一种DFN1616-6L-A芯片框架[实用新型专利]

专利名称：一种DFN1616-6L-A芯片框架专利类型：实用新型专利

发明人：罗天秀，樊增勇，许兵，崔金忠，任伟申请号：CN201520959926.3

申请日：20151127

公开号：CN205140959U

公开日：

20160406

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：本实用新型涉及一种芯片承装架，具体涉及DFN1616-6L-A芯片框架，包括用于承装芯片的框架，所述框架长度为250±0.1mm，宽度为70±0.05mm，所述框架被与其宽度方向平行布置的多条单元分隔槽均分为四个单元A、B、C和D，每个单元内布置有30列、32排芯片安装单元，所述芯片安装单元的形状和尺寸与封装形式DFN1616-6L-A对应匹配，所述芯片安装单元的芯片安装面为正方形，且芯片安装面的边与框架的边平行布置。该芯片安装框架布置合理，能有效利用芯片框架的面积，使得其布置的芯片安装单元的密度大、降低综合成本。

申请人：成都先进功率半导体股份有限公司

地址：611731 四川省成都市高新区西区高新综合保税区B区科新路8-88号

国籍：CN

代理机构：四川力久律师事务所

本文发布于:2024-09-24 02:32:11，感谢您对本站的认可！

本文链接：https://www.17tex.com/tex/2/465938.html

上一篇：一种空调机组的无冷桥框架[实用新型专利]

下一篇：课题立项申请书项目总体框架和基本内容