1.范围
本规范规定了主要应用于电气和电子电路中的刚性及多层印制线路板基材的要求，这里指的是层压板或半固化片。 1.1分类
覆箔和未覆箔层压板或半固化片采用如下体系进行标识，详细规范中有一个相应的参考型号。它将本规范中所概述的体系和以前使用的有关体系联系在一起。
层压板基材的参考规范举例如下：
25 规范表号码（见1.1.1节）
1500 标称层压板厚度（见1.1.2节）
C1/C1 覆金属箔类型和标称重量/厚度（见1.1.3）
A 厚度偏差等级（见1.1.4）
A 表面质量等级（见1.1.5）
半固化片材料的参考规范举例：
P 材料编号（见1.1.1）
25 规范表号码（见1.1.1）
E7628 增强材料类型（见1.1.6）
TW 树脂含量（见1.1.7）
RE 流动度参数（见1.1.7）
VC 半固化片的选择方法（见1.1.7）
1.1.1详细规范说明
在本规范末尾有一系列详细规范表，每一个详细规范表分别列出了每一个产品等级的层压板和半固化片的要求。详细规范表按照一特定的增强材料类型，树脂体系，和/或结构进行组织。并有一个编号。为了方便起见，用于相同结构的层压板和半固化片，列在同一详细规范上。如上述例子所示，材料编号“L”表示层压板材料，材料编号“P”表示半固化片材料。当确认复合规范表时，应该使用增强性能要求。每一个详细规范表中的题目包括材料的相关定义，包括增强材料，树脂体系，阻燃剂，和填充材料，还有其它已知鉴定和玻璃化温度，Tg。规范表中的特殊项目是材料应该满足的本规范确认的要求。
1.1.2层压板标称厚度
层压板标称厚度由四位数字表示。本规范中的所有基板，可以规定或测量覆箔的或绝缘基材的厚度，（见1.1.4和3.8.4.2）。对于公制的规范,第一位数字代表毫米，第二位代表十分之一毫米，依此类推。若订单要求英制单位，四位数字表示厚度为千分之十英寸。在1.1节所示的例子中，0600（英制）用公制表示为1500，层压板厚度为1.5mm[59.1mil]。
1.1.3覆金属箔类型，标称重量/厚度
覆金属箔层压板材料的类型和标称重量和厚度由五位数字表示。第一位和第四位表示金属箔类型，第三位是一斜线符号来区别基材的不同的面；第二位和第五位为所覆金属箔的标称重量或厚度.
1.1.3.1金属箔类型
金属箔类型和编号在表1-1中给出。表1－1仅作为参考。参考文件是最新版本的IPC-CF-148，IPC-4562或IPC-CF-152，当供需双方同意时，覆箔类型C和R之间及H和S之间可以互相转换。类型H可以被用作C，类型S可以被用作R。C可以代替R，H可以代替S。
表1－1 覆箔类型
A | 铜箔，金属制品 ，包金属箔的（IPC-4562,等级5） |
B | 铜箔，包金属箔的（处理的） |
C | 铜箔，电镀（IPC－4562，等级1） |
D | 铜箔，电镀，两面处理（IPC－4562，等级1） |
G | 铜箔，电镀，高韧性（IPC－4562，等级2） |
H | 铜箔，电镀，温度延长（IPC－4562，等级3） |
J | 铜箔，电镀，韧化（IPC－4562，等级4） |
K | 铜箔，金属制品，轧制的（IPC－4562，等级6） |
L | 铜箔，金属制品，韧化（IPC－4562，等级7） |
M | 铜箔，金属制品，包金箔的,韧化（IPC－4562，等级8） |
N | 镍 |
O | 未覆箔 |
P | 铜箔，电镀，高温延伸率，两面处理（IPC－4562，等级8） |
R | 铜箔，颠倒电镀处理（IPC－4562，等级1） |
S | 铜箔，铜箔参数按照合同或采购订单中的要求 |
T | 铜箔，铜箔参数按照合同或采购订单中的要求 |
U | 铝 |
V | 铜箔，垂直板镀， |
X | 由供需双方商定 |
Y | Copper invar Copper |
| |
Z | 铜箔，化镀，高温延长，嵌入电容应用的两面处理（IPC-4562,3级） |
| |
1.1.3.2标称重量/厚度
覆金属箔的重量或厚度和他们的代表符号在表1-2中列出，此表仅作为参考。参考文件为最新版本的IPC-CF-148，IPC-4562和IPC-CF-152。
1.1.4厚度偏差（层压板）
层压板的厚度偏差等级按照3.8.4.2中所描述的分为A，B，C，D，K，L，M或X（由供需双方协商定义）。材料较为严格的偏差鉴定在没有换发新证前应满足较低的偏差要求。（如等级C可以由等级B代替）
1.1.5表面质量等级
表面质量等级用A，B，C，D或X（供需双方协商定义）表示。材料表面更高的质量要求在没有换发新证前要满足较低的质量表面要求（如等级B可以由等级A代替）
表1-2铜箔重量与厚度
箔的代号 | 工业术语 | 公制 | 英制 |
单位面积重量(g/m2) | 标称厚度 ( m) | 单位面积重量(oz/ft2) | 单位面积重量(g/254in2 ) | 标称厚度(mils) |
E | 5 m | 45.1 | 5.1 | 0.148 | 7.4 | 0.20 |
Q | 9 m | 75.9 | 8.5 | 0.249 | 12.5 | 0.34 |
T | 12 m | 106.8 | 12.0 | 0.350 | 17.5 | 0.47 |
H | 1/2oz | 152.5 | 17.1 | 0.500 | 25.0 | 0.68 |
M | 3/4oz | 228.8 | 25.7 | 0.750 | 37.5 | 1.01 |
1 | 1oz | 305.0 | 34.3 | 1 | 50.0 | 1.35 |
2 | 2oz | 610.0 | 68.6 | 2 | 100.0 | 2.70 |
3 | 3oz | 915.0 | 102.9 | 3 | 150.0 | 4.05 |
4 | 4oz | 1220.0 | 137.2 | 4 | 200.0 | 5.40 |
5 | 5oz | 1525.0 | 171.5 | 5 | 250.0 | 6.75 |
6 | 6oz | 1830.0 | 205.7 | 6 | 300.0 | 8.10 |
7 | 7oz | 2135.0 | 240.0 | 7 | 350.0 | 9.45 |
10 | 10oz | 3050.0 | 342.9 | 10 | 500.0 | 13.50 |
14 | 14oz | 4270.0 | 480.1 | 14 | 700.0 | 18.90 |
| | | | | | |
1.1.6增强材料的类型
增强材料的类型和半固化片种类基于化学成分和类型由五位数字表示，典型的增强材料类型的编号如下所述：
a）E7628表示按照IPC-4412的E玻璃增强材料型号7628
b）S0313表示按照IPC-SG-141的S玻璃增强材料型号313
c）A3080表示按照IPC-A-142的芳族聚酸胺增强材料型号3080
d）Q0525表示按照IPC-QF-143的 石英增强材料型号525
增强材料属性如厚度，结构，和重量按照适当的材料要求中指定的固化类型的要求来确立。
1.1.7半固化片参数
各种试验程序都可用于规定和确定多层印制线路板所使用的半固化片是否合适。在特殊条件下树脂含量和树脂流动度是两个关键的性能特征。半固化片的规范应包括一个如下图所示的
A组中的一个测试方法代号和B组中的一个相应的方法代号组成。C组中的试验方法可任选用。如果在C组中未选择测试项目，则其代号为（00）。试验方法的选择应由供需双方商定，并作为订单资料的一部分。单个试验方法的标称值和及其偏差应在采购订单中规定或由供需双方商定。附加试验应由供需双方商定，但附加试验不作为代号的一部分。
A组 B组
树脂含量测试 流动参数方法
RC-树脂含量百分比 MF-树脂流动百分比
TW-处理后总重量 SC－比例流动度
00－无规定 NF-无流动
RE-流变学流动
DH-△H
PC－固化率
00－无规定
C组
供选半固化片试验方法
VC-不稳定（易挥发物）含量
DY－双氰胺检查
GT－凝胶化时间
00－无规定
1.1.8颜
除非有其它规定，所有的层压板和半固化片都应该是以自然（未染/未上素）供货，如果用户要求其它颜，应该在采购订单中规定。
1.1.8.1对比剂
对比剂可加进自然的树脂体系中以增强其加工性，如为了在自动光学检测中做对比加进了染剂，不会影响层压板或半固化片的性能特性或功能，应该被认为也是自然。
1.2尺寸和偏差
这里规定的所有的尺寸和偏差只适用于最终产品。尺寸用公制表示。参考信息用小括号（）表示。
1.2.1公制和英制测量
IPC规定是公制的，括号中表示英制的。
2.引用文件
下列文件在签订合同时的有效版本，在本规范规定的范围内构成本规范的一部分。
2.1 IPC
IPC-T-50G 电子电路互连和封装术语及定义
IPC-SG-141处理“S”型玻璃纤维布的规范
IPC-A-142 印制板用处理聚芳酰胺纤维布的规范
IPC-QF-143 印制板用处理石英纤维织物规范
IPC-CF-148 印制线路板的覆金属箔树脂
IPC-CF-152 印制线路板复合金属材料规范
IPC-TM-650 试验方法
2.1.5未覆和覆金属材料的表面检查
2.1.9覆金属箔表面划痕检查
2.1.10未熔双氰胺的目视检查
2.2.19.1剪切的层压板和半固化片的长度，宽度和垂直度
2.3.1.1覆金属箔层压板的化学清洗
2.3.4.2层压板，半固化片和覆箔产品的耐药品性，暴露于溶剂
2.3.6过硫酸铵蚀刻法
2.3.7氯化铁蚀刻法
2.3.7.1氯化铜蚀刻法
2.3.10层压板可燃性
2.3.16半固化片中的树脂含量，灼烧法
2.3.16.1半固化片中的树脂含量，称重法
2.3.16.2半固化片的重量处理
2.3.17半固化片的树脂流动度
2.3.17.2“不流动” 半固化片的树脂流动度
2.3.18半固化片材料的凝胶时间
2.3.19半固化片的挥发物含量
2.4.4层压板的挠性强度（室温下）
2.4.4.1层压板的挠性强度（在温度升高的条件下）
2.4.8 覆金属箔层压板的剥离强度
2.4.8.2覆箔板高温剥离强度（热液体法）
2.4.8.3覆箔板高温剥离强度（热空气法）
2.4.13.1层压板的热应力
2.4.22.1层压板的弓曲和扭曲
2.4.24玻璃化温度和Z－轴热膨胀（TMA法）
2.4.25玻璃化温度和固化因素（DSC法）
2.4.38半固化片的比例流动度实验
2.4.39玻璃(纤维)增强薄层压板的尺寸稳定性
2.4.41电绝缘材料的线性热膨胀系数
2.4.41.1线性热膨胀系数（石英膨胀计法）
豫公网安备41160202000603
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