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PCB超声波焊[实用新型专利]

专利名称：PCB超声波焊

专利类型：实用新型专利

发明人：黄祥健，戴志平，王吉辰，郑士鹏申请号：CN201620084198.0

申请日：20160128

公开号：CN205551718U

公开日：

20160907

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：本实用新型公开了一种PCB超声波焊，包括温度采集板与电压温度集成板，温度采集板与电压温度集成板之间通过一第一焊接点进行焊接，温度采集板靠近内侧设有第二焊接点，第二焊接点为两个，其分别用于通过导线与设置在电压温度集成板上的温度采集点进行连接及电压温度集成板与一串联铜条的焊接，电压温度集成板上分布有电压采集点，电压采集点分左右两排采集，其用于通过导线与串联铜板连接。本实用新型的PCB超声波焊自身节能环保，适用于多种组合材料的焊接，且由于采用了PCB超声波焊的方式，可以实现自动化生产大大降低成本、提高生产效率、并焊接强度高、而且焊点美观。

申请人：上海正昀新能源技术有限公司

地址：200050 上海市长宁区延安西路777号8层

国籍：CN

本文发布于:2024-09-22 03:57:17，感谢您对本站的认可！

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