，其中包含碱式碳酸铜的浓度为40g/l的、酒石酸钾钠的浓度为30g/l、柠檬酸的浓度为280g/l以及碳酸钠的浓度为13g/l。
70.然后取30ml步骤一配制好的无氰镀铜晶粒细化剂，将其加入至基础镀液中，搅拌均匀。
71.步骤三：电镀
72.将受镀铁工件挂在步骤二配制好的无氰镀铜镀液中，在电流密度为1a/dm2，温度为55℃的条件下电镀30分钟。
73.实施例3
74.步骤一：配制无氰镀铜晶粒细化剂
75.分别称取5g的n-甲基哌嗪和50g的2-甲基四氢呋喃溶解于蒸馏水中，搅拌至溶液澄清，然后加蒸馏水定容至10l，持续搅拌，使n-甲基哌嗪、2-甲基四氢呋喃在蒸馏水中混合均匀。配制完成后，n-甲基哌嗪在无氰镀铜晶粒细化剂中的浓度为0.5g/l，2-甲基四氢呋喃在无氰镀铜晶粒细化剂中的浓度为5g/l。
76.步骤二：配制无氰镀铜镀液
77.取1l基础镀液，基础镀液的溶剂为蒸馏水，其中包含碱式碳酸铜的浓度为40g/l的、酒石酸钾钠的浓度为30g/l、柠檬酸的浓度为280g/l以及碳酸钠的浓度为13g/l。
78.然后取50ml步骤一配制好的无氰镀铜晶粒细化剂，将其加入至基础镀液中，搅拌均匀。
79.步骤三：电镀
80.将受镀铁工件挂在步骤二配制好的无氰镀铜镀液中，在电流密度为1a/dm2，温度为55℃的条件下电镀30分钟。
81.对比例1
82.步骤一：配制氰化镀铜镀液
83.取1l氰化镀铜镀液，氰化镀铜镀液的溶剂为蒸馏水，其中包含碱式碳酸铜的浓度为40g/l的、酒石酸钾钠的浓度为30g/l、柠檬酸的浓度为280g/l、碳酸钠的浓度为13g/l、氰化亚铜30g/l、50g/l。
84.步骤二：电镀
85.将受镀铁工件挂在步骤一配制好的氰化镀铜镀液中，在电流密度为1a/dm2，温度为55℃的条件下电镀30分钟。
86.对比例2
87.步骤一：配制无氰镀铜镀液
88.取1l基础镀液，基础镀液的溶剂为蒸馏水，其中包含碱式碳酸铜的浓度为40g/l的、酒石酸钾钠的浓度为30g/l、柠檬酸的浓度为280g/l以及碳酸钠的浓度为13g/l。
89.步骤三：电镀
90.将受镀铁工件挂在步骤一配制好的无氰镀铜镀液中，在电流密度为1a/dm2，温度为55℃的条件下电镀30分钟。
91.将实施例1～实施例3分别与对比例1～对比例2的受镀铁工件电镀后的镀铜层进行比较，比较结果如下：
92.将实施例1与对比例1～对比例2相比，实施例1的铁工件镀铜层的粗糙性＜对比例1的铁工件镀铜层的粗糙性＜对比例2的铁工件镀铜层的粗糙性。
93.将实施例2与对比例1～对比例2相比，实施例2的铁工件镀铜层的粗糙性＜对比例1的铁工件镀铜层的粗糙性＜对比例2的铁工件镀铜层的粗糙性。
94.将实施例3与对比例1～对比例2相比，实施例3的铁工件镀铜层的粗糙性＝对比例1的铁工件镀铜层的粗糙性＜对比例2的铁工件镀铜层的粗糙性。
95.因此，可以得出，将n-甲基哌嗪和2-甲基四氢呋喃添加至基础镀液形成无氰镀铜镀液，应用于无氰镀铜工艺，电镀产品中的镀铜层粗糙性更弱，更加光滑，具有更好的分散性和光亮度，其效果达到甚至超过了氰化镀铜的效果。
96.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
97.以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

技术特征：

1.一种无氰镀铜晶粒细化剂，其特征在于，包括水以及溶解于水中的n-甲基哌嗪和2-甲基四氢呋喃，所述n-甲基哌嗪在所述无氰镀铜晶粒细化剂中的浓度为(0.1～0.5)g/l，所述2-甲基四氢呋喃在所述无氰镀铜晶粒细化剂中的浓度为(1～5)g/l。2.根据权利要求1所述的无氰镀铜晶粒细化剂，其特征在于，所述n-甲基哌嗪在所述无氰镀铜晶粒细化剂中的浓度为(0.1～0.3g/l，所述2-甲基四氢呋喃在所述无氰镀铜晶粒细化剂中的浓度为(1～3)g/l。3.一种无氰镀铜镀液，其特征在于，包括基础镀液和溶解在所述基础镀液中的n-甲基哌嗪、2-甲基四氢呋喃，所述n-甲基哌嗪在所述无氰镀铜镀液中的浓度为(0.5～30)mg/l，所述2-甲基四氢呋喃在所述无氰镀铜镀液中的浓度为(5～300)mg/l，所述基础镀液的溶剂为水。4.根据权利要求3所述的无氰镀铜镀液，其特征在于，所述n-甲基哌嗪在所述无氰镀铜镀液中的浓度为(0.8～25)mg/l，所述2-甲基四氢呋喃在所述无氰镀铜镀液中的浓度为(8～250)mg/l。5.根据权利要求3～4任一项所述的无氰镀铜镀液，其特征在于，所述基础镀液中包含有碱式碳酸铜、酒石酸钾钠、柠檬酸以及碳酸钠中的至少一种。6.根据权利要求5所述的无氰镀铜镀液，其特征在于，所述基础镀液中包含有碱式碳酸铜、酒石酸钾钠、柠檬酸以及碳酸钠；可选地，所述碱式碳酸铜在所述基础镀液中的浓度为(50～60)g/l；可选地，所述酒石酸钾钠在所述基础镀液中的浓度为(20～40)g/l；可选地，所述柠檬酸在所述基础镀液中的浓度为(250～300)g/l；可选地，所述碳酸钠在所述基础镀液中的浓度为(10～15)g/l。7.一种如权利要求3～6任一项所述的无氰镀铜镀液的配制方法，其特征在于，包括如下步骤：将所述n-甲基哌嗪、所述2-甲基四氢呋喃与所述基础镀液混合。8.根据权利要求7所述的无氰镀铜镀液的配制方法，其特征在于，包括如下步骤：将所述n-甲基哌嗪、所述2-甲基四氢呋喃溶于水中配制成如权利要求1所述的无氰镀铜晶粒细化剂；将所述无氰镀铜晶粒细化剂与所述基础镀液混合。9.一种电镀方法，其特征在于，包括如下步骤：配制无氰镀铜镀液；将受镀基件置于所述无氰镀铜镀液中电镀铜层；所述无氰镀铜镀液为权利要求3～6任一项所述的无氰镀铜镀液。10.一种镀铜产品，其特征在于，电镀过程包括如权利要求9所述的电镀方法的步骤或者包括使用如权利要求3～6任一项所述的无氰镀铜镀液进行电镀的步骤。

技术总结

本发明涉及一种无氰镀铜晶粒细化剂，包括水以及溶解于水中的N-甲基哌嗪和2-甲基四氢呋喃，所述N-甲基哌嗪在所述无氰镀铜晶粒细化剂中的浓度为(0.1～0.5)g/L，所述2-甲基四氢呋喃在所述无氰镀铜晶粒细化剂中的浓度为(1～5)g/L。上述无氰镀铜晶粒细化剂加入至基础镀液中形成无氰镀铜镀液，可以大大提高镀铜产品中镀铜层的分散性和光亮度，达到甚至超过传统氰化镀铜工艺的效果，有望代替氰化镀铜工艺，促进了无氰镀铜工艺的发展。促进了无氰镀铜工艺的发展。