后壳组件及穿戴设备的制作方法

1.本公开涉及穿戴设备技术领域，具体涉及一种后壳组件及穿戴设备。

背景技术：

2.穿戴设备体积小，内部结构复杂，故需对其内部走线以及电连接加以适当处理才能保证其整机性能。智能穿戴设备包括屏幕模组、柔性电路板、中框及后壳，为了便于组装，通常要将柔性电路板(fpc)的长度多预留一些，由于fpc内部存在金属走线，若弯折后距离中框过近甚至搭接到中框上，则会严重影响天线性能。

技术实现要素：

3.本公开旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本公开的实施例提出一种后壳组件，可以避免柔性电路板与中框搭接。
4.本公开实施例还提出了一种穿戴设备。
5.本公开实施例的后壳组件，包括依次相连的后壳主体和隔离件，所述后壳主体适于与中框相连，所述隔离件适于位于柔性电路板和所述中框之间以分隔所述柔性电路板和所述中框。
6.本公开实施例的后壳组件，可以避免柔性电路板与中框搭接。
7.在一些实施例中，所述柔性电路板包括依次连接的折弯部和平直部，所述折弯部至少部分与所述中框抵接。
8.在一些实施例中，所述中框为金属中框，和/或，所述后壳主体为金属后壳。
9.在一些实施例中，所述隔离件为绝缘隔离件。
10.在一些实施例中，所述隔离件为卡扣，所述卡扣具有卡接部，所述卡接部与所述中框卡接。
11.在一些实施例中，所述隔离件邻近所述柔性电路板的一侧设有容纳槽，所述柔性电路板可置于所述容纳槽内。
12.在一些实施例中，所述后壳组件还包括缓冲层，所述缓冲层与所述隔离件相连，且所述缓冲层位于所述隔离件邻近所述柔性电路板的一侧。
13.在一些实施例中，所述后壳组件还包括粘贴层，所述粘贴层与所述隔离件相连，且所述粘贴层与位于所述隔离件邻近所述柔性电路板的一侧。
14.在一些实施例中，所述隔离件邻近所述柔性电路板的一侧端面的外轮廓与所述柔性电路板的外轮廓相适配。
15.在一些实施例中，所述隔离件与所述后壳主体一体成型。
16.本公开实施例的穿戴设备，包括中框、柔性电路板和后壳组件，所述柔性电路板设在所述中框内，所述后壳组件与所述中框相连，所述后壳组件为上述任一项实施例所述的后壳组件，所述隔离件位于所述柔性电路板和所述中框之间。
17.在一些实施例中，所述柔性电路板具有折弯处，所述隔离件位于所述柔性电路板
的折弯处与所述中框之间。
18.在一些实施例中，所述中框邻近所述柔性电路板的一侧喷涂有绝缘层。
19.在一些实施例中，所述穿戴设备还包括绝缘壳，所述绝缘壳与所述中框相连，且所述绝缘壳位于所述中框邻近所述柔性电路板的一侧。
附图说明
20.图1是本公开实施例的后壳组件的结构示意图。
21.图2是本公开另一实施例的后壳组件的结构示意图。
22.图3是本公开又一实施例的后壳组件的结构示意图。
23.图4是本公开实施例的穿戴设备的结构示意图。
24.附图标记：
25.后壳组件100，柔性电路板200，折弯部201，平直部202，中框300，
26.后壳主体1，隔离件2，容纳槽21，卡接部22，缓冲层3，粘贴层4。
具体实施方式
27.下面详细描述本公开的实施例，所述实施例的示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本公开，而不能理解为对本公开的限制。
28.如图1至图4所示，本公开实施例的后壳组件，包括依次相连的后壳主体1和隔离件2，后壳主体1适于与中框300相连，隔离件2适于位于柔性电路板200和中框300之间以分隔柔性电路板200和中框300。
29.在一示例中，如图1和图2所示，隔离件2设在后壳主体1的上端，当后壳主体1与中框300相连后，隔离件2位于柔性电路板200与中框300之间。
30.例如，隔离件2还可以与中框300卡接，提高后壳主体1与中框300的连接强度。
31.本公开实施例的后壳组件，通过设置隔离件2可以将柔性电路板200与中框300分隔，从而避免柔性电路板200与中框300搭接，从而减小柔性电路板200对于中框300接收信号的影响。
32.在一些实施例中，柔性电路板包括依次连接的折弯部201和平直部202，折弯部201 至少部分与中框抵接。
33.在一示例中，如图4所示，柔性电路板包括平直部202和折弯部201，折弯部201的右端面可以与隔离件的左端面抵接。例如，柔性电路板200的折弯部201的面积小于柔性电路板200平直部202的面积，从而减低柔性电路板200与中框300之间的电磁耦合。
34.在一些实施例中，中框为金属中框，和/或，后壳主体为金属后壳。
35.例如，中框为金属中框，或者，后壳主体为金属中框，或者中框和后壳主体均为金属材质。
36.在一些实施例中，隔离件为绝缘隔离件。例如，隔离件可与为塑料隔离件或橡胶隔离件。
37.例如，隔离件为卡扣，卡扣具有卡接部22，卡接部22与中框卡接。
38.在一示例中，如图2所示，卡接部22位于卡扣的右端面，卡接部22可与中框卡接，折弯部201与中框之间形成折弯区域，卡接部22位于折弯区域外部。
39.本公开实施例的后壳组件，后壳主体通过卡扣与中框相连，可以提高后壳主体与中框的连接效率。
40.在一些实施例中，隔离件2邻近柔性电路板200的一侧设有容纳槽21，柔性电路板200 可置于容纳槽21内。
41.在一示例中，如图1所示，容纳槽21设在隔离件2的左侧，柔性电路板200卡设在容纳槽21内，通过设置容纳槽21不仅可以提高对柔性电路板200的固定稳定性，还可以避免柔性电路板200晃动与中框300发生搭接。
42.在一些实施例中，后壳组件100还包括缓冲层3，缓冲层3与隔离件2相连，且缓冲层 3位于隔离件2邻近柔性电路板200的一侧。
43.在一示例中，缓冲层3设在隔离件2的左侧，例如，缓冲层3的材料可以为泡棉或胶线，通过设置缓冲层3可以避免柔性电路板200受到碰撞影响柔性电路板200内的电路，还可以对柔性电路板200起到固定支撑效果。
44.例如，隔离件2的左侧可以同时设有缓冲层3和容纳槽21。
45.在一些实施例中，后壳组件100还包括粘贴层4，粘贴层4与隔离件2相连，且粘贴层 4与位于隔离件2邻近柔性电路板200的一侧。
46.在一示例中，粘贴层4设在隔离件2的左侧，例如，粘贴层4的材料可以为光固胶，通过设置粘贴层4可以对柔性电路板200起到固定效果，避免柔性电路板200发生晃动或位移与中框300发生搭接。
47.在一些实施例中，隔离件2邻近柔性电路板200的一侧端面的外轮廓与柔性电路板200 的外轮廓相适配。
48.在一示例中，隔离件2的左侧面的外轮廓与柔性电路板200的外轮廓相适配，例如，若柔性电路板200向外凸起，则隔离件2的左侧面的外轮廓内凹，从而使柔性电路板200 与隔离件2相贴合，进而可以减小柔性电路板200的应力集中。
49.在一些实施例中，隔离件2与后壳主体1一体成型，例如，隔离件2与后壳主体1一体注塑成型，可以提高隔离件2的结构强度。
50.如图2所示，本公开实施例的穿戴设备，包括中框300、柔性电路板200和后壳组件 100，柔性电路板200设在中框300内，后壳组件100与中框300相连，后壳组件100为上述任一项实施例的后壳组件，隔离件2位于柔性电路板200和中框300之间。
51.在一示例中，中框300内部具有容纳空间，容纳空间内可以安装电子器件，柔性电路板200设在容纳空间内，后壳组件100与中框300相连，且隔离件2位于柔性电路板200 与中框300之间以分隔柔性电路板200和中框300。
52.本公开实施例的穿戴设备，通过设置隔离件2可以将柔性电路板200与中框300分隔，从而避免柔性电路板200与中框300搭接，从而减小柔性电路板200对于中框300接收信号的影响，提高穿戴设备的信号稳定性。
53.在一些实施例中，柔性电路板200具有折弯处，隔离件2位于柔性电路板200的折弯处与中框300之间。
54.在一示例中，隔离件2位于柔性电路板200的折弯处与中框300之间，避免柔性电路板200的折弯处于中框300发生搭接。
55.在一些实施例中，中框300邻近柔性电路板200的一侧喷涂有绝缘层。
56.在一示例中，中框300的左侧面喷涂有绝缘层，降低柔性电路板200与中框300之间的电磁耦合。
57.在一些实施例中，穿戴设备还包括绝缘壳，绝缘壳与中框300相连，且绝缘壳位于中框300邻近柔性电路板200的一侧。
58.在一示例中，绝缘壳与中框300的左侧面相连，通过设置绝缘壳，同样可以降低柔性电路板200与中框300之间的电磁耦合。
59.在本公开的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本公开和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开的限制。
60.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本公开的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
61.在本公开中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或彼此可通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本公开中的具体含义。
62.在本公开中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
63.在本公开中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本公开的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
64.尽管上面已经示出和描述了本公开的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本公开的限制，本领域的普通技术人员在本公开的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

技术特征：

1.一种后壳组件，其特征在于，包括依次相连的后壳主体和隔离件，所述后壳主体适于与中框相连，所述隔离件适于位于柔性电路板和所述中框之间以分隔所述柔性电路板和所述中框，所述隔离件为绝缘隔离件。2.根据权利要求1所述的后壳组件，其特征在于，所述柔性电路板包括依次连接的折弯部和平直部，所述折弯部至少部分与所述中框抵接。3.根据权利要求1所述的后壳组件，其特征在于，所述中框为金属中框，和/或，所述后壳主体为金属后壳，所述隔离件为绝缘材质。4.根据权利要求1所述的后壳组件，其特征在于，所述隔离件为卡扣，所述卡扣具有卡接部，所述卡接部与所述中框卡接。5.根据权利要求1-4中任一项所述的后壳组件，其特征在于，所述隔离件邻近所述柔性电路板的一侧设有容纳槽，所述柔性电路板可置于所述容纳槽内。6.根据权利要求1所述的后壳组件，其特征在于，还包括缓冲层，所述缓冲层与所述隔离件相连，且所述缓冲层位于所述隔离件邻近所述柔性电路板的一侧。7.根据权利要求1所述的后壳组件，其特征在于，还包括粘贴层，所述粘贴层与所述隔离件相连，且所述粘贴层与位于所述隔离件邻近所述柔性电路板的一侧。8.根据权利要求1所述的后壳组件，其特征在于，所述隔离件邻近所述柔性电路板的一侧端面的外轮廓与所述柔性电路板的外轮廓相适配。9.根据权利要求1所述的后壳组件，其特征在于，所述隔离件与所述后壳主体一体成型。10.一种穿戴设备，其特征在于，包括中框、柔性电路板和后壳组件，所述柔性电路板设在所述中框内，所述后壳组件与所述中框相连，所述后壳组件为权利要求1-9中任一项所述的后壳组件，所述隔离件位于所述柔性电路板和所述中框之间。11.根据权利要求10所述的穿戴设备，其特征在于，所述中框邻近所述柔性电路板的一侧喷涂有绝缘层。12.根据权利要求10或11所述的穿戴设备，其特征在于，还包括绝缘壳，所述绝缘壳与所述中框相连，且所述绝缘壳位于所述中框邻近所述柔性电路板的一侧。

技术总结

本公开具体公开了一种后壳组件及穿戴设备，所述后壳组件包括依次相连的后壳主体和隔离件，后壳主体适于与中框相连，隔离件适于位于柔性电路板和中框之间以分隔柔性电路板和中框。本公开的后壳组件，可以避免柔性电路板与中框搭接。与中框搭接。与中框搭接。

技术研发人员：

付锐钢 何付平

受保护的技术使用者：

北京小米移动软件有限公司

技术研发日：

2022.08.10

技术公布日：

2023/2/20