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IPC-6012D刚性印制板的鉴定及性能规范Chinesetableof

IPC-6012D CN

刚性印制板的鉴定及性能规范

本标准由IPC 刚性印制板委员会（D -30）刚性印制板性能规范任务组（D -33a ）开发。由IPC TGAsia D -33aCN 技术组翻译

鼓励本标准的使用者参加未来修订版的开发。

：

IPC IPC 中国

取代：

IPC-6012C –2010年4月

IPC-6012B 附修订本1–2007年7月IPC-6012B –2004年8月

IPC-6012A 附修订本1–2000年7月IPC-6012A –1999年10月IPC-6012–1996年7月IPC-RB-276–1992年3月

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录

1范围 (1)

1.1范围 (1)

1.2目的 (1)

1.2.1支持文件 (1)

1.3性能等级和类型 (1)

1.3.1等级 (1)

1.3.2印制板类型 (1)

1.3.3采购选择 (1)

1.3.4材料、电镀工艺和最终涂覆 (2)

1.4术语及定义 (4)

1.4.1高密度互连（HDI） (4)

1.4.2微导通孔 (4)

1.5对“应当”的说明 (4)

1.6单位表示 (4)

1.7版本更新 (4)

2适??件 (4)

2.1IPC (5)

2.2联合工业标准 (6)

2.3联邦标准 (7)

2.4其他出版物 (7)

2.4.1美国材料及测试协会 (7)

2.4.2美国安全检测实验室 (7)

2.4.3国家电气生产商协会 (7)

2.4.4美国质量协会 (7)

2.4.5AMS (7)

2.4.6美国机械工程师协会 (7)

3要求 (7)

3.1总则 (7)

3.2材料 (8)

3.2.1层压板和粘接材料 (8)

3.2.2外部粘接材料 (8)

3.2.3其他介质材料 (8)

3.2.4金属箔 (8)

3.2.5金属层/芯 (8)

3.2.6基底金属电镀层及导电涂覆层 (8)

3.2.7最终沉积层和涂覆层-金属和非金属 (9)

3.2.8聚合物涂覆层（阻焊膜） (10)

3.2.9热熔液及助焊剂 (10)

3.2.10标记油墨 (10)

3.2.11塞孔绝缘材料..................................................123.2.12外层散热面 (12)

3.2.13导通孔保护 (12)

3.2.14埋入式无源材料 (12)

3.3目视检查 (13)

3.3.1边缘 (12)

3.3.2层压板缺陷 (13)

3.3.3孔内镀层和涂覆层空洞 (14)

3.3.4连接盘起翘 (14)

3.3.5标记 (14)

3.3.6可焊性 (15)

3.3.7镀层附着力 (15)

3.3.8印制板边接触片的金镀层与焊料涂

层的接合处 (15)

3.3.9工艺质量 (15)

3.4印制板尺寸要求 (15)

3.4.1孔径、孔图形精度和图形要素精度 (16)

3.4.2孔环和孔破环（外层） (16)

3.4.3弓曲和扭曲 (18)

3.5导体精度 (18)

3.5.1导体宽度和厚度 (18)

3.5.2导体间距 (18)

3.5.3导体缺陷 (19)

3.5.4导体表面 (19)

3.6结构完整性 (21)

3.6.1热应力测试 (21)

3.6.2显微剖切后的附连板或印制板要求 (23)

3.7阻焊膜要求 (35)

3.7.1阻焊膜覆盖 (35)

3.7.2阻焊膜固化及附着力 (36)

3.7.3阻焊膜厚度 (36)

3.8电气要求 (36)

3.8.1介质耐压 (36)

3.8.2电路连通性与绝缘性 (36)

3.8.3电路/镀覆孔与金属基板之间的短路 (36)

3.8.4湿热及绝缘电阻（MIR） (36)

3.9清洁度 (37)

3.9.1施加阻焊膜之前的清洁度 (37)

3.9.2施加阻焊膜、焊料或其他表面涂覆层

后的清洁度 (37)

3.9.3层压前氧化处理后内层的清洁度 (37)

3.10特殊要求 (37)

3.10.1除气 (37)

2015年9月IPC-6012D-C

3.10.2耐霉性 (37)

3.10.3振动 (37)

3.10.4机械冲击 (37)

3.10.5阻抗测试 (38)

3.10.6热膨胀系数（CTE） (38)

3.10.7热冲击 (38)

3.10.8表面绝缘电阻（接收态） (38)

3.10.9金属芯（水平显微剖切） (38)

3.10.10模拟返工 (38)

3.10.11非支撑元器件孔连接盘的粘接强度 (38)

3.10.12破坏性物理分析 (38)

3.10.13剥离强度要求（仅限于箔层结构） (38)

3.11维修 (39)

3.11.1电路维修 (39)

3.12返工 (39)

4质量保证条款 (39)

4.1总则 (39)

4.1.1鉴定 (39)

4.1.2附连测试板样板 (39)

4.2验收测试 (39)

4.2.1C=0零验收数抽样方案 (39)

4.2.2仲裁测试 (39)

4.3质量一致性测试 (40)

4.3.1附连测试板的选择 (40)

5备注 (46)

5.1订单数据 (46)

5.2取代规范 (46)

附录A (47)

图?

图1-1微导通孔定义 (4)

图3-1环宽测量（外层） (17)

图3-290°和180°破环 (18)

图3-3外导体宽度减少量 (18)

图3-4微导通孔中间目标连接盘案例 (18)

图3-5矩形表面贴装连接盘 (19)

图3-6圆形表面贴装连接盘 (20)

图3-7印制板板边连接器连接盘 (20)

图3-8金属化孔显微切片（研磨/抛光）公差 (22)

图3-9目标连接盘电镀分离的例子 (22)

图3-10裂缝的定义 (25)

图3-11外层铜箔分离.................................................25图3-12镀层折叠/夹杂物-最小铜厚测量点. (25)

本文发布于:2024-09-22 03:27:43，感谢您对本站的认可！

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