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具有3D复合曲率的经切割和折叠的显示器的制作方法

具有3d复合曲率的经切割和折叠的显示器
1.相关专利申请
2.本专利申请要求2020年5月8日提交的美国临时申请第63/022,360号、2020年5月8日提交的美国临时申请第63/022,363号和2020年5月8日提交的美国临时申请第63/022,367号的优先权，其中的每个临时申请全文以引用方式并入本文。
技术领域
3.本文所述的实施方案涉及显示系统。

背景技术：

[0004][0005]
用于电子设备诸如可穿戴设备、便携式电子器件、台式计算机和电视的现有技术显示器基于液晶显示器(lcd)或有机发光二极管(oled)技术。最近，已经提出将基于发射型无机半导体的微型led结合到高分辨率显示器中，从而潜在地提高能量效率并且不易发生使用寿命降低和对湿气敏感。
[0006]
显示面板边缘传统上已包括沿显示面板的侧面的非显示区域，以适应与显示面板功能相关联的部件的连接。当前趋势是追求减小的边缘区域，以使显示面板的显示区域尺寸最大化。这可以归因于审美诉求和触摸界面的结合两者。甚至最近，已经提出在设备的弯曲边缘上扩展显示区域。在一个实施方式中，显示面板包括弯曲的二维膜或2.5d膜轮廓，该轮廓围绕显示面板的边缘附近的轴线弯曲。

技术实现要素：

[0007]
实施方案描述了显示器结构和制造显示器结构的方法，该显示器结构包括具有弯曲的三维膜轮廓的显示面板。在实施方案中，显示器结构包括显示面板，该显示面板具有连接至该显示面板的显示区域内的led矩阵的像素电路。该显示区域包括主体区域和从该主体区域延伸出的多个瓣。切口穿过该显示面板形成并且限定该多个瓣中的第一瓣的第一边缘和该多个瓣中的第二瓣的第二边缘。根据实施方案，第一瓣和第二瓣折叠成弯曲的三维(3d)膜轮廓，并且沟槽位于该弯曲的3d膜轮廓内第一瓣与第二瓣之间。用于形成瓣的切口图案可包括直线切口、正交直线切口、z字形图案等。另外，描述了各种像素图案、子像素布置和图块图案以适应切口图案。
[0008]
根据实施方案描述了各种层压技术，以实现瓣的精确对准，以便降低沟槽的可视性。在实施方案中，一种形成显示器结构的方法包括将背膜层层压到具有3d复合表面曲率的底部模具上，并且将显示面板层压到在底部模具上的背膜层上。显示面板包括限定多个瓣的切口图案，并且层压显示面板包括在经层压的背膜层的顶部上将该多个瓣折叠成弯曲的3d膜轮廓。可使用被动、引导和主动对准技术来执行层压。在实施方案中，主动对准技术包括牵拉附接到显示面板与底部模具之间的背膜层的一个或多个连接线以折叠多个瓣。在实施方案中，主动对准技术包括牵拉沿保护性膜的周边的多个突片以折叠该多个瓣。在实
施方案中，主动对准技术包括牵拉保护性膜突片的条以折叠瓣。
[0009]
实施方案还描述了用于接缝隐藏的各种结构，或者通过用一种或多种接缝材料填充沟槽来模糊沟槽的可视性，以及偏振层层叠结构、漫射器和黑矩阵材料的集成。
附图说明
[0010]
图1为根据实施方案的包括主体区域和从主体区域延伸出的多个瓣的显示面板的示意性俯视图图示。
[0011]
图2为根据实施方案的包括折叠成弯曲的三维(3d)膜轮廓的多个瓣的显示面板的透视图图示。
[0012]
图3为根据实施方案的移动电话的等轴视图。
[0013]
图4为根据实施方案的平板计算设备的等轴视图。
[0014]
图5为根据实施方案的可穿戴设备的等轴视图。
[0015]
图6为根据实施方案的膝上型计算机的等轴视图。
[0016]
图7为根据实施方案的便携式电子设备的系统图。
[0017]
图8a为根据实施方案的具有切口和样条拐角的基于图块的显示面板的示意性俯视图。
[0018]
图8b为根据实施方案的包括用于切换和驱动led的多个像素的像素驱动器芯片的矩阵图块的示意性俯视图图示。
[0019]
图9为根据实施方案的包括嵌入式像素驱动器芯片的显示面板的一部分的特写示意性横截面侧视图图示。
[0020]
图10为根据实施方案的叠加到折叠成弯曲的三维(3d)膜轮廓的多个瓣上的led或像素阵列和像素驱动器芯片的示意性俯视图图示。
[0021]
图11为根据实施方案的形成在显示面板的拐角中的直线切口图案的示意性俯视图图示。
[0022]
图12为根据实施方案的穿过呈网格图案的led矩阵的直线切口图案的特写图示。
[0023]
图13为根据实施方案的具有穿过呈网格图案的led矩阵的直线切口图案的经折叠显示面板的特写图示。
[0024]
图14为根据实施方案的形成在显示面板的拐角中的具有正交直线切口的切口图案的示意性俯视图图示。
[0025]
图15为根据实施方案的穿过呈网格图案的led矩阵的具有正交直线切口的切口图案的特写图示。
[0026]
图16为根据实施方案的形成在显示面板的拐角中的z字形切口图案的示意性俯视图图示。
[0027]
图17为根据实施方案的穿过呈网格图案的led矩阵的z字形切口图案的特写图示。
[0028]
图18为根据实施方案的具有穿过呈网格图案的led矩阵的z字形切口图案的经折叠显示面板的特写图示。
[0029]
图19为根据实施方案的具有合并沟槽的切口图案的示意性俯视图图示。
[0030]
图20为根据实施方案的穿过像素阵列的具有合并沟槽的切口图案的特写示意性俯视图图示。
[0031]
图21为根据实施方案的穿过像素矩阵的直线切口图案的特写图示。
[0032]
图22为根据实施方案的穿过像素矩阵的z字形切口图案的特写图示。
[0033]
图23a为根据实施方案的穿过网格外像素布置的直线切口图案的特写图示。
[0034]
图23b为根据实施方案的包括与沟槽相邻的网格外像素布置的多个瓣的示意性俯视图图示。
[0035]
图24a为根据实施方案的形成在一对像素之间的沟槽的示意性俯视图图示，该一对像素包括主led行和冗余led行。
[0036]
图24b为根据实施方案的形成在一对像素之间的沟槽的示意性俯视图图示，其中一个像素的冗余led最靠近沟槽。
[0037]
图24c为根据实施方案的穿过像素内的冗余led形成的沟槽的示意性俯视图图示。
[0038]
图24d为根据实施方案的穿过一对像素形成的沟槽的示意性俯视图图示，其中冗余led最靠近沟槽。
[0039]
图25为根据实施方案的具有集子像素的像素阵列的示意性俯视图图示。
[0040]
图26a为根据实施方案的在矩阵图块的规则阵列上方的直线切口图案的示意性俯视图图示。
[0041]
图26b为根据实施方案的在矩阵图块的规则阵列上方的正交直线切口图案的示意性俯视图图示。
[0042]
图27为根据实施方案的在矩阵图块的规则阵列上方的z字形切口图案的示意性俯视图图示。
[0043]
图28a为根据实施方案的穿过拐角矩阵图块和像素驱动器芯片的网格的z字形切口图案的示意性俯视图图示，该网格具有与显示面板的主体中的像素驱动器芯片和矩阵图块的网格不同的x-y间距。
[0044]
图28b为根据实施方案的包括用于切换和驱动led的多个像素的像素驱动器芯片的拐角矩阵图块的示意性俯视图图示。
[0045]
图29a为根据实施方案的延伸穿过多个瓣的全局布线通路的示意性俯视图图示。
[0046]
图29b为根据实施方案的穿过瓣内的一对矩阵图块的全局布线通路的示意图。
[0047]
图30a至图30i为根据实施方案的形成显示器结构的方法的示意性侧视图图示。
[0048]
图31a至图31j为根据实施方案的使用具有下连接线的保护性膜层压显示面板的方法的示意图。
[0049]
图32a至图32g为根据实施方案的使用具有牵拉突片的保护性膜层压显示面板的方法的示意图。
[0050]
图33为根据实施方案的条层压方法的示意性俯视图图示。
[0051]
图34为根据实施方案的条层压方法的示意性横截面侧视图图示。
[0052]
图35a至图35b为根据实施方案的沿瓣之间的沟槽边缘的漫反射的示意性横截面侧视图和俯视图图示。
[0053]
图36a至图36b为根据实施方案的沿瓣的镜面反射的示意性横截面侧视图和俯视图图示。
[0054]
图37a至图37p为根据实施方案的各种接缝隐藏结构的示意性横截面侧视图图示。
[0055]
图38为根据实施方案的在具有凸形3d膜轮廓的显示面板上形成显示器结构的方
法的示意性横截面侧视图图示。
[0056]
图39为根据实施方案的在具有凹形3d膜轮廓的盖板上形成显示器结构的方法的示意性横截面侧视图图示。
[0057]
图40a至图40d为根据实施方案的显示器结构的示意性横截面侧视图图示，该显示器结构包括偏振器层叠结构和具有弯曲的三维(3d)膜轮廓的显示面板。
[0058]
图41a至图41e为根据实施方案的用于接缝隐藏的各种偏振层层叠结构的示意性横截面侧视图图示。
具体实施方式
[0059]
实施方案描述了显示面板构型和形成具有三维(3d)复合膜曲率的显示面板区域的制造技术。具体地，实施方案描述了显示面板切割和折叠概念，以有利于将2d显示面板膜例如沿拐角或穹顶形状显示器折叠成3d复合膜曲率。
[0060]
在实施方案中，显示器结构包括显示面板，该显示面板包括连接至该显示面板的显示区域内的发光二极管(led)矩阵的像素电路。显示区域可包括主体区域和从该主体区域延伸出的多个瓣。例如，主体区域可以是平坦的、穹顶形状的，或弯曲为具有2.5d曲率。穿过显示面板形成一个或多个切口以限定瓣的边缘。根据实施方案的切口可以通过切割技术来提供，诸如激光切割，或者另选地预先图案化。根据实施方案，瓣折叠成3d膜轮廓，在相邻瓣之间而且在弯曲的3d膜轮廓内具有沟槽。
[0061]
在一个方面，实施方案描述了用于将传统2d显示面板架构集成形成经折叠的3d复合膜曲率的解决方案。在一些实施方案中，描述了特定切口设计以减轻与穿过led的切割、穿过显示面板接线的切割或经折叠的led矩阵的不对准相关联的光学伪影。示例性设计可包括特定切割图案、像素布置、子像素集、像素驱动器芯片布置和全局布线通路的布线。
[0062]
在另一方面，实施方案描述了实现精确瓣对准的3d层压技术。示例性3d层压技术包括被动、引导和主动对准技术。示例性主动对准技术包括用具有牵拉突片的超大保护性膜进行加压模塑和条层压。
[0063]
在另一方面，实施方案描述了减少光学发射伪影(诸如沟槽边缘处发光)和光学反射伪影(诸如显示器关断状态时的可见沟槽(白)或显示器导通状态时的可见沟槽(暗))的沟槽(或接缝)隐藏技术。描述了辅助沟槽隐藏的各种沟槽填充和偏振器结构。
[0064]
在又一方面，实施方案描述了直接在3d表面上形成偏振层的偏振器涂覆序列。
[0065]
在各种实施方案中，参照附图来进行描述。然而，可在不具有这些特定细节中的一者或多者的情况下或与其他已知的方法和构造组合地实践某些实施方案。在以下的描述中，示出许多具体细节诸如特定构型、尺寸和工艺等，以提供对实施方案的透彻理解。在其他实例中，尚未特别详细地描述众所周知的过程和制造技术，以便不会不必要地模糊实施方案。整个说明书中所提到的“一个实施方案”是指结合实施方案所描述的特定特征、结构、构造或特性被包括在至少一个实施方案中。因此，整个说明书中多处出现短语“在一个实施方案中”不一定是指相同的实施方案。此外，特定特征、结构、构造或特性可以任何适当的方式组合在一个或多个实施方案中。
[0066]
本文所使用的术语“在...之上”、“在...上方”、“至”、“在...之间”、“跨越”和“在...上”可指一层相对于其他层的相对位置。一层相对于另一层来说为“在...之上”、“在...上方”、“跨越”或“在...上”或者键合“至”另一层或者与另一层“接触”可为直接与其他层接触或可具有一个或多个居间层。一层在多层“之间”可为直接与该多层接触或可具有一个或多个居间层。
[0067]
现在参见图1至图2，图1为根据实施方案的包括主体区域102和从主体区域102延伸出的多个瓣106的显示面板103的示意性俯视图图示；图2为根据实施方案的包括折叠成弯曲的3d膜轮廓的多个瓣106的显示面板103的透视图图示。更具体地，图2为图1的平坦预切割显示面板103折叠之后的弯曲边缘108的图示。如图1至图2所示，切口112穿过显示面板103形成以限定瓣106的边缘114和对应沟槽116，这些沟槽将在折叠成弯曲的3d膜轮廓之前和之后呈现。这样，显示面板103的显示区域105可以在显示面板103的边缘118附近沿弯曲边缘108和折叠成弯曲的3d膜轮廓的瓣106延伸。根据实施方案，主体区域102可以是平坦的或弯曲的，并且可以被弯曲边缘108包围，包括折叠成弯曲的3d膜轮廓的瓣106的那些弯曲边缘。边缘108还可包括弯曲的2d膜轮廓，例如沿显示面板拐角之间的直线边缘。
[0068]
图3至图6示出了可在其中实现各种实施方案的各种便携式电子系统。图3示出了包括显示器结构的示例性移动电话300，该显示器结构包括封装在外壳302中的显示区域105。图4示出了包括显示器结构的示例性平板计算设备400，该显示器结构包括封装在外壳402中的显示区域105。图5示出了包括显示器结构的示例性可穿戴设备500，该显示器结构包括封装在外壳502中的显示区域105。图6示出了包括显示器结构的示例性膝上型计算机600，该显示器结构包括封装在外壳602中的显示区域105。在每个实施方案中，显示器结构可具有带有弯曲的三维(3d)膜轮廓的显示区域105。
[0069]
图7示出了包括本文所述的显示器结构110的便携式电子设备700的实施方案的系统图。便携式电子设备700包括用于管理系统和执行指令的处理器720和存储器740。存储器包括非易失性存储器，诸如闪存存储器，并且可另外包括易失性存储器，诸如静态或动态随机存取存储器(ram)。存储器740可另外包括专用于只读存储器(rom)的用以存储固件和配置实用程序的部分。
[0070]
该系统还包括电源模块780(例如，柔性电池、有线或无线充电电路等)、外围接口708、一个或多个外部端口790(例如，通用串行总线(usb)、hdmi、显示端口和/或其他)。在一个实施方案中，便携式电子设备700包括被配置为与一个或多个外部端口790进行交互的通信模块712。例如，通信模块712可包括一个或多个收发器，该一个或多个收发器根据ieee标准、3gpp标准或其他通信标准、4g、5g等而运作并且被配置为经由一个或多个外部端口790接收和传输数据。通信模块712可另外包括一个或多个wwan收发器，该一个或多个wwan收发器被配置为与包括一个或多个蜂窝塔或的广域网通信，以将便携式电子设备700通信地连接至附加设备或部件。此外，通信模块712可包括一个或多个wlan和/或wpan收发器，该一个或多个wlan和/或wpan收发器被配置为将便携式电子设备700连接至局域网和/或个人区域网，诸如蓝牙网络。
[0071]
便携式电子设备700还可包括传感器控制器770以管理来自一个或多个传感器(诸如例如，接近传感器、环境光传感器或红外收发器)的输入。在一个实施方案中，该系统包括音频模块731，该音频模块包括用于音频输出的一个或多个扬声器734和用于接收音频的一个或多个麦克风732。在实施方案中，扬声器734和麦克风732可以是压电部件。便携式电子设备700还包括输入/输出(i/o)控制器722、显示器结构110和附加i/o部件718(例如，按键、
按钮、灯、led、光标控制设备、触觉设备等)。可将显示器结构110和附加i/o部件718视为形成用户界面的部分(例如，便携式电子设备700与向用户呈现信息和/或从用户接收输入相关联的部分)。
[0072]
图8a为根据实施方案的具有切口109和样条拐角的基于图块的显示面板103的示意性俯视图。例如，样条拐角可以是包括折叠成弯曲的3d膜轮廓的瓣106的圆化边缘。基于图块的显示面板可包括像素驱动器芯片150的布置以驱动局部像素矩阵。图8b为包括用于切换和驱动led 104的多个像素107的像素驱动器芯片150的矩阵图块155的示例。这可包括直接驱动方法，其中像素驱动器芯片150的每个引脚连接至一个led，或局部无源矩阵(lpm)布置，其中像素驱动器芯片150的引脚可连接至led串。在实施方案中，这可以是lpm图块155。根据实施方案的lpm布置可以显著地减少与像素驱动器相关联的硅面积并降低峰值面板电流。在一些实施方案中，像素驱动器芯片分布在led之间。此类构型可包括横向地位于在显示面板的同一侧上的led 104之间的像素驱动器芯片150。根据复杂性，像素驱动器芯片可比它们控制的对应led矩阵长(例如，比对应矩阵的行长度宽)。因此，像素驱动器芯片可例如以锯齿形图案的行交错。无需将像素驱动器芯片安装在与led相同的表面上，或安装在led之间。根据本文所述的所有实施方案，像素驱动器芯片150也可位于显示面板内，并且可面朝上定位(例如，具有面朝led 104的端子)、面朝下定位(例如，具有背对led的端子)或两者(具有位于顶部侧和底部侧上的端子)。因此，在本文将像素驱动器芯片描述为围绕显示区域分布或散布在显示区域中的情况下，应当理解，像素驱动器芯片可位于显示基板上(例如，表面安装的)或嵌入在显示面板内。根据本文所述的所有实施方案，像素驱动器芯片可与对应的多个像素相邻。同样，这包括像素驱动器芯片在显示面板上或显示面板内的两种构型。
[0073]
具体地，根据实施方案的像素驱动器芯片150的布置可消除对显示面板103的边缘上的驱动器凸部的需求。因此，显示面板103在显示区域外部可具有减小的边界或零边界。该构型可有利于形成具有弯曲边缘以及内部切口109的显示面板。此外，该构型可有利于显示图块的模块化布置，包括微型布置。一般来讲，控制电路810可耦接到显示面板103的边缘。全局布线802的总线列可以从控制电路810延伸以向显示面板103提供全局信号。例如，全局布线802可包括至少数据时钟线、发射时钟线和垂直选择令牌(vst)线。全局布线耦接到多个“混合”像素驱动器芯片，并且共同形成显示器的主干。对应的主干混合像素驱动器芯片接收全局信号，然后将经操控的信号传输至其行线804的对应行，该行线连接至同一行内的其他像素驱动器芯片150。例如，全局数据时钟信号和发射时钟信号可被转换成经操控的信号并沿经操控的数据时钟线和经操控的发射时钟线传输至一行像素驱动器芯片150。例如，经操控的信号可仅包括用于特定行的必要信息。
[0074]
根据实施方案的基于图块的显示面板可具有各种布置的显示图块。例如，显示图块可并排(水平地)布置、堆叠(竖直地)布置、两者兼有以及以其他构型布置。另外，全局布线802的总线列可针对堆叠的显示图块对准并连接。
[0075]
图9为根据实施方案的包括嵌入式像素驱动器芯片150的显示面板103的一部分的特写示意性横截面侧视图图示。制造方法可包括将像素驱动器芯片150的阵列转移到显示衬底130。例如，显示衬底130可以是柔性衬底，诸如玻璃、聚酰亚胺等。粘合层132可任选地形成在显示衬底130上以接收像素驱动器芯片150。转移可使用拾取和放置工具来实现。在
实施方案中，将背侧(非功能化)侧放置在粘合层132上，其中正面(有源侧，包括接触焊盘152)面向上放置。接触(端子)焊盘152可在转移之前或之后形成。如图所示，钝化层134可围绕像素驱动器芯片150形成，例如以将像素驱动器芯片150固定到显示衬底130并且为附加布线提供台阶覆盖。用于钝化层134的合适材料包括聚合物、旋涂式玻璃、氧化物等。在实施方案中，钝化层是热固性材料，诸如丙烯酸、环氧树脂、苯并环丁烯(bcb)等。
[0076]
然后可在像素驱动器芯片150的阵列之上形成再分布层(rdl)140。rdl 140可例如从接触(端子)焊盘152成扇形散开，并且另外可包括至/来自控制电路810的布线。rdl 140可包括一个或多个重新分布线138和电介质层136。例如，重新分布线138可以是金属线(例如，cu、al等)，并且电介质层136可由合适的绝缘材料，包括氧化物(例如，siox)、氮化物、聚合物等形成。根据实施方案，rdl 140包括用于信号和电力的多个全局布线802和行线804(例如，数据信号、行同步信号、帧同步信号和垂直同步令牌(vst)、vdd等)中的一者或多者。rdl140另外包括用于led 104的驱动器焊盘113。根据一些实施方案，各串led可连接到对应互连器(例如，串或线)。
[0077]
在制造过程中的此阶段，可测试部分生产的显示面板103以确定像素驱动器芯片150的可操作性。例如，这可通过探测在rdl 140内形成的驱动器焊盘113或其他测试电路来完成。例如，rdl 140可在显示面板103的边缘处包括具有测试焊盘的测试电路，该测试电路可被探测以测试像素驱动器芯片150的功能。可在转移led 104之前或之后执行此测试。在实施方案中，可在测试之后，例如在形成切口图案期间将测试电路从显示面板103的边缘去除。
[0078]
在图9所示的led制造过程中，可任选地形成附加电介质层和布线层，之后将led 104转移并结合到层叠结构上。在实施方案中，led 104任选地结合在岸层142中的岸结构开口144内侧。岸结构开口144可任选地是反射性的，并且可任选地在结合微led 104之后被填充。岸层142可进一步被图案化以产生开口146以便暴露布线层，诸如(例如，负)电压电源线115或阴极。然后顶部透明或半透明导电层148可沉积以提供从led 104的顶侧到电压电源线或阴极的电连接。合适的材料包括透明导电氧化物(tco)、导电聚合物、薄的透明金属层等。
[0079]
通过形成顶部透明或半透明导电层148的所示层叠结构可以形成包括像素驱动器芯片150和led 104的发射叠堆111。根据一些实施方案，显示面板103可以至少包括发射叠堆111，切口112图案穿过(例如，完全穿过)该显示面板而形成。显示面板103可以任选地包括附加层，切口112穿过这些附加层而形成。例如，黑矩阵层166可以形成在发射叠堆111上方。根据实施方案，黑矩阵层166可以减少发射叠堆111的内部反射(例如，镜面反射)，包括来自电气布线和像素驱动器芯片150的反射。黑矩阵层的增大的面积可以对应于发射叠堆111的反射率的降低。黑矩阵层可以由合适的材料(诸如聚合物和玻璃)形成，并且可包括基于有机染料的吸收体(包括混合分子染料)以及基于颜料的吸收体，或用于吸收特定可见波长光谱的微粒。在实施方案中，黑矩阵层包括炭黑微粒。此外，外涂层149可以形成在发射叠堆111上方。外涂层149可以是光学透明材料，诸如丙烯酸盐、硅树脂等，并且可以具有多种功能，诸如机械保护、结合调平(例如，用偏振层170)和化学钝化(例如，来自环境)。
[0080]
例如，可以用光学透明粘合剂层165(例如，丙烯酸盐、有机硅类粘合剂等)将偏振
层170施加到发射叠堆111，之后进行切割以形成切口112图案。如在以下描述中将变得显而易见的，显示面板103可包括多种层叠堆。
[0081]
根据实施方案的led 104和像素驱动器芯片150尺寸能够从宏观尺寸扩展到微观尺寸。在实施方案中，像素驱动器芯片150所具有的长度的最大尺寸可小于400μm，或甚至小于200μm。当表面安装时，像素驱动器芯片150可以具有尺度为像素间距的进一步减小的x-y尺寸。对于具有高分辨率和像素密度的显示器，根据实施方案的微型led所具有的最大尺寸可小于100μm，或甚至小于20μm，诸如小于10μm，或甚至小于5μm。
[0082]
现在参见图10，提供了叠加到折叠成弯曲的三维(3d)膜轮廓的多个瓣106上的led 104或像素107阵列和像素驱动器芯片150的示意性俯视图图示。具体地，图10示出了在形成切口图案时要克服的若干特定障碍。具体地，切口图案可以形成穿过led 104或像素的组的沟槽116，从而使特定led或像素不可操作。类似地，当设计切口图案时，可能需要避开像素驱动器芯片150。此外，切口图案可不与像素网格对准，并且当切口图案(沟槽)变宽(例如，必须适应指定曲率)时，在折叠时可能在相邻瓣之间发生像素网格不对准。
[0083]
根据实施方案的切口可以通过切割技术来提供，诸如激光切割，或者另选地预先图案化。可以基于led和像素布置的巷道宽度和高度来选择特定切割技术。在实施方案中，用飞秒激光器执行切割以实现窄斑点(切口)尺寸或宽度。由于小的led尺寸还有基于无机半导体的微型led的稳定性，经切割和折叠的显示器结构和技术可能特别适用于微型led显示器，与oled相比，这些微型led不易由于暴露于环境而劣化。
[0084]
现在参见图11，提供了根据实施方案的形成在显示面板的拐角中的直线切口图案的示意性俯视图图示。如图所示，在折叠之前，瓣106的边缘114是直线，并且沟槽116宽度可以随着沿平坦显示面板103的距离增大而增大。增大的宽度可适应较大半径下的折叠。图12为在折叠之前穿过呈网格图案的led 104或像素107矩阵的此类直线切口图案的特写图示。图13为在折叠之后具有直线切口图案的显示面板的特写图示。
[0085]
在实施方案中，显示器结构包括显示面板103，该显示面板包括连接至显示面板103的显示区域105内的led 104矩阵的像素电路(例如，像素驱动器芯片150、rdl 140等)。显示区域105包括主体区域102(例如，这可以是平坦的或弯曲的)和从主体区域102延伸出的多个瓣106。切口存在于显示面板103中，该切口限定该多个瓣中的第一瓣106的第一边缘114和该多个瓣中的第二瓣106的第二边缘114，其中沟槽116在第一边缘与第二边缘114之间。根据实施方案，瓣106折叠成弯曲的3d膜轮廓，其中沟槽116位于弯曲的3d膜轮廓内第一瓣与第二瓣106之间。
[0086]
第一瓣可包括定位在具有第一重复x-y像素间距的第一网格202中的led 104(以及像素107)的第一阵列，并且第二瓣包括定位在具有第二重复x-y像素间距的第二网格204中的led 104(以及像素107)的第二阵列。如图13所示，第一网格202可以与第二网格204偏离，尽管第一网格202和第二网格204两者的x-y像素间距相同。虽然第一网格202和第二网格204在折叠之前可以具有相同的取向(例如，参见图12)，但是第一网格202和第二网格204可能由于折叠而偏离(例如，参见图13)。仍然参见图12至图13，直线切口图案的结果是切口可能不一定与led/像素阵列或网格对准。因此，切割可能导致死亡像素，以及折叠之后跨切割线或沟槽116的不规则led/像素间距，这可能导致沿相邻瓣106之间的沟槽116的光学伪影。经折叠的瓣106之间的沟槽116在本文中也描述为瓣之间的接缝。本文所述的各种切割
图案以及像素和矩阵图块布置可以被设计成进一步掩蔽或隐藏可能由于将几何图案折叠成复合3d膜轮廓而导致的光学伪影。此外，接缝隐藏技术可另外结合用各种材料填充沟槽116、靠近沟槽沉积材料或层以及各种偏振层结构。因此，最终显示器结构可包括本文所述的各种实施方案的组合以实现必要的复合3d膜轮廓、光学伪影的减轻和接缝隐藏。
[0087]
现在参见图14至图15，示出了在显示面板的拐角中具有正交直线切口的直线切口图案的变型。可以在如区域a所示的led 104或像素107的行或列之间制作沟槽116或切口，或者甚至可去除如区域b所示的led104或像素107的一个或多个行或列。此类布置可以有利于沿矩阵图块(例如，参见图8b)边缘的更一致的切割。
[0088]
在实施方案中，显示器结构包括穿过显示面板103的第一多个第一切口和对应的第一多个第一沟槽116，以及穿过显示面板103的第二多个第二切口和对应的多个第二沟槽116，其中第一多个第一沟槽116基本上正交于第二多个第二沟槽116。根据实施方案，第一多个第一沟槽116围绕弯曲的三维(3d)膜轮廓的拐角基本上正交于第二多个第二沟槽116。在例示的实施方案中，led子像素(或像素)的线条终止于切口图案的拐角处。参见例如在区域b处被切除的led 104(或像素107)列。
[0089]
另一个变型在图16至图18中示出，其中沿显示面板103的边缘形成z字形切口图案。类似于图11至图13，图16至图18示出了在折叠之前显示面板的示意性俯视图(图16至图17)，以及在将显示面板折叠成弯曲的3d膜轮廓之后显示面板的示意性俯视图(图18)。类似于正交切口设计，z字形图案可以通过将切口图案(和沟槽116)与像素网格对准来减轻穿过led 104和像素107的切割。此类布置还可以有利于沿矩阵图块(例如，参见图8b)边缘的更一致的切割。然而，类似于其他实施方案，仍然可能出现光学伪影，因为切割线(沟槽116宽度)被加宽以适应特定角度或半径上的折叠。
[0090]
参见图17，z字形切口图案可以结合各种布置的组合，诸如如区域a所示的led 104(或像素107)的行或列之间的逐渐增大的宽度(或图18中在折叠之后逐渐减小的宽度)，或如区域b所示的恒定的宽度。区域c示出了恒定的宽度，其中led 104(或像素)的串被切除，位于沟槽116的相对侧的相邻led 104(或像素)之间具有恒定宽度，或者位于被切除的led或像素的相对侧的led 104(或像素107)的行或列之间具有逐渐增大的宽度(或在图18中逐渐减小的宽度)。另外，切口宽度可以如区域e所示增大以去除多个led或像素串。
[0091]
类似于直线切口图案，具有z字形切口图案的第一网格202和第二网格204在折叠之前可以具有相同的取向(例如，参见图17)并且由于折叠而偏离(例如，参见图18)。在例示的实施方案中，led子像素(或像素)的线条终止于z字形图案的拐角处。参见例如在区域d处被切除的led 104(或像素107)列。
[0092]
根据实施方案的另一个变型在图19至图20中示出，其中切口图案包括合并沟槽，这些合并沟槽可以穿过led或像素阵列形成。此类实施方案可以将两个沟槽116合并在一起以形成2倍沟槽宽度(预折叠)。如先前所述，沟槽116的切口宽度可能需要增加以适应在特定角度或曲率半径上的弯曲或折叠，这继而可能引起相邻瓣106中的像素网格的不对准。通过将相邻的切口沟槽116组合成单个切口沟槽116，宽度可以增大，同时维持像素网格对准，并减轻经折叠的显示面板中的光学伪影。在图20所示的示例性实施方案中，沟槽116可以形成在led或像素107之间，然后合并在一起以去除led或像素107的串。
[0093]
直到此时，已经描述并示出了同样适用于led 104和像素107两者的各种切口图案
(例如，直线、正交、z字形、合并)。像素107将由被设计用于不同颜发射(例如，红、蓝、绿等)的led 104的多个子像素形成。像素107还可包括主和冗余led对的布置。另外，前述讨论在不参考像素密度或每英寸像素(ppi)的情况下进行。现在参见图21至图22，提供了穿过像素矩阵的直线和z字形切口图案的示例性特写图示。在例示的实施方案中，切口图案沟槽116宽度是均匀的。如图所示，穿过像素107网格的斜角切口图案可以延伸穿过若干像素107，这可能导致死亡或部分死亡的像素107，它们可以产生多种伪影。具有相同切口宽度的z字形图案可以在像素107之间延伸，损坏较小并且所得伪影较少。因此，z字形图案可另外用于具有较高像素密度的较高分辨率应用。z字形切口图案可能需要更复杂且准确的切割和折叠过程。
[0094]
现在参见图23a，提供了穿过网格外像素107布置的直线切口图案的特写图示。此类布置可另外与更复杂的切口图案(包括z字形、合并切口等)兼容。应当理解，虽然示出了像素107的布置，但是例示的实施方案也可以与代替像素107的led 104的类似布置兼容。通常，图23a中所示的实施方案可以通过将led 104的阵列从不同的供体衬底转移，并且可能用不同的转移头阵列来实现。如图所示，显示器结构可包括：具有led104的第一阵列203的第一瓣106，该第一阵列定位在具有第一重复x-y像素间距的第一网格202中；和具有led的第二阵列205的第二瓣106，该第二阵列定位在具有与第一重复x-y像素间距匹配的第二重复x-y像素间距的第二网格204中。第一瓣106可另外包括与沟槽116相邻对准的led的第三阵列207，而第二瓣106包括与沟槽116相邻对准的led的第四阵列209。在所示实施方案中，led的第三阵列207布置成相对于第一网格202在网格外的第三图案206(例如，线条、网格等)，并且led的第四阵列209布置成相对于第二网格204在网格外的第四图案208(例如，线条、网格等)。在这种布置中，网格外的第三图案206和第四图案208可以补偿或减轻原本可能更明显的光学伪影。图23b为根据实施方案的在折叠之前图23a的像素图案的示例性应用的示意性俯视图图示。如图所示，led的第一阵列203和第二阵列205可以是主体区域102的那些阵列。
[0095]
像素107可另外具有特定布置以适应切口图案。在图24a至图24d所示的具体实施方案中，每个像素包括红(r)、蓝(b)和绿(g)发光led，并且每个发射颜可包括主(p)或冗余(r)led。图24即图24a至图24d中所示的特定布置对rgb像素布置中的总共六个led(3个主，3个冗余)具有特异性，但是实施方案不限于此，并且可包括不同发射颜和用于相同发射颜的多个led和不同冗余。
[0096]
图24a为根据实施方案的形成在一对像素107之间的沟槽116的示意性俯视图图示，该一对像素包括主(p)led行和冗余(r)led行。图24b为根据实施方案的形成在一对像素107之间的沟槽116的示意性俯视图图示，其中一个像素的冗余led(例如，br、gr)最靠近沟槽。这样，假设不需要冗余led用于操作，沟槽116宽度可以任选地切割穿过冗余led的列，而不会影响显示面板的可操作性。图24c为根据实施方案的穿过像素107内的冗余led(例如，gr、br)形成的沟槽116的示意性俯视图图示。这样，假设不需要冗余led用于操作，沟槽116宽度可以任选地切割穿过冗余led的列，而不会影响显示面板的可操作性。
[0097]
图24d为根据实施方案的穿过一对像素107形成的沟槽116的示意性俯视图图示，其中冗余led最靠近沟槽116。在例示的具体实施方案中，主led全部分组在距切口图案或沟槽116最远的两列中。因此，三个冗余led中的两个在最靠近切口图案或沟槽116的列中。这
样，假设不需要冗余led用于操作，沟槽116宽度可以任选地切割穿过冗余led的列，而不会影响显示面板的可操作性。在实施方案中，位于沟槽116的相对侧的成对像素107可以是彼此的镜像，尽管这不是必需的，如图所示。应当理解，虽然沟槽116被示出为延伸穿过图24b至图24d中的冗余led的列，但这是为了进行示意性的说明并且不是必需的。此外，虽然逐列示出，但是可以逐行实施类似布置。
[0098]
图25中示出了根据实施方案的另选的像素布置，其中像素阵列包括子像素集101。如图所示，每个子像素包括一对led，其包括主(p)led和冗余(r)led。不同于像素的集，相邻像素的子像素可以集在一起。此类布置可以增大像素107的列与行之间的巷道宽度(sw)和巷道高度(sh)，以适应直线、z字形两者和其他切口图案的较大沟槽116宽度。在具体实施方案中，不同有子像素之间的子像素间距(sp)与同一子像素内的冗余led间距(rp)大致相同。如图所示，集子像素导致比巷道宽度(sw)或巷道高度(sh)更大的像素宽度(pw)。例示的像素宽度(pw)包括在子像素集101之间延伸穿过像素107的巷道宽度(sw)。巷道宽度(sw)还在相邻像素107之间延伸。由于led 104(用于所有像素颜)的冗余列沿像素宽度(pw)的边缘延伸，因此功能性巷道宽度(sw)也可以在像素107之间增大。类似于图24b至图24d，如果需要，可以切除led104的这种冗余列以增大沟槽116宽度和功能性巷道宽度(sw)。
[0099]
像素高度(ph)可以限于子像素集101高度，并且不包括巷道高度(sh)。因此，像素高度(ph)可以小于像素宽度(pw)。在例示的具体实施方案中，每个子像素集101都设置有绿发光led对，其中另一对要么是红发光led对要么是蓝发光led对，虽然其他布置也是可能的。此外，像素107图案可以是菱形图案，其中重复子像素集101呈菱形图案。在实施方案中，对于位于巷道的相对侧的像素，巷道宽度(sw)是相同的，因为同一巷道在像素107内的子像素集101之间延伸。
[0100]
在实施方案中，显示器结构包括像素107阵列，其中每个像素包括第一子像素集和第二子像素集，该第一子像素集包括一对第一有发光led(例如，br、bp)和一对第二有发光led(例如，gr、gp)，该第二子像素集包括一对第三有发光led(例如，rr、rp)和第二对第二有发光led(例如，gr、gp)。第一子像素集与第二子像素集之间的巷道宽度(sw)大于每个第一子像素集与第二子像素集内的成对led之间的间距(例如，sp、rp)。
[0101]
仍然参见图25，像素107阵列可以布置成重复阵列，其中第一子像素的第一子像素集(例如，br、bp、gr、gp)布置在第二子像素的第二子像素集(例如rr、rp、gr、gp)上方，并且第一子像素的第二子像素集(例如，rr、rp、gr、gp)布置在第二子像素的第一子像素集(例如，br、bp、gr、gp)上方。切口图案或沟槽116可以沿第一子像素集与第二子像素集之间的巷道宽度(sw)延伸。切口图案或沟槽116还可以或另选地延伸穿过第二像素107上方第一像素107之间的巷道高度(sh)。
[0102]
直到此时，讨论很大程度上聚焦于穿过led 104和像素107阵列和网格形成切口图案和沟槽116。然而，显示面板103可另外被设计成通过用于led和像素的布线层和工作电路来适应切口图案。具体地，显示面板103可以被设计成适应穿过矩阵图块155的切割，以避免因为整个像素阵列由于切除过程造成的工作电路的劣化而不可操作，导致光学伪影。
[0103]
图26a为根据实施方案的在矩阵图块155的规则阵列上方的直线切口图案的示意
性俯视图图示。类似于具有led和像素的障碍，图26a的直线切口图案可以导致穿过像素驱动器芯片150以及工作电路到像素驱动器芯片以及从像素驱动器芯片到led的切割。在实施方案中，在显示面板103内(诸如在rdl 140内)的布线可以被重新布线以适应此类直线切口图案。像素驱动器芯片150也可以在瓣106内重新定位(网格外)以避免被切割并且适应重新布线。现在参见图26b，可以用矩阵图块155之间的正交切口布置来减少此类重新布线的复杂性。在此类布置中，可以在很大程度上维持led、像素和像素驱动器芯片150的规则阵列或网格。然而，在沟槽周围可能需要一定量的重新布线。类似地，可以用如图27中所示的z字形切口图案来减少重新布线的复杂性，同时在很大程度上保持led、像素和像素驱动器芯片的规则阵列或网格。
[0104]
图28a为根据实施方案的穿过拐角矩阵图块155b和像素驱动器芯片150b的网格的z字形切口图案的示意性俯视图图示，该网格具有与显示面板的主体中的像素驱动器芯片150和矩阵图块155的网格不同的x-y间距。图28b为根据实施方案的包括用于切换和驱动led的多个像素的像素驱动器芯片150b的拐角矩阵图块155b的示意性俯视图图示。如图所示，切口图案和沟槽116沿矩阵图块155b边缘制成。
[0105]
此类构型允许更均匀、规则的像素阵列和像素驱动器芯片150b的分布。因此，瓣106由拐角矩阵图块155b构成。此类拐角矩阵图块155b布置可以用矩阵图块155b重复进一步减少的重新布线的复杂性。
[0106]
根据图26a至图28b的实施方案，显示面板103可包括像素驱动器芯片150的第一阵列，该第一阵列耦接到显示区域的主体区域102中的led矩阵中的第一led 104子组。第二像素驱动器芯片150、150b的第二阵列耦接到显示区域的多个瓣106中的led 104矩阵中的第二led子组。
[0107]
在实施方案中，像素驱动器芯片150的第一阵列定位在具有重复x-y像素间距的第一网格中，并且像素驱动器芯片150b的第二阵列定位在具有小于第一重复x-y像素驱动器间距的第二重复x-y像素驱动器芯片的第二网格中。例如，用于任何切口图案的瓣106内的图块150的尺寸和形状可以被重新设定成适应切口图案和重新布线。
[0108]
显示面板103可包括主体区域102或显示区域中的第一矩阵图块155的第一阵列以及显示区域的多个瓣106中的第二矩阵图块155、155b的第二阵列。在实施方案中，每个第一矩阵图块155包括耦接到按第一图案布置的第一led 104矩阵图块组的第一像素驱动器芯片150。例如，图8b示出了示例性第一图案(例如，矩形)。在实施方案中，每个第二矩阵图块155b包括耦接到按不同于第一图案的第二图案布置的第二led 104矩阵图块组的第二像素驱动器芯片150b。例如，图28b示出了示例性第二图案(例如，六边形)。在实施方案中，第一图案和第二图案内的led 104和像素107可具有相同的x-y间距。因此，第一图案和第二图案的差异可以是图块形状和连接至像素驱动器芯片150、150b的取向，而不是细粒led网格图案。虽然示出了正方形和六边形图案，但这些图案被理解为示例性的，并且实施方案不限于此并且可包括其他图案，包括八边形、其他多边形和多边形的组合。
[0109]
可以用中间矩阵图块来实现根据实施方案的不同图块图案之间的转变。例如，如图28a所示，中间矩阵图块155c可包括耦接到按中间图案布置的中间led 104图块组的中间像素驱动器芯片150c，该中间图案是第一图块155矩阵的第一图案的一部分。
[0110]
根据实施方案的显示面板可包括显示区域105的主体区域102中的通用布线图案。
这可包括像素驱动器芯片150与led 104之间的局部矩阵布线。此类局部矩阵布线可以被限定为重复图块155。通用布线图案可另外包括全局布线通路，诸如全局布线802和行线804(例如，数据信号、行同步信号、帧同步信号和垂直同步令牌(vst)、vdd等)。此类全局布线通路可以将像素驱动器芯片150的串连接至例如控制电路810。
[0111]
图29a为根据实施方案的延伸穿过多个瓣的全局布线通路的示意性俯视图图示。图29b为根据实施方案的穿过瓣内的一对矩阵图块的全局布线通路的示意图。如图所示，全局布线通路可以是如前所述的全局布线802或经修改的行线804中的任一者或组合。如图所示，全局布线802可以沿显示面板向下穿过主体区域102逐列延伸，如关于图8a所述和所示。为了服务瓣106，全局布线802可以在一个或多个瓣106中绕进绕出。例如，这可以穿过这些瓣循序发生。每个瓣106可具有对应的全局布线802。在实施方案中，显示面板的拐角内的所有瓣106共享同一全局布线802。另选地，经修改的行线804，而不是全局布线802，可延伸到每个瓣中。多种构型可以用于使全局布线通路绕圈穿过多个瓣。
[0112]
在实施方案中，显示器结构包括：第一全局布线通路(例如，全局布线802)，该第一全局布线通路在显示区域105的主体区域102中连接至像素驱动器芯片150的第一阵列中的像素驱动器芯片列；和第二全局布线通路(例如，经修改的全局布线802和/或经修改的行线804)，该第二全局布线通路在显示区域105中的多个瓣106中连接至第二像素驱动器芯片150、150b的组，其中第二全局布线通路在该多个瓣中的一个或多个瓣106中绕进绕出。在实施方案中，该多个瓣沿显示面板103的拐角定位。
[0113]
根据实施方案的显示面板103最初可以被制造为2d面板膜，之后使用合适的技术(诸如激光切割)形成切口图案，以提供主体区域102和瓣106。可以例如基于led和像素布置的像素密度以及巷道宽度和高度来选择特定图案化技术。然后，可以将图案化的2d面板膜例如沿拐角或穹顶形状显示器折叠成3d复合膜曲率。如上所述，显示面板可包括多种led和像素布置、矩阵图块布置和切口图案，以便有利于折叠瓣时的像素对准以及光学伪影的减轻。具体地，沿相邻瓣之间的沟槽的像素密度和质量的变化可能是可见的。在以下描述中描述了各种制造技术和结构以便减少相邻瓣的物理不对准，并且还在视觉上模糊相邻瓣之间的沟槽或接缝。本文所述的结构和制造技术一起可允许制造具有圆化拐角和大曲率的显示器结构。
[0114]
现在参见图30a至图30i，提供了根据实施方案的形成显示器结构的方法的示意性侧视图图示。通常，该方法包括显示面板103的3d层压操作，之后将盖板(例如，玻璃、蓝宝石)190层压到经层压的显示面板103。如在以下描述中将变得显而易见的，可以执行附加的处理以使用涂覆或膜层压技术添加附加层(例如，偏振器、漫射器、黑矩阵材料、粘合剂层等)。此外，描述了用于在受控瓣对准的情况下层压显示面板103的各种层压技术。
[0115]
如图30a所示，层压工艺可开始于具有三维(3d)复合表面曲率212的底部模具210。然后，在热和压力下将背膜层160层压在底部模具210上方，如图30b所示。例如，背膜层160可以是在热和压力下成型的热成形层。根据实施方案的背膜层160可包括多个层叠堆，并且可以形成于多次层压。在实施方案中，背膜层160包括底部柔性显示衬底162和顶部粘合剂层164(参见图30d)。例如，柔性显示衬底可以由多种聚合物形成，诸如聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)、聚萘二甲酸乙二醇酯(pen)和聚酰亚胺(pi)、薄玻璃或金属箔。粘合剂层164可用于在层压期间接收显示面板。例如，粘合剂层164可以是压敏粘合剂层。在实施方案中，粘合
剂层164包括暗颜料或填料，以便用作黑矩阵层。然后，可以任选地修整背膜层160，如图30c所示。
[0116]
现在参见图30d至图30f，然后将显示面板103层压到在底部模具上的背膜层160上。根据实施方案，图30d中提供的显示面板103包括限定多个瓣106的切口图案，并且层压包括在经层压的背膜层160的顶部上将多个瓣106折叠成弯曲的3d膜轮廓。图30d至图30e提供了层压工艺的示意性横截面侧视图图示，而图30f提供了层压到背膜层160上的显示面板103的示意性侧视图图示。可使用若干合适的工艺来执行层压。在图30e所示的示例性实施方案中，被动或引导的模制技术可涉及在底部模具210与顶部模具220之间压制显示面板103。然后，可以如图30g所示将盖板190层压到显示面板103上，之后进行如图30h所示的背膜层160的最终修剪，并且进行如图30i所示的显示器结构110的释放。
[0117]
根据实施方案的示例性层压工艺包括被动(例如，顶部/底部模具)、引导和主动瓣106对准。在被动对准过程中，瓣可以借助顶部/底部模具的匹配曲率来对准。在引导瓣106对准方法中，顶部模具可包括对准环或类似结构，该结构被设计成具有匹配的凹切口图案以独立地接收瓣106并且引导各个瓣106形成其预期的3d曲率。此类引导方法可提供用于对准折叠成弯曲的3d膜轮廓的显示面板103中的相邻瓣之间的接缝宽度(沟槽116宽度)的附加准确度。
[0118]
图31a至图31j为根据实施方案的使用具有用于瓣的主动对准的下连接线的保护性膜层压显示面板的方法的示意图。图31a为附接到背膜层160或其他载体层的显示面板103的拐角的特写示意性横截面侧视图图示。例如，显示面板可附接到背膜层160的顶部粘合剂层164。图31b为图31a的示意性俯视图图示。如图所示，显示面板103可以被预切割，从而包括瓣106。参见图31c，然后背膜层160可以被图案化以包括与显示面板103的切口图案匹配的切口图案，其中沟槽161与沟槽116匹配并且背膜层瓣163与显示面板瓣106匹配。如图所示，背膜层瓣163的长度(l
bf
)可长于显示面板瓣106的长度(l
dp
)。
[0119]
然后，可以将连接线(例如，细线)192沿背膜层瓣163附接在连接区域195处，如图31d所示。另选地，可以预附接连接线。此外，背膜层160切口图案可以在与预先图案化的显示面板103结合之前预先图案化。
[0120]
然后，将背膜层的背侧安装到具有3d复合表面曲率的底部模具210上，如图31e所示。在实施方案中，顶部保持器196可用于转移显示面板103和背膜层160的堆叠。这可以用中间粘合剂层或真空实现。顶部保持器196也可以压制层堆叠以保持在适当的位置。另外，底部模具210可使用真空吸力将层堆叠保持在适当的位置并进行折叠/模塑。一旦定位在适当的位置，接合到多个背膜层瓣163的连接线192就被牵拉以在背膜层160的顶部上将多个显示面板瓣106折叠成弯曲的3d膜轮廓，该背膜层在底部模具210的顶部上。
[0121]
现在参见图31g至图31h，然后将盖板190定位在经层压(和折叠)的显示面板103上方，并且然后将盖板190层压到显示面板103上。盖板190可用中间粘合剂层或真空附接到顶部保持器196。然后，去除连接线192，并且任选地将背膜层160修剪成型，如图31i所示。然后，从顶部保持器196去除包括盖板190、显示面板103和背膜层160的显示器结构110，如图31j所示。附加层可任选地被包括在显示器结构110中。例如，可以在折叠/模塑显示面板103之后以及在层压盖板190之前施加各种接缝填充层。另外，可以在盖板190的内部即凹形表面上形成多个层。例如，偏振层堆叠可任选地形成在盖板190上，而不是作为显示面板103的
一部分。
[0122]
图32a至图32g为根据实施方案的使用具有用于瓣的主动对准的牵拉突片的保护性膜层压显示面板的方法的示意图。图32a为结合到保护性膜305的显示面板103的示意性横截面侧视图图示。例如，它们可以用压敏粘合剂材料接合。现在参见图32b的示意性俯视图图示，包括瓣106和沟槽116、316的切口图案例如通过激光切割穿过显示面板103和保护性膜305两者形成，以形成具有长度(l
pf
)的对应的多个保护性膜瓣306，该长度长于显示面板瓣106的长度(l
dp
)。如图所示，穿过显示面板103的沟槽116与穿过保护性膜305形成的沟槽316匹配。在实施方案中，穿过保护性膜305的瓣306的端部可以由与瓣306之间的对应沟槽316对准的突片304接合在一起。突片304可任选地包括用于与夹具(例如与钩状物)连接的开口308。
[0123]
现在参见图32d中的示意性横截面侧视图图示，层压可包括将顶部模具220压到在显示面板103上的保护性膜305上，并且牵拉沿保护性膜305的周边的多个突片304。图32e为顶部模具220的示意性底视图。如图所示，顶部模具220可包括多个狭缝222，可以牵拉并引导突片304穿过狭缝以有助于瓣106的主动对准。在图32f的示意性横截面侧视图图示中示出了此类对准，其中示出了将突片304从平面(保护性膜305的平面)中同步向外牵拉在保护性膜305瓣306中产生张力并且将显示面板103瓣106的边缘114拖曳在一起，从而在显示面板103的经层压的3d复合膜曲率中产生窄沟槽116。根据实施方案，同步牵拉可以同时牵拉突片304、牵拉成组或逐个的突片304。在实施方案中，外部瓣在内部瓣之前折叠/牵拉。然后，可以如图32g所示释放保护性膜305，例如使用紫外线(uv)释放技术。
[0124]
然后，制造序列可以如前所述以多种方式继续，包括用一种或多种接缝材料填充该多个瓣中的相邻瓣106之间的沟槽116，以及将盖板190层压到显示面板103上。
[0125]
现在参见图33至图34，提供了根据实施方案的用于瓣的主动对准的条层压方法的示意性俯视图和示意性横截面侧视图图示。图33至图34中所示的条层压方法在若干方面不同于保护性膜层压方法。首先，条层压方法可以在显示面板103的每个拐角处使用独立的保护性膜突片310。如图所示，每个保护性膜突片310可包括根部314区域和从根部314延伸出的多个条312。保护性膜突片310也可以由能够承受大应力的柔性材料形成。
[0126]
在实施方案中，层压显示面板103包括将保护性膜突片310定位在显示面板103上方，其中保护性膜突片310包括与显示面板103的多个瓣106对准的多个条312。具体地，每个条312可以比对应瓣106窄。此类布置减少了在将保护性膜突片310定位在显示面板上时的对准公差。此外，每个条312比对应瓣106长，以适应牵拉条以将对应瓣106折叠成弯曲的3d膜轮廓。
[0127]
如图34所示，条层压方法可利用夹具320来压制显示面板上的保护性膜突片310，并且沿z方向向下牵拉每个条312的端部。在示例性结构中，夹具320可包含具有压机324的臂322，以向保护性膜突片310提供压力。压机324可以被致动以提供压力，或者臂322可以被致动以提供压力。夹具320可任选地具有保持器以将根部314保持在适当的位置。另选地，根部314可以用压力维持在显示面板103上的适当的位置。压机324可用于在牵拉条312时在每个条312的近侧部分处提供小压力区域。在操作中，操纵臂325和夹钳326用于夹紧在条312的远侧端部上并且沿z方向牵拉相应条。这样，柔性条312将瓣106从条312的近侧端部附近的平坦区域压向底部模具210，并且z运动牵拉使受压区域逐渐移动到瓣106的自由远侧端
部，使得瓣最终适形于底部模具210的弯曲表面。因此，条312和瓣106的运动可以在很大程度上受限于z运动，并且避免了意外的x-y运动形成外部结构。这减少了瓣的全局操纵，并且避免了在层压期间可能由外部机械运动引入的瓣对准不准确性。因此，最终接缝宽度(沟槽116宽度)在很大程度上取决于切口图案公差。
[0128]
根据实施方案，多个瓣106可同时折叠成弯曲的3d膜轮廓，或循序折叠。在实施方案中，外部瓣106在内部瓣106之前折叠。然后，制造序列可以如前所述以多种方式继续，包括用一种或多种接缝材料填充该多个瓣中的相邻瓣106之间的沟槽116，以及将盖板190层压到显示面板103上。
[0129]
除上述针对led和像素布置、矩阵图块布置、切口图案和用于准确地控制在层压期间相邻瓣的物理对准的层压技术的设计之外，还可结合附加的接缝隐藏设计以进一步在视觉上模糊相邻瓣之间的沟槽或接缝。在以下描述中，用特定应用描述并示出了用于使弯曲的显示器结构内的相邻瓣之间的沟槽模糊的各种接缝隐藏设计。示例性结构包括偏振层、掩蔽材料、折射率匹配的光学透明粘合剂、漫射层、边缘粗糙度控制、沟槽长径比控制以及它们的组合。此外，应当理解，特定结构可以被设计用于特定目的。然而，应当理解，虽然实施方案单独示出并描述，但是一些实施方案可组合以实现多个结果。此外，应当理解，以下描述可以更广泛地适用于显示器应用，以模糊下面的层中的多种缺陷结构，诸如边缘、切口、碎屑、针孔和其他不均匀的因素或形态特征，并且可不限于接缝隐藏应用。
[0130]
现在参见图35a至图36b，示出了示例性显示器结构110层叠结构以解释进行接缝隐藏的至少两种基础，包括漫反射和镜面反射。图35a和图36a中所示的显示器结构110层叠结构与针对这一点所述的层叠结构相同，该层叠结构包括与背膜层160结合的显示面板103，该背膜层包括显示衬底162和粘合剂层164。该结构可被层压成弯曲的3d膜轮廓，其中沟槽116位于瓣106之间。在例示的示例性实施方案中，显示面板103可包括：发射叠堆111，该发射叠堆包括led和工作电路；任选的黑矩阵层；外涂层149；和偏振层170，该偏振层任选地用光学透明粘合剂层165接合到发射叠堆111(或外涂层149)。也具有弯曲的3d膜轮廓的盖板190可以用任选的光学透明粘合剂层180层压到显示面板103上。例如，光学透明粘合剂层180可作为固体膜或作为液体涂层施加并固化。光学透明粘合剂材料可包括但不限于聚合物家族，诸如丙烯酸盐、硅树脂等。
[0131]
在一个方面，已经观察到，沟槽116的瓣边缘114可引起可观察到的漫反射。例如，由于阳光下的漫反射，沟槽116可能作为白线可见，如图35b所示。在另一方面，已经观察到，沿显示面板103的瓣106的顶表面(例如，图36a中所示的偏振层170的顶表面)的镜面反射可以不同于沟槽116的镜面反射，从而导致可见的黑线，如图36b所示。在又一方面，已经观察到，在显示器结构正在发光时，沟槽可能用作光导，其中来自发射叠堆111的led发射光从沟槽116向外扩散，从而导致发光的沟槽。根据实施方案，描述了可以模糊沟槽116的可视性的各种接缝隐藏技术。然而，应当理解，不同的结构可以实现不同的目标，并且各种实施方案在适当的情况下可以组合。
[0132]
在一实施方案中，显示器结构110包括显示面板103，该显示面板包括连接至显示面板的显示区域内的led矩阵的像素电路。显示区域包括主体区域和从主体区域延伸出的多个像素。切口穿过显示面板，该切口限定该多个瓣中的第一瓣的第一边缘和该多个瓣中的第二瓣的第二边缘。第一瓣和第二瓣折叠成弯曲的3d膜轮廓，其中在弯曲的3d膜轮廓内
第一瓣与第二瓣之间具有沟槽116。根据实施方案，沟槽116填充有一种或多种接缝材料。为简明起见，以下实施方案基于偏振层位置组织成组。例如，偏振层可作为显示面板的一部分被包括在显示器结构中，切口图案穿过该显示面板形成，或者偏振层位于显示面板上方。在一些实施方案中，偏振层至少部分地与沟槽成一体，或者在沟槽附近局部改性。
[0133]
图37a至图37p为根据实施方案的各种接缝隐藏结构的示意性横截面侧视图图示。
[0134]
图37a中所示的实施方案基本上类似于图35a和图36a中所示的实施方案，不同在于在发射叠堆111上方添加黑矩阵层166。为清楚起见，还示出了发射叠堆111的led 104以显示黑矩阵层166和led 104的关系。根据实施方案，黑矩阵层166可以减少发射叠堆111的内部反射(例如，镜面反射)，包括来自电气布线和像素驱动器芯片150的反射。黑矩阵层166的增大的面积可以对应于发射叠堆111的反射率的降低。黑矩阵层可以由合适的材料(诸如聚合物和玻璃)形成，并且可包括基于有机染料的吸收体(包括混合分子染料)以及基于颜料的吸收体，或用于吸收特定可见波长光谱的微粒。在实施方案中，黑矩阵层包括炭黑微粒。
[0135]
在所示实施方案中，沟槽116可填充有光学透明填充材料182。光学透明填充材料182可例如通过分配以液体形式施加并固化。在实施方案中，光学透明填充材料182的特征在于其折射率与发射叠堆111、外涂层149上方的光学透明粘合剂层165、任选的待施加的光学透明粘合剂层180和/或盖板190的折射率相差在0.2内。在一些实施方案中，光学透明填充材料182也可以与发射叠堆111、外涂层149和偏振层170中的多种周围材料的折射率匹配。这样，光学透明填充材料182可减少沟槽116边缘处的漫反射。
[0136]
图37b中所示的实施方案基本上类似于图37a中所示的实施方案，变化在于沟槽填充有光学透明粘合剂层180。在实施方案中，光学透明粘合剂层180以液体形式施加。光学透明粘合剂层180的特征可在于光学透明填充材料，该层是跨越第一瓣和第二瓣上方并且在沟槽内的连续层。
[0137]
图37c中所示的实施方案基本上类似于图37a中所示的实施方案，变化在于沟槽填充有多种接缝材料，包括光学透明填充材料182以及在沟槽内且在光学透明填充材料182上方的不透明填充材料184。不透明填充材料184可以是与例如黑矩阵层166类似的材料。在此类构型中，不透明填充材料184防止环境光进入沟槽116。不透明填充材料184还可以阻挡在沟槽116处泄漏的led 104光。
[0138]
另外，还已经观察到，即使具有光学透明填充材料182或光学透明粘合剂层180，仍然可能在沟槽116内形成气泡或气隙。例如，这可以归因于沟槽116长径比或光学透明填充材料182或光学透明粘合剂层180在施加到沟槽116时的粘度。如果存在气泡或气隙，则反射可显著增加。因此，不透明填充材料184的顶层可减轻此类气泡或气隙的影响。在实施方案中，不透明填充材料184也可以与周围层的折射率匹配。
[0139]
图37d中所示的实施方案基本上类似于图37a中所示的实施方案的，变化在于沟槽填充有不透明填充材料184。在这样的实施方案中，沟槽116可以基本上填充有不透明填充材料184。在实施方案中，不透明填充材料184以液体形式施加。在实施方案中，不透明填充材料184也可以与周围层的折射率匹配。
[0140]
图37e中所示的实施方案基本上类似于图37a中所示的实施方案，变化在于不透明衬里材料186形成在沟槽116内并且在光学透明填充材料182与第一瓣和第二瓣之间。不透
明衬里材料186可以是与不透明填充材料184类似的组合物，并且也可以与周围层的折射率匹配。不透明衬里材料186可使用合适的技术来施加，诸如图案化和沉积、笔或刷应用。此外，不透明衬里材料186可以在将显示面板103折叠成弯曲的3d膜轮廓之前或之后施加。
[0141]
现在参见图37f中所示的实施方案，漫射层188位于面板103上方，并且跨越沟槽116上方。漫射层188可以类似于光学透明粘合剂层180，不同在于添加颗粒填料诸如tio2以散射光，例如镜面反射、漫反射和来自led104的发射。这样，漫射层188可具有模糊效果以降低沟槽116的可视性。
[0142]
图37g中所示的实施方案基本上类似于图37f中所示的实施方案，不同在于添加用于填充沟槽116的光学透明粘合剂层180而不是光学透明填充材料182。
[0143]
在关于图37h至图37k描述的以下实施方案中，设置第二偏振层171以另外减少漫反射和镜面反射并提供接缝隐藏功能。在实施方案中，第二偏振层171是吸收性线性偏振器。例如，第二偏振层可以是碘掺杂的聚乙烯醇(pva)塑料，该塑料通过吸收平行于经拉伸的pva链的光并且透射垂直于经拉伸的pva链的光来使光发生线性偏振。在实施方案中，第二偏振层171不同于第一偏振层170。在实施方案中，第一偏振层170包括圆偏振器(包括线性偏振器和延迟层，诸如四分之一波片层)，而第二偏振层是线性偏振器。在实施方案中，用于第一偏振层170和第二偏振层171两者的线性偏振器对准，使得透射穿过第一偏振层170的光被允许透射穿过第二偏振层171，而从沟槽116发射的光的一部分被吸收。第二偏振层171也可以与各种其他接缝隐藏结构组合。
[0144]
在图37h所示的实施方案中，沿沟槽116内的瓣侧壁并且在光学透明填充材料(诸如光学透明粘合剂层180)与瓣之间设置不透明衬里材料186。另外，第二偏振层171设置在光学透明粘合剂层上方，与第二光学透明粘合剂层181一起将盖板190固定到第二偏振层171。
[0145]
图37i中所示的实施方案类似于图37h中所示的实施方案，其中第二光学透明粘合剂层181被漫射层188替换。
[0146]
图37j中所示的实施方案类似于图37i中所示的实施方案，不同在于在光学透明粘合剂层180上方添加第二光学透明粘合剂层181。这样，光学透明粘合剂层180可以液体形式施加以发挥沟槽填充能力，而光学透明粘合剂层180可以胶带形式施加以用于附接第二偏振层171。
[0147]
图37k中所示的实施方案提供了附加的变化，其中漫射层188替代地位于第二偏振层171下方。
[0148]
直到此时，已经示出并描述了其中偏振层170被包括为显示面板103的一部分的实施方案，该显示面板被图案化(例如，激光切割)以形成沟槽116。在其他实施方案中，偏振层170在显示面板103图案化之后形成。这样，偏振层170可以提供针对多种缺陷结构的隐藏功能，包括但不限于沟槽或接缝。在此类实施方案中，偏振层跨越显示面板103的显示区域105上方和沟槽116上方。
[0149]
现在参见图37l中所示的实施方案，这类似于图37d中所示的实施方案，差异在于偏振层170在穿过显示面板形成切口图案之后添加。此外，在将显示面板103折叠成弯曲的3d膜轮廓之后，可添加偏振层170和不透明填充材料184。
[0150]
在图37l所示的实施方案中，不透明填充材料184可减少来自接缝的漫反射。不透
明填充材料184不必完全填充沟槽。例如，参见图37m，不透明衬里材料186可以沿瓣的侧壁施加。在实施方案中，不透明衬里材料186上升到至少黑矩阵层166。不透明衬里材料186可以沿沟槽的整个厚度施加到瓣侧壁。在图37n所示的实施方案中，不透明填充材料184仅部分地填充沟槽。例如，不透明填充材料184可填充沟槽至少达到黑矩阵层166。在这两种情况下，光学透明填充材料182可用于填充沟槽的其余部分。在图37o所示的实施方案中，漫射层168跨越沟槽116上方并且在偏振层170下方。漫射层168可产生模糊接缝的雾度。此外，光学透明填充材料182可填充沟槽以进一步减少来自接缝的漫反射。在图37p所示的实施方案中，漫射层188跨越沟槽116上方和偏振层170上方。
[0151]
根据实施方案的偏振层170可包括多种不同层堆叠。例如，偏振层170可以是圆偏振器，其包括线性偏振层和延迟层(例如，四分之一波片层)。根据应用，可任选地包括附加层，诸如附加延迟层和附加补偿延迟层。在传统的显示器制造序列中，偏振器层叠结构形成为经层压的平坦膜。已经观察到，偏振膜可以对温度或应力敏感，尤其是当其被层压成弯曲的3d膜轮廓时。根据一些实施方案，可利用液体溶液涂覆技术来形成偏振器层叠结构层中的一些或全部层。这样，可减少弯曲的3d偏振薄膜轮廓中的温度和应力，这可保持膜的光学质量。此外，液体溶液涂覆技术还可以通过去除载体膜(诸如光学透明粘合剂层)来允许堆叠减少(层，总厚度)。
[0152]
图38为根据实施方案的在具有凸形3d膜轮廓的显示面板103上形成显示器结构110的方法的示意性横截面侧视图图示。如图所示，工艺序列开始于已被切割并折叠成3d膜轮廓的显示面板103。内延迟层172(例如，四分之一波片层)形成在显示面板103的凸形外表面197上，之后形成线性偏振层175和外延迟层178(例如，四分之一波片层)。然后，可以将盖板190层压到偏振层170的凸形外表面179上。
[0153]
在实施方案中，形成显示器结构110的方法包括在显示面板103的凸形外表面197上形成偏振层170叠堆，并且将盖板190层压到在显示面板103上的偏振层170叠堆的凸形外表面179上。在实施方案中，形成偏振层170叠堆包括使用第一基于溶液的技术在显示面板上涂覆内延迟层172，使用第二基于溶液的技术在内延迟层172上涂覆线性偏振层175，并且使用第三基于溶液的技术在线性偏振层175上涂覆外延迟层178。任何基于溶液的涂覆技术可以是相同的或不同的技术，并且可以任选地被固体膜层压技术替换。
[0154]
图39为根据实施方案的在具有凹形3d膜轮廓的盖板190上形成显示器结构110的方法的示意性横截面侧视图图示。如图所示，工艺序列开始于具有3d膜轮廓的盖板190。外延迟层178形成在盖板190的内表面191(凹形表面)上，之后形成线性偏振层175和内延迟层172。然后，可以将经切割和折叠的3d显示面板103层压到偏振层170上。
[0155]
在实施方案中，形成显示器结构110的方法包括在凹形盖板190的内表面191上形成偏振层170叠堆，并且将偏振层170和盖板190层压到显示面板103的凸形外表面197上。在实施方案中，形成偏振层170层叠结构包括使用第一基于溶液的技术在凹形盖板190上涂覆外延迟层178，使用第二基于溶液的技术在外延迟层178上涂覆线性偏振层175，并且使用第三基于溶液的技术在线性偏振层175上涂覆内延迟层172。第一、第二和第三基于溶液的技术中的任一技术可以是相同的或不同的技术，并且可以任选地被固体膜层压技术替换。
[0156]
现在参见图40a至图40d，提供了根据实施方案的显示器结构110的示意性横截面侧视图，该显示器结构包括偏振层170层叠结构和具有弯曲的3d膜轮廓的显示面板103。图
40a中所示的偏振层170包括内延迟层172、线性偏振层175和外延迟层178。内延迟层172和线性偏振层175一起可形成圆偏振器。因此，外延迟层178可以是形成在圆偏振器上方的附加层。
[0157]
偏振层170层叠结构的各个层可使用固体膜或液体溶液涂覆技术和它们的组合来形成，并且可形成或涂覆到显示面板或盖板上。示例性延迟层可使用以下序列来形成。首先，可使用合适的技术(诸如旋涂、喷涂、物理气相沉积、层压等)来施加底漆层，之后进行干燥和固化(例如，uv固化)。然后，使用合适的技术(诸如旋涂、喷涂、层压等)来涂覆配向层，之后进行热干燥(烘烤)。然后，可使用以特定取向图案化的掩模通过极化uv固化来固化配向层。配向层将控制四分之一波片膜的取向。然后，使用合适的技术(诸如旋涂、喷涂、层压等)将液晶层涂覆到配向层上，之后进行干燥(烘烤)和固化(例如，uv固化)。液晶层将控制延迟层的双折射和延迟。线性偏振层175和任何其他补偿延迟层可使用类似的基于液体溶液的处理技术来形成。
[0158]
仍然参见图40a，特定层叠结构架构可用于减少对于太阳镜用户的显示器反射和发射失真。示例性光学反射路径可包括进入外延迟层178的随机定向光，该外延迟层将随机定向光传递到线性偏振层175，该线性偏振层继而使线性偏振光(例如垂直)通过。然后，这种线性偏振光经内延迟层172旋转成为圆定向光。圆定向光从显示面板103反射，并且其旋向偏移。然后，这种反射光经内延迟层172再次旋转，使得光现在再次为线性偏振的，并且偏移90度(例如，水平)。在该示例中，水平偏振光然后被线性偏振层175吸收并且不会被传递到外延迟层。
[0159]
关于发射功能，显示面板103发射随机定向光，该随机定向光由内延迟层172传递到线性偏振层175，该线性偏振层让线性偏振光(例如，垂直)通过，然后该线性偏振光经外延迟层178旋转为圆光。太阳镜通常包括线性偏振层，佩戴太阳镜的观察者或用户则将看到线性偏振光，这可减少失真。
[0160]
图40b中所示的偏振层170类似于图40a的偏振层170，不同在于添加了形成在显示面板103与内延迟层172之间的内补偿延迟层193。内补偿延迟层193可以类似于内延迟层172，不同仅在于内补偿延迟层被图案化以略微调整圆光的相位(例如，垂直和水平分量)。已经观察到，内延迟层172不可用于在大视角下引起45度相移，因此导致在较宽视角下具有较高显示器反射。内补偿延迟层193可用于减少跨宽视角范围的显示器反射。
[0161]
图40c中所示的偏振层170类似于图40b的偏振层170，不同在于添加了形成在外延迟层178上的外补偿延迟层194。在该架构中，外补偿延迟层194可用于在用户或观察者佩戴偏振太阳镜的情况下减少跨宽视角范围的感知失真。
[0162]
图40d中所示的偏振层170类似于图40c的偏振层170，不同在于添加了光学透明粘合剂层165。例如，类似于先前描述的光学透明填充材料182，光学透明粘合剂层165可用于将偏振层层压到显示面板103上，以及用于填充显示面板103的瓣之间的沟槽116。
[0163]
应当理解，图40a至图40d中所示的实施方案是例示性的，并且实施方案不限于此。补偿延迟层、延迟层和线性偏振层的其他布置是可能的。例如，可以在没有内补偿层193的情况下提供外补偿延迟层194，等等。
[0164]
现在参见图41a至图41e，提供了根据实施方案的用于接缝隐藏的各种偏振层170层叠结构的示意性横截面侧视图图示。参见图41a，示出了其中光学透明粘合剂层165可用
于填充沟槽116的显示器结构层叠结构。类似于与图37a至图37p相关的讨论，光学透明粘合剂层165可特别用于减少来自沟槽116的漫反射。光学透明粘合剂层165还可用于与偏振层170结合，尤其是在偏振层170使用基于固体膜的技术形成在显示面板103上的情况下。
[0165]
根据其他实施方案，偏振层170的一部分可用于沟槽116填充。具体地，当使用基于液体溶液的沉积技术用于偏振层170层叠结构的一个或多个层时，可以实现这一点。在实施方案中，偏振层170跨越显示面板103的显示区域105上方并且在瓣之间的沟槽116内。现在参见图41b中所示的实施方案，内延迟层172形成在显示面板103上方和沟槽116内。然后，第二内延迟层173可以任选地形成在内延迟层172上方。另选地，诸如关于图40d描述的内补偿延迟层193可形成在沟槽116内。内延迟层172(例如，用于主要延迟)可形成在内补偿延迟层193上。在任一构型中，一类延迟层形成在沟槽116内。然后，可利用后续基于溶液的技术或基于固体膜的技术来形成附加的偏振层170层叠结构。
[0166]
在实施方案中，偏振层170包括跨越显示面板103的显示区域105上方并且在沟槽116内的延迟层(例如，内延迟层172、内补偿延迟层193)。线性偏振层175形成在延迟层上方，并且跨越显示面板的显示区域上方和沟槽116上方。
[0167]
现在参见图41c至图41d中所示的实施方案，形成偏振层170的层可以在沟槽116上方和内部进行局部处理以控制光学特性。在图41c所示的实施方案中，沟槽116内和正上方的内延迟层172的区域174的特征在于其取向与第一瓣和第二瓣正上方的内延迟层172的区域的取向不同。例如，这一点可通过图案化的光配向工艺来实现。与瓣上方的内延迟层172的区域相比，区域174可具有不同的双折射。可使用不同的双折射将区域174的总延迟与内延迟层172的其余部分的总延迟匹配。另选地，可有意地引入不同的延迟。在图41d所示的实施方案中，沟槽正上方的线性偏振层175的区域177的特征在于其取向与第一瓣和第二瓣正上方的线性偏振器的区域的取向不同。例如，这一点可通过图案化的光配向工艺来实现。
[0168]
图41e中所示的实施方案提供了内延迟层172和线性偏振层175两者的类似区域176，该区域可通过图案化的光配向工艺来制备。在此类技术中，局部配向和取向控制可用于提供沟槽116区域处的透射率的渐变，以减少接缝的可视化。
[0169]
在利用实施方案的各个方面时，对本领域技术人员将变得显而易见的是，对于形成具有3d复合曲率的显示面板而言，以上实施方案的组合或变型是可能的。尽管以特定于结构特征和/或方法行为的语言对实施方案进行了描述，但应当理解，所附权利要求并不一定限于所描述的特定特征或行为。所公开的特定特征和行为相反应当被理解为用于进行例示的权利要求的实施方案。

技术特征：

1.一种显示器结构，包括：显示面板，所述显示面板包括连接至所述显示面板的显示区域内的发光二极管(led)矩阵的像素电路，其中所述显示区域包括主体区域和从所述主体区域延伸出的多个瓣；穿过所述显示面板的切口，所述切口限定所述多个瓣中的第一瓣的第一边缘和所述多个瓣中的第二瓣的第二边缘，其中所述第一瓣和所述第二瓣折叠成弯曲的三维(3d)膜轮廓；和沟槽，所述沟槽在所述弯曲的3d膜轮廓内所述第一瓣与所述第二瓣之间。2.根据权利要求1所述的显示器结构，其中所述第一瓣包括定位在具有第一重复x-y像素间距的第一网格中的第一led阵列，并且所述第二瓣包括定位在具有第二重复x-y像素间距的第二网格中的第二led阵列；并且其中所述第一网格与所述第二网格偏离，并且所述第一重复x-y像素间距与所述第二重复x-y像素间距相同。3.根据权利要求1所述的显示器结构，包括穿过所述显示面板的第一多个第一切口和对应的第一多个第一沟槽以及穿过所述显示面板的第二多个第二切口和对应的多个第二沟槽，其中所述第一多个第一沟槽基本上正交于所述第二多个第二沟槽；其中所述第一多个第一沟槽围绕所述弯曲的三维(3d)膜轮廓的拐角基本上正交于所述第二多个第二沟槽。4.根据权利要求1所述的显示器结构，其中所述第一边缘和所述第二边缘呈z字形图案。5.根据权利要求1所述的显示器结构，其中所述led矩阵包括像素阵列，每个像素包括沿第一方向布置的一对第一有发光led、与所述第一方向正交布置的一对第二有发光led和与所述第一方向正交布置的一对第三有发光led；其中所述沟槽延伸穿过所述像素阵列中的至少一个像素，使得所述一对第二有发光led中的一个led缺失，并且所述一对第三有发光led中的一个led缺失。6.根据权利要求1所述的显示器结构，其中所述led矩阵包括像素阵列，每个像素包括：第一子像素集，所述第一子像素集包括一对第一有发光led和一对第二有发光led；和第二子像素集，所述第二子像素集包括一对第三有发光led和第二对所述第二有发光led；其中所述第一子像素集与所述第二子像素集之间的巷道宽度大于每个第一子像素集和每个第二子像素集内的所述成对led之间的间距；其中所述像素阵列布置成重复阵列，其中第一子像素的第一子像素集布置在第二子像素的第二子像素集上方，并且所述第一子像素的第二子像素集布置在所述第二子像素的第一子像素集上方。7.根据权利要求1所述的显示器结构，其中所述显示面板包括第一阵列的第一像素驱动器芯片和第二阵列的第二像素驱动器芯片，所述第一阵列的第一像素驱动器芯片耦接到所述显示区域的所述主体区域中的所述led矩阵中的第一led子组，所述第二阵列的第二像素驱动器芯片耦接到所述显示区域的所述多个瓣中的所述led矩阵中的第二led子组；其中：
所述第一阵列的第一像素驱动器芯片定位在具有第一重复x-y像素驱动器间距的第一网格中；并且所述第二阵列的第二像素驱动器芯片定位在具有小于所述第一重复x-y像素驱动器间距的第二重复x-y像素驱动器间距的第二网格中。8.根据权利要求7所述的显示器结构，包括：第一全局布线通路，所述第一全局布线通路连接至所述显示区域的所述主体区域中的所述第一阵列的第一像素驱动器芯片中的一列像素驱动器芯片；和第二全局布线通路，所述第二全局布线通路连接至所述显示区域中的所述多个瓣中的一组所述第二像素驱动器芯片，其中所述第二全局布线通路在所述多个瓣中的一个或多个瓣中绕进绕出；其中所述多个瓣沿所述显示面板的拐角定位。9.根据权利要求1所述的显示器结构，其中所述显示面板包括所述显示区域的所述主体区域中的第一阵列的第一矩阵图块以及所述显示区域的所述多个瓣中的第二阵列的第二矩阵图块；其中每个第一矩阵图块包括耦接到按第一图案布置的第一led矩阵图块组的第一像素驱动器芯片，并且每个第二矩阵图块包括耦接到按不同于所述第一图案的第二图案布置的第二led矩阵图块组的第二像素驱动器芯片；并且还包括多个中间矩阵图块，每个中间矩阵图块包括耦接到按作为所述第一图案的一部分的中间图案布置的中间led矩阵图块组的中间像素驱动器芯片。10.一种形成显示器结构的方法，包括：将背膜层层压到具有三维(3d)复合表面曲率的底部模具上；以及将显示面板层压到在所述底部模具上的所述背膜层上；其中所述显示面板包括限定多个瓣的切口图案，并且层压所述显示面板包括在经层压的背膜层的顶部上将所述多个瓣折叠成弯曲的3d膜轮廓。11.根据权利要求10所述的方法，还包括用一种或多种接缝材料填充所述多个瓣中的相邻瓣之间的沟槽。12.根据权利要求10所述的方法，其中层压所述显示面板包括将顶部模具压到所述显示面板上。13.根据权利要求12所述的方法，其中层压所述显示面板包括将所述顶部模具压到在所述显示面板上的保护性膜上，以及牵拉沿所述保护性膜的周边的多个突片。14.根据权利要求10所述的方法，其中层压所述显示面板包括将保护性膜突片定位在所述显示面板上方，其中所述保护性膜突片包括与所述显示面板的多个瓣对准的多个条；并且还包括牵拉所述多个条以将所述多个瓣折叠成所述弯曲的3d膜轮廓。15.一种形成显示器结构的方法，包括：将显示面板附接到背膜层；将所述背膜层的背侧安装在具有三维(3d)复合表面曲率的底部模具上；以及牵拉接合到多个背膜层瓣的连接线以在所述背膜层的顶部上将多个显示面板瓣折叠成弯曲的3d膜轮廓。
16.一种显示器结构，包括：显示面板，所述显示面板包括连接至所述显示面板的显示区域内的发光二极管(led)矩阵的像素电路，其中所述显示区域包括主体区域和从所述主体区域延伸出的多个瓣；穿过所述显示面板的切口，所述切口限定所述多个瓣中的第一瓣的第一边缘和所述多个瓣中的第二瓣的第二边缘，其中所述第一瓣和所述第二瓣折叠成弯曲的三维(3d)膜轮廓；和沟槽，所述沟槽在所述弯曲的3d膜轮廓内所述第一瓣与所述第二瓣之间，其中所述沟槽填充有一种或多种接缝材料。17.根据权利要求16所述的显示器结构，其中所述显示面板包括偏振层，并且所述沟槽延伸穿过所述偏振层。18.根据权利要求17所述的显示器结构，其中所述沟槽基本上填充有不透明填充材料。19.根据权利要求17所述的显示器结构，其中所述沟槽基本上填充有光学透明填充材料。20.根据权利要求19所述的显示器结构，还包括在所述沟槽内并且在光学透明填充材料与所述第一瓣和所述第二瓣之间的不透明衬里材料。21.根据权利要求16所述的显示器结构，还包括跨越所述显示面板的所述显示区域上方的偏振层，其中所述偏振层跨越所述沟槽上方。22.根据权利要求16所述的显示器结构，还包括跨越所述显示面板的所述显示区域上方并且在所述沟槽内的偏振层。23.一种形成显示器结构的方法，包括：在显示面板的凸形外表面上形成偏振层叠堆；以及将盖板层压到所述偏振层叠堆的凸形外表面上；其中形成所述偏振层叠堆包括：使用第一基于溶液的技术在所述显示面板上涂覆内延迟层，使用第二基于溶液的技术在所述内延迟层上涂覆线性偏振层，并且使用第三基于溶液的技术在所述线性偏振层上涂覆外延迟层。24.一种形成显示器结构的方法，包括：在凹形盖板的内表面上形成偏振层叠堆；以及将所述偏振层叠堆和所述盖板层压到显示面板的凸形外表面上；其中形成所述偏振层叠堆包括：使用第一基于溶液的技术在所述凹形盖板上涂覆外延迟层，使用第二基于溶液的技术在所述外延迟层上涂覆线性偏振层，并且使用第三基于溶液的技术在所述线性偏振层上涂覆内延迟层。

技术总结

本发明描述了显示器结构和制造显示器结构的方法，该显示器结构包括具有弯曲的三维膜轮廓的显示面板。在实施方案中，显示面板包括具有主体区域和从该主体区域延伸出的多个瓣的显示区域。这些瓣折叠成弯曲的三维(3D)膜轮廓，并且由瓣之间的对应沟槽隔开。这些沟槽可填充有各种接缝隐藏材料以在视觉上模糊这些沟槽。沟槽。沟槽。