苹果供应商名单

蘋果供應商列表(156
中文名稱/
券代
英文全稱
AMD
AMD US
Advanced Micro Devices, Inc.
CPU/APU/GPU
英代
INTC US
Intel Corporation
CPU/APU
TXN US
Texas Instruments Inc.
APU
CPU/AP
Nvidia
NVDA US
NVIDIA Corporation
GPU
U/GPU)
三星
005930 KS
Samsung Electronics Co., Ltd.
APU、記體等
博通
BRCM US
Broadcom Corporation
通信晶片
IFX US
Infineon Technologies AG
通信晶片
通信芯
滿
MRVL US
Marvell Technology Group Ltd.
通信晶片
高通
QCOM US
Qualcomm Incorporated
通信晶片
BB/WIFI/
Skyworks
SWKS US
Skyworks Solutions Inc.
通信晶片
BT/GPS
Triquint
TQNT US
TriQuint Semiconductor
通信晶片
觸摸屏晶片
普拉斯
CY US
Cypress Semiconductor Corporation
觸摸屏等晶片
意法
STM US
STMicroelectronics
SMSC
SMSC
Standard Microsystems Corporation
晶片
Onsemi
ONNN US
ON Semiconductor Corporation
NXP
NXPI US
NXP Semiconductor N.V.
美信
MXIM US
Maxim Integrated Products, Inc.
積體
Microchip
MCHP US
Microchip Technology Inc.
MCU
LSI
LSI US
LSI Corporation
體:asic
淩特
LLTC US
Linear Technology Corporation
性積體
Inntersil
ISIL US
Intersil Corporation
AVAGO
AVGO US
Avago Technologies Ltd.
奧地利微
AUKUF US
austriamicrosystems
源管理、測器
ADI
ADI US
Analog Devices, Inc.
數位積體
6963 JP
ROHM Co., Ltd.
6723 JT
Renesas Electronics Corporation
晶技
3042 TT
TXC Corporation
晶片
Silego
Silego Technology Inc.
DIODE
DIOD US
Diodes Inc.
二極體和分立器件
仙童
FCS US
Fairchild Semiconductor International
IC/
IR
IRF US
International Rectifier Corporation
MOSFET
立器件
分立器件
威世
VSH US
Vishay Intertechnology
分立半
必達
6665 JT
Elpida Memory, Inc.
DRAM
海力士
HXSCL US
Hynix Semiconductor Inc.
DRAMNANDSRAM
旺宏
2337 TT
Macronix International Co., Ltd.
ROM EPROM
美光
MU US
Micron Technology, Inc.
NAND Flash DRAM
記憶體
Sandisk
SNDK
SanDisk Corporation
NAND Flash
日立-LG
Hitachi-LG Data Storage
CD/DVD 驅動
/
希捷
STX US
Seagate Technologies
碟機
西數
WDC US
Western Digital Corporation

精工普生
6724 JP
Seiko Epson Corporation
晶振、半體等
晶振
大真空
6962 JP
Daishinku Corporation (KDS)
晶振
Rubycon
Rubycon Corporation
Sumida
6817 JP
Sumida Corporation
磁性元件
磁性器件
線藝
Coilcraft, Inc.
乾坤
2452 TT
Cyntec Co., Ltd.
片式
村田
6981 JP
Murata Manufacturing Co., Ltd.
器件
太陽誘電
6976 JT
Taiyo Yuden Co., Ltd.
器件
合性被
TDK
6972 JT
TDK Corporation
器件
國巨
2327 TT
Yageo Corporation
器件:阻、
Multi-Fineline
MFLX US
Multi-Fineline Electronix, Inc.
FPC
Interflex
IXFCF US
Interflex Co., Ltd.
FPC
8046 TT
Nan Ya Printed Circuit Board Corporation
PCB
Meiko
6787 JP
Meiko Electronics Co., Ltd.
PCB
台郡
6269 TT
FLEXium Interconnect, Inc.
FPC
6153 TT
Career Technology (MFG.) Co., Ltd.
FPCPCB
揖斐
4062 JT
Ibiden Co., Ltd.
PCB
健鼎
3044 TT
Tripod Technology Corporation
PCB
3037 TT
Unimicron Corporation
PCB
2313 TT
Compeq Manufacturing Co., Ltd.
PCB
AT&S
Austria Technologie & Systemtechnik AG
PCB
Multek Corporation
PCB
Nippon Mektron, Ltd.
PCB
PCB
Oriental Printed Circuits Ltd.
PCB
日航
6807 JT
Japan Aviation Electronics Industry, Ltd.
接器、
5803 JT
Fujikura Ltd.
接器、
正葳
2392 TT
Cheng Uei Precision Industry Co., Ltd.
接器、
豪利士
VLXGF US
Volex plc
接器、
Molex
MOLX US
Molex Inc. ROHM Co., Ltd.
接器、
費諾
APH US
Amphenol Corporation
接器、
6290 TT
Longwell Company
接器、
住友
5802 JT
Sumitomo Electric Industries, Ltd.
接器、
Suzhou Panel
接器、
Electronic
Suzhou Panel Electronic Co., Ltd.
接器、
太乙
Taiyi Precision Tech Corporation
接器、
USTL SP
Unisteel Technology Ltd.
構件或機殼
Hi-P
HIILF US
Hi-P International Ltd.
構件或機殼
新至升
3769 TT
Nishoku Technology Inc.
構件或機殼
可成
2474 TT
Catcher Technology Co., Ltd. Hama
構件或機殼
精利制模
Jin Li Mould Manufacturing Pte Ltd.
構件或機殼

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