(19)中华人民共和国国家知识产权局
| (12)发明专利说明书 | |
| (10)申请公布号 CN 102893383 A (43)申请公布日 2013.01.23 |
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(21)申请号 CN201180023840.4
(22)申请日 2011.04.12
(71)申请人 松下电器产业株式会社
地址 日本大阪府
(72)发明人 藤田亮 蛯原裕
(74)专利代理机构 上海专利商标事务所有限公司
代理人 刘佳
(51)Int.CI
H01L21/60
H01L21/607
H05K13/04
(54)发明名称
(57)摘要
在现有的接合用工具中，有时很难进行高质量的超声波接合。接合用工具（5）包括：传递超声波振动的轴式凹模（51）；设于轴式凹模（51）的一端且产生超声波振动的超声波振动器（52）；以及用于对电子元器件（8）进行保持的电子元器件保持部（53），电子元器件保持部（53）包括：头部较细的阳模嵌合部（532）和将电子元器件（8）保持在与阳模嵌合部（532）相反一侧的电子元器件保持面（5311），在轴式凹模（51）的规定面上形成有与阳模嵌合部（532）的形状相对应的阴模嵌合部（5151），阳模嵌合部（532）隔着粘接层（516）与阴模嵌合部（5151）嵌合。 | |
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法律状态
权 利 要 求 说 明 书
1.一种接合用工具，包括：
轴式凹模，该轴式凹模用于传递超声波振动；
超声波振动器，该超声波振动器设置在所述轴式凹模的一端并产生所 述超声波振动；以及
电子元器件保持部，该电子元器件保持部用于对电子元器件进行保持，
所述电子元器件保持部具有头部较细的阳模嵌合部和将所述电子元器 件保持在与所述阳模嵌合部相反一侧的电子元器件保持面，
在所述轴式凹模的规定面上，形成有与所述阳模嵌合部的形状相对应 的阴模嵌合部，
所述阳模嵌合部隔着粘接层与所述阴模嵌合部嵌合。
2.如权利要求1所述的接合用工具，其特征在于，
所述阳模嵌合部是断面形状为梯形的凸条，
所述阴模嵌合部是断面形状为梯形的槽，
所述凸条的顶面隔着所述粘接层而与所述槽的底面相对，
所述凸条的顶面的宽度比所述槽的底面的宽度大。
3.如权利要求2所述的接合用工具，其特征在于，
所述轴式凹模是长边方向为传递所述超声波振动的方向的实质性棱 柱，
所述槽在所述棱柱的下侧的面上沿着与所述棱柱的长边方向正交的方 向形成。
4.如权利要求3所述的接合用工具，其特征在于，
所述凸条的顶面与所述槽的底面之间的所述粘接层的厚度比所述凸条 的侧面与隔着所述粘接层而和所述凸条的侧面相对的所述槽的侧面之间的 所述粘接层的厚度大。
5.如权利要求3所述的接合用工具，其特征在于，
所述粘接层的厚度为200μm以下。
6.如权利要求3所述的接合用工具，其特征在于，
所述电子元器件保持部的、与所述电子元器件保持面正交的方向上的 高度与所述电子元器件保持部的、传递所述超声波振动的方向上的宽度之 比（高度/宽度）为1/10以上。
7.如权利要求3所述的接合用工具，其特征在于，
构成所述轴式凹模的材料的杨氏模量比构成所述粘接层的材料的杨氏 模量大，
构成所述电子元器件保持部的材料的杨氏模量比构成所述粘接层的材 料的杨氏模量大。
8.如权利要求3所述的接合用工具，其特征在于，
构成所述粘接层的材料是焊料。
9.一种电子元器件安装装置，包括：
电路板保持部，该电路板保持部用于对电路板进行保持；
电子元器件供给部，该电子元器件供给部用于供给所述电子元器件； 以及
电子元器件安装单元，该电子元器件安装单元用于将所供给的所述电 子元器件安装在被保持的所述电路板上，
所述电子元器件安装单元具有电子元器件安装部，
所述电子元器件安装部具有按压单元和权利要求1所述的接合用工 具，
所述推压单元通过所述接合用工具的所述电子元器件保持部来将所述 电子元器件相对于所述电路板推压。
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