标签及电子设备的制作方法

1.本技术涉及标签产品技术领域，尤其涉及一种标签及电子设备。

背景技术：

2.随着数据中心机柜功率密度的持续提升，多节点高密度服务器的应用越来越广泛。伴随高密度服务器部署规模的增加，对于运维的便利性的要求不断提升。高密度的服务器会产生较高的热量，导致部分服务器所在位置的温度会上升。为了保证所有服务器的工作环境，需要对服务器的工作温度进行监控。
3.相关技术中，通常使用温度传感器进行热量的监控，以得到服务器的工作环境的温度。
4.但是，温度传感器通常对应多个服务器进行监测，无法得到精准的温度结果。

技术实现要素：

5.为了解决背景技术中提到的至少一个问题，本技术提供一种标签及电子设备，能够解决相关技术中的温度传感器无法对应得到精准的温度测量结果的技术问题。
6.为了实现上述目的，第一方面，本技术提供了一种标签，用于电子设备，所述标签包括层叠设置的固定部、主体部和温变部，所述固定部与所述主体部连接，所述主体部通过所述固定部与所述电子设备连接；
7.所述温变部设置于所述主体部远离所述固定部的一侧，所述温变部被配置根据所述标签周侧的不同的温度显示不同的颜。
8.在上述的标签中，可选的是，所述温变部覆盖所述主体部。
9.在上述的标签中，可选的是，所述温变部包括沿所述主体部延伸方向依次排布的多个温变区，每个所述温变区显示颜不同，各所述温变区所感知的温度不同；
10.所述温变部被配置为根据所述标签周侧的不同的温度，不同的温变区择一显示。
11.在上述的标签中，可选的是，所述温变部所变化的颜与所述电子设备的颜不同。
12.在上述的标签中，可选的是，所述温变部具有多种变剂，各所述变剂对应分布于不同的温变区内，所述变剂被配置为根据所述标签周侧的温度并显示对应的颜，各所述变剂所对应的感知温度和显示颜均不相同。
13.在上述的标签中，可选的是，多个所述温变区的面积均相同，且沿所述主体部的延伸方向上，所述温变区所对应的颜呈阶式分布。
14.在上述的标签中，可选的是，所述固定部包括粘接层；
15.或者，所述固定部包括第一卡接件，所述电子设备上设置有与所述第一卡接件对应的第二卡接件，所述第一卡接件与所述第二卡接件卡设连接。
16.第二方面，本技术提供了一种电子设备，包括机柜、位于所述机柜中的服务器，以及如上述所述的标签，所述标签贴合在所述服务器上。
17.在上述的电子设备中，可选的是，所述标签有多个，所述机柜具有沿第一方向分布的多个空腔，所述服务器的数量为多个，多个所述服务器一一对应地位于多个所述空腔内，多个所述标签一一对应地贴合于多个所述服务器。
18.在上述的电子设备中，可选的是，多个所述标签均设置在所述服务器靠近所述机柜的开口的一侧，且均位于所述服务器的同一侧。
19.本技术提供的标签及电子设备，标签包括层叠设置的固定部、主体部和温变部，固定部与主体部连接，主体部通过固定部与电子设备连接；温变部设置于主体部远离固定部的一侧，温变部被配置根据标签周侧的不同的温度显示不同的颜。通过设置固定部，可以将主体部与电子设备连接，以将标签与电子设备连接；温变部设置于主体部远离固定部的一侧，以便于显示通过设置温变部，温变部可以获取标签周侧的不同的温度，并根据标签周侧的不同的温度，显示不同的颜，以表示电子设备的温度，便于用户维护。
20.本技术的构造以及它的其他申请目的及有益效果会通过结合附图而优选实施例的描述而更加明显易懂。
附图说明
21.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作以简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
22.图1为本技术实施例提供的标签的一种结构示意图；
23.图2为本技术实施例提供的标签的另一种结构示意图；
24.图3为本技术实施例提供的电子设备的结构示意图。
25.附图标记说明：
26.100-标签；
27.110-固定部；
28.120-主体部；
29.130-温变部；
30.131-温变区；
31.200-电子设备；
32.210-机柜；
33.a-第一方向；
34.220-服务器；
35.211-空腔。
36.通过上述附图，已示出本技术明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本技术构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本技术的概念。
具体实施方式
37.相关技术中，多个服务器密集分布在机柜上，并位于不同的高度。当采用温度传感
器采集服务器的温度时，为了减少成本，通常使用一个温度传感器来对应多个服务器，但无法精确地获取每个服务器的温度，用户无法精准地对温度异常的服务器进行维护。
38.基于上述的技术问题，本技术实施例提供了一种标签及电子设备，标签用于电子设备，标签包括层叠设置的固定部、主体部和温变部，固定部与主体部连接，主体部通过固定部与电子设备连接；温变部设置于主体部远离固定部的一侧，温变部被配置根据标签周侧的不同的温度显示不同的颜。通过设置固定部，可以将主体部与电子设备连接，以将标签与电子设备连接；温变部设置于主体部远离固定部的一侧，以便于显示通过设置温变部，温变部可以获取标签周侧的不同的温度，并根据标签周侧的不同的温度，显示不同的颜，以表示电子设备的温度，便于用户维护。
39.为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术的优选实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行更加详细的描述。在附图中，自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的部件或具有相同或类似功能的部件。所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。下面结合附图对本技术的实施例进行详细说明。
40.图1为本技术实施例提供的标签的一种结构示意图；图2为本技术实施例提供的标签的另一种结构示意图；图3为本技术实施例提供的电子设备的结构示意图。
41.参照附图1-附图3所示，第一方面，本技术实施例提供了一种标签100，用于电子设备200，标签100上设置有对应电子设备200的位置、型号、功能等信息。
42.具体地，标签100包括层叠设置的固定部110、主体部120和温变部130，固定部110位于主体部120靠近电子设备200的一侧，固定部110与主体部120连接，主体部120通过固定部110与电子设备200连接；温变部130设置于主体部120远离固定部110的一侧，温变部130被配置根据标签100周侧的不同的温度显示不同的颜。
43.可以理解的是，温变部130可以为温变涂层，温变涂层涂设在主体部120远离固定部110的一侧，温变涂层被配置为根据标签100周测的不同的温度显示不同的颜。
44.需要注意的是，温变部130所对应的温度以及颜可以是任意的，示例性的，温变部130可以设置在当温度大于30℃时，颜变化为白；温变部130也可以设置在当温度大于27℃时，颜变化为红；温变部130还可以设置在当温度大于30℃时，颜变化为红。
45.本技术实施例对温变部130所对应的温度以及颜并不加以限定，也不局限于上述示例。
46.进一步地，在主体部120的形状可以是任意的，示例性的，主体部120在温变部130靠近或远离主体部120的方向上的截面形状可以为矩形，也可以为三角形，还可以为六边形，等；当然，主体部120在温变部130靠近或远离主体部120的方向上的截面形状也可以是不规则的图形，本技术实施例对主体部120的形状并不加以限定，也不局限于上述示例。
47.以下以本技术实施例的主体部120的形状为不规则的图形为例进行说明。
48.示例性的，本技术实施例的主体部120在温变部130靠近或远离主体部120的方向上的截面形状为由三个矩形依次组合形成。
49.作为一种可选的实施方式，温变部130覆盖主体部120。
50.具体地，温变部130可以覆盖主体部120远离固定部110的表面，此时，温变部130的面积较大，即当标签100周侧温度至颜发生变化的预设温度时，覆盖主体部120表面的温变部130变化为对应预设温度的预设颜，便于用户识别对应服务器220的温度是否到达预设温度，以进行维护。
51.作为一种可选的实施方式，参照附图1、附图2所示，温变部130包括沿主体部120延伸方向依次排布的多个温变区131，每个温变区131显示颜不同，各温变区131所感知的温度不同；温变部130被配置为根据标签100周侧的不同的温度，不同的温变区131择一显示。
52.可以理解的是，温变区131的数量可以是任意的，示例性的，温变区131的数量可以为两个，也可以为三个，还可以为四个、五个，等。本技术是黑里对温变区131的数量并不加以限定，也不局限于上述事例。
53.进一步地，每一个温变区131所显示的颜可以不同，示例性的，其中一个温变区131所显示的颜可以为橙，另外一个温变区131所显示的颜可以为红，另外一个温变区131所显示的颜可以为白，等，本技术实施例对每一个温变区131所显示的具体颜并不加以限定，也不局限于上述示例。
54.可以理解的是，各温变区131所感知的温度可以不同，示例性的，其中一个温变区131所感知的温度可以为20℃，另外一个温变区131所感知的温度可以为27℃，另外一个温变区131所感知的温度可以为30℃，等。本技术实施例对各温变区131所感知的具体温度并不加以限定，也不局限于上述示例。
55.进一步地，每一个温变区131所感知的温度以及所显示的颜可以一一对应，且可以自行设置，示例性的，其中一个温变区131所感知的温度可以为26℃，当温度达到26℃时，温变区131可以变化为白；另外一个温变区131所感知的温度可以为30℃，当温度达到30℃时，温变区131可以变化为橙；另外一个温变区131所感知的温度可以为33℃，当温度达到30℃时，温度可以变化为红，等。本技术实施例对每一个温变区131所感知的温度以及所显示的颜之间的对应关系并不加以限定，也不局限于上述示例。
56.需要说明的，多个温变区131可以沿主体部120的延伸方向依次排布，示例性的，当主体部120沿主体部120的长度方向延伸时，多个温变区131可以沿主体部120的长度方向依次排布；当主体部120沿主体部120的宽度方向延伸时，多个温变区131可以沿主体部120的宽度方向依次排布。本技术实施例对主体部120的延伸方向并不加以限定，也不局限于上述示例。
57.以下以主体部120的延伸方向为主体部120的长度方向为例进行说明。
58.作为一种可选的实施方式，温变部130所变化的颜与电子设备200的颜不同。
59.具体地，为了便于识别温变部130所变化的颜，当温度为预设温度时，温变部130所变化的颜与电子设备200自身的颜不同。示例性的，电子设备200的颜为黑，温变部130所变化的颜可以为白；又一示例性的，电子设备200的颜为黑，温变部130所变化的颜可以为红；再一示例性的，电子设备200的颜为白，温变部130所变化的颜可以为红，等，本技术实施例对温变部130以及电子设备200的具体颜并不加以限定，也不局限于上述示例。
60.进一步地，为了进一步便于识别温变部130所变化的颜，温变部130所变化的颜可以与电子设备200的颜为差较大的颜，示例性的，电子设备200的颜为黑，温
变部130所变化的颜可以为与黑差较大的白；又一示例性的，电子设备200的颜为蓝，温变部130所变化的颜可以为与蓝差较大的红，等。以上仅为示例，用户可以根据电子设备200的实际颜调整温变部130所变化的颜，以便于识别。
61.作为一种可选的实施方式，温变部130具有多种变剂，各变剂对应分布于不同的温变区131内，变剂被配置为根据标签100周侧的温度并显示对应的颜，各变剂所对应的感知温度和显示颜均不相同。
62.可以理解的是，不同的变剂可以对应不同的颜，示例性的，其中一个变剂可以对应白，即温变部130的其中一个温变区131的变剂可以使得该温变区131根据标签100周侧的温度变化为白；又一示例性的，另外一个变剂可以对应红，即温变部130的另外一个温变区131的变剂可以使得该温变区131根据标签100周侧的温度变化为红，等。本技术实施例对温变部130的各变剂所对应的温变区131以及所显示的颜并不加以限定，也不局限于上述示例。
63.需要说明的是，以上仅为示例，用户可以根据电子设备200的实际颜调整变剂，以调整温变部130所变化的颜，以便于识别。
64.作为一种可选的实施方式，多个温变区131的面积均相同，且沿主体部120的延伸方向上，温变区131所对应的颜呈阶式分布。
65.具体地，为了便于识别所有的温变区131，多个温变区131的面积可以是相同的，即在温变部130中，每个温变区131的面积均相同。
66.进一步地，温变区131的形状和面积均相同，示例性的，各个温变区131的形状均为矩形，且面积相同；另一示例性的，各个温变区131的形状均为圆形，且面积相同；再一示例性的，各个温变区131的形状均为三角形，且面积相同，等。本技术实施例对各个温变区131的形状并不加以限定，也不局限于上述实施。
67.作为一种可选的实施方式，固定部110包括粘接层。
68.具体地，主体部120通过粘接层与电子设备200连接，以固定标签100。
69.可以理解的是，粘接层可以包括双面胶，也可以包括液体胶水，还可以包括具有黏性的其他物体，本技术实施例对粘接层的具体形式并不加以限定，也不局限于上述示例。
70.作为另一种可选的实施方式，固定部110包括第一卡接件(图中未示出)，电子设备200上设置有与第一卡接件对应的第二卡接件(图中未示出)，第一卡接件与第二卡接件卡设连接。
71.具体地，第一卡接件和第二卡接件可以是相互连接的魔术贴，也可以是相互卡接的卡片与卡槽；第一卡接件可以是魔术贴中的魔术公贴，此时，第二卡接件是与魔术公贴配合使用的魔术母贴；第一卡接件可以是魔术贴中的魔术母贴，此时，第二卡接件是与魔术母贴配合使用的魔术公贴；第一卡接件也可以是卡片，此时，第二卡接件可以是与卡片卡设连接的卡槽，卡片位于卡槽内，并卡设与卡槽卡设，以固定主体部120；第一卡接件也可以是卡槽，此时，第二卡接件可以是与卡槽卡设连接的卡片，卡片位于卡槽内，并卡设与卡槽卡设，以固定主体部120。本技术实施例对第一卡接件和第二卡接件的具体形式并不加以限定，也不局限于上述示例。
72.本技术提供的标签100，标签100包括层叠设置的固定部110、主体部120和温变部130，固定部110与主体部120连接，主体部120通过固定部110与电子设备200连接；温变部
130设置于主体部120远离固定部110的一侧，温变部130被配置根据标签100周侧的不同的温度显示不同的颜。通过设置固定部110，可以将主体部120与电子设备200连接，以将标签100与电子设备200连接；温变部130设置于主体部120远离固定部110的一侧，以便于显示通过设置温变部130，温变部130可以获取标签100周侧的不同的温度，并根据标签100周侧的不同的温度，显示不同的颜，以表示电子设备200的温度，便于用户维护。
73.第二方面，参照附图3所示，本技术提供了一种电子设备200，包括机柜210、位于机柜210中的服务器220，以及如上述中的标签100，标签100贴合在服务器220上。
74.具体地，机柜210可以为金属机柜210，也可以为木质机柜210，本技术实施例对机柜210的具体材质并不加以限定，也不局限于上述示例。
75.作为一种可选的实施方式，标签100有多个，机柜210具有沿第一方向a分布的多个空腔211，服务器220的数量为多个，多个服务器220一一对应地位于多个空腔211内，多个标签100一一对应地贴合于多个服务器220。
76.可以理解的是，标签100的数量可以与服务器220的数量一一对应，即每个标签100均设置在对应的服务器220上，并记载有对应服务器220的信息，如该服务器220的位置、型号等信息。
77.需要说明的是，第一方向a可以是机柜210的长度方向，也可以是机柜210的宽度方向，还可以是机柜210的厚度方向，本技术实施例对第一方向a具体指代的方向并不加以限定，也不局限于上述示例。
78.需要注意的是，空腔211的数量可以是任意的，服务器220与空腔211一一对应，即服务器220的数量也可以是任意的。示例性的，机柜210中可以具有两个空腔211，也可以具有三个空腔211，还可以具有四个空腔211，等，本技术实施例对机柜210的空腔211数量以及服务器220的数量并不加以限定，也不局限于上述示例。
79.可以理解的是，以上仅为示例，用户可以根据实际情况调整机柜210的空腔211的数量。
80.作为一种可选的实施方式，多个标签100均设置在服务器220靠近机柜210的开口的一侧，且均位于服务器220的同一侧。
81.具体地，机柜210具有开口，开口与壳体连通，为了便于用户识别标签100，多个标签100可以均设置在服务器220靠近机柜210的开口的一侧；进一步地，为了便于安装或识别标签100，每个标签100均可以设置在对应服务器220的相同一侧，以便于用户管理、维护服务器220。
82.本技术提供的电子设备200，包括机柜210、位于机柜210中的服务器220，以及标签100，标签100贴合在服务器220上。标签100包括层叠设置的固定部110、主体部120和温变部130，固定部110与主体部120连接，主体部120通过固定部110与电子设备200连接；温变部130设置于主体部120远离固定部110的一侧，温变部130被配置根据标签100周侧的不同的温度显示不同的颜。通过设置固定部110，可以将主体部120与电子设备200连接，以将标签100与电子设备200连接；温变部130设置于主体部120远离固定部110的一侧，以便于显示通过设置温变部130，温变部130可以获取标签100周侧的不同的温度，并根据标签100周侧的不同的温度，显示不同的颜，以表示电子设备200的温度，便于用户维护。
83.在本技术实施例的描述中，需要理解的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安
装”、“相连”、“连接”应作广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或者两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
84.术语“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或者位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非是另有精确具体地规定。
85.本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本技术的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
86.最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的范围。

技术特征：

1.一种标签，其特征在于，用于电子设备，所述标签包括层叠设置的固定部、主体部和温变部，所述固定部与所述主体部连接，所述主体部通过所述固定部与所述电子设备连接；所述温变部设置于所述主体部远离所述固定部的一侧，所述温变部被配置根据所述标签周侧的不同的温度显示不同的颜。2.根据权利要求1所述的标签，其特征在于，所述温变部覆盖所述主体部。3.根据权利要求1所述的标签，其特征在于，所述温变部包括沿所述主体部延伸方向依次排布的多个温变区，每个所述温变区显示颜不同，各所述温变区所感知的温度不同；所述温变部被配置为根据所述标签周侧的不同的温度，不同的温变区择一显示。4.根据权利要求1所述的标签，其特征在于，所述温变部所变化的颜与所述电子设备的颜不同。5.根据权利要求3所述的标签，其特征在于，所述温变部具有多种变剂，各所述变剂对应分布于不同的温变区内，所述变剂被配置为根据所述标签周侧的温度并显示对应的颜，各所述变剂所对应的感知温度和显示颜均不相同。6.根据权利要求3所述的标签，其特征在于，多个所述温变区的面积均相同，且沿所述主体部的延伸方向上，所述温变区所对应的颜呈阶式分布。7.根据权利要求1-6中任一项所述的标签，其特征在于，所述固定部包括粘接层；或者，所述固定部包括第一卡接件，所述电子设备上设置有与所述第一卡接件对应的第二卡接件，所述第一卡接件与所述第二卡接件卡设连接。8.一种电子设备，其特征在于，包括机柜、位于所述机柜中的服务器，以及如上述权利要求1-7中任一项所述的标签，所述标签贴合在所述服务器上。9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述标签有多个，所述机柜具有沿第一方向分布的多个空腔，所述服务器的数量为多个，多个所述服务器一一对应地位于多个所述空腔内，多个所述标签一一对应地贴合于多个所述服务器。10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，多个所述标签均设置在所述服务器靠近所述机柜的开口的一侧，且均位于所述服务器的同一侧。

技术总结

本申请提供了一种标签及电子设备，标签包括层叠设置的固定部、主体部和温变部，固定部与主体部连接，主体部通过固定部与电子设备连接；温变部设置于主体部远离固定部的一侧，温变部被配置根据标签周侧的不同的温度显示不同的颜。通过设置固定部，可以将主体部与电子设备连接，以将标签与电子设备连接；温变部设置于主体部远离固定部的一侧，以便于显示通过设置温变部，温变部可以获取标签周侧的不同的温度，并根据标签周侧的不同的温度，显示不同的颜，以表示电子设备的温度，便于用户维护。护。护。