一种耳机抗干扰PCBA主板的制作方法


一种耳机抗干扰pcba主板
技术领域
1.本实用新型涉及电路板技术领域,尤其涉及一种耳机抗干扰pcba主板。


背景技术:



2.pcba是指pcb空板经过smt上件,或经过dip插件的整个制程。印刷电路板,又称印制电路板,印刷线路板,常使用英文缩写pcb,是重要的电子部件,是电子元件的支撑体,是电子元器件线路连接的提供者。由于它是采用电子印刷技术制作的,故被称为“印刷”电路板。在印制电路板出现之前,电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。现在,电路面板只是作为有效的实验工具而存在,而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了绝对统治的地位,pcba是耳机中信息传输的重要媒介,为了使耳机用pcba主板安装方便防护效果好,且具有一定的抗干扰效果,提出一种耳机抗干扰pcba主板。


技术实现要素:



3.本实用新型所要解决的技术问题在于克服现有技术的不足而提供一种耳机抗干扰pcba主板,使在对pcba主板进行安装时可以根据不同耳机内部不同的安装位置来进行调整,使安装更为方便。
4.为解决上述技术问题,本实用新型采用如下技术方案:
5.一种耳机抗干扰pcba主板,包括pcba主板本体所述pcba主板本体外侧设置有防护安装机构;
6.所述防护安装机构包括安装件、滑块、活动板和支撑件,所述安装件内部固定连接有定位柱,所述pcba主板本体内部开设有与所述定位柱相匹配的定位孔,所述pcba主板本体通过所述定位孔和所述定位柱固定安装在所述安装件内部,所述支撑件设置在所述安装件内部,所述支撑件位于所述pcba主板本体一侧,所述安装件侧壁开设有滑槽,所述滑块滑动连接在所述滑块内部,所述活动板固定连接在所述滑块一侧,所述活动板通过所述滑块活动连接在所述安装件侧壁。
7.进一步的,所述安装件内部固定连接有支撑垫,所述支撑垫位于所述pcba主板本体底部与所述安装件内壁之间。
8.进一步的,所述支撑件一侧与所述安装件内壁之间固定连接有弹簧,所述支撑件通过所述弹簧活动连接在所述安装件内部。
9.进一步的,所述支撑件一侧固定连接有防护垫,所述防护垫位于所述pcba主板本体侧壁。
10.进一步的,所述安装件顶部固定安装有防护盖,所述防护盖内部开设有若干个连接孔。
11.进一步的,所述安装件与所述防护盖内部均设置有采用聚芳酯芳香族纤维为材料制成的抗干扰层。
12.本实用新型的有益效果:
13.本实用新型公开的通过设置防护安装机构,使用时通过将pcba主板本体内部定位孔对准安装件内部定位柱将pcba主板本体安装在安装件内部,并将防护盖粘附在安装件顶部,在将安装件和pcba主板本体安装到耳机内部时,根据不同耳机内部不同的安装位置来调节活动板使安装件和内部pcba主板本体安装更为方便。
14.通过在安装件内部和pcba主板本体底部之间设置支撑垫使支撑垫可以对pcba主板本体底部进行支撑和防护,防止pcba主板本体于安装件内壁底部产生摩擦损伤,支撑件一侧固定连接有防护垫,防护垫位于pcba主板本体侧壁,通过在支撑件一侧设置防护垫可以防止支撑件损伤pcba主板本体侧壁。
15.通过在安装件和防护盖内部设置抗干扰层可以减少pcba主板本体所受到的干扰。
16.本实用新型的这些特点和优点将会在下面的具体实施方式、附图中详细的揭露。
附图说明
17.下面结合附图对本实用新型做进一步的说明:
18.图1为本实用新型内部结构示意图;
19.图2为本实用新型安装件内部结构示意图;
20.图3为本实用新型局部剖视图。
21.图中:1、安装件;2、pcba主板本体;3、支撑件;4、防护垫;5、定位柱;6、活动板;7、滑块;8、滑槽;9、支撑垫;10、防护盖;11、连接孔。
具体实施方式
22.下面结合本实用新型实施例的附图对本实用新型实施例的技术方案进行解释和说明,但下述实施例仅为本实用新型的优选实施例,并非全部。基于实施方式中的实施例,本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其他实施例,都属于本实用新型的保护范围。
23.请参阅图1-图3,本实施方案中:一种耳机抗干扰pcba主板,包括pcba主板本体2,pcba主板本体2外侧设置有防护安装机构;
24.防护安装机构包括安装件1、滑块7、活动板6和支撑件3,安装件1内部固定连接有定位柱5,pcba主板本体2内部开设有与定位柱5相匹配的定位孔,pcba主板本体2通过定位孔和定位柱5固定安装在安装件1内部,支撑件3设置在安装件1内部,支撑件3一侧与安装件1内壁之间固定连接有弹簧,支撑件3通过弹簧活动连接在安装件1内部,通过在支撑件3一侧和安装件1内壁之间设置弹簧,可以通过弹簧的推力将支撑件3推送至pcba主板本体2一侧,通过挤压pcba主板本体2来对pcba主板本体2进行支撑固定,支撑件3位于pcba主板本体2一侧,安装件1侧壁开设有滑槽8,滑块7滑动连接在滑块7内部,活动板6固定连接在滑块7一侧,活动板6通过滑块7活动连接在安装件1侧壁,活动板6内部开设有安装孔,通过在安装件1侧壁开设滑槽8使滑块7可以通过滑槽8滑动在安装件1侧壁,通过将活动板6安装在滑块7一侧,使活动板6可以滑动在安装件1侧壁,通过在活动板6内部开设安装孔使安装件1和内部pcba主板本体2可以通过活动板6安装在耳机内部,可以根据不同耳机内部不同的安装位置来调节活动板6使安装件1和内部pcba主板本体2安装更为方便。
25.在一些实施例中,安装件1内部固定连接有支撑垫9,支撑垫9位于pcba主板本体2
底部与安装件1内壁之间,通过在安装件1内部和pcba主板本体2底部之间设置支撑垫9使支撑垫9可以对pcba主板本体2底部进行支撑和防护,防止pcba主板本体2于安装件1内壁底部产生摩擦损伤,支撑件3一侧固定连接有防护垫4,防护垫4位于pcba主板本体2侧壁,通过在支撑件3一侧设置防护垫4可以防止支撑件3损伤pcba主板本体2侧壁。
26.在一些实施例中,安装件1顶部固定安装有防护盖10,防护盖10通过粘性材料粘附在安装件1顶部,防护盖10内部开设有若干个连接孔11,安装件1与防护盖10内部均设置有采用聚芳酯芳香族纤维为材料制成的抗干扰层,通过在安装件1顶部设置防护盖10可以对pcba主板本体2顶部进行防护,通过在防护盖10内部开设连接孔11,使pcba主板本体2便于连接,通过在安装件1和防护盖10内部设置采用聚芳酯芳香族纤维为材料制成的抗干扰层可以减少pcba主板本体2所受到的干扰。
27.本实施例中所涉及的抗干扰层可以根据实际应用场景自由配置。
28.本实用新型的工作原理及使用流程:使用时通过将pcba主板本体2内部定位孔对准安装件1内部定位柱5将pcba主板本体2安装在安装件1内部,并将防护盖10粘附在安装件1顶部,在将安装件1和pcba主板本体2安装到耳机内部时,根据不同耳机内部不同的安装位置来调节活动板6使安装件1和内部pcba主板本体2安装更为方便。
29.以上所述,仅为本实用新型的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,熟悉该本领域的技术人员应该明白本实用新型包括但不限于附图和上面具体实施方式中描述的内容。任何不偏离本实用新型的功能和结构原理的修改都将包括在权利要求书的范围中。

技术特征:


1.一种耳机抗干扰pcba主板,其特征在于:包括pcba主板本体(2),所述pcba主板本体(2)外侧设置有防护安装机构;所述防护安装机构包括安装件(1)、滑块(7)、活动板(6)和支撑件(3),所述安装件(1)内部固定连接有定位柱(5),所述pcba主板本体(2)内部开设有与所述定位柱(5)相匹配的定位孔,所述pcba主板本体(2)通过所述定位孔和所述定位柱(5)固定安装在所述安装件(1)内部,所述支撑件(3)设置在所述安装件(1)内部,所述支撑件(3)位于所述pcba主板本体(2)一侧,所述安装件(1)侧壁开设有滑槽(8),所述滑块(7)滑动连接在所述滑块(7)内部,所述活动板(6)固定连接在所述滑块(7)一侧,所述活动板(6)通过所述滑块(7)活动连接在所述安装件(1)侧壁。2.根据权利要求1所述的一种耳机抗干扰pcba主板,其特征在于:所述安装件(1)内部固定连接有支撑垫(9),所述支撑垫(9)位于所述pcba主板本体(2)底部与所述安装件(1)内壁之间。3.根据权利要求1所述的一种耳机抗干扰pcba主板,其特征在于:所述支撑件(3)一侧与所述安装件(1)内壁之间固定连接有弹簧,所述支撑件(3)通过所述弹簧活动连接在所述安装件(1)内部。4.根据权利要求1所述的一种耳机抗干扰pcba主板,其特征在于:所述支撑件(3)一侧固定连接有防护垫(4),所述防护垫(4)位于所述pcba主板本体(2)侧壁。5.根据权利要求1所述的一种耳机抗干扰pcba主板,其特征在于:所述安装件(1)顶部固定安装有防护盖(10),所述防护盖(10)内部开设有若干个连接孔(11)。6.根据权利要求5所述的一种耳机抗干扰pcba主板,其特征在于:所述安装件(1)与所述防护盖(10)内部均设置有采用聚芳酯芳香族纤维为材料制成的抗干扰层。

技术总结


本实用新型公开了一种耳机抗干扰PCBA主板,包括PCBA主板本体,PCBA主板本体外侧设置有防护安装机构;防护安装机构包括安装件、滑块、活动板和支撑件,安装件内部固定连接有定位柱,PCBA主板本体内部开设有与定位柱相匹配的定位孔,PCBA主板本体通过定位孔和定位柱固定安装在安装件内部,支撑件设置在安装件内部,支撑件位于PCBA主板本体一侧;本实用新型提供的技术方案中,通过将PCBA主板本体内部定位孔对准安装件内部定位柱将PCBA主板本体安装在安装件内部,并将防护盖粘附在安装件顶部,在将安装件和PCBA主板本体安装到耳机内部时,根据不同耳机内部不同的安装位置来调节活动板使安装件和内部PCBA主板本体安装更为方便。便。便。


技术研发人员:

熊哲伟

受保护的技术使用者:

深圳市凯联讯电子有限公司

技术研发日:

2022.08.19

技术公布日:

2023/2/23

本文发布于:2024-09-24 01:12:47,感谢您对本站的认可!

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