方法限定或用途限定产品权利要求的保护范围探析

政策与商法研究
现代商贸工业
2020年第33期122㊀㊀
方法限定或用途限定产品权利要求
保护范围探析
张㊀曼
(国家知识产权局专利局专利审查协作广东中心,广东广州510555
)摘㊀要:一项权利要求记载的所有技术特征共同限定了要求专利保护的范围.在专利审批过程中,正确解读
权利要求的保护范围是审查的基础.本文通过具体案例对方法限定或用途限定的产品权利要求的保护范围进行分析,为审查提供参考.
关键词:权利要求;保护范围;方法限定;用途限定
中图分类号:D 9㊀㊀㊀㊀㊀文献标识码:A㊀㊀㊀㊀㊀㊀d o i :10.19311/j .c n k i .1672G3198.2020.33.0580㊀引言
但凡在权利要求记载一个特征,都会对该权利要
求的保护范围产生一定的限定作用.对于方法限定或用途限定的产品权利要求来说,一个十分重要的问题在于其中记载的方法特征或用途特征对新颖性㊁创造性以及保护范围的确定其何种作用.专利审查指南第二部分第二章第3.1.1节中明确规定:
在类型上区分权利要求的目的是为了确定权利要求的保护范围.通常情况下,在确定权利要求的保护范围时,权利要求中的所有特征均应当予以考虑,而每一个特征的实际限定作用应当最终体现在该权利要求所要求保护的主题上.例如,当产品权利要求中的一个或多个技术特征无法用结构特征并且也不能用参数特征予以清楚地表征时,允许借助于方法特征表征.但是,方法特征表征的产品权利要求的保护主题依然是产品,其实际的限定作用取决于对所要求保护的产品本身带来何种影响.对于主题名称中含有用途限定的产品权利要求,其中的用途限定在确定该产品权利要求的保护范围时应当予以考虑,但其实际的限定作用取决于对所要求保护的产品本身带来何种影响.
审查指南中虽然对方法限定和用途限定的产品权利要求的审查给出了一般性规定,然而,在实际的审查工作中,对于该类产品权利要求,如何考虑方法特征或用途特征的限定作用,仍然是一个难点.本文通过
具体案例对上述两种情形进行分析,为审查提供参考.
1㊀案例分析
1.1㊀方法限定的产品权利要求
案例1[案情介绍]
某发明专利权利要求书和说明书附图节选如下:(1)一种简便检测建筑钢材强度的方法,其特征在于:将已知强度合格的标准试样进行临界指标的检测,使标准试样水平横向放置,两端固定,并从其中部施加荷载,以确定标准试样刚好达到塑性变形时产生的标准挠度ΔH 0以及对应的标准载荷P 0;将待测试样水平横向放置,并两端固定,采用钢丝绳将一个标准压砝悬挂在待测试样的中部,标准压砝的荷载为标准载荷P 0;观察待测试样的形变状况:①若待测试样在标准载荷
P 0下未发生塑性变形,
且待测挠度ΔH 不大于ΔH 0,说明该待测试样的强度合格;②若待测试样在标准载荷
P 0下产生了脆性断裂,
则说明该待测试样的强度不合格;③若待测试样在标准载荷P 0下产生了塑形变形,说明该试样的强度不合格.(2
)一种实现如权利要求1所述的简便检测建筑钢材强度的方法的装置,包括支架1,其特征在于:在支架1的顶部设有接头2,在支架1的底部设有底座3,支架1固定在底座3上;另设有钢丝绳4,在钢丝绳4的一端设有标准压砝5.
图1㊀案例1中的检测装置
[案例分析]
权利要求2是一项独立权利要求,它除了限定了装置的基本部件,还限定了装置是实现如权利要求1所述的简便检测建筑钢材强度的方法.对权利要求1进行分析,其主要包括 如何获得标准试样刚好达到塑性变形时产生的标准挠度әH 0以及对应的标准载荷
P 0
及 如何判断待测试样是否合格 ,这是使用者操作装置的方法及强度判断方法,操作方法和判断方法的步骤对装置结构并不产生影响,因此,权利要求1对权利要求2的限定作用体现在:该测试方法中使用的建筑钢材对该装置具有间接的限定作用.基于上述分析,确定权利要求2的实际保护范围为 一种实现
简便
检测建筑钢材强度的方法的装置,包括支架(1)
.检索得到的对比文件(C N 2627493Y )公开了霍尔位置传感器杨氏模量测定仪,可用于检查可锻铸铁,分析其结构可用于评述权利要求2的创造性.
案例2[案情介绍]
某发明专利权利要求书节选如下:(1)一种多晶硅片开路电压预测方法,包括:a )采集多晶硅片的光致发光P L 图像和C C D 图像;
b )处理所采集的P L 图像以从中提取出永久缺陷信息;
c )基于经处理的P L 图像计算
m
β
i +k 3其中
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㊀β
i 表示经处理的P L 图像中一点的亮度值;d )基于所采集的C C D 图像计算(k 2-α),其中α为C C D 图像的平均亮度值;e
)
m
β
i +k 3和(k 2-α)代入开路电压V o c 预
测公式1:
V o c =
k T q 1n k 1k 2-αk 3+βæèçöø
÷其中k 1㊁k 2㊁k 3为常数,k T /q 为热电压.
(2
)
一种多晶硅片开路电压预测系统,包括:光致发光成像设备;
C C
D 光学成像设备以及计算设备,
用于实现如权利要求1所述的方法.
[案例分析]
权利要求2是一项独立权利要求,它除了限定了光致发光成像设备和C C D 光学成像设备,
还限定了计算设备是用于实现如权利要求1所述的方法.对权利要求1进行分析,其多晶硅片开路电压预测方法是将采集到的P L 图像和C C D 图像分别处理后作为开路电压预测公式1的预测参数来对多晶硅片的开路电压进行预测.而权利要求2中采用权利要求1所述的方法
所对应的功能限定了 计算设备 ,也正是因为有权利
要求1所述方法的限定使得权利要求2所要求保护的多晶硅片开路电压检测系统能够对多晶硅片的开路电压进行预测,因此,特征 用于实现如权利要求1所述的方法 对多晶硅片开路电压预测系统中的计算设备具有限定作用.如方法权利要求有新创性,则实现该计算方法的产品权利要求也具有新创性.
1.2㊀用途限定的产品权利要求
案例3
[案情介绍]
某发明专利权利要求书节选如下:一种渗氮催化剂,用于钢材料或钛材料在含氮气氛中的渗氮或吸氮处理,所述含氮气氛包括:氮气和/
或氨气,其特征是该催化剂化学通式为R T x M y ,其中:R 为稀土金属,所述稀土金属包括:稀土L a ㊁C e ㊁P r
㊁N d ㊁Y ㊁S m 中的一种或多种组合;T 为能与R 形成金属
间化合物的金属,所述金属包括:F e ㊁C o ㊁N i ㊁M n ㊁T i ㊁V ㊁
C r ㊁S i ㊁A l ㊁M g
㊁Z n 中的一种或多种组合;M 为能固溶于R-T 化合物的间隙元素,所述间隙元素包括:H ㊁B ㊁C ㊁N 中的一种或多种组合;x 的范围为1~20,y 的范围为1~10.
[案例分析]
该权利要求对催化剂的用途进行了限定,其在特征部分限定了该催化剂的化学通式,然而,如果其用途限定无法使该催化剂化学通式与现有技术中的其它化合物区分开,该权利要求可推定为不具备新颖性.检索得到的对比文件(C N 1450190A )
公开了一种磁致冷材料,其表达式为L a 1-x R x (F e 1-y M y )1
3-z S i z X α,实施例2制备得到了L a F e 11.5S i 1.5H α(
取α=1.3,1.5,1.8的化合物),实施例18制备得到了L a 0.9Y 0.1(F e 0.9C r 0.1)11.7S i 1.3N 1.5,实施例20制备获得了L a 0.9P r 0.1F e 11.7S i 1.3C 2.8,上述间隙化合物均落入权利要求1中R T x M y 通式的范围内.另外,根据对比文件披露的上述间隙化合物的制备方法,可知与本发明渗氮催化剂的制备方法相似.虽然,对比文件并未明确披露上述间隙化合物用作渗氮催化剂,用于钢材料或钛材料在含氮气氛中的渗氮或吸氮
处理,所述含氮气氛包括:氮气和/或氨气.然而,基于对比文件公开的上述间隙化合物与该权利要求所述催化剂的化学表达式相同㊁制备方法相似;本领域技术人员仅从其作为渗氮催化剂的用途限定,无法将对比文件的上述间隙化合物与该权利要求请求保护的渗氮催化剂区分开.因此,推定该权利要求不具备新颖性.
案例4[案情介绍]
某发明专利权利要求书节选如下:一种介质熔炼中硅熔体的取样装置,其特征是:包
括正负压发生器(2)和吸管(4),正负压发生器(2)
和吸管(4)相连通,所述吸管(4)的上端为外
凸的圆柱体或球体结构.
图2㊀案例4中的取样装置
[案例分析]
该权利要求在主题名称中对产品应用领域进行限定,即取样装置是应用于介质熔炼中硅熔体,由于熔炼时温度较高,对取样装置的性能具有一定要求,因此该应用领域对取样装置的性能具有限定作用.检索时除考虑取样装置的结构外,还应考虑其要应用在高温领域中.检索得到的对比文件(C N 102359892A )公开了一种取样器,适用于采集各种高温流体,特别适用于熔制状态下的高温液体,优选适用于约1000~1400ħ之间的高温无机非金属液态物的取样,除熔制领域外,还可以适于其它领域的高温流体的采样.取样器壳体的材料为耐高温的强化材料,可选择为不锈钢或贵金属合金,贵金属合金优选为铂金强化材料(铂金P t 熔点
1773ħ)
,也可采用铂金与黄金的合金或铂铑合金材料.据此,本领域技术人员可知其同样也可适用于介质熔炼中硅熔体的取样.此外,该取样器还公开了权利要求中限定的结构特征,因此可用于评述该权利要求的新颖性.
2㊀结论
以上通过具体案例讨论了如何确定方法限定或用途限定的产品权利要求的保护范围.当我们在审查这两种类型的产品权利要求时,需要具体分析方法特征或用途特征对产品的结构是否有限定作用,才能对权利要求的保护范围作出正确的判断.
参考文献
[1]尹新天.中国专利法详解:缩编版[M ].
北京:知识产权出版社,2012.[2]中华人民共和国国家知识产权局.专利审查指南[M ].
北京:知识产权出版社,2010.

本文发布于:2024-09-22 20:26:24,感谢您对本站的认可!

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