(43)申请公布日 (21)申请号 201380047943.3
(22)申请日 2013.09.12
13/618,181 2012.09.14 US
C08J 5/18(2006.01)C08L 69/00(2006.01)
(71)申请人沙特基础全球技术有限公司
地址荷兰贝尔根奥普佐姆市
(72)发明人让-弗朗索瓦·莫里聚尔 徐钰珍
温亮 陈哲 牛亚明
(74)专利代理机构北京康信知识产权代理有限
责任公司 11240
代理人张英 宫传芝
(54)发明名称
阻燃聚碳酸酯膜
(57)摘要
一种由热塑性组合物形成的厚度为0.05mm
至0.25mm 的聚碳酸酯膜，该热塑性组合物包含： 第一支化聚碳酸酯，当利用平行板熔体流变性测
试，以10℃/分钟的加热速率在350℃至450℃之
间的温度下测量时，该第一支化聚碳酸酯具有至
少7,000泊的峰值熔体粘度；第二支化聚碳酸酯；
以及全氟烷基磺酸盐。
(30)优先权数据
(85)PCT国际申请进入国家阶段日
2015.03.13
(86)PCT国际申请的申请数据
PCT/US2013/059376 2013.09.12
(87)PCT国际申请的公布数据
WO2014/043305 EN 2014.03.20(51)Int.Cl.
(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请权利要求书4页 说明书25页(10)申请公布号CN 104684973 A (43)申请公布日2015.06.03 C N 104684973
A
1.一种塑料膜，具有0.05mm至0.25mm的厚度，包含热塑性组合物，所述热塑性组合物包含：
第一聚碳酸酯，所述第一聚碳酸酯源自二羟基化合物和碳酸酯源，包含按照式(1)的重复单元
其中R1基团的总数的至少60％包含芳族部分，并且其余量是脂族、脂环族或芳族； 其中所述第一聚碳酸酯进一步包含源自第一支化剂的支化基团和源自封端剂的封端基团；以及 其中，当利用平行板熔体流变性测试，以10℃/分钟的加热速率在350℃至450℃之间的温度下测量时，所述第一聚碳酸酯具有至少7000泊的峰值熔体粘度；
第二聚碳酸酯，所述第二聚碳酸酯包含按照式(1)的重复单元
其中R1基团的总数的至少60％包含芳族部分，并且其余量是脂族、脂环族或芳族，并且其中所述第二聚碳酸酯进一步包含第二支化剂；以及
全氟烷基磺酸盐。
2.根据权利要求1所述的膜，其中，所述第一聚碳酸酯的所述封端基团包含碳酸氰基苯酯基团，或者其中，所述第一聚碳酸酯被构造为具有分子量、支化剂含量、和封端剂以致根据等式：-57135.91+36961.
39*BL+14001.13*MW1/3–46944.24*pKa-322.51*BL*MW1/3–2669.19*BL*pKa+215.83*MW1/3*pKa+1125.63*BL2-200.11*MW2/3+2231.15*pKa2计算的峰值熔体粘度等于至少7000泊，其中“MW”是通过凝胶渗透谱法并利用聚碳酸酯标准物所确定的重均分子量，“BL”(支化水平)被定义为在所述第一聚碳酸酯中第一支化基团的摩尔数除以R1基团的摩尔数的比率，以及“pKa”是所述封端剂的pKa，或者其中，所述第一聚碳酸酯的所述封端基团包含碳酸氰基苯酯基团并且所述第一聚碳酸酯被构造成具有分子量、支化剂含量、和封端剂以致根据等式：-57135.91+36961.39*BL+14001.13*MW1/3–46944.24*pKa-322.51*BL*MW1/3–2669.19*BL*pKa+215.83*MW1/3*pKa+1125.63*BL2-200.11 *MW2/3+2231.15*pKa2计算的峰值熔体粘度等于至少7000泊。
3.根据权利要求2所述的膜，其中，所述第一聚碳酸酯的所述封端基团包含碳酸氰基苯酯封端基团。
4.根据权利要求3所述的膜，其中，在所述第一聚碳酸酯中，所述碳酸氰基苯酯封端基团的存在量为2至20个碳酸氰基苯酯单元/100个R1单元。
5.根据权利要求3或4所述的膜，其中，所述氰基苯酚碳酸酯封端基团源自下式的氰基苯酚
其中Y 是卤素、C 1-3烷基、C 1-3烷氧基、C 7-12芳烷基、烷芳基、或硝基，y 是0至4，以及c 是1至5，前提是y+c 是1至5。
6.根据权利要求3-5中任一项所述的膜，其中，所述氰基苯酚碳酸酯封端基团源自对氰基苯酚、3,4-二氰基苯酚、或包含前述苯酚的至少一种的组合。
7.根据权利要求2所述的膜，其中，所述第一聚碳酸酯成被构造为具有分子量、支化剂含量、和封端剂以致根据等式：-57135.91+36961.39*BL+14001.13*MW 1/3–46944.24*pKa-322.51*BL*MW 1/3–2669.19*BL*pKa+215.83*MW 1/3*pKa+1125.63*BL 2-200.11*MW 2/3+2231.15*pKa 2计算的峰值熔体粘度等于至少7000泊，其中“MW”是通过凝胶渗透谱法并利用聚碳酸酯标准物所确定的重均分子量，“BL”(支化水平)被定义为在所述第一聚碳酸酯中第一支化基团的摩尔数除以R 1基团的摩尔数的比率，以及“pKa”是所述封端剂的pKa。
8.根据权利要求7所述的膜，其中，所述封端剂具有8.3至11的pKa。
9.根据权利要求8所述的膜，其中，所述封端剂具有8.3至10.2的pKa。
10.根据权利要求7-9中任一项所述的膜，其中，所述封端剂包含苯酚或含有一个或多个取代的苯酚，所述取代基包括脂族基团、烯基团、芳族基团、卤素、酯基团、醚基团、或卤素、或包含前述至少一种的组合。
11.根据权利要求7-10中任一项所述的膜，其中，所述封端剂包含苯酚、对叔丁基苯酚、对枯基苯酚、或包含前述至少一种的组合。
12.根据权利要求7-11中任一项所述的膜，其中，BL 大于或等于0.01。
13.根据权利要求12所述的膜，其中，BL 大于或等于0.02。
14.根据权利要求13所述的膜，其中，BL 大于或等于0.03。
15.根据权利要求1-14中任一项所述的膜，其中，所述第一支化剂包含：下式的三酸三氯化物
其中Z 是卤素、C 1-3烷基、C 1-3烷氧基、C 7-12芳烷基、烷芳基、或硝基，以及z 是0至3；下式的三取代的苯酚
其中T 是C 1-20烷基、C 1-20亚烷氧基、C 7-12芳烷基、或烷芳基，R s 是卤素、C 1-3烷基、C 1-3烷氧基、C 7-12芳烷基、烷芳基、或硝基，以及s 是0至4；或下式的结构
或包含以上一种或多种的组合。
16.根据权利要求15所述的膜，其中，所述第一支化剂包含下式的三取代的苯酚
其中T 是C 1-20烷基、C 1-20亚烷氧基、C 7-12芳烷基、或烷芳基，R s 是卤素、C 1-3烷基、C 1-3烷氧基、C 7-12芳烷基、烷芳基、或硝基，以及s 是0至4。
17.根据权利要求15所述的膜，其中，所述第一支化剂包含下式的三酸三氯化物：
其中Z是卤素、C
1-3烷基、C
1-3
烷氧基、C
7-12
芳烷基、烷芳基、或硝基，以及z是0至3。
18.根据权利要求1-14中任一项所述的膜，其中，所述第一支化剂包含三羟基苯基乙烷、偏苯三酸三氯化物、靛红双酚、或包含前述至少一种的组合。
19.根据权利要求1-14中任一项所述的膜，其中，所述第一支化剂包含三羟基苯基乙烷或偏苯三酸三氯化物或前述基团的至少一种的组合。
20.根据权利要求1-19中任一项所述的膜，其中，所述第一聚碳酸酯的支化基团的存在量为所述第一聚碳酸酯的0.75至5个支化基团/100个R1单元。
21.根据权利要求1-20中任一项所述的膜，包含5至79.999wt％的所述第一聚碳酸酯、94至20wt％的所述第二聚碳酸酯、以及0.001至1wt％的所述全氟烷基磺酸盐。
22.根据权利要求1-21中任一项所述的膜，其中，当利用平行板熔体流变性测试以10℃/分钟的加热速率并在350℃至450℃之间的温度下测量时，所述第二聚碳酸酯具有小于7000泊的峰值熔体粘度。
23.根据权利要求1-22中任一项所述的膜，其中，所述全氟烷基磺酸盐是全氟丁烷磺酸钾(Rimar盐)、全氟辛烷磺酸钾、全氟己烷磺酸四乙基铵、或包含任何前述项的组合。
24.根据权利要求1-23中任一项所述的膜，其中，当作为厚度为0.05mm的试样测试时，所述热塑性组合物达到UL94VTM-0级。
25.根据权利要求1-24中任一项所述的膜，其中，所述热塑性组合物不含溴和氯。
26.根据权利要求1-25中任一项所述的膜，其中，所述第一聚碳酸酯和所述第二聚碳酸酯基本上不含溴和氯。
27.一种使用根据权利要求1-26中任一项所述的膜的方法，包括相邻于电气或电子部件或者在电气或电子部件之间设置所述膜。
28.一种制品，包括电气或电子部件以及含有根据权利要求1-26中任一项所述的膜的电绝缘体。
29.根据权利要求28所述的制品，所述制品是印刷电路板或电池。
30.根据权利要求29所述的制品，其中，所述制品是柔性印刷电路板。
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