一种导热硅胶复合材料的制作方法

1.本实用新型涉及导热硅胶技术领域，具体为一种导热硅胶复合材料。

背景技术：

2.导热硅胶是高端的导热化合物，以及不会固体化，不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险，因其优良的绝缘、导热及装配方便的特性广泛的应用于电子产品的散热处理，但是现有导热硅胶片普遍存在结构强度不足、容易破损的问题，并且导热硅胶片在贴合电子产品进行散热时，其自身会受热膨胀，而目前的导热硅胶片都是一个整体，在膨胀后导致体积增大，容易挤压到其余电子零件，导致电子零件连接出现松脱的现象，针对上述问题，发明人提出一种导热硅胶复合材料用于解决上述问题。

技术实现要素：

3.为了解决现有导热硅胶片普遍存在结构强度不足、容易破损的问题，并且导热硅胶片在贴合电子产品进行散热时，其自身会受热膨胀，而目前的导热硅胶片都是一个整体，在膨胀后导致体积增大，容易挤压到其余电子零件，导致电子零件连接出现松脱的现象的问题；本实用新型的目的在于提供一种导热硅胶复合材料。
4.为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：一种导热硅胶复合材料，包括多个硅胶片，多个所述硅胶片阵列排布，相邻两个所述硅胶片的外壁间安装有弹力片，所述硅胶片的外壁开有卡槽，最外侧的所述硅胶片外壁上的卡槽内卡接卡箍，所述硅胶片的底部均固定设有粘胶层，所述弹力片包括导热硅胶板，相邻两个所述硅胶片的外壁间设有两个导热硅胶板，两个所述导热硅胶板的中部均设有弯折痕，所述导热硅胶板的外壁与硅胶片间通过胶水粘接形成多个胶接点，所述卡箍包括贴合环，所述贴合环为不锈钢片，且贴合环紧密贴合在卡槽处的硅胶片外壁上，所述贴合环靠近硅胶片的一侧固定设有多个卡块，所述卡块卡接卡槽，且卡块和卡槽的横截面为相配合的c型结构。
5.优选的，所述硅胶片包括硅胶主体，所述硅胶主体内固定设有强化层，所述硅胶主体的顶部一体成型设有多个翅片，所述硅胶主体的外壁设有卡槽和弹力片，所述硅胶主体的底部固定设有粘胶层。
6.优选的，所述硅胶主体和翅片均为导热硅胶长方体结构，所述强化层为铝丝形成的网状结构，所述粘胶层的底部贴附有离型层。
7.优选的，所述导热硅胶板沿弯折痕弯折形成v型结构，且两个导热硅胶板的开口方向相反。
8.与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：
9.多个硅胶片之间通过胶接点使得v型结构的导热硅胶板连接，并且最外侧的硅胶片外侧通过卡槽卡接卡箍的卡块，使得贴合环紧密贴合最外侧的硅胶片外壁，硅胶片通过粘胶层粘接在电子零件上，从而对电子零件进行散热，且硅胶片受热膨胀时，卡箍保证硅胶片无法向外侧膨胀，则硅胶片会膨胀挤压弹力片，使得弹力片压缩，在降温后，弹力片的弹
力使得硅胶片保持正常排布，如此，满足散热的同时，装置整体外侧尺寸不会膨胀，避免挤压外侧零件。
附图说明
10.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
11.图1为本实用新型结构示意图。
12.图2为本实用新型局部剖面结构示意图。
13.图3为本实用新型图1中a处放大结构示意图。
14.图中：1、硅胶片；11、硅胶主体；12、强化层；13、翅片；2、卡槽；3、弹力片；31、导热硅胶板；32、弯折痕；33、胶接点；4、卡箍；41、贴合环；42、卡块；5、粘胶层；6、离型层。
具体实施方式
15.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
16.实施例：如图1-3所示，本实用新型提供了一种导热硅胶复合材料，包括多个硅胶片1，多个硅胶片1阵列排布，相邻两个硅胶片1的外壁间安装有弹力片3，硅胶片1的外壁开有卡槽2，最外侧的硅胶片1外壁上的卡槽2内卡接卡箍4，硅胶片1的底部均固定设有粘胶层5，弹力片3包括导热硅胶板31，相邻两个硅胶片1的外壁间设有两个导热硅胶板31，两个导热硅胶板31的中部均设有弯折痕32，导热硅胶板31的外壁与硅胶片1间通过胶水粘接形成多个胶接点33，卡箍4包括贴合环41，贴合环41为不锈钢片，且贴合环41紧密贴合在卡槽2处的硅胶片1外壁上，贴合环41靠近硅胶片1的一侧固定设有多个卡块42，卡块42卡接卡槽2，且卡块42和卡槽2的横截面为相配合的c型结构。
17.通过上述技术方案，多个硅胶片1之间通过胶接点33使得v型结构的导热硅胶板31连接，并且最外侧的硅胶片1外侧通过卡槽2卡接卡箍4的卡块42，使得贴合环41紧密贴合最外侧的硅胶片1外壁，硅胶片1通过粘胶层5粘接在电子零件上，从而对电子零件进行散热，且硅胶片1受热膨胀时，卡箍4保证硅胶片1无法向外侧膨胀，则硅胶片1会膨胀挤压弹力片3，使得弹力片3压缩，在降温后，弹力片3的弹力使得硅胶片1保持正常排布，如此，满足散热的同时，装置整体外侧尺寸不会膨胀，避免挤压外侧零件。
18.进一步的，硅胶片1包括硅胶主体11，硅胶主体11内固定设有强化层12，硅胶主体11的顶部一体成型设有多个翅片13，硅胶主体11的外壁设有卡槽2和弹力片3，硅胶主体11的底部固定设有粘胶层5，硅胶主体11和翅片13均为导热硅胶长方体结构，强化层12为铝丝形成的网状结构，粘胶层5的底部贴附有离型层6。
19.通过上述技术方案，硅胶主体11通过粘胶层5贴合电子零件，从而将热量导出，并通过多个翅片13增加散热面积，提高导热效率，通过强化层12的网状结构提高硅胶片1的强
度，减小硅胶片破碎的概率。
20.进一步的，导热硅胶板31沿弯折痕32弯折形成v型结构，且两个导热硅胶板31的开口方向相反。
21.通过上述技术方案，v型结构的导热硅胶板31能够进行弯曲，从而满足多个硅胶片1受热膨胀时的形变。
22.显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。

技术特征：

1.一种导热硅胶复合材料，包括多个硅胶片(1)，其特征在于：多个所述硅胶片(1)阵列排布，相邻两个所述硅胶片(1)的外壁间安装有弹力片(3)，所述硅胶片(1)的外壁开有卡槽(2)，最外侧的所述硅胶片(1)外壁上的卡槽(2)内卡接卡箍(4)，所述硅胶片(1)的底部均固定设有粘胶层(5)。2.如权利要求1所述的一种导热硅胶复合材料，其特征在于，所述硅胶片(1)包括硅胶主体(11)，所述硅胶主体(11)内固定设有强化层(12)，所述硅胶主体(11)的顶部一体成型设有多个翅片(13)，所述硅胶主体(11)的外壁设有卡槽(2)和弹力片(3)，所述硅胶主体(11)的底部固定设有粘胶层(5)。3.如权利要求2所述的一种导热硅胶复合材料，其特征在于，所述硅胶主体(11)和翅片(13)均为导热硅胶长方体结构，所述强化层(12)为铝丝形成的网状结构，所述粘胶层(5)的底部贴附有离型层(6)。4.如权利要求2所述的一种导热硅胶复合材料，其特征在于，所述弹力片(3)包括导热硅胶板(31)，相邻两个所述硅胶片(1)的外壁间设有两个导热硅胶板(31)，两个所述导热硅胶板(31)的中部均设有弯折痕(32)，所述导热硅胶板(31)的外壁与硅胶片(1)间通过胶水粘接形成多个胶接点(33)。5.如权利要求4所述的一种导热硅胶复合材料，其特征在于，所述导热硅胶板(31)沿弯折痕(32)弯折形成v型结构，且两个导热硅胶板(31)的开口方向相反。6.如权利要求1所述的一种导热硅胶复合材料，其特征在于，所述卡箍(4)包括贴合环(41)，所述贴合环(41)为不锈钢片，且贴合环(41)紧密贴合在卡槽(2)处的硅胶片(1)外壁上，所述贴合环(41)靠近硅胶片(1)的一侧固定设有多个卡块(42)，所述卡块(42)卡接卡槽(2)，且卡块(42)和卡槽(2)的横截面为相配合的c型结构。

技术总结

本实用新型公开了一种导热硅胶复合材料，包括多个硅胶片，多个硅胶片阵列排布，相邻两个硅胶片的外壁间安装有弹力片，硅胶片的外壁开有卡槽，最外侧的硅胶片外壁上的卡槽内卡接卡箍，硅胶片的底部均固定设有粘胶层。多个硅胶片之间通弹力片连接，并且最外侧的硅胶片外侧通过卡槽卡接卡箍，硅胶片通过粘胶层粘接在电子零件上，从而对电子零件进行散热，且硅胶片受热膨胀时，卡箍保证硅胶片无法向外侧膨胀，则硅胶片会膨胀挤压弹力片，使得弹力片压缩，在降温后，弹力片的弹力使得硅胶片保持正常排布，如此，满足散热的同时，装置整体外侧尺寸不会膨胀，避免挤压外侧零件。避免挤压外侧零件。避免挤压外侧零件。