发声部件以及电子设备的制作方法

1.本公开涉及电子技术领域，特别是涉及一种发声部件以及电子设备。

背景技术：

2.目前，手机、平板电脑等电子设备已经成为人们生活、学习和娱乐过程中必不可少的科技产品。电子设备包括音频组件，例如通过发音器件来将电信号转换成声音，以具备发声功能；和/或，通过收音器件将声音转换成电信号，以具备听声功能。电子设备通常还通过马达将电信号转换成振动，以具备振动提醒功能。
3.在相关技术中，发声器件与马达会占用电子设备较大的内部空间，而且二者的结构不统一，不利于提升电子设备的空间利用率。

技术实现要素：

4.本公开提供一种发声部件以及电子设备。该发声部件能够将振膜器件以及马达集成在腔体组件内，结构更加紧凑，有利于提高电子设备空间利用率。
5.其技术方案如下：
6.根据本公开实施例的第一方面，提供一种发声部件，包括腔体组件、马达以及发音器件。腔体组件设有第一安装腔以及与第一安装腔连通的第二安装腔，第二安装腔设有开口。马达的至少部分设置于第一安装腔，马达设有防护壳，防护壳设有容纳腔以及与容纳腔连通的通孔，容纳腔通过通孔与第一安装腔连通。振膜器件设置于第二安装腔，振膜器件的至少部分将第一安装腔与第二安装腔隔开，以使第二安装腔的至少部分形成至少部分前音腔，开口设置于前音腔，第一安装腔的至少部分与容纳腔的至少部分相配合形成至少部分后音腔。
7.本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
8.该发声部件利用腔体组件，将马达安设于第一安装腔内，将振膜器件设置于第二安装腔，并将第一安装腔与第二安装腔隔开，以使第二安装腔的至少部分形成至少部分前音腔，开口设置于前音腔，第一安装腔的至少部分与容纳腔的至少部分相配合形成至少部分后音腔。如此，该发声部件能够将振膜器件以及马达集成在腔体组件内，结构更加紧凑。与传统技术相比，即使占用相同体积的电子设备的内部空间，由于第一安装腔通过通孔与容纳腔连通，进而利用马达的内部空间来增大后音腔的体积，进而有利于提升发声部件的低频性能。
9.下面进一步对本公开的技术方案进行说明：
10.在其中一个实施例中，发声部件还包括阻隔网，阻隔网覆盖通孔设置，阻隔网包括镂空孔，镂空孔的面积小于通孔的面积，第一安装腔通过镂空孔的至少部分以及通孔的部分与容纳腔连通。
11.在其中一个实施例中，发声部件还包括粘接层，阻隔网通过粘接层固定于防护壳上。
12.在其中一个实施例中，通孔的直径为d，d≤0.15mm。
13.在其中一个实施例中，0.1mm≤d≤0.15mm。
14.在其中一个实施例中，第二安装腔的部分、第一安装腔的部分以及容纳腔的部分相配合形成后音腔。和/或，发声部件还包括多个低音颗粒，低音颗粒的至少部分可动设置于第一安装腔内，并设置于容纳腔之外。
15.在其中一个实施例中，腔体组件包括腔本体以及与腔本体相配合形成第一安装腔和第二安装腔的盖板，马达的部分嵌入腔本体和/或盖板内。
16.在其中一个实施例中，盖板设有安装孔，马达的部分通过安装孔固设于盖板上。和/ 或，腔本体包括分隔体，第一安装腔以及第二安装腔设置于分隔体的两侧，分隔体的至少部分与盖板间隔设置形成连通第一安装腔以及第二安装腔的缝隙。
17.在其中一个实施例中，腔本体设有与开口连通的通道，通道的进音端与分隔体相对设置。
18.根据本公开实施例的第二方面，还提供了一种电子设备，包括壳体组件以及上述任一实施例中的发声部件，发声部件设置于壳体组件。
19.本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
20.该电子设备采用了上述发声部件，能够优化传统发声器件与马达的安装空间，将振膜器件以及马达集成在腔体组件内，结构更加紧凑，进一步提升空间利用率。
21.下面进一步对本公开的技术方案进行说明：
22.在其中一个实施例中，壳体组件包括中框，腔体组件固设于中框。或者，腔体组件包括腔本体以及与腔本体相配合形成第一安装腔和第二安装腔的盖板，腔本体与中框一体成型。
23.应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
24.附图说明构成本公开的一部分的附图用来提供对本公开的进一步理解，本公开的示意性实施例及其说明用于解释本公开，并不构成对本公开的不当限定。
25.为了更清楚地说明本公开实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
26.图1为一实施例中所示的电子设备的结构示意图。
27.图2为图1所示的发声部件的安装结构示意图。
28.图3为图2所示的发声部件在第一剖切方向的剖视示意图。
29.图4为图3所示的a区域的放大示意图。
30.图5为一实施例中所示的发声部件的剖视示意图。
31.图6为图5所示的b区域的放大示意图。
32.图7为图1所示的另一实施例的发声部件的安装结构示意图。
33.图8为图7所示的发声部件在第二剖切方向的剖视示意图。
34.图9为图8所示的c区域的放大示意图。
35.图10为另一实施例中的电子设备的硬件结构示意图。
36.附图标记说明：
37.10、电子设备；11、处理组件；12、存储器；13、电源组件；14、多媒体组件；15、音频组件；16、输入/输出的接口；17、传感器组件；18、通信组件；100、壳体组件； 110、中框；200、发声部件；210、腔体组件；211、第一安装腔；212、第二安装腔；201、开口；202、前音腔；203、后音腔；213、腔本体；204、分隔体；205、缝隙；206、通道；214、盖板；207、安装孔；220、马达；221、防护壳；2211、容纳腔；2212、通孔； 230、振膜器件；240、阻隔网；241、镂空孔。
具体实施方式
38.为使本公开的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本公开进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本公开，并不限定本公开的保护范围。
39.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本公开的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本公开的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本公开。
40.目前，手机、平板电脑等电子设备已经成为人们生活、学习和娱乐过程中必不可少的科技产品。电子设备通常设有音频组件，例如通过发音器件来将电信号转换成声音，以具备发声功能；和/或，通过收音器件将声音转换成电信号，以具备听声功能。电子设备通常还通过马达将电信号转换成振动，以具备振动提醒功能。而具有音频功能和振动提醒功能的电子设备的种类繁多，品牌繁多，使得可供消费者选择的电子设备很多，如何获得消费者的青睐，提升产品竞争力，成了电子设备厂家越来越重视的问题。
41.在相关技术中，发声器件与马达会占用电子设备较大的内部空间，进而不利于电子设备集成更多功能器件和/或提升功能器件的性能。
42.基于此，本公开提供一种发声部件能够将振膜器件以及马达集成在腔体组件内，结构更加紧凑，有利于电子设备集成更多功能器件和/或提升功能器件的性能。
43.为了更好地理解本公开的发声部件，下面结合应用了本公开的发声部件的电子设备进行进一步阐述说明。
44.如图1至图4所示，为一些实施例中所示的电子设备的结构示意图。其中，图1为一实施例中所示的电子设备的结构示意图。图2为图1所示的发声部件的安装结构示意图。图3为图2所示的发声部件在第一剖切方向的剖视示意图。图4为图3所示的a区域的放大示意图。
45.在本公开的一些实施例中，如图1及图2所示，提供一种电子设备10包括壳体组件 100以及上述任一实施例中的发声部件200，发声部件200设置于壳体组件100。
46.进一步地，如图2至图4所示，该发声部件200包括腔体组件210、马达220以及发音器件。腔体组件210设有第一安装腔211以及与第一安装腔211连通的第二安装腔 212，第二安装腔212设有开口201。马达220的至少部分设置于第一安装腔211，马达220 设有防护壳221，防护壳221设有容纳腔2211以及与容纳腔2211连通的通孔2212，容纳腔2211通过通孔2212与第一安装腔211连通。振膜器件230设置于第二安装腔212，振膜器件230的至少部分
将第一安装腔211与第二安装腔212隔开，以使第二安装腔212 的至少部分形成至少部分前音腔202，开口201设置于前音腔202，第一安装腔211的至少部分与容纳腔2211的至少部分相配合形成至少部分后音腔203。
47.如此，该发声部件200利用腔体组件210，将马达220安设于第一安装腔211内，将振膜器件230设置于第二安装腔212，并将第一安装腔211与第二安装腔212隔开，以使第二安装腔212的至少部分形成至少部分前音腔202，开口201设置于前音腔202，第一安装腔211的至少部分与容纳腔2211的至少部分相配合形成至少部分后音腔203。如此，该发声部件200能够将振膜器件230以及马达220集成在腔体组件210内，结构更加紧凑。
48.而该电子设备10采用了上述发声部件200，能够优化传统发声部件200与马达220 的安装空间，将振膜器件230以及马达220集成在腔体组件210内，结构更加紧凑，进一步提升空间利用率。
49.与传统技术相比，即使占用相同体积的电子设备10的内部空间，由于第一安装腔 211通过通孔2212与容纳腔2211连通，进而利用马达220的内部空间来增大后音腔203 的体积，进而有利于提升发声部件200的低频性能。
50.可以理解地，本公开的电子设备10通过优化传统发声器件与马达的安装空间，既能够提高空间利用率，又通过更加规整的发声部件200来实现音频功能以及振动提醒功能。在具有相同低频性能的情况下，该发声部件200的结构更加规整，且空间利用率更高，可以利用多出来的空间来集成更多功能器件和/或提升功能器件的性能。而如果不利于节约出来部分空间进行更多其他功能器件的安装或性能的提升时，则电子设备10的内部空间可以更加紧凑，有利于电子设备10的小型化发展。
51.随着第五代通信技术(也即5g技术)的发展与应用，利用本公开的技术，该电子设备10能够集成更多的功能器件，充分利用5g技术，为消费者提供更多应用功能，提升用户体验。
52.需要说明的是，该电子设备10可以包括手持设备、车载设备、可穿戴设备、监控设备、蜂窝电话(cellular phone)、智能手机(smart phone)、个人数字助理(personaldigital assistant，pda)电脑、平板型电脑、手提电脑、膝上型电脑(laptop computer)、摄像机、录像机、照相机、智能手表(smart watch)、智能手环(smart wristband)、车载电脑以及其他具有发音功能以及收音功能的电子设备10。
53.可以理解地，将本公开的技术应用于手机、平板电脑机等平板设备，可以在有限的空间内集成更多的功能器件或者提升功能器件的性能，或者进行有利于实现小型化，提升科技感，能够给人们带来更加高级的消费体验，让消费者感受到厂家的用心，进而能够提高本公开的电子设备10的产品竞争力。
54.需要说明的是，壳体组件100的具体结构可以有多种，例如多个壳体组装而成。或者，利用中框110、后盖以及玻璃盖板214组装而成。
55.如图2所示，一些实施例中，壳体组件100包括中框110。腔体组件210通过粘接、螺接、卡接等方式固设于中框110。
56.另一些实施例中，壳体组件100包括中框110，腔体组件210包括腔本体213以及与腔本体213相配合形成第一安装腔211和第二安装腔212的盖板214，腔本体213与中框110一体成型。如此，可以充分利用中框110的厚度空间，进一步提高电子设备10 的空间利用率。
57.需要说明的是，前音腔202可以通过部分第二安装腔212形成，或者可以通过第二安装腔212的部分+部分通道形成，或者利用第二安装腔212形成等等。
58.如图3所示，一些实施例中，前音腔202通过第二安装腔212的部分形成。
59.在上述任一实施例的基础上，一些实施例中，发声部件200还包括多个低音颗粒(未示出)，低音颗粒的至少部分可动设置于第一安装腔211内，并设置于容纳腔2211之外。如此，利用低音颗粒可以进一步提升发声部件200的低频性能。
60.需要说明的是，低音颗粒，又叫bass颗粒，用于增加虚拟后腔容积。该低音颗粒的具体结构可以有多种，包括但不限于活性炭颗粒、沸石颗粒、二氧化硅颗粒、氧化铝颗粒、氧化锆颗粒、氧化镁颗粒、分子筛颗粒、球壳状碳分子颗粒等一种或两种以上制成。
61.在上述任一实施例的基础上，如图4所示，一些实施例中，通孔2212的直径为d， d≤0.15mm。如此，可以有效避免低音颗粒进入容纳腔2211，既可以利用低音颗粒来提高发声部件200的低频性能，又不影响马达220的振动性能。
62.在上述任一实施例的基础上，一些实施例中，0.1mm≤d≤0.15mm。
63.可选地，0.11mm≤d≤0.14mm。
64.可选地，d＝0.08mm、0.09mm、0.1mm、0.11mm、0.12mm、0.125mm、0.13mm、0.14mm、 0.15mm等等。
65.在上述任一实施例的基础上，如图5以及图6所示，一些实施例中，发声部件200 还包括阻隔网240，阻隔网240覆盖通孔2212设置，阻隔网240包括镂空孔241，镂空孔241 的面积小于通孔2212的面积，第一安装腔211通过镂空孔241的至少部分以及通孔2212的部分与容纳腔2211连通。如此，利用阻隔网240有效避免低音颗粒进入容纳腔2211，既可以利用低音颗粒来提高发声部件200的低频性能，又不影响马达220的振动性能。
66.可以理解地，此时通孔2212的尺寸可以做得更大，有利于降低制造难度，易于实现容纳腔2211与第一安装腔211的连通。
67.需要说明的是，通孔2212的形状也可以有多种，包括但不限于圆形、矩形、椭圆形等等。
68.需要说明的是，该阻隔网240可以通过螺接、卡接、粘接等多种固定方式固定于防护壳221上。
69.在上述任一实施例的基础上，如图6所示，一些实施例中，发声部件200还包括粘接层(未示出)，阻隔网240通过粘接层固定于防护壳221上。如此，利用粘接层易于将阻隔网240固定在防护壳221上，安装方便，操作简单。
70.需要说明的是，后音腔203可以通过部分第一安装腔211+部分容纳腔2211形成，或者，可以通过第一安装腔211+部分容纳腔2211形成等等。
71.在上述任一实施例的基础上，如图3或者图5所示，一些实施例中，第二安装腔212 的部分、第一安装腔211的部分以及容纳腔2211的部分相配合形成后音腔203。如此，能够尽可能地扩大后音腔203的体积，提升发声部件200的低频性能。
72.结合图4以及图9所示，通孔2212的数量不做限制，包括但不限于1个或者两个以上。同理，镂空孔241的数量不做限制，包括但不限于1个或者两个以上。
73.在上述腔本体213的任一实施例的基础上，如图3或者图5所示，一些实施例中，腔本体213包括分隔体204，第一安装腔211以及第二安装腔212设置于分隔体204的两侧，分隔
体204的至少部分与盖板214间隔设置形成连通第一安装腔211以及第二安装腔212的缝隙205。如此，利用分隔体204来将腔本体213分隔成第一安装腔211以及第二安装腔212，便于设计第一安装腔211的体积以及第二安装腔212体积，以满足不同性能要求的发声需要。此外，利用缝隙205来连通第一安装腔211以及第二安装腔，有利于进一步增大后音腔的体积。
74.可选地，分隔体可以为第一安装腔211的侧壁的一部分，或者，分隔体可以为第二安装腔212的侧壁的一部分。
75.在上述腔本体213的任一实施例的基础上，如图3或者图5所示，一些实施例中，腔本体213设有与开口201连通的通道206，通道206的进音端与分隔体204相对设置。如此，将通道206设置于分隔体204的对面，进可能扩大前音腔202，以提高发声部件 200的性能。
76.需要说明的是，通道206的实现方式亦可以有多种。例如，利用管道形成，或在腔本体213上形成，或者中框110上形成等等。
77.在上述腔本体213的任一实施例的基础上，如图7以及图8所示，一些实施例中，马达220的部分嵌入腔本体213和/或盖板214内。如此，可以充分利用腔本体213的厚度空间和/或盖板214的厚度空间来容纳马达220，使得发声部件200的结构更加紧凑，进一步提高发声部件200的空间利用率。
78.在上述实施例的基础上，一些实施例中，盖板214设有安装孔207，马达220的部分通过安装孔207固设于盖板214上。如此，通过设置安装孔207，便于将马达220固设于盖板214上，并利用盖板214与腔本体213的固定，将马达220的部分设置于第一安装腔211内。
79.一些实施例中，振膜器件230与腔体组件210相配合形成发音组件。该振膜器件230 的具体实施方式可以有多种，包括但不限于扬声器的振膜或受话器的振膜。此时，通道 206为发声通道206。
80.需要说明的是，该“分隔体204”可以为“腔本体213的一部分”，即“分隔体204”与“腔本体213的其他部分，如第二连接体”一体成型制造；也可以与“腔本体213的其他部分，如第二连接体”可分离的一个独立的构件，即“分隔体204”可以独立制造，再与“腔本体213的其他部分，如第二连接体”组合成一个整体。
81.需要说明的是，该“阻隔网240”可以为“马达220”这一模块的其中一个零件，即与“马达220的其他构件”组装成一个模块，再进行模块化组装；也可以与“马达220 的其他构件”相对独立，可分别进行安装，即可在本装置中与“马达220的其他构件”构成一个整体。
82.等同的，本公开“组件”、“马达”、“部件”所包含的构件亦可灵活进行组合，即可根据实际进行模块化生产，作为一个独立的模块进行模块化组装；也可以分别进行组装，在本装置中构成一个模块。本公开对上述构件的划分，仅是其中一个实施例，为了方便阅读，而不是对本公开的保护的范围的限制，只要包含了上述构件且作用相同应当理解是本公开等同的技术方案。
83.参照图10所示，一些实施例中，电子设备10还可以包括以下一个或多个组件：处理组件11，存储器12，电源组件13，多媒体组件14，音频组件15，输入/输出的接口 16，传感器组件17，以及通信组件18。
84.处理组件通常控制电子设备的整体操作，诸如与显示，电话呼叫，数据通信，相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件可以包括一个或多个处理器来执行指令，以完成上述的方法的全部或部分步骤。此外，处理组件可以包括一个或多个模块，便于处理组件和
其他组件之间的交互。例如，处理组件可以包括多媒体模块，以方便多媒体组件和处理组件之间的交互。
85.存储器被配置为存储各种类型的数据以支持在电子设备的操作。这些数据的示例包括被构造成在电子设备上操作的任何应用程序或方法的指令，联系人数据，电话簿数据，消息，图片，视频等。存储器可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器(sram)，电可擦除可编程只读存储器(eeprom)，可擦除可编程只读存储器(eprom)，可编程只读存储器(prom)，只读存储器(rom)，磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。
86.电源组件为电子设备的各种组件提供电力。电源组件可以包括电源管理系统，一个或多个电源，及其他与为电子设备生成、管理和分配电力相关联的组件。
87.多媒体组件包括本公开的显示模组，便于进行人机交互。如果显示模组包括触摸面板，显示模组可以被实现为触摸屏，以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界，而且还检测与触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中，多媒体组件包括一个前置摄像头和/或后置摄像头。当电子设备处于操作模式，如拍摄模式或视频模式时，前置摄像头和/或后置摄像头可以接收外部的多媒体数据。每个前置摄像头和后置摄像头可以是一个固定的光学透镜系统或具有焦距和光学变焦能力。
88.音频组件被配置为输出和/或输入音频信号。例如，音频组件包括一个麦克风(mic)，当电子设备处于操作模式，如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时，麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器或经由通信组件发送。在一些实施例中，音频组件还包括一个扬声器，被构造成输出音频信号。
89.可选地，音频组件包括上述任一实施例中的发音部件200
90.输入/输出的接口为处理组件和外围接口模块之间提供接口，上述外围接口模块可以是键盘，点击轮，按钮等。这些按钮可包括但不限于：主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁定按钮。
91.传感器组件包括一个或多个传感器，被构造成为电子设备提供各个方面的状态评估。例如，传感器组件可以检测到电子设备的打开/关闭状态，组件的相对定位，例如组件为电子设备的显示器和小键盘，传感器组件还可以检测电子设备或电子设备一个组件的位置改变，用户与电子设备接触的存在或不存在，电子设备方位或加速/减速和电子设备的温度变化。传感器组件可以包括接近传感器，被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件还可以包括光敏元件，如cmos或ccd图像传感器，被构造成在成像应用中使用。在一些实施例中，该传感器组件还可以包括加速度传感器，陀螺仪传感器，磁传感器，压力传感器或温度传感器。
92.通信组件被配置为便于电子设备和其他设备之间有线或无线方式的通信。电子设备可以接入基于通信标准的无线网络，如wifi，2g、3g、4g或6g等，或它们的组合。在一个示例性实施例中，通信组件经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中，通信组件还包括近场通信(nfc)模块，以促进短程通信。例如，在nfc模块可基于射频识别(rfid)技术，红外数据协会(irda)技术，超宽带(uwb)技术，蓝牙(bt)技术和其他技术来实现。
93.在本公开的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本公开和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开的限制。
94.此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本公开的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
95.在本公开中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本公开中的具体含义。
96.在本公开中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
97.需要说明的是，当元件被称为“固定于”、“设置于”、“固设于”或“安设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。进一步地，当一个元件被认为是“固定连接”另一个元件，二者可以是可拆卸连接方式的固定，也可以不可拆卸连接的固定，如套接、卡接、一体成型固定、焊接等，在传统技术中可以实现，在此不再累赘。
98.以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
99.以上实施例仅表达了本公开的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本公开的实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本公开的保护范围。

技术特征：

1.一种发声部件，其特征在于，包括：腔体组件，设有第一安装腔以及与所述第一安装腔连通的第二安装腔，所述第二安装腔设有开口；马达，马达的至少部分设置于所述第一安装腔，所述马达设有防护壳，所述防护壳设有容纳腔以及与所述容纳腔连通的通孔，所述容纳腔通过所述通孔与所述第一安装腔连通；以及振膜器件，设置于所述第二安装腔，所述振膜器件的至少部分将所述第一安装腔与所述第二安装腔隔开，以使所述第二安装腔的至少部分形成至少部分前音腔，所述开口设置于所述前音腔，所述第一安装腔的至少部分与所述容纳腔的至少部分相配合形成至少部分后音腔。2.根据权利要求1所述的发声部件，其特征在于，所述发声部件还包括阻隔网，所述阻隔网覆盖所述通孔设置，所述阻隔网包括镂空孔，所述镂空孔的面积小于所述通孔的面积，所述第一安装腔通过所述镂空孔的至少部分以及所述通孔的部分与所述容纳腔连通。3.根据权利要求2所述的发声部件，其特征在于，所述发声部件还包括粘接层，所述阻隔网通过所述粘接层固定于所述防护壳上。4.根据权利要求1所述的发声部件，其特征在于，所述通孔的直径为d，d≤0.15mm。5.根据权利要求4所述的发声部件，其特征在于，0.1mm≤d≤0.15mm。6.根据权利要求1所述的发声部件，其特征在于，所述第二安装腔的部分、所述第一安装腔的部分以及所述容纳腔的部分相配合形成所述后音腔；和/或，所述发声部件还包括多个低音颗粒，所述低音颗粒的至少部分可动设置于所述第一安装腔内，并设置于所述容纳腔之外。7.根据权利要求1至6任一项所述的发声部件，其特征在于，所述腔体组件包括腔本体以及与所述腔本体相配合形成所述第一安装腔和所述第二安装腔的盖板，所述马达的部分嵌入所述腔本体和/或所述盖板内。8.根据权利要求7所述的发声部件，其特征在于，所述盖板设有安装孔，所述马达的部分通过所述安装孔固设于所述盖板上；和/或，所述腔本体包括分隔体，所述第一安装腔以及所述第二安装腔设置于所述分隔体的两侧，所述分隔体的至少部分与所述盖板间隔设置形成连通所述第一安装腔以及所述第二安装腔的缝隙。9.根据权利要求8所述的发声部件，其特征在于，所述腔本体设有与所述开口连通的通道，所述通道的进音端与所述分隔体相对设置。10.一种电子设备，其特征在于，包括壳体组件以及权利要求1至9任一项所述的发声部件，所述发声部件设置于所述壳体组件。11.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述壳体组件包括中框；所述腔体组件固设于所述中框；或者，所述腔体组件包括腔本体以及与所述腔本体相配合形成所述第一安装腔和所述第二安装腔的盖板，所述腔本体与所述中框一体成型。

技术总结

本实用新型公开了一种发声部件以及电子设备。该发声部件包括腔体组件、马达以及发音器件。腔体组件设有第一安装腔以及与第一安装腔连通的第二安装腔，第二安装腔设有开口。马达设置于第一安装腔，马达设有防护壳，防护壳设有容纳腔以及与容纳腔连通的通孔，容纳腔通过通孔与第一安装腔连通。振膜器件设置于第二安装腔，振膜器件的至少部分将第一安装腔与第二安装腔隔开，以使第二安装腔的至少部分形成至少部分前音腔，开口设置于前音腔，第一安装腔的至少部分与容纳腔的至少部分相配合形成至少部分后音腔。该发声部件能够将振膜器件以及马达集成在腔体组件内，结构更加紧凑，有利于提高电子设备空间利用率。于提高电子设备空间利用率。于提高电子设备空间利用率。