一种多层PCB电路板结构的制作方法

一种多层pcb电路板结构
技术领域
1.本实用新型涉及pcb电路板技术领域，具体为一种多层pcb电路板结构。

背景技术：

2.pcb多层板是指用于电器产品中的多层线路板，它涉及的领域广泛，有家电、电脑周边、通讯、光电设备、仪器仪表、玩具、航天、军工、医疗产品、led照明等行业。
3.根据授权公告号cn211671048u一种带有散热结构的复合多层pcb电路板，包括电路板本体，所述电路板本体内侧固定有导热陶瓷板，所述导热陶瓷板外边缘设置有第一散热件，所述第一散热件内侧固定有第二散热件，所述电路板本体正面开设有散热孔，所述散热孔内侧固定有导热硅胶，所述导热硅胶内侧开设有蓄热腔；通过设置有导热陶瓷板、第一散热件、第二散热件、导热硅胶、散热板及散热鳞片，便于对电路板本体中部的热能进行快速向外侧传递散发，避免电路板本体厚度较大，散热效果不佳发生损坏，便于提高装置的散热降温效果，通过设置有玻璃钢条及支撑板，便于避免电路板本体受外力作用下发生弯折损坏，便于提高电路板本体的强度。
4.目前，在一些大型设备中，其pcb板的尺寸较大，在安装后，进行运输或转移时，很容易由于碰撞，导致电路板以及其安装的电子元件出现损坏，且大型设备的pcb板工作时，温度较高，需要对其提高散热效果。

技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于提供一种多层pcb电路板结构，以解决对电路板进行缓冲防护的问题。
6.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种多层pcb电路板结构，包括安装板，所述安装板上设置有电路板，所述安装板上固定有第一弹簧座，所述电路板上固定有第二弹簧座，所述第一弹簧座与第二弹簧座之间采用弹簧固定连接，所述安装板上设置有内置孔，所述安装板的下端设置有覆盖内置孔的框体，所述框体内固定有风扇。
7.优选的，所述的第一弹簧座和第二弹簧座均由塑料材料制成，具有绝缘耐腐蚀的效果。
8.优选的，所述框体的开口两端均固定嵌入有防尘网，防尘网由铝合金材料制成，能够在散热通风时，避免毛絮灰尘与风扇接触。
9.优选的，所述框体上设置有卡槽，所述安装板上固定有与卡槽卡接设置的弹性卡，便于装配，可手动进行操作。
10.优选的，所述弹性卡的形状和卡槽的槽内形状均为正六边形，且弹性卡由橡胶材料制成，保证弹性卡与卡槽的卡接稳定性和拆卸方便性。
11.优选的，所述安装板的下端固定有安装架，安装架上设置有安装孔，能够将整体结构进行支撑架立。
12.优选的，所述安装孔内壁可为光面或螺纹面，可通过螺丝或螺栓，将整体结构与设
备壳体内壁固定。
13.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
14.1.本实用新型通过弹簧的伸缩复位在电路板与设备壳体对接后，具有一个缓冲防颠簸损耗的效果。
15.2.本实用新型采用风扇结构可加速空气流通，从而提高电路板的散热效果，使得规格较大的电路板在持续工作时，不会出现温度过高的情况。
附图说明
16.图1为本实用新型的整体结构示意图；
17.图2为本实用新型的a处放大示意图；
18.图3为本实用新型的b处放大示意图。
19.图中：1、安装板；11、电路板；12、第一弹簧座；13、弹簧；14、第二弹簧座；15、内置孔；16、框体；17、风扇；2、防尘网；21、弹性卡；22、卡槽；3、安装架；31、安装孔。
具体实施方式
20.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
21.实施例ⅰ22.请参阅图1和图2，一种多层pcb电路板结构，包括安装板1，安装板1上设置有电路板11，安装板1上固定有第一弹簧座12，电路板11上固定有第二弹簧座14，第一弹簧座12与第二弹簧座14之间采用弹簧13固定连接，安装板1上设置有内置孔15，安装板1的下端设置有覆盖内置孔15的框体16，框体16内固定有风扇17。
23.请参阅图1和图2，的第一弹簧座12和第二弹簧座14均由塑料材料制成，具有绝缘耐腐蚀的效果。
24.本实施例在使用时：弹簧13的状态为自然平衡状态，且上下螺纹间距为0.5毫米，多个弹簧13在保证电路板11与安装板1连接稳定的同时，且起到一个缓冲效果。
25.实施例ⅱ26.请参阅图1和图2，本实施方式对于实施例1进一步说明，一种多层pcb电路板结构，包括安装板1，安装板1上设置有电路板11，安装板1上固定有第一弹簧座12，电路板11上固定有第二弹簧座14，第一弹簧座12与第二弹簧座14之间采用弹簧13固定连接，安装板1上设置有内置孔15，安装板1的下端设置有覆盖内置孔15的框体16，框体16内固定有风扇17。
27.请参阅图1，框体16的开口两端均固定嵌入有防尘网2，防尘网2由铝合金材料制成，能够在散热通风时，避免毛絮灰尘与风扇17接触。
28.请参阅图1和图3，框体16上设置有卡槽22，安装板1上固定有与卡槽22卡接设置的弹性卡21，便于装配，可手动进行操作。
29.请参阅图1和图3，弹性卡21的形状和卡槽22的槽内形状均为正六边形，且弹性卡21由橡胶材料制成，保证弹性卡21与卡槽22的卡接稳定性和拆卸方便性。
30.本实施例在使用时：风扇17为直排机型，且通过导线与供电电源线路接通通电，能够在规格较大的电路板11持续工作时，起到一个加速散热效果。
31.实施例ⅲ32.请参阅图1和图2，本实施方式对于其它实施例进一步说明，一种多层pcb电路板结构，包括安装板1，安装板1上设置有电路板11，安装板1上固定有第一弹簧座12，电路板11上固定有第二弹簧座14，第一弹簧座12与第二弹簧座14之间采用弹簧13固定连接，安装板1上设置有内置孔15，安装板1的下端设置有覆盖内置孔15的框体16，框体16内固定有风扇17。
33.请参阅图1和图2，的第一弹簧座12和第二弹簧座14均由塑料材料制成，具有绝缘耐腐蚀的效果。
34.请参阅图1，框体16的开口两端均固定嵌入有防尘网2，防尘网2由铝合金材料制成，能够在散热通风时，避免毛絮灰尘与风扇17接触。
35.请参阅图1和图3，框体16上设置有卡槽22，安装板1上固定有与卡槽22卡接设置的弹性卡21，便于装配，可手动进行操作。
36.请参阅图1和图3，弹性卡21的形状和卡槽22的槽内形状均为正六边形，且弹性卡21由橡胶材料制成，保证弹性卡21与卡槽22的卡接稳定性和拆卸方便性。
37.请参阅图1，安装板1的下端固定有安装架3，安装架3上设置有安装孔31，能够将整体结构进行支撑架立。
38.请参阅图1，安装孔31内壁可为光面或螺纹面，可通过螺丝或螺栓，将整体结构与设备壳体内壁固定。
39.本实施例在使用时：当需要对电路板11在设备内安装时，通过安装架3上的安装孔31配合螺栓可与设备内壁固定，在设备出现碰撞时，通过弹簧13的伸缩复位，具有一个缓冲性，可保证电路板11具有一个缓冲效果。
40.在需要进行散热时，启动风扇17，风扇17可将气流通过内置孔15送至电路板11上，进行加速散热，避免电路板11规格过大在工作时，出现温度过高的情况。
41.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
42.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

技术特征：

1.一种多层pcb电路板结构，包括安装板(1)，其特征在于：所述安装板(1)上设置有电路板(11)，所述安装板(1)上固定有第一弹簧座(12)，所述电路板(11)上固定有第二弹簧座(14)，所述第一弹簧座(12)与第二弹簧座(14)之间采用弹簧(13)固定连接，所述安装板(1)上设置有内置孔(15)，所述安装板(1)的下端设置有覆盖内置孔(15)的框体(16)，所述框体(16)内固定有风扇(17)。2.根据权利要求1所述的一种多层pcb电路板结构，其特征在于：所述的第一弹簧座(12)和第二弹簧座(14)均由塑料材料制成。3.根据权利要求1所述的一种多层pcb电路板结构，其特征在于：所述框体(16)的开口两端均固定嵌入有防尘网(2)，防尘网(2)由铝合金材料制成。4.根据权利要求1所述的一种多层pcb电路板结构，其特征在于：所述框体(16)上设置有卡槽(22)，所述安装板(1)上固定有与卡槽(22)卡接设置的弹性卡(21)。5.根据权利要求4所述的一种多层pcb电路板结构，其特征在于：所述弹性卡(21)的形状和卡槽(22)的槽内形状均为正六边形，且弹性卡(21)由橡胶材料制成。6.根据权利要求1所述的一种多层pcb电路板结构，其特征在于：所述安装板(1)的下端固定有安装架(3)，安装架(3)上设置有安装孔(31)。7.根据权利要求6所述的一种多层pcb电路板结构，其特征在于：所述安装孔(31)内壁可为光面或螺纹面。

技术总结

本实用新型公开了一种多层PCB电路板结构，包括安装板，安装板上设置有电路板，安装板上固定有第一弹簧座，电路板上固定有第二弹簧座，第一弹簧座与第二弹簧座之间采用弹簧固定连接，安装板上设置有内置孔，安装板的下端设置有覆盖内置孔的框体，框体内固定有风扇。本实用新型通过弹簧的伸缩复位在电路板与设备壳体对接后，具有一个缓冲防颠簸损耗的效果，采用风扇结构可加速空气流通，从而提高电路板的散热效果，使得规格较大的电路板在持续工作时，不会出现温度过高的情况。不会出现温度过高的情况。不会出现温度过高的情况。