一种自动化测试存储芯片的测试装置的制作方法

1.本实用新型属于芯片测试技术领域，尤其涉及一种自动化测试存储芯片的测试装置。

背景技术：

2.因为存储芯片需要进行高温老化分选等级，导致需要大批量进行高温稳定测试，测试前后都需要进行开卡测试。对于存储芯片的测试，现有技术是使用单个测试板，手工装上存储芯片，加载rdt(reliability demonstration testing)程序后放入高温炉进行测试，在高温条件下模拟擦写来加速薄弱nand闪存块的故障从而最大限度地提高可靠性和耐用性。现有存储芯片测试板是通过使用贴片式拨码开关控制信号传输，由于针对不同flash需要进行不同的控制芯片io配置，因此，测试时对不同的flash需要手动拨码操作来控制主控芯片的不同支路，从而改变控制芯片的io配置正确下载程序，最终实现pc端与测试座的信号传输。而由于每个测试座或测试板都含有较多的拨码，尤其是在大批量测试时，需要大量手动拨动拨码开关，造成了大量的时间与人力成本，导致测试效率低的问题。

技术实现要素：

3.本实用新型提供一种自动化测试存储芯片的测试装置，旨在解决上述现有技术中针对大批量测试时，需要大量手动拨动拨码开关，造成时间与人力成本耗费，导致测试效率低的问题。
4.本实用新型是这样实现的，提供一种自动化测试存储芯片的测试装置，包括测试板和智能控制模块；
5.所述测试板包括电源模块、信号转换模块，以及存储芯片控制模块；
6.所述电源模块连接所述信号转换模块以及所述存储芯片控制模块；
7.所述存储芯片控制模块通过所述信号转换模块连接外部终端，且所述存储芯片控制模块外接待测试的存储芯片；
8.所述智能控制模块连接所述存储芯片控制模块和所述外部终端；
9.所述智能控制模块根据所述外部终端识别的存储芯片类型生成对应的控制信号，自动配置所述存储芯片控制模块中主控芯片的io口。
10.更进一步地，所述存储芯片控制模块包括多个所述主控芯片，每个所述主控芯片外接一个所述待测试的存储芯片。
11.更进一步地，所述智能控制模块包括mcu芯片，所述mcu芯片一端与所述外部终端连接，另一端连接每个所述主控芯片。
12.更进一步地，所述信号转换模块包括对应所述主控芯片数量的桥接芯片，每一所述桥接芯片的一端连接一个所述主控芯片，另一端通过一信号传递器连接到所述外部终端的接口。
13.更进一步地，所述信号传递器包括usb集线器，所述usb集线器一端连接所述外部
终端的usb接口，另一端通过所包括的多个usb接口，分别对应连接到所述桥接芯片。
14.更进一步地，所述mcu芯片与所述外部终端通过有线/无线进行连接。
15.更进一步地，所述智能控制模块外接所述测试板。
16.更进一步地，所述智能控制模块设置在所述测试板上。
17.本实用新型所达到的有益效果：本技术由于提供一种自动化测试存储芯片的测试装置，在测试装置中通过直接提供智能控制模块实现自动化控制外部终端与测试板之间的通信方式，外部终端识别到待测试的存储芯片的存储芯片类型后发送到智能控制模块，智能控制模块根据生成的控制信号直接自动配置存储芯片控制模块中主控芯片的io口，替代了现有的手动拨码进行配置。所以，本技术能够节省时间与人力成本，提高对存储芯片的测试效率。
附图说明
18.图1是本实用新型提供的一种自动化测试存储芯片的测试装置的模块结构示意图；
19.图2是本实用新型提供的另一种自动化测试存储芯片的测试装置的结构示意图；
20.图3是本实用新型提供的一种自动化测试存储芯片的测试装置的配置流程图；
21.图中，1、智能控制模块，2、电源模块，3、信号转换模块，4、存储芯片控制模块，5、外部终端，6、存储芯片。
具体实施方式
22.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
23.现有技术的测试架通常是使用拨码开关进行程序控制，需要手动拨动来控制，耗费人力、时间，效率低。而本技术由于提供一种自动化测试存储芯片的测试装置，在测试装置中通过直接提供智能控制模块实现自动化控制外部终端与测试板之间的通信方式，外部终端识别到待测试的存储芯片的存储芯片类型后发送到智能控制模块，智能控制模块根据生成的控制信号直接自动配置存储芯片控制模块中主控芯片的io口，替代了现有的手动拨码进行配置。所以，本技术能够节省时间与人力成本，提高对存储芯片的测试效率。
24.实施例一
25.在本实施例中，如图1所示，图1为本实施例提供的一种自动化测试存储芯片的测试装置的模块结构示意图。一种自动化测试存储芯片的测试装置，包括测试板和智能控制模块1；
26.测试板包括电源模块2、信号转换模块3，以及存储芯片控制模块4；
27.电源模块2连接信号转换模块3以及存储芯片控制模块4；
28.存储芯片控制模块4通过信号转换模块3连接外部终端5，且存储芯片控制模块4外接待测试的存储芯片6；
29.智能控制模块1连接存储芯片控制模块4和外部终端5；
30.智能控制模块1根据外部终端5识别的存储芯片类型生成对应的控制信号，自动配
置存储芯片控制模块4中主控芯片的io口。
31.其中，测试板指用于测试存储芯片6(flash)的工具，测试包括开卡，可靠性(reliability demonstration testing，rdt)测试。上述智能控制模块1可以是用于根据参数配置发出控制信号到存储芯片控制模块4根据参数配置进行自动配置的单片机。电源模块2用于通过测试装置的工作电压。上述信号转换模块3可以用于外部终端5与存储芯片控制模块4通信。存储芯片控制模块4用于连接存储芯片6和智能控制模块1。上述待测试的存储芯片6包括但不限于nand、nor、dram等工装治具，以及bga、tsop、qfn等封装方式，且每个存储芯片6都有对应的id值。
32.具体的，外部终端5可以通过flash的io口识别存储芯片类型，然后将对应存储芯片类型的映射表通过包括但不限于usb接口转换、串口、网口、无线等任意一种传输方式发送到智能控制模块1，智能控制模块1根据映射表中对应存储芯片类型的参数配置生成控制信号。其中，映射表中可以包括存储芯片6的id值和所对应的参数配置(gpio配置)、电压以及对应的开卡软件等参数，不同的存储芯片类型对应不同的gpio配置表。
33.可选的，智能控制模块1外接测试板，作为另一种可能的实施例方式，智能控制模块1设置在测试板上。
34.具体的，当待测试的存储芯片6装在存储芯片主控模块3上之后，外部终端5可以基于存储芯片控制模块4与智能控制模块1之间的通信，读取待测试的存储芯片6的id值，根据id值可以到识别存储芯片类型。外部终端5根据存储芯片类型，会基于存储在外部终端5中的映射表通过串口、网口、无线等任意一种方式发送到智能控制模块1，智能控制模块1会根据映射表中的参数配置通过拉高/拉低电位(控制信号)实现正确配置不同存储芯片6的电压并且正确配置存储芯片控制模块4的io口。
35.需要说明的是，上述外部终端5可以是具有显示屏并且支持网页浏览的各种电子设备，也称为pc端、终端设备等，包括但不限于智能手机、平板电脑、膝上型便携计算机和台式计算机等等。
36.在本实施例中，通过提供一种自动化测试存储芯片的测试装置，在测试装置中通过直接提供智能控制模块1实现自动化控制pc端与测试板进行通信，pc端识别到待测试的存储芯片6的存储芯片类型后，通过包括但不限于usb接口转换、串口、网口、无线等任意一种传输方式发送到智能控制模块1，智能控制模块1根据存储芯片类型与gpio配置的对应关系生成控制信号直接自动配置存储芯片控制模块4中主控芯片的io口，替代了现有的手动拨码进行配置。所以，本技术能够节省时间与人力成本，提高对存储芯片6的测试效率。
37.实施例二
38.在本实施例中，基于实施例一，存储芯片控制模块4包括多个主控芯片，每个主控芯片外接一个待测试的存储芯片6。上述信号转换模块3包括对应主控芯片数量的桥接芯片，每一桥接芯片的一端连接一个主控芯片，另一端通过一信号传递器连接到外部终端5的接口。
39.其中，参考图2所示，主控芯片包括主控芯片1，主控芯片2，主控芯片3，，，。桥接芯片包括桥接芯片1，桥接芯片2，桥接芯片3，，，。一个桥接芯片连接一个主控芯片，一个主控芯片连接一个存储芯片6，所有的主控芯片和所有的桥接芯片对应连接后形成多个测试支路，并通过信号传递器将多个桥接芯片并为一个信号通道与pc端继续连接。
40.可选的，信号传递器包括usb集线器(usb hub)，usb集线器一端连接外部终端5的usb接口，另一端通过所包括的多个usb接口，分别对应连接到桥接芯片。usb hub可以实usb接口一转多/多转一。上述桥接芯片可以将usb总线转换成sata总线协议，实现usb接口与sata接口转换，用于外部终端5与桥接芯片的信号传递。
41.可选的，智能控制模块1包括mcu芯片，mcu芯片一端与外部终端5连接，另一端连接每个主控芯片。
42.其中，mcu芯片(mcu)用于自动配置所有的主控芯片的io口，io口配置时可以是批量进行，例如：测试板同时配置112片，但不限于112片，还可以同时控制更多芯片的配置。
43.具体的，参考图3所示，当flash连接在主控芯片上后，pc端可以基于主控芯片与mcu芯片之间的通信，通过读取flash的id值，根据id值可以到识别存储芯片类型。pc端根据存储芯片类型，会将pc端中已配置的映射表包括但不限于usb接口转换、串口、网口、无线等任意一种传输方式发送到mcu芯片，mcu芯片会根据映射表中的参数配置通过生成控制信号(拉高/拉低电位)实现正确配置不同flash的电压并且正确配置主控芯片的io口。
44.可选的，mcu芯片与外部终端5通过有线/无线进行连接。
45.其中，无线连接方式可以包括但不限于3g/4g连接、wifi连接、蓝牙连接、wimax连接、zigbee连接、uwb(ultra wideband)连接、以及其他现在已知或将来开发的无线连接方式。
46.在本实施例中，通过提供一种自动化测试存储芯片的测试装置，在测试装置中通过直接提供一个mcu芯片实现自动化控制pc端与测试板之间的通信，pc端在识别到待测试的flash的存储芯片类型后，通过包括但不限于usb接口转换、串口、网口、无线等任意一种传输方式发送与存储芯片类型对应的映射表到mcu芯片，mcu芯片根据存储芯片类型与参数配置的对应关系直接自动配置主控芯片的io口，替代了现有的手动拨动拨码开关进行配置。所以本技术通过自动配置能够节省时间与人力成本，提高对存储芯片6的测试效率。
47.本技术的说明书和权利要求书或上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
48.以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种自动化测试存储芯片的测试装置，其特征在于，包括测试板和智能控制模块；所述测试板包括电源模块、信号转换模块，以及存储芯片控制模块；所述电源模块连接所述信号转换模块以及所述存储芯片控制模块；所述存储芯片控制模块通过所述信号转换模块连接外部终端，且所述存储芯片控制模块外接待测试的存储芯片；所述智能控制模块连接所述存储芯片控制模块和所述外部终端；所述智能控制模块根据所述外部终端识别的存储芯片类型生成对应的控制信号，自动配置所述存储芯片控制模块中主控芯片的io口。2.如权利要求1所述的自动化测试存储芯片的测试装置，其特征在于，所述存储芯片控制模块包括多个所述主控芯片，每个所述主控芯片外接一个所述待测试的存储芯片。3.如权利要求2所述的自动化测试存储芯片的测试装置，其特征在于，所述智能控制模块包括mcu芯片，所述mcu芯片一端与所述外部终端连接，另一端连接每个所述主控芯片。4.如权利要求2所述的自动化测试存储芯片的测试装置，其特征在于，所述信号转换模块包括对应所述主控芯片数量的桥接芯片，每一所述桥接芯片的一端连接一个所述主控芯片，另一端通过一信号传递器连接到所述外部终端的接口。5.如权利要求4所述的自动化测试存储芯片的测试装置，其特征在于，所述信号传递器包括usb集线器，所述usb集线器一端连接所述外部终端的usb接口，另一端通过所包括的多个usb接口，分别对应连接到所述桥接芯片。6.如权利要求3所述的自动化测试存储芯片的测试装置，其特征在于，所述mcu芯片与所述外部终端通过有线/无线进行连接。7.如权利要求1所述的自动化测试存储芯片的测试装置，其特征在于，所述智能控制模块外接所述测试板。8.如权利要求1所述的自动化测试存储芯片的测试装置，其特征在于，所述智能控制模块设置在所述测试板上。

技术总结

本实用新型适用于芯片测试技术领域，提供了一种自动化测试存储芯片的测试装置，包括：测试板和智能控制模块，所述测试板包括信号转换模块以及存储芯片控制模块，所述测试板包括电源模块、信号转换模块，以及存储芯片控制模块；所述电源模块连接所述信号转换模块以及所述存储芯片控制模块；所述存储芯片控制模块通过所述信号转换模块连接外部终端，且所述存储芯片控制模块外接待测试的存储芯片；所述智能控制模块连接所述存储芯片控制模块和所述外部终端；所述智能控制模块根据所述外部终端识别的存储芯片类型生成对应的控制信号，自动配置所述存储芯片控制模块中主控芯片的IO口。本实用新型实施例能够节省成本，提高对存储芯片的测试效率。的测试效率。的测试效率。