一种集成有加热模块的数字微流控芯片

(19)中华人民共和国国家知识产权局

	(12)发明专利说明书
		(10)申请公布号 CN 113751089 A (43)申请公布日 2021.12.07

(21)申请号 CN202111024813.0

(22)申请日 2021.09.02

(71)申请人厦门大学;厦门大学九江研究院

地址 361005 福建省厦门市思明区思明南路422号

(72)发明人陈宏程浩姚薇沈杰男朱永生

(74)专利代理机构 35200 厦门南强之路专利事务所(普通合伙)

代理人马应森;刘勇

(51)Int.CI

B01L3/00(20060101)

B01L7/00(20060101)

权利要求说明书说明书幅图

(54)发明名称

一种集成有加热模块的数字微流控芯片

(57)摘要

一种集成有加热模块的数字微流控芯片，涉及微流控芯片领域。将温控模块集成在数字微流控芯片的基板上，但与驱动电极阵列(或接地电极)不在基板的同一侧，从而实现温控模块在数字微流控芯片上高效集成。温控模块可由加热丝组成，或由加热丝和测温丝组成。所述温控模块在数字微流控芯片上可集成至少一个。通过在芯片表面集成分别用于加热和测温的电阻丝回路，在实现对微流控芯片的集成式、反馈式的温度控制。得益于反馈控温机制，可用于在数字微流控芯片上进行聚合酶链式反应等需要高精度控温的反应中；由于加热模块集成在芯片表面，还特别适合数字微流控芯片的便携式应用中。

法律状态

法律状态公告日	法律状态信息	法律状态
2021-12-07	公开	公开
2021-12-24	实质审查的生效	实质审查的生效
2023-07-14	发明专利申请公布后的驳回IPC(主分类):B01L 3/00专利申请号:2021110248130申请公布日:20211207	发明专利申请公布后的驳回