发光二极管引线框架[实用新型专利]

专利名称：发光二极管引线框架专利类型：实用新型专利

发明人：赵国东，杨家象

申请号：CN200820089385.3申请日：20080306

公开号：CN201188429Y

公开日：

20090128

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：发光二极管引线框架，由金属框架、芯片导热载体、成型胶座及反射杯组成，金属框架及芯片导热载体由成型胶座塑封在一起，反射杯由塑料或金属制成，中间为带有角度的反射腔，表面抛光、电镀或化学镀光亮。反射杯放于成型胶座内，或与金属框架、芯片导热载体由成型胶座包封在一起。本实用新型的结构简单、设计合理、容易加工、成本低廉，加工时合格率高，适合于大规模生产。该引线框架内的反射杯可以将芯片发出的光有效地导出，减少芯片内的全反射现象，在提高发光二极管的光通量的同时，可以减少芯片内部的发热，便于对发光二极管的热量管理及提高发光二极管的可靠性。

申请人：哈尔滨海格科技发展有限责任公司

地址：150078 黑龙江省哈尔滨市哈尔滨迎宾开发区东湖街6号

国籍：CN

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