树脂组合物、树脂膜材、印刷线路板以及用于制造印刷线路板的方法与流程

1.本公开总体上涉及树脂组合物、树脂膜材、印刷线路板以及用于制造印刷线路板的方法。更具体地，本公开涉及具有热固性的树脂组合物、包含由该树脂组合物制成的树脂层的树脂膜材(resin film member)、由该树脂组合物制成的印刷线路板以及用于使用该树脂膜材制造印刷线路板的方法。

背景技术：

2.在制造印刷线路板时，通过将例如包含导体的芯材和包含树脂组合物的未固化产物或半固化产物的树脂层彼此层叠来形成层叠体，然后热压该层叠体。例如，专利文献1教导了通过以下方式制造多层印刷线路板：形成层叠体，其中具有热固性的热可熔树脂膜介于具有通孔的基底与含有无机填充剂的预浸料之问。
3.引用清单
4.专利文献
5.专利文献1：jp 2003-37362 a

技术实现要素：

6.本发明所要解决的问题是提供：树脂组合物、包含由该树脂组合物制成的树脂层的树脂膜材、由该树脂组合物制成的印刷线路板以及用于使用该树脂膜材制造印刷线路板的方法，所述树脂组合物使得在形成包含树脂层的树脂膜材时更容易赋予树脂层柔性，并且降低了在热压包含树脂层的层叠体时树脂层中的组分流出树脂层的可能性。
7.根据本公开的一个方面的树脂组合物含有树脂组分(a)和含磷阻燃剂(b)。树脂组分(a)含有在25℃的粘度等于或小于50000mpa
·
s的环氧树脂(a1)。环氧树脂(a1)与树脂组分(a)的比例等于或大于20质量％。含磷阻燃剂(b)包含在低于150℃的温度既不熔化也不热分解的含磷阻燃剂(b1)。
8.根据本公开的另一个方面的树脂膜材包含：载体膜；和树脂层，所述树脂层层叠在载体膜上并且含有上述树脂组合物的未固化产物或半固化产物。
9.根据本公开的再一个方面的印刷线路板包含导体线路和位于导体线路上方的绝缘层。绝缘层含有上述树脂组合物的固化产物。
10.根据本公开的又一个方面的用于制造印刷线路板的方法包括热压层叠体，所述层叠体包括：具有导体线路的芯材和包含在上述树脂膜材中的树脂层。
附图说明
11.图1是根据本公开的一个示例性实施方案的一种树脂膜材的示意横截面图；
12.图2a是示出根据本公开的示例性实施方案的膜材和芯材彼此层叠的状态的示意横截面图；
13.图2b是示出根据本公开的示例性实施方案的树脂层和芯材彼此层叠的状态的示意横截面图；
14.图3a是根据本公开的示例性实施方案的一种包含树脂层的层叠体的示意横截面图；以及
15.图3b是根据本公开的示例性实施方案的一种印刷线路板的示意横截面图。
具体实施方式
16.为了使用于制造印刷线路板的树脂膜材可更容易处理，树脂膜材中所包含的树脂层优选地具有柔性，并且应尽可能地减少树脂层的粉化(powdering)。
17.因此，为了提高树脂层的柔性，本发明人改进了树脂层的组成。然而，本发明人发现，具有改进的组成的树脂层倾向于在被加热时表现出过度提高的流动性。因此，当例如将树脂层层叠在基底的导体线路上并且热压层叠体时，树脂层的组分容易从包括树脂层的层叠体中流出。特别是在树脂层位于厚导体线路上方时，树脂层需要具有足够的流动性以用树脂层填充导体线路的间隙。在该情况下，树脂层的组分将会特别容易流出。因此，由这样的树脂层形成的绝缘层通常会具有不足的树脂含量。
18.为了克服该问题，本发明人进行了研发而得到一种树脂组合物，该树脂组合物使得在形成包含树脂层的树脂膜材时更容易赋予树脂层柔性，并且降低了在热压包含树脂层的层压体时树脂层中的组分流出树脂层的可能性，由此想到了本公开的构思。
19.现在将描述本公开的示例实施方案。
20.根据本实施方案的树脂组合物(在下文中也被称为“组合物(x)”)含有树脂组分(a)和含磷阻燃剂(b)。树脂组分(a)含有在25℃的粘度等于或小于50000mpa
·
s的环氧树脂(a1)。环氧树脂(a1)与树脂组分(a)的比例等于或大于20质量％。含磷阻燃剂(b)包含在低于150℃的温度既不熔化也不热分解的含磷阻燃剂(b1)(在下文中被称为“耐热阻燃剂(b1)”)。
21.根据本实施方案，含磷阻燃剂(b)可以使组合物(x)的固化产物具有阻燃性，因此可以在不使用任何卤素化合物的情况下使固化产物具有阻燃性。因此，这可以使组合物(x)及其固化产物二者都是无卤素材料。注意，无卤素材料的定义符合由日本电子封装和电路协会(japan electronics packaging and circuits association，jpca)定义的标准(jpca-es01)。
22.另外，树脂组分(a)含有环氧树脂(a1)，并且环氧树脂(a1)与树脂组分(a)的比例等于或大于20质量％。这使得更容易赋予由组合物(x)制成的树脂层1柔性，并且降低了造成树脂层粉化的可能性。因此，这提高了使包含树脂层1的树脂膜材10可容易处理的可能性。
23.此外，组合物(x)含有具有低粘度的环氧树脂(a1)，但是也含有在低于150℃的温度不熔化的耐热阻燃剂(b1)。这降低了在热压包含树脂层1的层叠体3(参见图3a)时树脂层1中的组分流出树脂层1的可能性。
24.因此，本实施方案使得在树脂层1由组合物(x)形成时更容易赋予树脂层1柔性，并且降低了在热压包含树脂层1的层叠体3时树脂层1中的组分流出树脂层1的可能性。
25.将更详细地描述组合物(x)的化学组成。
26.如上所述，组合物(x)含有树脂组分(a)和含磷阻燃剂(b)。
27.树脂组分(a)是具有热固性的组分。树脂组分(a)含有热固性树脂。热固性树脂中包括的组分可以是单体或预聚物，无论哪种都是合适的。热固性树脂包含环氧树脂(a)。热固性树脂还可以包含例如选自由以下各项组成的组中的至少一种树脂：聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、双马来酰亚胺三嗪树脂和热固性聚苯醚树脂。
28.环氧树脂(a)包含选自由以下各项组成的组中的至少一种组分：例如，双酚a环氧树脂、双酚f环氧树脂、甲酚-酚醛清漆环氧树脂、双酚a酚醛清漆环氧树脂、双酚f酚醛清漆环氧树脂、萘环氧树脂、联苯环氧树脂、二环戊二烯环氧树脂和多官能环氧树脂。
29.注意，这些仅是热固性树脂中可以含有的示例性组分和环氧树脂(a)中可以含有的示例性组分，并且不应被解释为限制性的。
30.环氧树脂(a)包括在25℃的粘度等于或小于50000mpa
·
s的环氧树脂(a1)。也就是说，树脂组分(a)含有环氧树脂(a1)。注意，粘度通过brookfield粘度计使用3号标准纺锤形转子(standard spindle)在包括60rpm的转数的条件下测量。环氧树脂(a)的在25℃的粘度更优选地等于或小于25000mpa
·
s，并且甚至更优选地等于或小于10000mpa
·
s。这特别显著地提高了使包含树脂层1的树脂膜材10是可处理的可能性。另一方面，粘度优选地等于或大于1000mpa
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s。这使得在组合物(x)含有无机填充剂时更容易提高无机填充剂的分散度，并且还使得在树脂层1由组合物(x)形成时更容易控制树脂层1的厚度。粘度更优选地等于或大于3000mpa
·
s，并且甚至更优选地等于或大于5000mpa
·
s。
31.环氧树脂(a1)可以包括满足上述粘度条件的合适的液体环氧树脂。例如，环氧树脂(a1)可以包括选自由以下各项组成的组中的至少一种组分：例如，液体双酚a环氧树脂、液体双酚f环氧树脂、液体双酚b环氧树脂和液体双酚e环氧树脂，它们全都满足上述粘度条件。包括这样的液体环氧树脂的环氧树脂(a1)使得更容易有效地提高由组合物(x)制成的树脂层1的柔性，并且降低造成树脂层1粉化的可能性。注意，这些仅是环氧树脂(a1)中包括的示例性组分，并且不应被解释为限制性的。
32.环氧树脂(a1)与树脂组分(a)的比例等于或大于20质量％。这可能会使得环氧树脂(a1)能够有效地提高树脂层1的柔性，并且降低造成树脂层1粉化的可能性。环氧树脂(a1)的比例优选地等于或小于50质量％并且甚至更优选地等于或小于40质量％。另一方面，环氧树脂(a1)的比例优选地等于或大于25质量％，并且更优选地等于或大于30质量％。环氧树脂(a)可以仅由环氧树脂(a1)组成。备选地，环氧树脂(a)可以包括除了环氧树脂(a1)以外的其他环氧树脂。在后一种情况下，环氧树脂(a1)与环氧树脂(a)整体的比例可以例如等于或小于50质量％。
33.环氧树脂(a)可以不仅包含环氧树脂(a1)，而且包含在25℃为固体的环氧树脂(a2)。也就是说，树脂组分(a)还可以含有环氧树脂(a2)。这使得更容易例如通过涂布组合物(x)将组合物(x)成型为膜形状，由此使得更容易由组合物(x)形成树脂层1。环氧树脂(a2)可以含有选自由以下各项组成的组中的至少一种组分：例如，多官能环氧树脂，比如具有萘骨架的环氧树脂和酚醛清漆环氧树脂。注意，这些仅是环氧树脂(a2)中包含的示例性组分，并且不应被解释为限制性的。环氧树脂(a2)与环氧树脂(a)整体的比例优选地等于或大于40质量％。这使得环氧树脂(a2)特别容易提高固化产物的耐热性。环氧树脂(a2)的比例优选地等于或小于80质量％。这使得更容易有效地提高固化产物的柔性，并且显著地降
低造成树脂层1粉化的可能性。环氧树脂(a2)的比例更优选地等于或大于50质量％，并且甚至更优选地等于或大于60质量％。
34.如上所述，组合物(x)含有含磷阻燃剂(b)，并且含磷阻燃剂(b)包括耐热阻燃剂(b1)，该耐热阻燃剂(b1)在低于150℃的温度既不熔化也不热分解。如本文中使用的，短语“在低于150℃的温度既不熔化也不热分解”意指如果耐热阻燃剂(b1)具有熔点，则该熔点等于或高于150℃，并且如果耐热阻燃剂(b1)不具有熔点(即，如果耐热阻燃剂(b1)当在固态加热时在不熔化的情况下热分解)，则其热分解温度等于或高于150℃。
35.耐热阻燃剂(b1)含有选自由以下各项组成的组中的至少一种组分：例如，exolit op935(其热分解温度等于或高于300℃)、exolit op930、exolit op1230、exolit op1240、exolit op1312和exolit op1400，其全都是由clariant chemicals ltd.生产的次膦酸的金属盐。注意，这些仅是耐热阻燃剂(b1)中包括的示例性组分，并且不应被解释为限制性的。
36.耐热阻燃剂(b1)与树脂组分(a)的比例优选地等于或大于3质量％且等于或小于10质量％。使此比例等于或大于3质量％使得含磷阻燃剂(b)能够显著的降低树脂层1中的组分流出树脂层1的可能性。使此比例等于或小于10质量％使得更容易用树脂层1填充导体线路41的间隙，特别是在树脂层1在导体线路41上流动的同时成型时。此比例更优选地等于或大于4质量％且等于或小于6质量％，并且甚至更优选地等于或大于5质量％且等于或小于6质量％。
37.耐热阻燃剂(b1)与含磷阻燃剂(b)的比例优选地等于或大于30质量％。这使得耐热阻燃剂(b1)能够特别显著地降低树脂层1中的组分流出树脂层1的可能性。此比例更优选地等于或大于50质量％，并且甚至更优选地等于或大于60质量％。任选地，含磷阻燃剂(b)可以仅由耐热阻燃剂(b1)组成。
38.含磷阻燃剂(b)可以包含除了耐热阻燃剂(b1)以外的组分，即熔点低于150℃的含磷阻燃剂(b2)(在下文中被称为“非耐热阻燃剂(b2)”)。非耐热阻燃剂(b2)含有选自由以下各项组成的组中的至少一种组分：例如，px-200(熔点为90℃)(其是由daihachi chemical industry co.，ltd.生产的芳族缩合磷酸酯)、rabitle fp-100(熔点为110℃)(其是由fushimi pharmaceutical co.，ltd.生产的磷腈化合物)和cr733s(其是由daihachi chemical industry co.，ltd.生产的芳族缩合磷酸酯)。注意，这些仅是非耐热阻燃剂(b2)中包括的示例性组分，并且不应被解释为限制性的。
39.任选地，树脂组分(a)还可以含有固化剂(b)或固化促进剂(c)中的至少一种。这使得能够通过改善组合物(x)的固化性质来进一步降低树脂层1中的组分的流出的可能性。
40.固化剂(b)含有选自由以下各项组成的组中的至少一种组分：例如，胺系固化剂、双官能或更高官能的酚类固化剂、酸酐系固化剂、双氰胺和低分子量聚苯醚化合物。固化剂(b)中包含的组分不限于这些，只要组分可以与环氧树脂(a)反应而使组合物(x)固化即可。相对于1当量的环氧树脂(a)，固化剂(b)的含量优选地等于或大于0.3当量且等于或小于1.5当量，更优选地等于或大于0.4当量且等于或小于1.2当量，并且甚至更优选地等于或大于0.45当量且等于或小于1.1当量。
41.固化促进剂(c)含有选自由以下各项组成的组中的至少一种组分：例如，咪唑化合物、叔胺化合物、有机膦化合物和金属皂。固化促进剂(c)中包含的组分不限于这些，只要组
分加速树脂组分(a)的固化反应即可。固化促进剂(c)相对于环氧树脂(a)的含量优选地等于或大于0.02质量％且等于或小于2.0质量％，更优选地等于或大于0.05质量％且等于或小于1.0质量％，并且甚至更优选地等于或大于0.07质量％且等于或小于0.7质量％。
42.组合物(x)还可以含有无机填充剂。无机填充剂可以控制组合物(x)的固化产物的线性膨胀系数，并且还可以改善组合物(x)的耐热性和阻燃性。无机填充剂含有选自由以下各项组成的组中的至少一种材料：例如，二氧化硅、氢氧化铝、氢氧化镁、硅酸铝、硅酸镁、滑石、粘土、云母和钼化合物。
43.无机填充剂与组合物(x)的比例优选地等于或大于60质量％且等于或小于90质量％。使此比例等于或大于60质量％使得能够特别显著地改善组合物(x)的固化产物的耐热性和阻燃性。另外，使此比例等于或小于90质量％提高了组合物(x)具有良好成型性的可能性。此比例更优选地等于或大于75质量％且等于或小于85质量％。
44.任选地，例如，组合物(x)可以含有溶剂以调整其粘度。溶剂含有例如合适的有机溶剂或水中的至少一种。有机溶剂含有选自由以下各项组成的组中的至少一种组分：例如，苯、甲苯、n，n-二甲基甲酰胺(dmf)、丙酮、甲乙酮、甲醇和溶纤剂。
45.任选地，组合物(x)还可以含有除了这些组分以外的添加剂。添加剂可以含有选自由以下各项组成的组中的至少一种组分：例如，偶联剂、消泡剂、热稳定剂、抗静电剂、紫外吸收剂、染料、颜料、润滑剂和分散剂。注意，这些仅是添加剂中包括的示例性组分，并且不应被解释为限制性的。
46.如图1所示，根据本实施方案的树脂膜材10包括：载体膜7；和树脂层1，其层叠在载体膜上并且含有组合物(x)的未固化产物或半固化产物。树脂层1可以用作用于制备印刷线路板5的材料。也就是说，可以通过使用树脂层1形成包括含有树脂层1的固化产物(即组合物(x)的固化产物)的绝缘层6的印刷线路板5。
47.载体膜7是具有柔性的树脂膜，比如由聚对苯二甲酸乙二醇酯制成的膜。优选地对载体膜7的表面(其上要放置树脂层1的表面)进行提高其脱模能力的处理。这样的提高脱模能力的处理的实例包括有机硅涂覆。例如，载体膜7的厚度可以等于或大于10μm且等于或小于150μm。
48.为了制造树脂膜材10，例如，通过涂布法将组合物fx)在载体膜7上形成为片形，然后加热以将其干燥或半固化。以此方式，由组合物(x)的未固化产物或半固化产物形成树脂层1，并且得到包括载体膜7和树脂层1的树脂膜10。加热温度可以例如等于或高于100℃且等于或低于160℃，并且加热时间可以例如等于或大于5分钟且等于或小于10分钟。
49.树脂层1的厚度优选地等于或大于50μm且等于或小于400μm。这使得更容易用树脂层1填充导体线路41的间隙，特别是在树脂层1在导体线路41上流动的同时成型时。树脂层1更优选地具有等于或大于55μm且等于或小于300μm的厚度，并且甚至更优选地具有等于或大于60μm且等于或小于250μm的厚度。
50.另外，树脂膜材10的总厚度即载体膜7和树脂层1的总厚度可以例如等于或大于60μm且等于或小于550μm。使此厚度等于或大于60μm使得载体膜7特别容易支撑树脂层1，并且降低了在处理树脂膜材10时树脂层1被撕裂的可能性。使此厚度等于或小于550μm使得特备容易从载体膜7剥离树脂层1，并且可以降低在将树脂膜材10以卷储存时树脂层1破裂的可能性。此厚度更优选等于或大于65μm，并且甚至更优选等于或大于70μm。另外，此厚度更优
选等于或小于450μm，并且甚至更优选等于或小于400μm。
51.树脂层1的在150℃的熔体粘度优选地等于或大于400pa
·
s。这显著降低了在热压包括树脂层1的层叠体3时树脂层1中的组分流出层叠体3的可能性。此熔体粘度更优选地等于或大于450pa
·
s，并且甚至更优选地等于或大于500pa
·
s。优选的是，熔体粘度等于或小于10000pa
·
s。这使得在热压包括树脂层1的层叠体3时树脂层1位于导体线路41上方的情况下树脂层1更容易沿着导体线路41变形，由此降低了在由树脂层1形成的绝缘层6中留下未填充间隙的可能性。此熔体粘度更优选地等于或小于8000pa
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s，并且甚至更优选地等于或小于6000pa
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s。树脂层1的熔体粘度可通过例如适当地调整组合物(x)中的环氧树脂(a1)和耐热阻燃剂(b1)中分别包含的组分的类型和含量进行控制。之后将参照具体实施例描述用于测量熔体粘度的方法。
52.可以通过使用根据本实施方案的树脂膜材10来制造印刷线路板5。印刷线路板5可以包括例如导体线路41和位于导体线路41上方的绝缘层6。绝缘层6包含组合物(x)的固化产物。印刷线路板5可以通过热压包括例如树脂层1和具有导体线路41的芯材4的层叠体3来制造。以下将描述一种具体的用于制造印刷线路板5的示例性方法。
53.提供树脂膜材10、预浸料2和芯材4。
54.上文已经描述了树脂膜材10的细节。
55.预浸料2包括例如基材和浸渍到基材中的热固性树脂组合物(在下文中被称为“组合物(y)”)的未固化产物或半固化产物。预浸料2可以例如通过以下方式形成：将组合物(y)浸渍到基材中，然后加热组合物(y)以干燥或半固化组合物(y)。
56.基材是例如织物或无纺布。基材可以由例如玻璃纤维、除了玻璃纤维以外的无机纤维或有机纤维制成。有机纤维包括选自由以下各项组成的组中的至少一种材料：例如，芳纶纤维、聚(对亚苯基苯并二唑)(pbo)纤维、聚(苯并咪唑)(pbi)纤维、聚(四氟乙烯)(ptfe)纤维、聚(对亚苯基苯并双噻唑)(pbzt)纤维和全芳族聚酯纤维。
57.组合物(y)含有热固性树脂，并且根据需要可以含有选自由以下各项组成的组中的组分：例如，固化剂、固化促进剂、橡胶组分、无机填充剂、阻燃剂和有机溶剂。
58.热固性树脂含有选自由以下各项组成的组中的至少一种组分：例如，环氧树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂和双马来酰亚胺三嗪树脂。环氧树脂可以含有选自由以下各项组成的组中的至少一种组分：例如，唑烷酮环氧树脂、双酚a环氧树脂、双酚f环氧树脂、双酚s环氧树脂、联苯环氧树脂、脂环族环氧树脂、多官能酚的二缩水甘油醚化合物、多官能醇的二缩水甘油醚化合物、苯酚酚醛清漆环氧树脂(其中的每一种都是苯酚和甲醛的缩合物的缩水甘油醚化合物)、甲酚酚醛清漆环氧树脂和双酚a酚醛清漆环氧树脂。
59.固化剂可以含有选自由以下各项组成的组中的至少一种组分：例如，二胺系固化剂、双官能或更高官能的酚类固化剂、酸酐系固化剂、双氰胺和低分子量聚苯醚化合物。
60.固化促进剂可以含有选自由以下各项组成的组中的至少一种组分：例如，咪唑化合物、叔胺化合物、有机膦化合物和金属皂。
61.橡胶组分含有例如具有核壳型结构的弹性体粒子。
62.无机填充剂含有例如选自由以下各项组成的组中的至少一种材料：例如，二氧化硅、钼化合物、氢氧化铝、氢氧化镁、硅酸铝、硅酸镁、滑石、粘土和云母。
63.阻燃剂优选地含有非卤素阻燃剂。非卤素阻燃剂含有例如含磷化合物或含氮化合
物。
64.有机溶剂可以含有选自由以下各项组成的组中的至少一种组分：例如，苯、甲苯、n，n-二甲基甲酰胺(dmf)、丙酮、甲乙酮、甲醇、乙醇和溶纤剂。
65.芯材4包括例如绝缘层42和位于绝缘层42上方的导体线路41。绝缘层42可以由例如具有电绝缘性质的树脂制成。导体线路41可以由金属比如铜制成。导体线路41的厚度不限于任何具体值。在本实施方案中，如上所述，树脂层1如此容易地填充导体线路41的间隙，以使得即使导体线路41相当厚也实现了良好的填充性。因此，根据本实施方案的印刷线路板5可容易地用作工业设备、车载设备以及其他需要使较大量电流从中流过的设备的板。例如，导体线路41的厚度可以等于或大于200μm。另外，为了实现良好的填充性，导体线路41的厚度优选地等于或小于1000μm。导体线路41的厚度更优选地等于或大于200μm且等于或小于800μm，并且甚至更优选地等于或大于200μm且等于或小于600μm。
66.为了制造印刷线路板5，例如，如图2a所示，将树脂膜材10层叠在芯材4上，使得树脂层和导体线路41彼此面对。随后，如图2b所示，在保持树脂层1层叠在芯材4上的情况下，从树脂层1移除载体膜7。然后，进一步将单个或多个预浸料2层叠在树脂层1上。也就是说，将芯材4、树脂层1和单个或多个预浸料2依次彼此层叠。任选地，可以进一步将金属箔片比如铜箔放置在一个或多个预浸料2上方。以此方式，如图3a所示，得到包括一个或多个预浸料2、树脂层1和芯材4的层叠体3。
67.热压此层叠体3。热压的条件可以根据树脂层1和预浸料2各自的组成和尺寸适当设定。例如，加热温度可以等于或高于170℃且等于或低于210℃，压制压力可以等于或大于0.5mpa且等于或小于3.0mpa，并且持续时间可以等于或大于60分钟且等于或小于120分钟。
68.以此方式热压层叠体3使得树脂层1和预浸料2熔化并且然后固化，由此形成作为树脂层1和预浸料2的固化产物的绝缘层6。此时，包括基材的预浸料2不与导体线路41直接接触，但是不包括基材的树脂层1与导体线路41接触，由此使树脂层1在不流动的情况下更容易填充导体线路41的间隙。这降低了在绝缘层6和导体线路41之间留下未填充间隙的可能性。另外，这还降低了在热压期间树脂层1中的组分流出树脂层1的可能性。这使得即使导体线路41相当厚也更容易形成所设计的绝缘层6。
69.结果，如图3b所示，得到了印刷线路板5，其包括来源于芯材4的绝缘层42、来源于芯材4的导体线路41以及由树脂层1和预浸料2形成的绝缘层6，并且其中绝缘层42、导体线路41和绝缘层6依次彼此层叠。
70.注意，由树脂层1形成的印刷线路板5不是必须具有如上所述的构造。例如，在以上描述中，印刷线路板5包括作为树脂层1和预浸料2的固化产物的绝缘层6。然而，这仅是一个示例，并且不应被解释为限制性的。备选地，绝缘层6也可以仅由树脂层1形成。换言之，印刷线路板5可以包括作为树脂层1的固化产物的绝缘层6。仍备选地，印刷线路板5也可以包括多个(例如三个以上)绝缘层。在该情况下，多个绝缘层中的至少一个可以包括树脂层1的固化产物(即组合物(x)的固化产物)。
71.实施例
72.接下来，将描述本实施方案的更具体的实施例。注意，以下描述的实施例仅是本实施方案的实施例，并且不应被解释为限制性的。
73.(1)组合物的制备
74.通过将表1的“化学组成”栏中所示的各组分混合到一起来制备组合物。以下是这些组分的细节：
75.·
液体双酚a环氧树脂：由dic corporation生产，产品号epiclon 850-s，在25℃的粘度为14000mpa
·
s并且当量为190；
76.·
液体双酚f环氧树脂：由dic corporation生产，产品号epiclon 830-s，在25℃的粘度为3500mpa
·
s并且当量为170；
77.·
固体环氧树脂：由dic生产，产品号epiclon hp-4710，当量为170；
78.·
dicy：双氰胺，当量为21；
79.·
辛酸锌；
80.·
二氧化硅：由admatechs生产，产品号so-25r；
81.·
氢氧化铝：由kawai lime industry co.，ltd.生产，产品号alh-f；
82.·
op935：次膦酸的金属盐，由clariant chemicals ltd.生产，产品名exolit op935，热分解温度等于或高于300℃；
83.·
op930：次膦酸的金属盐，由clariant chemicals ltd.生产，产品名exolit op930，热分解温度等于或高于300℃；
84.·
op1230：次膦酸的金属盐，由clariant chemicals ltd.生产，产品名exolit op1230，热分解温度等于或高于300℃；
85.·
op1312：次膦酸的金属盐，由clariant chemicals ltd.生产，产品名exolit op1312，热分解温度等于或高于300℃；
86.·
px-200：磷酸酯化合物，由daihachi chemical industry co.，ltd.生产，产品号px-200，熔点为90℃；以及
87.·
fp-100：磷腈化合物，由fushimi pharmaceutical co.，ltd.生产，产品名rabitle fp-100，熔点为110℃。
88.(2)树脂膜材的形成
89.使用由mitsui chemicals tohcello inc.生产的硅涂覆的膜(产品号sp-pet，厚度为74μm)作为载体膜。将组合物涂布到载体膜上，然后在80℃加热1.5分钟。随后，将组合物在100℃加热1.5分钟，然后在150℃加热1.5分钟。以此方式，形成了厚度为200μm且挥发分含量为0.8质量％的树脂层。结果，得到了包括载体膜和由该载体膜支撑的树脂层的树脂膜材。注意，在第三比较例中，树脂层在加热后直接破裂，并且不能进行评价。
90.(3)印刷线路板的制造
91.提供包括厚度为200μm的绝缘层和厚度为400μm且位于绝缘层上方的导体线路的芯材。导体线路的线宽为800μm，间距宽度为1000μm，并且残铜率为50％。
92.另外，作为预浸料，提供由panasonic corporation生产的r-1551(s)(包括作为其树脂组分的环氧树脂和作为其基材的玻璃布(玻璃布型号2116))。
93.将包含在树脂膜材中的树脂层放置在位于芯材上的导体线路上方，然后将两个预浸料进一步层叠于其上而得到层叠体。热压此层叠体。在热压过程期间的加热温度设定如下。首先，将温度以2℃/min的升温速率从30℃升高到200℃，然后在200℃保持120分钟。压制压力在前60分钟设定为0.5mpa，然后在接下来的145分钟设定为2.0mpa。以此方式，得到了包括来源于芯材的绝缘层和导体线路以及由树脂层和预浸料形成的绝缘层的印刷线路
板。
94.(4)评价
95.(4-1)在150℃的熔体粘度
96.树脂层的在150℃的熔体粘度使用粘弹性测量仪器(soliquid meter，由ubm co.，ltd制造，产品号rheosol-g3000)进行测量。
97.为了进行测量，通过压缩树脂层形成直径为10mm且厚度为3mm的样品。作为测量前处理，将样品布置在直径为31mm的板上，在向样品施加1000g的负荷的情况下以190℃/min的升温速率加热到80℃，然后快速冷却到等于或低于30℃的温度，由此将样品粘附到板上。随后，在包括1000g的负荷、10hz的频率和0.5rad/sec的角速度的条件下测量样品的在150℃的熔体粘度。
98.(4-2)阻燃性
99.由树脂层和预浸料形成的绝缘层的阻燃性通过根据ul94标准的可燃性测试进行评价。
100.(4-3)流出性能
101.观察印刷线路板的横截面以确认位于导体线路上方的树脂层的固化产物的厚度。将表现为具有等于或大于20μm的厚度的树脂层评级为“a”。否则，将树脂层评级为“c”。
102.(4-4)r-10弯曲评价
103.将树脂膜材绕着直径为10mm的圆柱体缠绕。将结果为其中的树脂层不破裂的树脂膜材评级为“a”。将结果为其中的树脂层破裂的树脂膜材评级为“c”。
104.(4-5)粉化评价
105.用美工刀切割树脂膜材。将由于在横截面周围的破碎产生显著量的粉末的树脂膜材评级为“c”。将仅产生少量粉末的树脂膜材评级为“b”。将未造成在横截面周围的破碎并且未产生粉末的树脂膜材评级为“a”。
106.(4-6)填充性
107.观察印刷线路板的横截面以查看在由树脂层和预浸料形成的绝缘层中是否存在任何空隙。将其中未识别出空隙的印刷线路板评级为“a”。将其中识别出一些空隙的印刷线路板评级为“c”。
108.109.[0110][0111]
附图标记列表
[0112]1ꢀꢀꢀꢀ
树脂层
[0113]
10
ꢀꢀꢀ
树脂膜材
[0114]3ꢀꢀꢀꢀ
层叠体
[0115]6ꢀꢀꢀꢀ
绝缘层
[0116]4ꢀꢀꢀꢀ
芯材
[0117]
41
ꢀꢀꢀ
导体线路
[0118]
42
ꢀꢀꢀ
绝缘层
[0119]5ꢀꢀꢀꢀ
印刷线路板
[0120]7ꢀꢀꢀꢀ
载体膜

技术特征：

1.一种含有树脂组分(a)和含磷阻燃剂(b)的树脂组合物，所述树脂组分(a)含有在25℃的粘度等于或小于50000mpa
·
s的环氧树脂(a1)，所述环氧树脂(a1)与所述树脂组分(a)的比例等于或大于20质量％，所述含磷阻燃剂(b)包含在低于150℃的温度既不熔化也不热分解的含磷阻燃剂(b1)。2.权利要求1所述的树脂组合物，其中所述树脂组分(a)还含有固化剂(b)或固化促进剂(c)中的至少一种。3.权利要求1或2所述的树脂组合物，其中所述含磷阻燃剂(b1)与所述树脂组分(a)的比例等于或大于3质量％且等于或小于10质量％。4.权利要求1至3中任一项所述的树脂组合物，其中所述含磷阻燃剂(b1)与所述含磷阻燃剂(b)的比例等于或大于30质量％。5.权利要求1至4中任一项所述的树脂组合物，其中所述含磷阻燃剂(b)与所述树脂组合物整体的比例等于或大于1质量％且等于或小于5质量％。6.权利要求1至5中任一项所述的树脂组合物，所述树脂组合物还含有无机填充剂。7.权利要求6所述的树脂组合物，其中所述无机填充剂与所述树脂组合物整体的比例等于或大于60质量％且等于或小于90质量％。8.权利要求1至7中任一项所述的树脂组合物，其中所述树脂组分(a)还含有在25℃为固态的环氧树脂(a2)。9.一种树脂膜材，所述树脂膜材包括：载体膜；和树脂层，所述树脂层层叠在所述载体膜上且含有权利要求1至8中任一项所述的树脂组合物的未固化产物或半固化产物。10.权利要求9所述的树脂膜材，其中所述树脂层的厚度等于或大于50μm且等于或小于400μm。11.权利要求9或10所述的树脂膜材，其中所述树脂层的在150℃的熔体粘度等于或大于400pa
·
s。12.一种印刷线路板，所述印刷线路板包括：导体线路；和位于所述导体线路上方的绝缘层，所述绝缘层含有权利要求1至8中任一项所述的树脂组合物的固化产物。13.一种用于制造印刷线路板的方法，所述方法包括热压层叠体，所述层叠体包含：具有导体线路的芯材；和权利要求9至11中任一项所述的树脂膜材中包含的树脂层。

技术总结

本公开提供了一种树脂组合物，其使得在制备树脂膜材的树脂层时树脂层更容易具有柔性，并且在热压包含树脂层的层叠体时树脂层中的组分不容易流出。树脂组合物含有树脂组分(A)和含磷阻燃剂(B)。树脂组分(A)含有在25℃的粘度为至多50000mPa

技术研发人员：

前田阳平 齐藤英一郎 山内章裕

受保护的技术使用者：

松下知识产权经营株式会社

技术研发日：

2021.04.05

技术公布日：

2022/11/11