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目 录
1 范围 2
2 术语和定义 2
2.2 批允许不合格率(PDA) 2
3 一般要求 2
3.1 筛选的电子元器件种类 2
3.2 筛选要求 2
3.3 筛选的大气条件 2
3.4 筛选条件允差 2
3.5 筛选PDA要求 3
3.6 其他 3
4 筛选条件 3
5 筛选流程 4
6 筛选实施要求 4
6.1 性能检测 4
6.2 故障处置 4
6.3 标识 4
7.1 半导体分立器件、集成电路的检验方法和步骤 4
7.2 晶体谐振器筛的检验方法和步骤 5
7.3 HFA3861和HFA3783芯片的检验方法和步骤 5
1 范围
本规范适用于本公司生产的产品使用的电子元器件筛选要求。
2 术语和定义
2.1 筛选
一种通过试验剔除不合格或有可能早期失效元器件的方法。
2.2 批允许不合格率(PDA)
当采购的元器件百分之百地经受过规定的试验后,使用方接收该批元器件所能允许的不合格最大百分数。
3 一般要求
3.1 筛选的电子元器件种类
筛选的电子元器件包括装机的集成电路、半导体分立器件和晶体谐振器。
3.2 筛选要求
元器件应经过检验,允许不合格率不大于5%的批(类)进入环境温度循环应力筛选程序。
3.3 筛选的大气条件
标准大气条件:
1) 温度:15℃~35℃;
2) 相对湿度:不加控制室内环境;
3) 大气压力:试验场所的当地气压。
3.4 筛选条件允差
3.4.1 筛选温度允差
除必要的支撑点外,受筛单元部件应完全被温度试验箱内空气包围。箱内温度梯度(靠近受筛单元部件测得)应小于1℃/m;温度允差范围为±2℃,但总的温度变动最大值为2.2℃。
3.4.2 筛选时间允差
筛选时间允差为±1%。
3.5 筛选PDA要求
表 1 筛选PDA要求
使用要求 判定结果 | 批量>50个的电子元器件 | 10个<批量≤50个的电子元器件 | 批量≤10个的电子元器件 |
合格 | PDA≤5% | PDA≤10% | PDA≤20% |
重新筛选 | 5%<PDA≤10% | 10%<PDA≤20% | 不允许使用 |
批不合格 | PDA>10% | PDA>20% |
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注:重新筛选时应剔除不合格品后仅针对不合格项目进行。
3.6 其他
对于生产厂家已做过筛选,且筛选条件已能满足要求的电子元器件,只选择外观检验。
4 筛选条件
图 2 温度循环程序
温度循环筛选试验程序见图1,上限温度为65℃,下限温度为-55℃;上限温度保持时间为2h,下限温度保持时间为2h;温度变化速率:升温2℃/min,降温1℃/min,循环5次;不通电。
5 筛选流程
图 2 筛选流程
6 筛选实施要求
6.1 性能检测
检验员负责对所有受筛元器件实施性能检测并现场记录,检验项目及指标要求见第7条。
6.2 故障处置
元器件筛选后,应剔除检测不合格的元器件。
6.3 标识
对筛选合格的元器件在器件的包装物上标记。
7 检验方法和步骤
7.1 半导体分立器件、集成电路的检验方法和步骤
7.1.1 外观检验
7.1.1.1 方法:用3-10倍放大镜或凭眼力进行外观检验。
7.1.1.2 检验内容:
1) 引出端;
2) 型号、质量类别或等级;
3) 制造单位名称、代码或商标及出厂日期;
4) 检验批识别代码;
5) 认证合格标志(适用时);
6) 器件封装外形;
7) 需要时的其他特殊标志。
7.1.1.3 合格判据:
1) 器件型号、引出端标识、标志清晰、完整(以器件具体规定为准);
2) 外壳无损伤痕迹、腐蚀、污染、密封破裂,电镀层剥落、掉漆和明显的机械缺陷;
3) 引出端无折断、弯曲或毛刺。
7.2 晶体谐振器的检验方法和步骤
7.2.1 外观检验
7.2.1.1 方法:用3-10倍放大镜或凭眼力进行外观检验。
7.2.1.2 检验内容:
1) 引出端;
2) 型号、质量类别或等级;
3) 制造单位名称、代码或商标及出厂日期;
4) 检验批识别代码;
5) 认证合格标志(适用时);
6) 器件封装外形;
7) 需要时的其他特殊标志。
7.2.1.3 合格判据:
1) 器件型号、引出端标识、标志清晰、完整(以器件具体规定为准);
2) 外壳无损伤痕迹、腐蚀、污染、密封破裂,电镀层剥落、掉漆和明显的机械缺陷;
3) 引出端无折断、弯曲或毛刺。
7.3 HFA3861和HFA3783芯片的检验方法和步骤
7.3.1 检验平台组成
每套检验平台由二块带有测试座的芯片测试电路板组成。其中一块芯片测试电路板运行程序,另一块芯片测试电路板运行外站程序。 7.3.2 检验步骤
1) 将HFA3861和HFA3783芯片放置于芯片测试电路板的测试座中,夹好;
2) 用中间串接可调衰减器的中频电缆连接两块测试电路板;
3) 分别接通电源(运行程序的一端先加电)。
7.3.3 检测结果及合格判据
芯片测试电路板有8个LED二极管作为显示。
LED | 状态 | 功能 | 现象指示与合格判据 |
LED1-8 | 全亮 | 芯片正在初始化 | 上电瞬间完成,超过1秒仍然全亮则说明3861无法配置 |
LED1 | 亮 | 同步,电路开始正常接收。 | 同步应在、外站加电后瞬间完成,外站不能同步,则说明其接收有问题; 外站同步后如果不能同步,则说明外站发送有问题 |
LED2 | 亮 | 测试结束 (同步后15秒) | LED2亮后LED3应同时点亮,否则说明测试不合格; 测试结束后,、外站的LED3同时亮说明被测芯片合格 |
LED3 | 亮 | 接收测试合格 |
LED8 | 亮 | 发送超时 | HFA3861无tx_rdy或tx_clk |
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7.3.4 说明
1) 更换芯片、插拔中频电缆时必须将电源断开;
2) 每次测试大约需要20秒时间(从LED1亮到LED2亮);
3) 每次测试结束后,和外站电路板都要重新加电;
4) 对于测试不合格的芯片应重新固定芯片再测试两次,其中对于HFA3861无法配置、无tx_rdy或tx_clk的故障3次测试仍不能通过可以判定芯片故障,对于其他现象需要进一步判断。