贴合面板及其贴合方法[发明专利]

专利名称：贴合面板及其贴合方法专利类型：发明专利

发明人：唐渊艺

申请号：CN201410448924.8申请日：20140904

公开号：CN104216589A

公开日：

20141217

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：本发明提供一种贴合面板及其贴合方法。该贴合面板包括第一基板和第二基板，第一基板和第二基板以及封框材质围成的收容腔，其中：所述第一基板和第二基板之间采用容置在收容腔内的液态胶进行贴合，且所述收容腔的边框采用具有孔洞的封框材质形成。本发明通过采用具有孔洞的封框材质来形成收容腔的边框，可利用封框的孔洞来排出液态胶中的气泡，且具有孔洞的封框，在一定程度上具备可压缩的空间，从而能够较好的匹配两个基板之间的间隙厚度，形成更为均匀厚度的边框，使液态胶涂布过程中能最大限度的溢满收容腔，也不会因为边框的厚度不均而出现局部溢胶现象。

申请人：厦门天马微电子有限公司，天马微电子股份有限公司

地址：361101 福建省厦门市火炬高新区翔安产业区翔安西路6999号

国籍：CN

代理机构：北京品源专利代理有限公司

本文发布于:2024-09-21 15:41:30，感谢您对本站的认可！

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