一种HDI设计的ADB矩阵大灯灯板的制作方法

一种hdi设计的adb矩阵大灯灯板
技术领域
1.本实用新型涉及led灯具技术领域，特别是涉及一种hdi设计的adb矩阵大灯灯板。

背景技术：

2.现有技术中，adb大灯已经成为led领域普遍应用的一种智能汽车大灯，可实现不同情境下的灯光照明应用。一般adb大灯内部的矩阵模组是由多颗led排列组成，通过矩阵芯片对每一颗led单独开、关与占空比调光来控制亮度从而实现不同照明需求。目前的adb模组大灯灯板通常有这两种常规的实现方法与结构：第一种是把矩阵芯片设置在adb驱动板上，led光源设置在灯板上，矩阵芯片的每个通道均通过线束连接到灯板上进而控制led光源发光，而灯板一般使用散热性能良好的单面金属基板或者陶瓷基板，并装配在散热器上进行散热。第二种是把矩阵芯片、led光源、can收发器、温度检测电阻、亮度分bin电阻等元器件都设置在灯板上，此处的灯板可以是一种混合多层板，由单面金属基板或者陶瓷基板再加上环氧板进行粘接组合成形，并装配在散热器上进行散热，但这种结构需要通过导电焊盘来实现单面金属基板或陶瓷基板与多层环氧板之间的电气连接，导电焊盘之间的连接采用跳线或者pin针连接；当然，第二种情况的灯板也可以是一种普通的多层板，即采用多层金属基板或者多层陶瓷基板粘接组合成形。
3.上述两种常规的结构都存在相应的缺陷。首先第一种需要用线束连接至灯板控制led光源，系统电流环路长度增加，emi性能变差；当照明像素很多时需要增加线束与接插件pin脚数量，如此就会使接插件体积比较大，占用驱动板与灯板的面积，不利于模组的小型化、扁平化设计，实现起来就比较困难；同时单面金属板虽然散热性能还可以，但是难以实现矩阵芯片的电气走线，需要大量跳线才能实现，走线时操作就会比较困难。其次第二种金属或陶瓷板与环氧板的组合体，在实现电气连接时需要跳线排线或者增加连接器，这不仅增加了工艺难度，而且会占用大量灯板内的空间，同时使用导电焊盘也会增加焊点，进而可能带来虚焊、假焊等焊接不良的风险；第二种不管是多层组合体还是多层金属基板或者多层陶瓷基板的结构，在散热性能方面都要比第一种差，实际上是为了满足电气连接的相对便捷性而牺牲了基板的散热能力。另外，不管是上述第一种还是第二种结构，金属板或陶瓷板价格都比较昂贵，进而花费的成本也就较高，同时金属基板重量比较重，不利于车灯的轻量化。

技术实现要素：

4.本实用新型所要解决的技术问题是，克服现有技术的不足，提供一种hdi设计的adb矩阵大灯灯板，它采用多层环氧板结构以及多个散热柱的设计，在保证电气走线更加便捷的同时，还能提升整体的散热性能。
5.为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：
6.一种hdi设计的adb矩阵大灯灯板，它包括自上而下依次布置的第一层板、第二层板、第三层板以及第四层板，所述第一层板和第二层板上共同贯通开设有多个密布的第一
盲孔，所述第三层板和第四层板上共同贯通开设有多个密布的第二盲孔，所述第二层板和第三层板上共同贯通开设有多个埋孔，且埋孔的孔径大于第一盲孔和第二盲孔，每个所述第一盲孔内均设置有第一散热柱，每个所述第二盲孔内均设置有第二散热柱，每个所述埋孔内均设置有第三散热柱。
7.进一步，每个所述埋孔均与第一盲孔、第二盲孔呈错位分布，即每个埋孔与上下的第一盲孔、第二盲孔均无重叠连通。
8.进一步，所述第一层板、第二层板、第三层板以及第四层板表层均开设有电气走线槽。
9.进一步，所述第一层板、第二层板、第三层板以及第四层板粘接压合形成一体。
10.进一步，所述第一层板与第二层板之间、第二层板与第三层板之间以及第三层板与第四层板之间均设置有散热铜皮。
11.进一步，所述第一层板、第二层板、第三层板以及第四层板均为fr-4环氧玻璃纤维板。
12.进一步，所述第一盲孔和第二盲孔的直径范围为0.06mm-0.1mm。
13.进一步，所述埋孔的直径为0.3mm。
14.采用了上述技术方案，本实用新型具有以下的有益效果：
15.1.本实用新型通过第一层板、第二层板、第三层板和第四层板的多层结构组合，再加上电气走线槽以及散热柱的设计，可以方便快捷地实现电气走线，矩阵芯片可直接安置在第一层板表面，避免了现有技术中第一种结构的线束连接的困难，也不会存在焊接不良等风险，整体大大简化了工艺难度，利于提高生产效率和产品良率。
16.2.本实用新型通过第一层板与第二层板之间的多个第一散热柱，第三层板与第四层板之间的多个第二散热柱，以及第二层板与第三层板之间的多个第三散热柱的设计，使得本实用新型在保证电气走线更加便捷的同时，还能提升整体的散热性能，利于产品使用寿命的延长。
17.3.本实用新型的第一层板、第二层板、第三层板以及第四层板均采用的fr-4环氧玻璃纤维板，整体大大节约了成本，同时还实现了灯板模组的轻量化。
18.4.本实用新型将埋孔设计与第一盲孔、第二盲孔呈错位分布，即第三散热柱与第一散热柱、第二散热柱最后呈错位分布，如此可增大热量的传导面积，加快热量的纵向与横向传导，进一步提高整体的散热性能。
附图说明
19.图1为本实用新型的整体结构示意图；
20.图2为本实用新型第一层板和第二层板的结构示意图；
21.图3为本实用新型第二层板和第三层板的结构示意图；
22.图4为本实用新型第三层板和第四层板的结构示意图；
23.图5为本实用新型的局部剖面结构示意图；
24.图6为本实用新型第一散热柱、第二散热柱以及第三散热柱的整体分布示意图；
25.图7为本实用新型的使用状态图；
26.其中，1.第一层板；2.第二层板；3.第三层板；4.第四层板；100.第一盲孔；200.第
二盲孔；300.埋孔；400.电气走线槽；11.第一散热柱；12.第二散热柱；13.第三散热柱；5.矩阵芯片；6.led光源；7.电容电阻插接件等元器件；8.铝散热器；9.散热铜皮。
具体实施方式
27.为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明。
28.如图1-7所示，在本实施例中，提供一种hdi设计的adb矩阵大灯灯板，它主要由第一层板1、第二层板2、第三层板3以及第四层板4构成。其中第一层板1、第二层板2、第三层板3以及第四层板4自上而下依次布置，准确地说第一层板1为top层，第二层板2为gnd层，第三层板3为power层，第四层板4为bottom层。第一层板1上表面用于设置矩阵芯片5、led光源6、电容电阻插接件等元器件7这些元件，每一层都会有电气走线，因此在第一层板1、第二层板2、第三层板3以及第四层板4表层均开设有电气走线槽400，以便于电气走线。第四层板4底部一般安装在外部的铝散热器8上，以保证整体灯板的正常散热。
29.为了保证灯板的整体牢固性，第一层板1、第二层板2、第三层板3以及第四层板4粘接压合形成一体。为了提升散热性能，在第一层板1和第二层板2上共同贯通开设有多个第一盲孔100，第一盲孔100呈密布排列，在第三层板3和第四层板4上共同贯通开设有多个第二盲孔200，第二盲孔200也呈密布排列，在第二层板2和第三层板3上共同贯通开设有多个埋孔300，且埋孔300的孔径要大于第一盲孔100和第二盲孔200；具体第一盲孔100和第二盲孔200的直径范围在0.06mm-0.1mm，本实施例两者直径为0.1mm，而埋孔300的直径为0.3mm。在每个第一盲孔100内均设置有第一散热柱11，每个第二盲孔200内均设置有第二散热柱12，每个埋孔300内均设置有第三散热柱13。之所以开设第一盲孔100、第二盲孔200以及埋孔300，是为了成形第一散热柱11、第二散热柱12和第三散热柱13，因为散热柱是通过电镀的方式加工成形的，一般为实心铜柱。通过上述设计，可以快速将热量自上而下传导至底部的铝散热器8上，再由铝散热器8将热量耗散到空气中，有效提升了散热性能。
30.另外，部分第一散热柱11、第二散热柱12以及第三散热柱13还起到了电气连接的作用，当然只是一小部分，如此配合各层板上的电气走线槽400设计，可以使整体元器件的电气走线更加便捷，从而大大简化整体工艺难度，利于提高生产效率和产品良率。
31.为了进一步提高整体的散热性能，本实施例中将每个埋孔300设计均与第一盲孔100、第二盲孔200呈错位分布，即每个埋孔300与上下的第一盲孔100、第二盲孔200均无重叠连通，相应的就是第三散热柱13与第一散热柱11、第二散热柱12最后呈错位分布，这样可以增大热量的传导面积，从而加快热量的纵向与横向传导，进一步提升散热性能。
32.为了进一步增加散热面积，在本实施例的第一层板1与第二层板2之间、第二层板2与第三层板3之间以及第三层板3与第四层板4之间均设置有散热铜皮9，散热铜皮9可以扩大热量传导的面积，进而提高散热的效率。当然，散热铜皮9的形状需要根据实际情况设计，不能和电气走线以及部分散热柱相干涉。
33.具体而言，本实施例中的第一层板1、第二层板2、第三层板3以及第四层板4均采用fr-4环氧玻璃纤维板，这样可以大大节约成本，同时还实现了灯板模组的轻量化。
34.本实施例灯板的具体制作流程是这样的：首先根据要求选定fr-4环氧玻璃纤维材质的第一层板1、第二层板2、第三层板3以及第四层板4，并根据具体元器件的电气走线设计
进行电气走线槽400的开设；其次把第二层板2和第三层板3先组合进行压合粘接，并开设贯通的多个埋孔300；然后将第一层板1压合粘接在第二层板2顶部，并在第一层板1和第二层板2上贯通开设多个密布的第一盲孔100；再将第四层板4压合粘接在第三层板3底部，并在第三层板3和第四层板4上贯通开设多个密布的第二盲孔200；接着就可以通过电镀的方式加工成形散热柱，第一盲孔100、第二盲孔200和埋孔300内分别成形出对应的第一散热柱11、第二散热柱12和第三散热柱13；最后将矩阵芯片5、led光源6以及电容电阻插接件等元器件7安装固定在第一层板1表面，电气连接等按特定工艺制作即可。当然，灯板在制作前就会预先设计好流程数据等，然后可以先进行散热能力的模拟，热量模拟通过的灯板就可以发给厂家制作，进行后续的实物测试、配光等模组环节。
35.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
36.以上的具体实施例，对本实用新型解决的技术问题、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种hdi设计的adb矩阵大灯灯板，其特征在于：包括自上而下依次布置的第一层板(1)、第二层板(2)、第三层板(3)以及第四层板(4)，所述第一层板(1)和第二层板(2)上共同贯通开设有多个密布的第一盲孔(100)，所述第三层板(3)和第四层板(4)上共同贯通开设有多个密布的第二盲孔(200)，所述第二层板(2)和第三层板(3)上共同贯通开设有多个埋孔(300)，且埋孔(300)的孔径大于第一盲孔(100)和第二盲孔(200)，每个所述第一盲孔(100)内均设置有第一散热柱(11)，每个所述第二盲孔(200)内均设置有第二散热柱(12)，每个所述埋孔(300)内均设置有第三散热柱(13)。2.根据权利要求1所述的一种hdi设计的adb矩阵大灯灯板，其特征在于：每个所述埋孔(300)均与第一盲孔(100)、第二盲孔(200)呈错位分布，即每个埋孔(300)与上下的第一盲孔(100)、第二盲孔(200)均无重叠连通。3.根据权利要求1所述的一种hdi设计的adb矩阵大灯灯板，其特征在于：所述第一层板(1)、第二层板(2)、第三层板(3)以及第四层板(4)表层均开设有电气走线槽(400)。4.根据权利要求1所述的一种hdi设计的adb矩阵大灯灯板，其特征在于：所述第一层板(1)、第二层板(2)、第三层板(3)以及第四层板(4)粘接压合形成一体。5.根据权利要求1所述的一种hdi设计的adb矩阵大灯灯板，其特征在于：所述第一层板(1)与第二层板(2)之间、第二层板(2)与第三层板(3)之间以及第三层板(3)与第四层板(4)之间均设置有散热铜皮(9)。6.根据权利要求1所述的一种hdi设计的adb矩阵大灯灯板，其特征在于：所述第一层板(1)、第二层板(2)、第三层板(3)以及第四层板(4)均为fr-4环氧玻璃纤维板。7.根据权利要求1所述的一种hdi设计的adb矩阵大灯灯板，其特征在于：所述第一盲孔(100)和第二盲孔(200)的直径范围为0.06mm-0.1mm。8.根据权利要求1所述的一种hdi设计的adb矩阵大灯灯板，其特征在于：所述埋孔(300)的直径为0.3mm。

技术总结

本实用新型公开了一种HDI设计的ADB矩阵大灯灯板，它包括自上而下依次布置的第一层板、第二层板、第三层板以及第四层板，所述第一层板和第二层板上共同贯通开设有多个密布的第一盲孔，所述第三层板和第四层板上共同贯通开设有多个密布的第二盲孔，所述第二层板和第三层板上共同贯通开设有多个埋孔，且埋孔的孔径大于第一盲孔和第二盲孔，每个所述第一盲孔内均设置有第一散热柱，每个所述第二盲孔内均设置有第二散热柱，每个所述埋孔内均设置有第三散热柱。本实用新型采用多层环氧板结构以及多个散热柱的设计，在保证电气走线更加便捷的同时，还能提升整体的散热性能，并且花费成本低，实现了轻量化。实现了轻量化。实现了轻量化。