固态驱动器上的高温和危险指示器的制作方法



1.概括地说,实施例涉及存储器结构。更具体地说,实施例涉及固态驱动器上的高温和危险指示器。


背景技术:



2.典型的固态驱动器(ssd)具有外壳,该外壳用作散热器以散发外壳内的印刷电路板(pcb)组件产生的热量。ssd可以被设计为降低外壳的外表面温度(例如,“触摸温度”)超过对人体不安全的温度的可能性。ssd外壳触摸温度可由固件(fw)基于来自硬件组件(例如pcb上的温度传感器、存储介质和存储控制器)的输入数据进行监测。在这种情况下,固件将外壳接触温度报告给终端用户(例如,在更换或调试期间的技术人员)可以使用工具箱软件访问的日志。虽然工具箱软件解决方案可以适用于某些情况,但仍有相当大的空间用于改进。
3.例如,如果温度报告固件或硬件出现故障(例如,由于电源轨短路、校准不正确),工具箱软件可能会取回不完整、不准确和/或不可靠的温度读数。此外,如果在ssd阵列中安装了高温或危险的ssd,技术人员可能会错误地检查错误ssd的温度,并认为触摸高温或危险的ssd是安全的。此外,一旦高温和危险的ssd断电,工具箱软件可能无法使用。
附图说明
4.通过阅读以下说明和所附权利要求书,并且通过参考以下附图,实施例的各个优点对本领域技术人员来说将变得显而易见,在附图中:
5.图1是根据实施例的具有高温和危险指示器的多个ssd的示例的框图;
6.图2是根据实施例的ssd的示例的框图;
7.图3a和图3b是根据实施例的安全组件的示例的示意图;
8.图4是根据实施例的安全组件的操作区域的示例的曲线图;
9.图5是根据实施例的定时器输出的示例的曲线图;以及
10.图6a和图6b是根据实施例的操作安全组件的方法的示例的流程图。
具体实施方式
11.现在转向图1,示出了多个ssd 10(10a-10n,例如,在存储服务器中),其中第一ssd 10a具有安全触摸温度,第二ssd 10b具有不安全触摸温度(例如,具有超过阈值的外壳温度,例如70℃,并且因此被视为“高温”),并且第n个ssd 10n具有安全触摸温度。在实施例中,ssd 10包括对ssd 10的各个触摸温度是否安全的指示器12(12a-12n)。例如,第一指示器12a没有被激活以表示第一ssd 10a具有安全触摸温度,第二指示器12b被激活(例如,闪烁、闪光)以表示第二ssd 10b具有不安全触摸温度,并且第n个指示器12n没有被激活以表示第n个ssd 10n具有安全温度。指示器12可以是视觉通知设备(例如,发光二极管/led)。在一个示例中,第二指示器12b是当外壳温度不安全时以特定占空比(例如,10%)和频率(例
如,3hz)闪烁(例如,以发射光脉冲)的led。
12.图示的ssd 10由于几个原因而被增强了安全性。例如,指示器12可以消除对工具箱软件的任何需要,如果ssd 10内的温度报告固件或硬件出现故障(例如,由于电源轨短路、校准不正确),该工具箱软件可以取回不完整、不准确和/或不可靠的温度读数。此外,指示器12降低了技术人员可能错误地检查第一ssd 10a或第n ssd 10n的温度并假设第二ssd 10b可以安全触摸的可能性。此外,指示器12甚至在ssd 10断电之后仍可操作,这是优于工具箱软件的显著优势。
13.图2示出了ssd 20,其包括外壳22、非易失性存储器(nvm)设备24、耦合到nvm设备24的设备控制器26、电容器28、耦合到电容器28的备用电压线30,以及安全组件32。在图示示例中,由设备控制器26和/或nvm设备24产生的热量34可以到达外壳22。安全组件32可以包括放置在用于检测热量34的位置的温度比较器21(例如,热敏电阻),以及放置在安装ssd 20时终端用户可见的位置的指示器23。在实施例中,如果热量34导致外壳22的温度超过阈值(例如,70℃,使得外表面变得触摸不安全),则安全组件32输出光脉冲36以向附近的人(例如,技术人员)提醒不安全状况。如将更详细讨论的,电容器28可以在ssd 20的操作期间被充电至备用电压(例如,即将发生的功率损耗/pli电压)。因此,当ssd 20断电时(例如,当传统工具箱软件无法用于检测高温和危险状况时),备用电压可用于为安全组件32供电。
14.因此,ssd 20的安全性增强至少达到安全组件32消除对工具箱软件的任何需要的程度,如果ssd 20内的温度报告固件或硬件发生故障,该工具箱软件可能取回不完整、不准确和/或不可靠的温度读数。此外,安全组件32降低了技术人员可能错误地检查错误ssd(未示出)的温度并假定ssd 20可以安全触摸的可能性。此外,与工具箱软件不同,安全组件32甚至在ssd 20断电后仍可操作。
15.ssd 20可以是包括非易失性存储器和/或易失性存储器的存储器设备的一部分。非易失性存储器是一种不需要电力来维持介质所存储的数据状态的存储介质。在一个实施例中,存储器结构是块可寻址存储设备,例如基于nand或nor技术的那些存储设备。存储设备还可以包括下一代非易失性设备,例如三维(3d)xpoint存储器设备,或其他字节可寻址的就地写入非易失性存储器设备。在一个实施例中,存储设备可以是或可以包括使用下列各项的存储器设备:氧化硅-氮化物-氧化硅(sonos)存储器、电可擦除可编程只读存储器(eeprom)、硫属化物玻璃、多阈值电平nand闪存器、nor闪存器、单级或多级相变存储器(pcm)、电阻性存储器、纳米线存储器、铁电晶体管随机存取存储器(fetram)、反铁电存储器、结合了忆阻器技术的磁阻随机存取存储器(mram)、包括金属氧化物基、氧空位基的电阻性存储器和导电桥随机存取存储器(cb-ram)或自旋转移力矩(stt)-mram、基于自旋电子磁性结存储器的设备、基于磁性隧穿结(mtj)的设备、基于dw(域壁)和sot(自旋轨道转移)的设备、基于晶闸管的存储器设备,或以上任意一种的组合,或者其他存储器。术语“存储设备”可以指代管芯本身和/或指代封装的存储器产品。在一些实施例中,3d xpoint存储器可以包括无晶体管的可堆叠交叉点架构,在该无晶体管的可堆叠交叉点架构中存储器单元位于字线和位线的交叉处并且是可单独寻址的,并且其中位存储基于体电阻的变化。在特定实施例中,具有非易失性存储器的存储器模块可以符合由联合电子器件工程委员会(jedec)颁布的一个或多个标准,例如jesd235、jesd218、jesd219、jesd220-1、jesd223b、jesd223-1或其他合适的标准(本文中引用的jedec标准可在jedec.org上获得)。
16.易失性存储器是需要电力以维持由介质存储的数据的状态的存储介质。易失性存储器性的示例可以包括各种类型的随机存取存储器(ram),例如动态随机存取存储器(dram)或静态随机存取存储器(sram)。可以在存储器模块中使用的一种特定类型的dram是同步动态随机存取存储器(sdram)。在特定实施例中,存储器模块的dram符合jedec颁布的标准,例如用于双倍数据速率(ddr)sdram的jesd79f、用于ddr2 sdram的jesd79-2f、用于ddr3 sdram的jesd79-3f或用于ddr4 sdram的jesd79-4a(这些标准可在jedec.org上获得)。这样的标准(和类似标准)可以被称为基于ddr的标准,并且实现这种标准的存储设备的通信接口可以被称为基于ddr的接口。
17.现在转向图3a,示出了安全组件40,其中定时器电路42包括耦合到备用电压线46的输入节点44(例如,触点、引脚、迹线、连接)、复位节点48以及输出节点50。安全组件40还可以包括耦合到定时器电路42的输出节点50的指示器电路52。在实施例中,温度比较器电路54耦合到定时器电路42的复位节点48,其中如果外壳温度(例如,ssd外壳的表面温度)超过阈值,而备用电压(例如,pli电压)存在于备用电压线46上,则温度比较器电路54使定时器电路42触发来自指示器电路52的光脉冲。
18.在一个示例中,定时器电路42包括调节器56(例如,低压差稳压器/ldo或降压-升压调节器),调节器56包括输入节点44、调节器输出节点58和使能节点60。另外,定时器电路42可以包括定时器设备62(例如,555定时器集成电路/ic),定时器设备62具有输出节点50、复位节点48以及耦合到调节器输出节点58的定时器输入节点64。调节器56可以将备用电压(例如,35v)向下转换为工作电压(例如,3.3v的v
cc
),该工作电压(例如,3.3v的v
cc
)经由降压电压线76提供给定时器设备62。在实施例中,使能节点60耦合到主电压线66。因此,主电压线66上缺少主电压(v
main
)(例如,系统电源关闭)来启用定时器电路42和光脉冲。相反,主电压线66上的主电压的存在禁用定时器电路42和光脉冲。因此,图示安全组件40仅在系统电源关闭且备用电压线46上存在备用电压时操作。如将更详细讨论的,备用电压可由电容器68(例如铝电解电容器)提供,该电容器68将在安全组件40的操作期间放电。定时器设备62的操作参数的正确选择可以确保光脉冲产生足够长的时间以使外壳温度下降到安全阈值以下。
19.图示温度比较器电路54包括耦合到接地连接72(例如,触点、引脚、迹线、节点)和复位节点48的温度比较器设备70(例如,放置在外壳和/或发热组件附近的热敏电阻)。另外,温度比较器电路54可以包括分压电阻器器74,分压电阻器器74耦合到复位节点48和定时器电路42的降压电压线76(v
ldo
)。在实施例中,指示器电路52包括耦合到输出节点50和接地连接72的开关78(例如,金属氧化物半导体场效应晶体管/mosfet)。在一个示例中,led 80耦合到开关78,并且串联电阻器82耦合到led 80和定时器电路42的降压电压线76。led 80可以安装在通过外壳可见的位置,而ssd安装在诸如数据存储服务器之类的系统中。实际上,led 80可以是edsff(企业和数据中心ssd形状因子)ssd中的标准组件。
20.在操作期间,当外壳温度超过阈值时,温度比较器设备70将转变为高电阻或开路状态并通过将复位节点48拉高来激活定时器设备62。激活定时器设备62使输出节点50经由开关78周期性地激活led 80。如已经指出的,指示器电路52可以被修改以包括扬声器/蜂鸣器来代替led 80,或者除了led 80之外还包括扬声器/蜂鸣器,以提供听觉/声音通知。
21.图3b示出了与安全组件40(图3a)相同的安全组件90,不同之处在于使能节点60耦
合到接地连接72。因此,接地连接72在系统电源断电和通电时启用定时器电路42和光脉冲。在图示解决方案中,led 80可以是专用于安全组件90的附加led(例如,不与ssd的其他组件共享)。
22.图4示出了主电压(v
main
)曲线102、备用电压(v
pli
)曲线104和降压电压曲线106(v
ldo
)的曲线图100。在图示示例中,安全组件在存在主电压的时段108期间不运行。在时间t0,主电压关断,降压电压变高,备用电压开始下降(例如,由于pli电容器的放电),并且周期110开始。在时间t1,备用电压达到降压电压,并且降压电压开始随备用电压一同下降。在时间t2,安全组件停止运行。在实施例中,诸如led的占空比和频率之类的操作参数被选择为使得周期110足够长以使外壳冷却到安全温度。
23.例如,图5在曲线120中展示了在将2000uf铝电解电容器充电至20v、10%的占空比和3hz的闪烁频率的情况下,安全组件40(图3a)可以运行长达55秒。选择20v的电容器电压值作为经验数据表明固件可以在pli电压从35v完全充电降至20v以下之前完成pli数据转储。10%的占空比值可以使用于对led进行闪光/闪烁所需的能量最小化。此外,具有e1.l形状因子的ssd可能需要100秒从70℃冷却到50℃。可以使用诸如增加pli电容器电容、增加pli电压、使用降压-升压调节器等技术(它们将在较低的输入电压下并且具有更高的效率来产生输出电压)来进一步延长安全组件的工作持续时间。
24.图6a示出了操作性能增强的安全组件的方法130。方法130通常可以在安全组件中实施,该安全组件例如已经讨论过的安全组件40(图3a)。更具体地,方法130可以在可配置逻辑中实施,可配置逻辑例如可编程逻辑阵列(pla)、现场可编程门阵列(fpga)、复杂可编程逻辑器件(cpld)、使用电路技术的固定功能硬件逻辑,该电路技术例如专用集成电路(asic)、互补金属氧化物半导体(cmos)或晶体管-晶体管逻辑(ttl)技术或者它们的任意组合。
25.图示处理框132确定主电压是否存在于主电压线上。如果不是,则框134经由在主电压线上缺少主电压来启用定时器电路和光脉冲。在实施例中,如果在备用电压线上存在备用电压时外壳温度超过阈值,则框136通过温度比较器电路使定时器电路触发来自指示器电路的光脉冲。在图示示例中,定时器电路包括耦合到备用电压线的输入节点、复位节点(例如,定时器电路的输入)和输出节点。另外,指示器电路可以耦合到定时器电路的输出节点,并且温度比较器电路可以耦合到定时器电路的复位节点。在一个示例中,定时器电路包括:调节器,其包括输入节点、调节器输出节点和使能节点,以及定时器设备,其包括输出节点、复位节点和耦合到调节器输出节点的定时器输入节点。在实施例中,使能节点耦合到主电压线。如果在框132处确定主电压存在于主电压线上,则框138经由主电压线上主电压的存在来禁用定时器电路和光脉冲。
26.因此,方法130至少将性能和安全性提高到安全组件消除对工具箱软件的任何需要的程度,如果ssd内的温度报告固件或硬件发生故障,工具箱软件可能会取回不完整、不准确和/或不可靠的温度读数。此外,方法130降低了技术人员可能错误地检查错误ssd的温度并假定高温且危险的ssd可以安全触摸的可能性。此外,与工具箱软件不同,方法130甚至在ssd断电后仍可操作。
27.图6b示出了操作性能增强的安全组件另一种方法140。方法140通常可以在安全组件中实施,例如已经讨论过的安全组件90(图3b)。更具体地,方法140可以在例如pla、fpga、
cpld之类的可配置逻辑中,在使用诸如asic、cmos或ttl技术之类的电路技术的固定功能硬件逻辑中,或其任意组合中实现。
28.图示处理框142经由接地连接来启用定时器电路和光脉冲。在实施例中,如果在备用电压线上存在备用电压时外壳温度超过阈值,则框144通过温度比较器电路使定时器电路触发来自指示器电路的光脉冲。在图示示例中,定时器电路包括耦合到备用电压线的输入节点、复位节点(例如,定时器电路的输入)和输出节点。另外,指示器电路可以耦合到定时器电路的输出节点,并且温度比较器电路可以耦合到定时器电路的复位节点。在一个示例中,定时器电路包括:调节器,其包括输入节点、调节器输出节点和使能节点,以及定时器设备,其包括输出节点、复位节点和耦合到调节器输出节点的定时器输入节点。在实施例中,使能节点耦合到接地连接66。
29.因此,方法140至少将性能和安全性提高到安全组件消除对工具箱软件的任何需要的程度,如果ssd内的温度报告固件或硬件发生故障,工具箱软件可能会取回不完整、不准确和/或不可靠的温度读数。此外,方法140降低了技术人员可能错误地检查错误ssd的温度并假定高温且危险的ssd可以安全触摸的可能性。此外,与工具箱软件不同,方法130在ssd通电和断电时都可操作。
30.额外注释和示例:
31.示例1包括一种性能增强的固态驱动器(ssd),包括:外壳;非易失性存储器(nvm)设备;耦合到所述nvm设备的设备控制器;电容器;耦合到所述电容器的备用电压线;以及安全组件,其包括:定时器电路,其包括耦合到所述备用电压线的输入节点、复位节点以及输出节点;指示器电路,其耦合到所述定时器电路的所述输出节点;以及温度比较器电路,其耦合到所述定时器电路的所述复位节点,其中,如果在所述备用电压线上存在备用电压时所述外壳的温度超过阈值,则所述温度比较器电路使所述定时器电路触发来自所述指示器电路的光脉冲。
32.示例2包括根据示例1所述的ssd,其中,所述定时器电路包括:调节器,其包括所述输入节点、调节器输出节点和使能节点;以及定时器设备,其包括所述输出节点、所述复位节点和耦合到所述调节器输出节点的定时器输入节点。
33.示例3包括根据示例2所述的ssd,其中,所述使能节点耦合到主电压线,其中当所述ssd断电时,所述主电压线上缺少主电压启用所述定时器电路和所述光脉冲,并且其中当所述ssd通电时,所述主电压线上存在主电压禁用所述定时器电路和所述光脉冲。
34.示例4包括根据示例2所述的ssd,其中,所述使能节点耦合到接地连接,并且其中,所述接地连接在所述ssd通电和断电时启用所述定时器电路和所述光脉冲。
35.示例5包括根据示例2所述的ssd,其中,所述调节器包括低压差调节器。
36.示例6包括根据示例2所述的ssd,其中,所述调节器包括降压-升压调节器。
37.示例7包括根据示例1所述的ssd,其中,所述温度比较器电路包括:温度比较器设备,其耦合到接地连接和所述复位节点;以及分压电阻器,其耦合到所述复位节点和所述定时器电路的降压电压线。
38.示例8包括根据示例1至示例7中的任意一个示例所述的ssd,其中,所述指示器电路包括:耦合到所述输出节点和接地连接的开关;耦合到所述开关的发光二极管(led),以及耦合到所述led和所述定时器电路的降压电压线的串联电阻。
39.示例9包括一种性能增强的安全组件,其包括:定时器电路,其包括耦合到备用电压线的输入节点、复位节点以及输出节点;指示器电路,其耦合到所述定时器电路的所述输出节点;以及温度比较器电路,其耦合到所述定时器电路的所述复位节点,其中,如果在所述备用电压线上存在备用电压时外壳温度超过阈值,则温度比较器电路使所述定时器电路触发来自所述指示器电路的光脉冲。
40.示例10包括根据示例9所述的安全组件,其中,所述定时器电路包括:调节器,其包括所述输入节点、调节器输出节点和使能节点;以及定时器设备,其包括所述输出节点、所述复位节点和耦合到所述调节器输出节点的定时器输入节点。
41.示例11包括根据示例10所述的安全组件,其中,所述使能节点耦合到主电压线,其中,所述主电压线上缺少主电压启用所述定时器电路和所述光脉冲,并且其中,所述主电压线上存在主电压禁用所述定时器电路和所述光脉冲。
42.示例12包括根据示例10所述的安全组件,其中,所述使能节点耦合到接地连接,并且其中,所述接地连接启用所述定时器电路和所述光脉冲。
43.示例13包括根据示例10所述的安全组件,其中,所述调节器包括低压差调节器。
44.示例14包括根据示例10所述的安全组件,其中,所述调节器包括降压-升压调节器。
45.示例15包括根据示例9所述的安全组件,其中,所述温度比较器电路包括:温度比较器设备,其耦合到接地连接和所述复位节点;以及分压电阻器,其耦合到所述复位节点和所述定时器电路的降压电压线。
46.示例16包括根据示例9至示例15中的任意一个示例所述的安全组件,其中,所述指示器电路包括:耦合到所述输出节点和接地连接的开关;耦合到所述开关的发光二极管(led),以及耦合到所述led和所述定时器电路的降压电压线的串联电阻。
47.示例17包括一种操作安全组件的方法,所述方法包括:如果在备用电压线上存在备用电压时外壳温度超过阈值,则通过温度比较器电路使定时器电路触发来自指示器电路的光脉冲,其中,所述定时器电路包括耦合到所述备用电压线的输入节点、复位节点和输出节点,其中,所述指示器电路耦合到所述定时器电路的所述输出节点,并且其中,所述温度比较器电路耦合到所述定时器电路的所述复位节点。
48.示例18包括根据示例17所述的方法,其中,所述定时器电路包括:调节器,所述调节器包括所述输入节点、调节器输出节点和使能节点;以及定时器设备,所述定时器设备包括所述输出节点、所述复位节点以及耦合到所述调节器输出节点的定时器输入节点,其中,所述使能节点耦合到主电压线,并且其中,所述方法还包括:经由在所述主电压线上缺少主电压来启用所述定时器电路和所述光脉冲;以及经由在所述主电压线上存在主电压来禁用所述定时器电路和所述光脉冲。
49.示例19包括根据示例17所述的方法,其中,所述定时器电路包括:调节器,所述调节器包括所述输入节点、调节器输出节点和使能节点;以及定时器设备,所述定时器设备包括所述输出节点、所述复位节点以及耦合到所述调节器输出节点的定时器输入节点,其中,所述使能节点耦合到接地连接,并且其中,所述方法还包括:经由所述接地连接启用所述定时器电路和所述光脉冲。
50.因此,本文描述的技术提供了对驱动器运行过热的可见指示器(例如,位于驱动器
的前面以便用户可见)。该技术独立于固件和软件,并且即使由于严重故障导致固件无法执行,它也可以运行。该技术还降低了由于人为错误从ssd工具箱中读取错误的ssd外壳温度而造成伤害的可能性。此外,该技术提供了用于热节流的替代方案,这可能会降低性能或需要额外的气流或热管组件来维持性能(例如,导致成本增加和缺乏竞争力)。此外,与在系统中组装ssd时用户看不到的监管警告标签相比,该技术增强了安全性。
51.实施例适用于与所有类型的半导体集成电路(“ic”)芯片一起使用。这些ic芯片的示例包括但不限于:处理器、控制器、芯片组组件、可编程逻辑阵列(pla)、存储器芯片、网络芯片、片上系统(soc)、ssd/nand控制器asic,等等。此外,在一些附图中,信号导体线用线条表示。一些可以是不同的,以指示更多组成的信号路径,具有数字标签以指示多个组成信号路径,和/或在一个或多个端部具有箭头以指示主信息流的方向。然而,这不应该以限制性的方式来解释。而是这些添加的细节可以结合一个或多个示例性实施例来使用以促进对电路的更容易理解。任何表示出的信号线(不管是否具有额外的信息)可以实际上包括一个或多个信号,该一个或多个信号可以在多个方向上行进并且可以使用任何合适类型的信号方案(例如,使用差分对、光纤链线路、和/或单端线路来实现的数字或模拟线路)来实现。
52.已经给出了示例尺寸/模型/值/范围,尽管实施例不局限于此。由于制造技术(例如,光刻法)随着时间的推移不断成熟,预期可以制造更小尺寸的设备。此外,为了说明和讨论简单起见,并且以免混淆实施例的某些方面,到ic芯片和其他部件的公知的电源/接地连接可以或可以不在附图中示出。此外,为了避免模糊实施例并且还鉴于以下事实,可以以框图形式示出布置:针对这些框图布置的实现的细节高度依赖于将要在其中实现实施例的平台,即,这些细节应该在本领域技术人员的视界之内。其中,为了描述示例实施例阐述了特定细节(例如,电路),对本领域技术人员来说应该显而易见的是:可以在具有或不具有这些具体细节的变型的情况下来实施这些实施例。本说明书因此被认为是说明性而非限制性的。
53.术语“耦合”可在本文中用来指代讨论中的组件之间的任何类型的直接或间接关系,并且可以应用于电、机械、流体、光、电磁、机电或其他连接。此外,除非另有说明,否则术语“第一”、“第二”等可以在本文中仅仅用于便于讨论,并且不携带特定的时间或时间顺序意义。
54.如在本技术和权利要求书中所使用的,通过术语“一个或多个”连接的条目的列表可以意指所列出的术语的任意组合。例如,短语“a、b或c中的一个或多个”可以意指a;b;c;a和b;a和c;b和c;或a、b和c。
55.本领域的技术人员将从前述描述认识到:实施例的广泛的技术可以以各种形式来实现。因此,尽管已经结合实施例的特定示例对本发明的实施例进行了描述,但实施例的真实范围应该不局限于此,因为通过对附图、说明和所附权利要求书的研究,其他的修改将变得对技术人员来说显而易见。

技术特征:


1.一种固态驱动器(ssd),包括:外壳;非易失性存储器(nvm)设备;耦合到所述nvm设备的设备控制器;电容器;耦合到所述电容器的备用电压线;以及安全组件,其包括:定时器电路,其包括耦合到所述备用电压线的输入节点、复位节点以及输出节点,指示器电路,其耦合到所述定时器电路的输出节点,以及温度比较器电路,其耦合到所述定时器电路的复位节点,其中,如果在所述备用电压线上存在备用电压时所述外壳的温度超过阈值,则所述温度比较器电路使所述定时器电路触发来自所述指示器电路的光脉冲。2.根据权利要求1所述的ssd,其中,所述定时器电路包括:调节器,其包括所述输入节点、调节器输出节点以及使能节点,以及定时器设备,其包括所述输出节点、所述复位节点,以及耦合到所述调节器输出节点的定时器输入节点。3.根据权利要求2所述的ssd,其中,所述使能节点耦合到主电压线,其中,当所述ssd断电时,所述主电压线上缺少主电压启用所述定时器电路和所述光脉冲,并且其中,当所述ssd通电时,所述主电压线上存在主电压禁用所述定时器电路和所述光脉冲。4.根据权利要求2所述的ssd,其中,所述使能节点耦合到接地连接,并且其中,所述接地连接在所述ssd通电和断电时启用所述定时器电路和所述光脉冲。5.根据权利要求2所述的ssd,其中,所述调节器包括低压差调节器。6.根据权利要求2所述的ssd,其中,所述调节器包括降压-升压调节器。7.根据权利要求1所述的ssd,其中,所述温度比较器电路包括:温度比较器设备,其耦合到接地连接和所述复位节点,以及分压电阻器,其耦合到所述复位节点和所述定时器电路的降压电压线。8.根据权利要求1所述的ssd,其中,所述指示器电路包括:耦合到所述输出节点和接地连接的开关,耦合到所述开关的发光二极管(led),以及耦合到所述led和所述定时器电路的降压电压线的串联电阻。9.一种安全组件,包括:定时器电路,其包括耦合到备用电压线的输入节点、复位节点以及输出节点;指示器电路,其耦合到所述定时器电路的输出节点;以及温度比较器电路,其耦合到所述定时器电路的复位节点,其中,如果在所述备用电压线上存在备用电压时外壳温度超过阈值,则所述温度比较器电路使所述定时器电路触发来自所述指示器电路的光脉冲。10.根据权利要求9所述的安全组件,其中,所述定时器电路包括:调节器,其包括所述输入节点、调节器输出节点以及使能节点;以及定时器设备,其包括所述输出节点、所述复位节点,以及耦合到所述调节器输出节点的
定时器输入节点。11.根据权利要求10所述的安全组件,其中,所述使能节点耦合到主电压线,其中,所述主电压线上缺少主电压启用所述定时器电路和所述光脉冲,并且其中,所述主电压线上存在主电压禁用所述定时器电路和所述光脉冲。12.根据权利要求10所述的安全组件,其中,所述使能节点耦合到接地连接,并且其中,所述接地连接启用所述定时器电路和所述光脉冲。13.根据权利要求10所述的安全组件,其中,所述调节器包括低压差调节器。14.根据权利要求10所述的安全组件,其中,所述调节器包括降压-升压调节器。15.根据权利要求9所述的安全组件,其中,所述温度比较器电路包括:温度比较器设备,其耦合到接地连接和所述复位节点;以及分压电阻器,其耦合到所述复位节点和所述定时器电路的降压电压线。16.根据权利要求9所述的安全组件,其中,所述指示器电路包括:耦合到所述输出节点和接地连接的开关;耦合到所述开关的发光二极管(led);以及耦合到所述led和所述定时器电路的降压电压线的串联电阻。17.一种操作安全组件的方法,所述方法包括:如果在备用电压线上存在备用电压时外壳温度超过阈值,则通过温度比较器电路使定时器电路触发来自指示器电路的光脉冲,其中,所述定时器电路包括耦合到所述备用电压线的输入节点、复位节点以及输出节点,其中,所述指示器电路耦合到所述定时器电路的输出节点,并且其中,所述温度比较器电路耦合到所述定时器电路的复位节点。18.根据权利要求17所述的方法,其中,所述定时器电路包括:调节器,所述调节器包括所述输入节点、调节器输出节点以及使能节点;以及定时器设备,所述定时器设备包括所述输出节点、所述复位节点以及耦合到所述调节器输出节点的定时器输入节点,其中,所述使能节点耦合到主电压线,并且其中,所述方法还包括:经由在所述主电压线上缺少主电压来启用所述定时器电路和所述光脉冲;以及经由在所述主电压线上存在主电压来禁用所述定时器电路和所述光脉冲。19.根据权利要求17所述的方法,其中,所述定时器电路包括:调节器,所述调节器包括所述输入节点、调节器输出节点和使能节点;以及定时器设备,所述定时器设备包括所述输出节点、所述复位节点以及耦合到所述调节器输出节点的定时器输入节点,其中,所述使能节点耦合到接地连接,并且其中,所述方法还包括:经由所述接地连接启用所述定时器电路和所述光脉冲。20.一种装置,包括:用于执行根据权利要求17-19中的任一项所述的方法的单元。

技术总结


系统、装置和方法可以提供包括固态驱动器(SSD)的技术,所述SSD具有外壳、非易失性存储器(NVM)设备、耦合到所述NVM设备的设备控制器、电容器、耦合到所述电容器的备用电压线,以及安全组件。安全组件可以包括:定时器电路,其包括耦合到所述备用电压线的输入节点、复位节点以及输出节点;指示器电路,其耦合到所述定时器电路的所述输出节点;以及温度比较器电路,其耦合到所述定时器电路的所述复位节点,其中,如果在所述备用电压线上存在备用电压时所述外壳的温度超过阈值,则所述温度比较器电路使所述定时器电路触发来自所述指示器电路的光脉冲。的光脉冲。的光脉冲。


技术研发人员:

C

受保护的技术使用者:

英特尔公司

技术研发日:

2022.04.06

技术公布日:

2022/11/8

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