一种晶圆解胶装置及划片机的制作方法

1.本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种晶圆解胶装置及划片机。

背景技术：

2.在半导体制造中，晶圆往往需要减薄以提高器件的性能，通过对晶圆的中间区域进行减薄，晶圆的边缘区域不减薄而作为支撑环，当完成对晶圆中间区域的减薄后，将晶圆边缘的支撑环环形切割去除，从而完成对晶圆的减薄加工。由于晶圆的背面贴附有保护膜，支撑环被环切后仍会粘附在保护膜上，需要将环切后的晶圆搬运至解胶装置上，通过解胶装置对粘附在保护膜上的支撑环进行解胶，以便于从保护膜上分离支撑环。
3.现有的解胶装置通常在解胶工作台的下方设置解胶灯，当环切后的晶圆放置到解胶工作台上时，解胶工作台仅承载中间减薄区域的晶圆，晶圆外周上的支撑环伸出解胶工作台，使得解胶工作台下方的解胶灯能够照射在支撑环背面粘贴的保护膜上，从而降低支撑环背面保护膜的粘性，便于实现支撑环与保护膜的分离。由于解胶灯发射的光线是发散状的，解胶灯发射的光线除了照射在支撑环背面粘贴的保护膜上，不可避免地会朝向工作台和支撑环的外周进行发散，降低了支撑环背面解胶光线的照射量，从而降低了解胶效果。
4.因此，亟需发明一种晶圆解胶装置及划片机，以解决上述问题。

技术实现要素：

5.本发明的目的在于提供一种晶圆解胶装置及划片机，以增加对支撑环背面解胶光线的照射量，提高对支撑环的解胶效果。
6.为达此目的，本发明采用以下技术方案：
7.一种晶圆解胶装置，包括：
8.工作台，被配置为承载晶圆中间的减薄区域，以使所述晶圆外周上的支撑环伸出所述工作台；
9.解胶灯，位于所述支撑环的下方并与所述支撑环正对设置；以及
10.反射件，位于所述工作台的下方，被配置为将所述解胶灯朝向所述工作台和朝向所述支撑环外周发射的解胶光线反射到所述支撑环背面粘贴的保护膜上。
11.作为优选方案，所述反射件包括：
12.第一反射镜，位于所述解胶灯的内侧，并且能够在所述工作台的下方将所述工作台的外圈围设起来，以将所述解胶灯朝向所述工作台发射的解胶光线反射到所述支撑环背面粘贴的保护膜上；以及
13.第二反射镜，围设在所述解胶灯的外圈上，以将所述解胶灯朝向所述支撑环外周发射的解胶光线反射到所述支撑环背面粘贴的保护膜上。
14.作为优选方案，所述反射件包括第一反射片、第二反射片以及第三反射片，所述第一反射片、所述第二反射片以及所述第三反射片依次连接形成纵截面呈u形的反射罩，所述反射罩的开口朝向所述支撑环的一侧，并且所述反射罩能够将所述解胶灯围设起来。
15.作为优选方案，所述晶圆解胶装置还包括：
16.均光片，位于所述解胶灯和所述支撑环之间，被配置为将所述解胶灯朝向所述支撑环发射的解胶光线均匀朝向所述支撑环背面粘贴的保护膜射出。
17.作为优选方案，所述均光片朝向所述解胶灯的入光面设置有多个微透镜，多个所述微透镜呈阵列排布。
18.作为优选方案，所述均光片朝向所述解胶灯的入光面阵列排布有多个微透镜，所述均光片朝向所述支撑环的出光面也阵列排布有多个微透镜。
19.作为优选方案，所述均光片朝向所述解胶灯的入光面间隔开设有多个光线收集凹点。
20.作为优选方案，所述晶圆解胶装置还包括：
21.聚光片，位于所述均光片和所述支撑环之间，被配置为将所述均光片均光后的光线汇集照射在所述支撑环背面粘贴的保护膜上。
22.作为优选方案，所述解胶灯包括多个管形解胶灯，多个所述管形解胶灯依次首尾连接在所述工作台的下方与所述支撑环正对设置。
23.一种划片机，包括如上所述的晶圆解胶装置。
24.本发明的有益效果：
25.本发明提供的晶圆解胶装置，通过在支撑环的下方设置反射件，并且反射件能够将解胶灯朝向工作台和朝向支撑环外周发射的解胶光线反射到支撑环背面粘贴的保护膜上，从而收集解胶灯外射出去的光线和能量，增加了解胶灯对支撑环背面解胶光线的照射量，提高了对支撑环的解胶效果。
26.本发明提供的划片机，通过应用上述晶圆解胶装置，增加了解胶灯对支撑环背面解胶光线的照射量，提高了对支撑环的解胶效果。
附图说明
27.图1是本发明实施例一提供的晶圆解胶装置的俯视图一；
28.图2是本发明实施例一提供的管形解胶灯的结构示意图；
29.图3是本发明实施例一提供的晶圆解胶装置的结构示意图一；
30.图4是本发明实施例一提供的晶圆解胶装置的俯视图二；
31.图5是本发明实施例一提供的晶圆解胶装置的结构示意图二；
32.图6是本发明实施例一提供的晶圆解胶装置的结构示意图三；
33.图7是本发明实施例二提供的晶圆解胶装置的结构示意图。
34.图中：
35.100、晶圆解胶装置；200、晶圆；201、支撑环；300、保护膜；
36.1、工作台；2、解胶灯；21、管形解胶灯；3、反射件；31、第一反射镜；32、第二反射镜；33、第一反射片；34、第二反射片；35、第三反射片；4、均光片；41、微透镜；42、光线收集凹点；5、聚光片。
具体实施方式
37.为使本发明解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面
结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
38.在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
39.在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
40.在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“左”、“右”等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。
41.实施例一
42.如图1～图3所示，本实施例提供了一种晶圆解胶装置100，主要包括工作台1以及解胶灯2，其中，工作台1用于承载晶圆200中间的减薄区域，以使晶圆200外周上的支撑环201伸出工作台1，解胶灯2位于支撑环201的下方并与支撑环201正对设置，解胶灯2发射的解胶光线能够照射在支撑环201背面的保护膜300上，从而降低被照射保护膜300的粘性，以便于从保护膜300上分离支撑环201。
43.在本实施例中，如图1所示，解胶灯2包括多个管形解胶灯21，多个管形解胶灯21依次首尾连接，并且多个管形解胶灯21在工作台1的下方与支撑环201正对设置，保证支撑环201的各个角度均能够被管形解胶灯21发射的光线照射到。本实施例中各个管形解胶灯21的排布方式大大减少了管形解胶灯21的使用数量，降低了成本。在本实施例中，管形解胶灯21设置有四个，各个管形解胶灯21围成矩形框的形状。此外，管形解胶灯21具有便于安装、成本低的优点。需要说明的是，管形解胶灯21为管形的uv灯，uv灯发射的紫外线能够降低保护膜300的粘性。本实施例提供的工作台1为黑的圆板，通过将工作台1设计成圆板，保证了将晶圆200边缘处的支撑环201伸出工作台1，将工作台1设计成黑的，从而使得工作台1对晶圆200中间的减薄区域进行遮挡，避免了uv灯发射的紫外线对晶圆200中间的减薄区域进行解胶。需要说明的是，在其他实施例中，解胶灯2也可以设计成一个环形解胶灯，环形解胶灯在工作台1的下方与支撑环201正对设置。
44.为了保证晶圆200在工作台1上的稳定性，本实施例提供的晶圆解胶装置100还包括真空发生器(图中未示出)，工作台1的承载面上间隔开设有多个吸附孔，真空发生器通过连接管路与各个吸附孔相连通，当需要将晶圆200吸附固定在工作台1上时，真空发生器通过连接管路对各个吸附孔抽取真空，从而使得各个吸附孔上产生负压吸附力，从而保证晶圆200在工作台1上的稳固固定，当需要将解胶后的晶圆200从工作台1上转移时，真空发生器撤去真空，从而消除吸附孔产生的负压吸附力。
45.由于管形解胶灯21发射的光线是发散状的，因此，解胶灯2发射的光线除了照射在支撑环201背面粘贴的保护膜300上，不可避免地会朝向工作台1和支撑环201的外周进行发散，降低了支撑环201背面解胶光线的照射量，从而降低了解胶效果。
46.为了解决上述问题，如图3所示，本实施例提供的晶圆解胶装置100还包括反射件3，反射件3位于工作台1的下方，反射件3能够将解胶灯2朝向工作台1和朝向支撑环201外周发射的解胶光线反射到支撑环201背面粘贴的保护膜300上，从而收集解胶灯2外射出去的光线和能量，增加了解胶灯2对支撑环201背面解胶光线的照射量，提高了对支撑环201的解胶效果。
47.具体而言，在本实施例中，如图3和图4所示，反射件3包括第一反射镜31以及第二反射镜32，其中，第一反射镜31位于解胶灯2的内侧，并且第一反射镜31能够在工作台1的下方将工作台1的外圈围设起来，以将解胶灯2朝向工作台1发射的解胶光线反射到支撑环201背面粘贴的保护膜300上，第二反射镜32围设在解胶灯2的外圈上，以将解胶灯2朝向支撑环201外周发射的解胶光线反射到支撑环201背面粘贴的保护膜300上。
48.需要说明的是，管形解胶灯21如图2中箭头所示，管形解胶灯21发射的光线能量从其中间区域到其两端的边缘区域逐渐递减，因此使得图1中a区域处解胶灯2的能量强，解胶效果好，图1中b区域处解胶灯2的能量弱，解胶效果差，再加上管形解胶灯21发射的光线是发散状的，使得支撑环201背面保护膜300接收到的光线能量不均匀，使得解胶不均匀，降低了解胶效果。
49.为了解决上述问题，如图3所示，本实施例提供的晶圆解胶装置100还包括均光片4，均光片4位于解胶灯2和支撑环201之间，并且均光片4位于第一反射镜31和第二反射镜32之间，均光片4用于将解胶灯2发射的解胶光线均匀朝向支撑环201背面粘贴的保护膜300射出，使得照射到支撑环201背面保护膜上300的光线更加均匀，从而更加均匀地实现对支撑环201的解胶，提高了对支撑环201的解胶效果。
50.具体而言，如图3所示，均光片4朝向解胶灯2的入光面设置有多个微透镜41，多个微透镜41呈阵列排布，均光片4朝向支撑环201的出光面为平面，从而使得各个管形解胶灯21发射的光线照射到各个微透镜41上后，微透镜41能够将光线进行收集并如图3中箭头所示调整光线的角度，将散射的光线进行漫反射，保证光线从均光片4的出光面均匀地垂直射出，实现均光的效果。
51.优选地，在本实施例中，均光片4采用有机树脂材质制成，保证了均光片4具有较高的透明度以及透光率，并且该材质也便于对均光片4进行加工。具体而言，有机树脂可以为聚酯、聚碳酸酯或聚甲基丙烯酸甲酯，本实施例对有机树脂的具体形式不做具体的限定。需要说明的是，在其他实施例中，均光片4还可以采用玻璃等其他材质制成。
52.此外，需要说明的是，均光片4在本实施例中也可以这样进行设计，如图5所示，均光片4朝向解胶灯2的入光面间隔开设有多个光线收集凹点42，从而使得管形解胶灯21发射的光线照射到各个光线收集凹点42上时，光线收集凹点42能够将光线进行收集并如图5中箭头所示调整光线的角度，对散射的光线进行漫反射，保证光线从均光片4的出光面均匀地垂直射出，实现均光的效果。
53.如图6所示，在本实施例中，均光片4也可以这样设计，均光片4朝向解胶灯2的入光面阵列排布有多个微透镜41，均光片4朝向支撑环201的出光面也阵列排布有多个微透镜
41，管形解胶灯21发射的光线照射到均光片4入光面上的微透镜41上时，各个微透镜41能够将光线进行收集并如图6中箭头所示调整光线的角度，然后通过均光片4出光面上的微透镜41将光线散射出去，保证射出光线能量的均衡和均布。由于均光片4位于第一反射镜31和第二反射镜32之间，均光片4出光面上散射出去的光线仍会被反射到支撑环201背面粘贴的保护膜300上。
54.进一步地，如图3和图5所示，本实施例提供的晶圆解胶装置100还包括聚光片5，聚光片5位于均光片4和支撑环201之间，并且聚光片5位于第一反射镜31和第二反射镜32之间，聚光片5用于将均光片4均光后的光线汇集照射在支撑环201背面粘贴的保护膜300上，提高了解胶光线在待解胶保护膜300上的照射量，减少了解胶光线的扩散，增加了解胶灯2对支撑环201的解胶效率，缩减了解胶灯2的解胶时长，从而延长了解胶灯2的使用寿命。具体而言，聚光片5为凸透镜，凸透镜具有结构简单，聚光效果好的优点。
55.本实施例还提供了一种划片机，通过应用上述晶圆解胶装置100对环切后的晶圆200进行解胶，增加了对支撑环201背面解胶光线的照射量，提高了对支撑环201的解胶效果。
56.实施例二
57.本实施例提供的晶圆解胶装置100与实施例一基本相同，本实施例提供的晶圆解胶装置100与实施例一的不同之处在于：反射件3的具体结构不同。
58.在本实施例中，如图7所示，反射件3包括第一反射片33、第二反射片34以及第三反射片35，其中，第一反射片33、第二反射片34以及第三反射片35依次连接形成纵截面呈u形的反射罩，反射罩的开口朝向支撑环201的一侧，并且反射罩能够将解胶灯2、均光片4以及聚光片5围设起来。该设置方式进一步提高了反射件3对解胶灯2外射光线的反射效果，进一步提高了对支撑环201的解胶效果。
59.显然，本发明的上述实施例仅仅是为了清楚说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。

技术特征：

1.一种晶圆解胶装置，其特征在于，包括：工作台(1)，被配置为承载晶圆(200)中间的减薄区域，以使所述晶圆(200)外周上的支撑环(201)伸出所述工作台(1)；解胶灯(2)，位于所述支撑环(201)的下方并与所述支撑环(201)正对设置；以及反射件(3)，位于所述工作台(1)的下方，被配置为将所述解胶灯(2)朝向所述工作台(1)和朝向所述支撑环(201)外周发射的解胶光线反射到所述支撑环(201)背面粘贴的保护膜(300)上。2.根据权利要求1所述的晶圆解胶装置，其特征在于，所述反射件(3)包括：第一反射镜(31)，位于所述解胶灯(2)的内侧，并且能够在所述工作台(1)的下方将所述工作台(1)的外圈围设起来，以将所述解胶灯(2)朝向所述工作台(1)发射的解胶光线反射到所述支撑环(201)背面粘贴的保护膜(300)上；以及第二反射镜(32)，围设在所述解胶灯(2)的外圈上，以将所述解胶灯(2)朝向所述支撑环(201)外周发射的解胶光线反射到所述支撑环(201)背面粘贴的保护膜(300)上。3.根据权利要求1所述的晶圆解胶装置，其特征在于，所述反射件(3)包括第一反射片(33)、第二反射片(34)以及第三反射片(35)，所述第一反射片(33)、所述第二反射片(34)以及所述第三反射片(35)依次连接形成纵截面呈u形的反射罩，所述反射罩的开口朝向所述支撑环(201)的一侧，并且所述反射罩能够将所述解胶灯(2)围设起来。4.根据权利要求1～3任一项所述的晶圆解胶装置，其特征在于，所述晶圆解胶装置还包括：均光片(4)，位于所述解胶灯(2)和所述支撑环(201)之间，被配置为将所述解胶灯(2)朝向所述支撑环(201)发射的解胶光线均匀朝向所述支撑环(201)背面粘贴的保护膜(300)射出。5.根据权利要求4所述的晶圆解胶装置，其特征在于，所述均光片(4)朝向所述解胶灯(2)的入光面设置有多个微透镜(41)，多个所述微透镜(41)呈阵列排布。6.根据权利要求4所述的晶圆解胶装置，其特征在于，所述均光片(4)朝向所述解胶灯(2)的入光面阵列排布有多个微透镜(41)，所述均光片(4)朝向所述支撑环(201)的出光面也阵列排布有多个微透镜(41)。7.根据权利要求4所述的晶圆解胶装置，其特征在于，所述均光片(4)朝向所述解胶灯(2)的入光面间隔开设有多个光线收集凹点(42)。8.根据权利要求4所述的晶圆解胶装置，其特征在于，所述晶圆解胶装置还包括：聚光片(5)，位于所述均光片(4)和所述支撑环(201)之间，被配置为将所述均光片(4)均光后的光线汇集照射在所述支撑环(201)背面粘贴的保护膜(300)上。9.根据权利要求1～3任一项所述的晶圆解胶装置，其特征在于，所述解胶灯(2)包括多个管形解胶灯(21)，多个所述管形解胶灯(21)依次首尾连接在所述工作台(1)的下方与所述支撑环(201)正对设置。10.一种划片机，其特征在于，包括权利要求1～9任一项所述的晶圆解胶装置。

技术总结

本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种晶圆解胶装置及划片机。本发明提供的晶圆解胶装置包括工作台、解胶灯以及反射件，其中，工作台用于承载晶圆中间的减薄区域，以使晶圆外周上的支撑环伸出工作台，解胶灯位于支撑环的下方并与支撑环正对设置，反射件位于工作台的下方，反射件能够将解胶灯朝向工作台和朝向支撑环外周发射的解胶光线反射到支撑环背面粘贴的保护膜上，从而收集解胶灯外射出去的光线和能量，增加了对支撑环背面解胶光线的照射量，提高了对支撑环的解胶效果。本发明提供的划片机，通过应用上述晶圆解胶装置，增加了对支撑环背面解胶光线的照射量，提高了对支撑环的解胶效果。的解胶效果。的解胶效果。