光源组件与手电筒的制作方法

1.本实用新型涉及照明设备技术领域，尤其是涉及一种光源组件与手电筒。

背景技术：

2.手电筒的光源组件包括电路板与光源，光源在工作时会产生热量，为了延长光源的寿命，光源组件通常还包括均热板，均热板分别与电路板以及散热装置导热连接，能够将光源产生的热量传递至散热件，并通过散热件传递至外界环境，从而降低光源的温度。相关技术中，为了提升效率，通常是将未分离的多张电路板作为一张整板与多个均热板焊接，由于整板的面积较大而厚度较小，因此很容易产生起翘变形，当电路板放置在均热板上时，部分电路板与对应的均热板之间不能完全贴合，虽然在网板涂覆锡膏的过程中能够借助网板的重量将电路板压平并涂覆，但网板移开后电路板还是会再次起翘，导致已经涂覆好的锡膏产生移位，使得均热板不能平整地焊接在电路板上，这一方面影响均热板的导热效果，另一方面也会增加光源组件的总厚度，光源组件会占据更多的壳内空间，不利于手电筒的小型化。

技术实现要素：

3.本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种光源组件，能够减少或者消除电路板的起翘变形，实现电路板与均热板的平整焊接。
4.本实用新型还提出了一种应用上述光源组件的手电筒。
5.根据本实用新型第一实施例中的光源组件，包括：
6.电路板，具有贯通设置的第一铆接孔；
7.光源，连接于所述电路板的一侧；
8.均热板，包括主体部与铆接部，所述主体部贴合于所述电路板的另一侧，并与所述电路板焊接固定，所述铆接部连接于所述主体部，穿设于所述第一铆接孔内，并与所述电路板铆接固定。
9.根据本实用新型实施例的光源组件，至少具有如下有益效果：
10.通过铆接部的铆接固定，电路板与均热板在焊接之前与焊接过程中均可以始终保持贴紧状态，从而通过均热板减少或者消除电路板起翘变形，使得电路板能够平整地焊接在均热板上，均热板能够充分接触电路板而保证导热效果，此外，也避免因电路板的翘起而增加光源组件的总高度，有助于实现手电筒的小型化，提升手电筒的便携性能。
11.在本实用新型的其他实施例中，所述均热板具有第一通道，所述第一通道的一端延伸至所述铆接部远离所述主体部的端面，另一端延伸至所述主体部远离所述铆接部的表面。
12.在本实用新型的其他实施例中，所述光源组件被设置为：当所述电路板与所述均热板通过所述铆接部铆接并保持贴合后，所述电路板与所述均热板焊接固定。
13.在本实用新型的其他实施例中，所述铆接部远离所述主体部的一端不高于所述电
路板远离所述均热板的表面。
14.在本实用新型的其他实施例中，所述电路板还具有贯通设置的焊接孔，所述光源组件还包括填充于所述焊接孔的焊锡，所述电路板以及所述主体部通过所述焊锡焊接。
15.在本实用新型的其他实施例中，所述电路板还具有对应所述光源设置的避让孔，所述均热板还包括导热部，所述导热部与所述铆接部连接于所述主体部的同一侧，所述导热部穿设于所述避让孔，并与所述光源导热连接。
16.在本实用新型的其他实施例中，所述均热板还包括定位部，所述定位部连接于所述主体部，并位于所述铆接部的相对侧，所述定位部用于与外部定位结构配合以实现所述光源组件的定位。
17.根据本实用新型第二实施例中的光源组件，包括：
18.电路板，具有贯通设置的第一铆接孔；
19.光源，连接于所述电路板的一侧；
20.均热板，具有贯通设置的第二铆接孔，所述均热板贴合于所述电路板的另一侧，并与所述电路板焊接固定；
21.铆接件，穿设于所述第一铆接孔与所述第二铆接孔内，并分别与所述电路板以及所述均热板铆接固定。
22.在本实用新型的其他实施例中，所述铆接件具有沿轴向贯通设置的第二通道。
23.根据本实用新型第三实施例中的手电筒，包括所述的光源组件。
24.本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
25.下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步的说明，其中：
26.图1为本实用新型第一实施例中光源组件的俯视图；
27.图2为图1中光源组件的仰视图；
28.图3为图1中光源组件a-a方向的剖视图；
29.图4为图3中c区域的放大示意图；
30.图5为图1中均热板一个方向的立体示意图；
31.图6为图1中均热板另一个方向的立体示意图；
32.图7为图1中光源组件b-b方向的剖视图；
33.图8为图7中d区域的放大示意图；
34.图9为图7中e区域的放大示意图；
35.图10为本实用新型第二实施例中光源组件的剖视图；
36.图11为图10中f区域的放大示意图。
37.附图标记：
38.电路板100、第一铆接孔110、焊接孔120、避让孔130、第一层140、开孔141、第二层150；
39.光源200；
40.均热板300、主体部310、铆接部320、导热部330、定位部340、第二铆接孔350、第一
通道360；
41.焊锡400；
42.铆接件500、第二通道510。
具体实施方式
43.下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
44.在本实用新型的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
45.在本实用新型的描述中，若干的含义是一个以上，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
46.本实用新型的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本实用新型中的具体含义。
47.本实用新型的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
48.为解决相关技术中的电路板在焊接之前起翘变形的问题，本实用新型提出了一种光源组件，其能够将电路板与均热板在焊接之前进行铆接固定，减少或者消除电路板的起翘变形，使得电路板与均热板在保持贴合的情形下进行焊接，从而保证后续的焊接质量，以下结合附图进行具体说明。
49.参照图1、图2，图1为光源组件的俯视图，图2为光源组件的仰视图，本实用新型第一实施例提出了一种光源组件，光源组件包括电路板100、光源200与均热板300，电路板100叠放于均热板300的上方，光源组件通过均热板300与外部的散热件连接，使得光源200产生的热量能够通过均热板300传递至散热件，实现光源200的降温。
50.电路板100具有贯通设置的第一铆接孔110，第一铆接孔110可以与均热板300上的铆接部320配合以实现电路板100与均热板300在焊接前的预固定。具体至图3、图4图示的实施例中，电路板100可以是双层结构，包括沿厚度方向依次设置的第一层140与第二层150，如图4所示，第一层140位于第二层150的上方，第一铆接孔110向上贯通至第一层140的上表面，向下贯通至第二层150的下表面。
51.光源200可以是led灯珠，其固定于电路板100的一侧(例如图3中的上侧)，并与电
路板100上的电路结构电连接，以图1所示为例，第一层140的中心区域设置有近似为圆形的开孔141，光源200与从该开孔141区域露出的第二层150连接。
52.均热板300采用具有高导热系数的材料制成，例如铜，均热板300包括主体部310与铆接部320，其中主体部310相对于光源200位于电路板100的另一侧(例如图3中的下侧)，并与电路板100保持贴合，铆接部320连接于主体部310。以图5、图6所示为例，主体部310为平板结构，其轮廓形状与电路板100的轮廓形状相似，且略小于电路板100，主体部310的上表面与电路板100的下表面贴合。铆接部320为凸出于主体部310设置的柱状结构，其连接于主体部310的上表面。铆接部320的形状与第一铆接孔110的形状相适应，例如，当第一铆接孔110采用图1所示的圆孔时，铆接部320相应为圆柱结构。需要说明的是，主体部310与铆接部320可以是一体成型结构。
53.参照图3、图4并结合图1，铆接部320穿设于第一铆接孔110内，均热板300通过铆接部320与电路板100铆接固定，具体是，经过铆接工艺后的铆接部320与第一铆接孔110过盈配合，从而通过铆接部320与第一铆接孔110孔壁之间的摩擦力固定电路板100与均热板300。
54.为形成上述实施例的结构，光源组件在装配时，可以先将多张电路板100形成的整板叠放至多个均热板300之上，使得一张电路板100与一个均热板300对应放置，保持各均热板300上的主体部310与对应电路板100贴合，各均热板300上的铆接部320插接至对应的第一铆接孔110内，然后通过铆接工艺将电路板100与均热板300铆接固定，最后在电路板100上通过网版涂覆焊锡，并进行电路板100与均热板300的焊接固定，如此，电路板100与均热板300在焊接之前与焊接过程中均可以始终保持贴紧状态，从而通过均热板300减少或者消除电路板100起翘变形，使得电路板100能够平整地焊接在均热板300上，均热板300能够充分接触电路板100而保证导热效果，此外，也避免因电路板100的翘起而增加光源组件的总高度，有助于实现手电筒的小型化，提升手电筒的便携性能。
55.还需要说明的是，由于电路板100与均热板300之间的预固定主要是为了减少或者消除电路板100在焊接时的起翘变形，电路板100与均热板300之间仍然需要依靠后续的焊接进行固定，如果实现预固定的相关结构复杂、工艺繁琐，则会影响预固定方案的实际应用，本实施例通过铆接的方式实现二者的预固定，仅需要在电路板100上开设第一铆接孔110，均热板300上设置铆接部320，并增加一次铆接步骤即可，结构简单，成本低廉，能够应用于实际的生产活动中。
56.在一些实施例中，铆接部320可以设置多个，以从多个位置固定电路板100与均热板300。
57.在一些实施例中，参照图4并结合图1，均热板300具有贯通设置的第一通道360，第一通道360的一部分位于主体部310内，另一部分位于铆接部320内，使得第一通道360的一端(例如图4中的上端)延伸至铆接部320远离主体部310的端面(例如上端面)，第一通道360的一端(例如图4中的下端)延伸至主体部310远离铆接部320的表面(例如下端面)，一方面，当铆接部320插接在第一铆接孔110内时，第一通道360的上开口露出，便于铆接工具直接伸入以扩张铆接部320，使得铆接部320的外周面与第一铆接孔110的内周面贴紧，另一方面，贯通设置的第一通道360也便于气流的流动，有助于提升散热效果。
58.在一些实施例中，参照图4，铆接部320远离主体部310的一端(例如图中的上端)不
高于电路板100远离均热板300的表面(例如图中的上表面)，铆接部320能够隐藏在第一铆接孔110内，避免在电路板100上形成突出结构，
59.在一些实施例中，电路板100还具有焊接孔120，焊接孔120贯通电路板100设置，能够配合焊锡400实现电路板100与均热板300的焊接固定，具体至图7、图8所示的实施例中，焊接孔120向上贯通至第一层140的上表面，向下贯通至第二层150的下表面，均热板300的部分区域能够从焊接孔120露出。光源组件还包括焊锡400，焊锡400在焊接之前先填充于焊接孔120内，经过回流焊之后，焊锡400既与焊接孔120的孔壁固定，又与均热板300固定，从而实现电路板100与均热板300的焊接固定。
60.参照图1，焊接孔120可以设置为多个，多个焊接孔120沿电路板100的周向分布，以从多个位置连接电路板100与均热板300，增加电路板100与均热板300之间的连接强度，实现电路板100与均热板300的紧密贴合。
61.参照图1，光源200位于电路板100的中间区域，第一铆接孔110与焊接孔120环绕光源200设置，整体布局紧凑，有助于光源组件的小型化。
62.在一些实施例中，电路板100还具有对应光源200设置的避让孔130，均热板300还包括导热部330，导热部330能够穿过避让孔130而与光源200导热连接，使得光源200的热量能够直接通过光源200传递至均热板300，提升散热效果。以图1、图5、图9所示为例，避让孔130设置于第二层150上，并位于第一层140的开孔141区域内，导热部330与铆接部320连接于主体部310的同一侧，导热部330穿设于避让孔130，顶部与光源200的底部接触，为了使导热部330与光源200之间保持接触，二者也可以通过焊锡进行焊接固定。导热部330的形状与避让孔130的形状相适应，例如，当避让孔130采用图1所示的长条孔时，导热部330相应为长条形凸起。需要说明的是，主体部310与导热部330也可以是一体成型结构。
63.在一些实施例中，均热板300还包括定位部340，定位部340用于与外部定位结构配合以实现光源组件的定位。具体参照图2、图3与图6，定位部340可以是定位柱，其连接于主体部310，并位于铆接部320的相对侧，例如图3所示的下侧，如此，当光源组件安装至手电筒的壳体时，其可以通过下侧的定位部340定位，使得光源200能够朝向手电筒的出光口设置。
64.本实用新型还提出了第二实施例的光源组件，其包括电路板100、光源200、均热板300与铆接件500，其中包括电路板100与光源200均可以采用上述各实施例的电路板100与光源200，本实施例与第一实施例的区别在于：均热板300未设置铆接部320，电路板100与均热板300之间的铆接通过单独的铆接件500完成。
65.参照图10与图11，本实施例中的均热板300整体为平板结构，其上对应第一铆接孔110的位置设置有第二铆接孔350，第二铆接孔350贯通均热板300。铆接件500穿设于第一铆接孔110与第二铆接孔350内，并分别与电路板100以及均热板300铆接固定。
66.为形成上述实施例的结构，光源组件在装配时，可以先将多张电路板100形成的整板叠放至多个均热板300之上，使得一张电路板100与一个均热板300对应放置，保持各均热板300与对应电路板100贴合，各均热板300上的第二铆接孔350与对应的第一铆接孔110对正，然后将铆接件500插接至对应的第一铆接孔110与第二铆接孔350内，并通过铆接工艺将电路板100与均热板300铆接固定，最后在电路板100上通过网版涂覆焊锡，并进行电路板100与均热板300的焊接固定，如此，电路板100与均热板300在焊接之前与焊接过程中均可以始终保持贴紧状态，从而通过均热板300减少或者消除电路板100起翘变形，使得电路板
100能够平整地焊接在均热板300上，均热板300能够充分接触电路板100而保证导热效果，此外，也避免因电路板100的翘起而增加光源组件的总高度，有助于实现手电筒的小型化，提升手电筒的便携性能。
67.在一些实施例中，铆接件500具有沿轴向贯通设置的第二通道510，当铆接件500插接在第一铆接孔110内时，第二通道510的上开口露出，便于铆接工具直接伸入以扩张铆接件500，使得铆接件500的外周面分别与第一铆接孔110的内周面以及第二铆接孔350的内周面贴紧，另一方面，贯通设置的第二通道510也便于气流的流动，有助于提升散热效果。
68.本实用新型还提出了一种手电筒，其包括上述各实施例的光源组件。
69.上面结合附图对本实用新型实施例作了详细说明，但是本实用新型不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下作出各种变化。此外，在不冲突的情况下，本实用新型的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

技术特征：

1.光源组件，其特征在于，包括：电路板(100)，具有贯通设置的第一铆接孔(110)；光源(200)，连接于所述电路板(100)的一侧；均热板(300)，包括主体部(310)与铆接部(320)，所述主体部(310)贴合于所述电路板(100)的另一侧，并与所述电路板(100)焊接固定，所述铆接部(320)连接于所述主体部(310)，穿设于所述第一铆接孔(110)内，并与所述电路板(100)铆接固定。2.根据权利要求1所述的光源组件，其特征在于，所述均热板(300)具有第一通道(360)，所述第一通道(360)的一端延伸至所述铆接部(320)远离所述主体部(310)的端面，另一端延伸至所述主体部(310)远离所述铆接部(320)的表面。3.根据权利要求1所述的光源组件，其特征在于，所述光源组件被设置为：当所述电路板(100)与所述均热板(300)通过所述铆接部(320)铆接并保持贴合后，所述电路板(100)与所述均热板(300)焊接固定。4.根据权利要求1所述的光源组件，其特征在于，所述铆接部(320)远离所述主体部(310)的一端不高于所述电路板(100)远离所述均热板(300)的表面。5.根据权利要求1所述的光源组件，其特征在于，所述电路板(100)还具有贯通设置的焊接孔(120)，所述光源组件还包括填充于所述焊接孔(120)的焊锡(400)，所述电路板(100)与所述主体部(310)通过所述焊锡(400)焊接。6.根据权利要求1至5中任一项所述的光源组件，其特征在于，所述电路板(100)还具有对应所述光源(200)设置的避让孔(130)，所述均热板(300)还包括导热部(330)，所述导热部(330)与所述铆接部(320)连接于所述主体部(310)的同一侧，所述导热部(330)穿设于所述避让孔(130)，并与所述光源(200)导热连接。7.根据权利要求6所述的光源组件，其特征在于，所述均热板(300)还包括定位部(340)，所述定位部(340)连接于所述主体部(310)，并位于所述铆接部(320)的相对侧，所述定位部(340)用于与外部定位结构配合以实现所述光源组件的定位。8.光源组件，其特征在于，包括：电路板(100)，具有贯通设置的第一铆接孔(110)；光源(200)，连接于所述电路板(100)的一侧；均热板(300)，具有贯通设置的第二铆接孔(350)，所述均热板(300)贴合于所述电路板(100)的另一侧，并与所述电路板(100)焊接固定；铆接件(500)，穿设于所述第一铆接孔(110)与所述第二铆接孔(350)内，并分别与所述电路板(100)以及所述均热板(300)铆接固定。9.根据权利要求8所述的光源组件，其特征在于，所述铆接件(500)具有沿轴向贯通设置的第二通道(510)。10.手电筒，其特征在于，包括权利要求1至9中任一项所述的光源组件。

技术总结

本实用新型公开了一种光源组件与手电筒，光源组件包括电路板、光源与均热板，电路板具有贯通设置的第一铆接孔，光源连接于电路板的一侧，均热板包括主体部与铆接部，主体部贴合于电路板的另一侧，并与电路板焊接固定，铆接部连接于主体部，穿设于第一铆接孔内，并与电路板铆接固定。通过铆接部的铆接固定，电路板与均热板在焊接之前与焊接过程中均可以始终保持贴紧状态，从而通过均热板减少或者消除电路板起翘变形，使得电路板能够平整地焊接在均热板上，均热板能够充分接触电路板而保证导热效果，此外，也避免因电路板的翘起而增加光源组件的总高度，有助于实现手电筒的小型化，提升手电筒的便携性能。升手电筒的便携性能。升手电筒的便携性能。