一种滚磨机的制作方法



1.本实用新型涉及滚磨机技术领域,特别是涉及一种滚磨机。


背景技术:



2.晶圆片的由来,是先将二氧化矽经过纯化、融解、蒸馏之后制成硅晶棒(也称矽晶棒),晶圆厂再对这些硅晶棒滚磨、抛光和切片制成晶圆母片;在进行硅晶棒滚磨时,通常由人工将圆度缺陷的硅晶棒安装至两个能够对硅晶棒进行夹持的旋转轴上,即硅晶棒滚磨工序的上料环节,在上料环节时,工人需要将硅晶棒以与旋转轴同轴且端面相互平行的方式放置到两个旋转轴之间,再操作两个旋转轴对硅晶棒进行夹持,待硅晶棒滚磨后,再将硅晶棒取下;由人工进行上料和下料且尤其是进行上料时,硅晶棒与旋转轴的位置校对难度较高,费时费力,且人工操作误差较大,存在硅晶棒与旋转轴不同轴而导致硅晶棒滚磨精度降低甚至导致硅晶棒报废的可能,且存在硅晶棒与旋转轴的端面不平行而导致硅晶棒被两端旋转轴夹持时,不仅造成硅晶棒与旋转轴不同轴,且会导致硅晶棒的端面被磕坏。
3.授权公告号为cn114310511a的中国专利公开了一种用于晶圆片加工的滚磨机,包括硅晶棒旋转机构、滑轨、滑动底座和具有滚磨片的滚磨片安装机构,所述滑动底座通过所述滑轨滑动设置于所述硅晶棒旋转机构的后侧,所述滚磨片安装机构安装在所述滑动底座上,其特征在于,所述滑动底座上安装有自动上下料机构,所述自动上下料机构包括平移组件、用于放置和定位待滚磨的硅晶棒的硅晶定位组件,以及用于驱动所述硅晶定位组件进行升降的升降组件,所述平移组件用于驱动所述升降组件带动所述硅晶定位组件向所述硅晶棒旋转机构所在的前侧进行靠近和远离;所述硅晶定位组件通过所述平移组件、所述滑动底座和所述升降组件来进行移动调节,以使所述硅晶定位组件将接收的硅晶棒被送至所述硅晶棒旋转机构的夹取位置,以及接收所述硅晶棒旋转机构释放的被滚磨后的硅晶棒,其具有精简了自动上下料机构的结构,以达到节约硬件成本的目的等优点。
4.但是上述已公开方案存在如下不足之处:上述方案在实际使用过程当中存在结构复杂,加工过程繁琐的同时,降低了对于不同直径晶圆的兼容性。


技术实现要素:



5.本实用新型的目的是针对背景技术中存在的技术问题,本实用新型提出一种滚磨机,本实用新型通过本装置能够实现对于不同大小的晶圆的自动化打磨的效果,从而保证了本装置的稳定性,通过侧面弧形件结构能够使得本装置对于晶圆的限位效果更好,从而在打磨过程当中能够提高打磨精度,减少了由于转动过程产生的震动对打磨表面的影响,提高了晶圆表面的平整度。
6.本实用新型提出了一种滚磨机,包括连接支架、安装支架、支撑支架、弹性按压件、打磨件、侧面弧形件、滚轮支架、抵靠轮、底部连接件、连接件和侧滚轮;
7.连接支架侧面与安装支架连接;连接支架底部与连接件连接;连接件远离连接支架的一端与底部连接件连接;连接支架顶部与支撑支架连接;支撑支架远离连接支架的一
端与弹性按压件连接;弹性按压件底部与打磨件连接;连接件侧面与侧面弧形件转动阻尼连接;侧面弧形件远离连接件的一端与滚轮支架连接;滚轮支架与侧滚轮转动连接;连接支架侧面与抵靠轮转动连接。
8.优选的,底部连接件底部上设有多组固定螺纹孔,多组固定螺纹孔分布在底部连接件底部四周。
9.优选的,弹性按压件底部上设有夹持件,夹持件内壁上设有防滑层,夹持件与打磨件顶部宽度相同。
10.优选的,连接件内部设有转动电机,转动电机输出端与抵靠轮传动连接,抵靠轮侧面上设有防滑纹路。
11.优选的,侧面弧形件对称设置于连接件两侧,连接件侧面上设有转动限位件,转动限位件与侧面弧形件侧面接触。
12.优选的,底部连接件顶部上设有从动滚珠,从动滚珠朝向垂直正上方。
13.优选的,安装支架上设有定位孔,安装支架对称分布在连接件两侧。
14.优选的,侧滚轮侧面上设有缓冲件。
15.本实用新型的上述技术方案具有如下有益的技术效果:
16.本实用新型通过本装置能够实现对于不同大小的晶圆的自动化打磨的效果,从而保证了本装置的稳定性,通过侧面的弧形件结构能够使得本装置对于晶圆的限位效果更好,从而在打磨过程当中能够提高打磨精度,减少了由于转动过程产生的震动对打磨表面的影响,提高了晶圆表面的平整度,通过抵靠轮的结构能够带动晶圆在侧面弧形件内部进行水平转动,从而通过更换不同大小的打磨件能够实现对晶圆表面不同位置的打磨效果,通过弹性按压件能够始终保证打磨件与晶圆表面接触摩擦。
附图说明
17.图1为本实用新型一种滚磨机的实施例的结构示意图;
18.图2为本实用新型提出的一种滚磨机中侧面弧形件的结构示意图;
19.图3为本实用新型提出的一种滚磨机的侧视图;
20.附图标记:1、连接支架;2、安装支架;3、支撑支架;4、弹性按压件;5、打磨件;6、侧面弧形件;7、滚轮支架;8、抵靠轮;9、底部连接件;10、连接件;11、侧滚轮。
具体实施方式
21.实施例一
22.如图1-3所示,本实用新型提出的一种滚磨机,包括连接支架1、安装支架2、支撑支架3、弹性按压件4、打磨件5、侧面弧形件6、滚轮支架7、抵靠轮8、底部连接件9、连接件10和侧滚轮11;
23.连接支架1侧面与安装支架2连接;连接支架1底部与连接件10连接;连接件10远离连接支架1的一端与底部连接件9连接;连接支架1顶部与支撑支架3连接;支撑支架3远离连接支架1的一端与弹性按压件4连接;弹性按压件4底部与打磨件5连接;连接件10侧面与侧面弧形件6转动阻尼连接;侧面弧形件6远离连接件10的一端与滚轮支架7连接;滚轮支架7与侧滚轮11转动连接;连接支架1侧面与抵靠轮8转动连接;连接件10内部设有转动电机,转
动电机输出端与抵靠轮8传动连接,抵靠轮8侧面上设有防滑纹路;侧面弧形件6对称设置于连接件10两侧,连接件10侧面上设有转动限位件,转动限位件与侧面弧形件6侧面接触;底部连接件9顶部上设有从动滚珠,从动滚珠朝向垂直正上方;安装支架2上设有定位孔,安装支架2对称分布在连接件10两侧;侧滚轮11侧面上设有缓冲件。
24.本实施例中,通过本装置能够有效的提高晶圆的打磨精度,同时避免了打磨过程当中引入人工误差,当本装置处于工作状态时,通过侧面弧形件6的结构能够有效的减少原料在本装置内部转动的抖动幅度,从而提高了打磨精度,通过侧滚轮11的结构能够减少本装置对于晶圆的磨损,抵靠轮8侧面上设有防滑纹路能够提高本装置的传动效率和稳定性,通过对称结构能够使得本装置使用过程当中重心稳定,从而使得晶圆顶部受到的压力均匀。
25.实施例二
26.如图2-3所示,本实用新型提出的一种滚磨机,相较于实施例一,本实施例中,底部连接件9底部上设有多组固定螺纹孔,多组固定螺纹孔分布在底部连接件9底部四周;弹性按压件4底部上设有夹持件,夹持件内壁上设有防滑层,夹持件与打磨件5顶部宽度相同。
27.本实用新型的一个实施例中,多组固定螺纹孔的结构能够降低本装置的安装固定难度,同时夹持件的结构能够有效的提高本装置更换打磨件5的效率。
28.上面结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明,但是本实用新型并不限于此,在所属技术领域的技术人员所具备的知识范围内,在不脱离本实用新型宗旨的前提下还可以作出各种变化。

技术特征:


1.一种滚磨机,其特征在于,包括连接支架(1)、安装支架(2)、支撑支架(3)、弹性按压件(4)、打磨件(5)、侧面弧形件(6)、滚轮支架(7)、抵靠轮(8)、底部连接件(9)、连接件(10)和侧滚轮(11);连接支架(1)侧面与安装支架(2)连接;连接支架(1)底部与连接件(10)连接;连接件(10)远离连接支架(1)的一端与底部连接件(9)连接;连接支架(1)顶部与支撑支架(3)连接;支撑支架(3)远离连接支架(1)的一端与弹性按压件(4)连接;弹性按压件(4)底部与打磨件(5)连接;连接件(10)侧面与侧面弧形件(6)转动阻尼连接;侧面弧形件(6)远离连接件(10)的一端与滚轮支架(7)连接;滚轮支架(7)与侧滚轮(11)转动连接;连接支架(1)侧面与抵靠轮(8)转动连接。2.根据权利要求1所述的一种滚磨机,其特征在于,底部连接件(9)底部上设有多组固定螺纹孔,多组固定螺纹孔分布在底部连接件(9)底部四周。3.根据权利要求1所述的一种滚磨机,其特征在于,弹性按压件(4)底部上设有夹持件,夹持件内壁上设有防滑层,夹持件与打磨件(5)顶部宽度相同。4.根据权利要求1所述的一种滚磨机,其特征在于,连接件(10)内部设有转动电机,转动电机输出端与抵靠轮(8)传动连接,抵靠轮(8)侧面上设有防滑纹路。5.根据权利要求1所述的一种滚磨机,其特征在于,侧面弧形件(6)对称设置于连接件(10)两侧,连接件(10)侧面上设有转动限位件,转动限位件与侧面弧形件(6)侧面接触。6.根据权利要求1所述的一种滚磨机,其特征在于,底部连接件(9)顶部上设有从动滚珠,从动滚珠朝向垂直正上方。7.根据权利要求1所述的一种滚磨机,其特征在于,安装支架(2)上设有定位孔,安装支架(2)对称分布在连接件(10)两侧。8.根据权利要求1所述的一种滚磨机,其特征在于,侧滚轮(11)侧面上设有缓冲件。

技术总结


本实用新型涉及滚磨机领域,具体为一种滚磨机,包括连接支架、安装支架、支撑支架、弹性按压件、打磨件、侧面弧形件、滚轮支架、抵靠轮、底部连接件、连接件和侧滚轮;连接件远离连接支架的一端与底部连接件连接;连接支架顶部与支撑支架连接;支撑支架远离连接支架的一端与弹性按压件连接;弹性按压件底部与打磨件连接;连接件侧面与侧面弧形件转动阻尼连接;本实用新型通过本装置能够实现对于不同大小的晶圆的自动化打磨的效果,从而保证了本装置的稳定性,通过侧面的弧形件结构能够使得本装置对于晶圆的限位效果更好,从而在打磨过程当中能够提高打磨精度,减少了由于转动过程产生的震动对打磨表面的影响,提高了晶圆表面的平整度。度。度。


技术研发人员:

李炜 郭小勇

受保护的技术使用者:

江苏芯诺半导体科技有限公司

技术研发日:

2022.10.12

技术公布日:

2022/12/20

本文发布于:2024-09-23 02:24:49,感谢您对本站的认可!

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