发明人:刘未华
申请号:CN202022053586.1申请日:20200918
公开号:CN212619456U
公开日:
20210226
专利内容由知识产权出版社提供
摘要:本实用新型提供了一种单向导热装置,包括第一导热板、框体和第二导热板,第一导热板、框体和第二导热板密封形成内部空腔,空腔内容纳有导热工质,第二导热板与半导体冷端进行热量传递使第二导热板的温度降低,进而使空腔内第二导热板上的导热工质由第一相态变为第二相态,导热工质凝固后体积膨胀至与第一导热板接触,经导热工质实现第二导热板到第一导热板的热量交换,制冷完成后半导体断电,半导体热端的高温热量传递至冷端并通过第二导热板使导热工质受热变化为第一相态,导热工质体积变小与第一导热板不再接触传导热量,半导体热端的热量就无法直接传递至已降温的一侧,导热装置结构简单且能独立实现单向导热功能。 申请人:厦门优佰仕电子科技有限公司
地址:361000 福建省厦门市中国(福建)自由贸易试验区厦门片区港中路1702号305单元
国籍:CN
代理机构:深圳市博锐专利事务所
代理人:林栋