(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 202010122255.0
(22)申请日 2020.02.27
(71)申请人 亚世光电股份有限公司
地址 114000 辽宁省鞍山市立山区越岭路
288号
(72)发明人 任健 唐先亮
(74)专利代理机构 鞍山嘉讯科技专利事务所
(普通合伙) 21224
代理人 张
(51)Int.Cl.
G09F 9/37(2006.01)
(54)发明名称
法
(57)摘要
一种电子墨水屏整版热压贴合、封边工艺方
法，将多个电子纸的FPC导电基板布置在一个整
块FPC基板上，按多行、多列布置；每个单个的电
子纸FPC导电基板上均贴合一个电子纸，在多行
防水膜一与电子纸之间通过热贴合技术实现高
防水性贴合；在整块FPC基板的底部贴合一个整
块的防水膜二；FPC基板与防水膜二之间通过热
是一种全新的生产工艺，采用排版式多枚产品整
版生产的方式，实现提高生产能力的同时又大大
提高了产品品质的统一性，采用全新封边压合工
艺，
提高上防水膜压合良率。权利要求书1页 说明书3页 附图3页CN 111161648 A 2020.05.15
C N 111161648
A
1.一种电子墨水屏整版热压贴合、封边工艺方法，其特征在于，包括整版热压贴合工艺和封边工艺；
所述整版热压贴合工艺如下：
1)将多个电子纸的FPC导电基板布置在一个整块FPC基板上，按多行、多列布置；
2)每个单个的电子纸FPC导电基板上均贴合一个电子纸，并且相邻电子纸的导电胶部分错开布置；FPC基板与电子纸之间通过导电胶经过热贴合实现电导通；
3)在多行多列的电子纸的上层贴合一个整块的防水膜一；防水膜一与电子纸之间通过热贴合技术实现高防水性贴合；
4)在整块FPC基板的底部贴合一个整块的防水膜二；FPC基板与防水膜二之间通过热贴合实现高防水性
贴合，形成电子纸显示模组；
5)将整版进行剪切，剪切为多个单个的电子纸显示模组；
所述封边工艺如下：
1)设计压边工装，所述的工装包括下压部分和被压部分，
被压部分按上述的整块FPC基板上贴合的电子纸列数N设置N个方形的被压腔，N个方形的被压腔并排安装在一个被压底板上；方形的被压腔内部的空腔平面形状大小与单个电子纸显示模组形状大小相同；
下压部分与被压部分对应，设置N个方形的下压框，下压框的外框尺寸刚好与方形的被压腔的腔内尺寸相同，N个方形的下压框并排安装在一个下压底板上；
2)封边时，进行如下操作：
a：将N个单个电子纸显示模组放入被压部分的N个被压腔内；
b：每个电子纸显示模组上垫上保护硅胶；
c：将下压部分的下压框对准被压腔，压入被压腔内，使电子纸显示模组的四边被压紧。
权 利 要 求 书1/1页CN 111161648 A
一种电子墨水屏整版热压贴合、封边工艺方法
技术领域
[0001]本发明涉及显示器技术领域，特别涉及一种电子墨水屏整版热压贴合、封边工艺方法。
背景技术
[0002]新型电子纸结构的显示模组，代替传统液晶持续供电显示模组，大幅度减小显示模组厚度，实现一次供电显示图像断电后仍可一直显示图像直至再次供电，节约能源且有很高的稳定性能。
[0003]现有技术中的生产工艺还存在以下问题：
[0004](1)传统的电子纸生产工艺，因材料，技术，设备等技术瓶颈，只能单粒加工生产，及即使在流水线其产能也是非常低，不能及时供应市场。
[0005](2)同时，传统的电子纸生产工艺因生产技术限制，使得产出产品品质参差不齐，因此无法确保产品的使用寿命。
[0006](3)由于电子纸本身特性原因，导致生产加工过程中上防水膜压合良率较低，行业没目前没有可实行的处理方案。
发明内容
[0007]为了解决背景技术提出的技术问题，本发明提供一种电子墨水屏整版热压贴合、封边工艺方法，是一种全新的生产工艺，采用排版式多枚产品整版生产的方式，实现提高生产能力的同时又大大提高了产品品质的统一性，采用全新封边压合工艺，提高上防水膜压合良率。
[0008]为了达到上述目的，本发明采用以下技术方案实现：
[0009]一种电子墨水屏整版热压贴合、封边工艺方法，包括整版热压贴合工艺和封边工艺；
[0010]所述整版热压贴合工艺如下：
[0011]1)将多个电子纸的FPC导电基板布置在一个整块FPC基板上，按多行、多列布置；[0012]2)每个单个的电子纸FPC导电基板上均贴合一个电子纸，并且相邻电子纸的导电胶部分错开布置；FPC基板与电子纸之间通过导电胶经过热贴合实现电导通；
[0013]3)在多行多列的电子纸的上层贴合一个整块的防水膜一；防水膜一与电子纸之间通过热贴合技术实现高防水性贴合；
[0014]4)在整块FPC基板的底部贴合一个整块的防水膜二；FPC基板与防水膜二之间通过热贴合实现高防水性贴合，形成电子纸显示模组；
[0015]5)将整版进行剪切，剪切为多个单个的电子纸显示模组；
[0016]所述封边工艺如下：
[0017]1)设计压边工装，所述的工装包括下压部分和被压部分，
[0018]被压部分按上述的整块FPC基板上贴合的电子纸列数N设置N个方形的被压腔，N个
方形的被压腔并排安装在一个被压底板上；方形的被压腔内部的空腔平面形状大小与单个电子纸显示模组形状大小相同；
[0019]下压部分与被压部分对应，设置N个方形的下压框，下压框的外框尺寸刚好与方形的被压腔的腔内尺寸相同，N个方形的下压框并排安装在一个下压底板上；
[0020]2)封边时，进行如下操作：
[0021]a：将N个单个电子纸显示模组放入被压部分的N个被压腔内；
[0022]b：每个电子纸显示模组上垫上保护硅胶；
[0023]c：将下压部分的下压框对准被压腔，压入被压腔内，使电子纸显示模组的四边被压紧。
[0024]与现有技术相比，本发明的有益效果是：
[0025]1)采用整版组合形式生产电子纸显示模组，解决了传统生产工艺因材料，设备，工装等原因只能单粒生产问题，且提高了性能统一性和生产产能；通过全新生产工艺提高了产品防潮性能，降低了质量高低波动；热贴合技术将防水膜，FPC基板，电子纸进行热帖合处理，并采用全新工装精准定位，达到提高生产且性能稳定的效果；
[0026]2)全新腔体压合设计工艺及设备工装提高了上防水膜与基本间压合宽度，使被困气团尺寸控制在行业内最高标准之内甚至消除；在原有防水性能基础上又增加了产品的防潮性能。
附图说明
[0027]图1是本发明的整版热压贴合工艺结构图；
[0028]图2是本发明的上部防水膜结构图；
[0029]图3是本发明的电子纸排列图；
[0030]图4是本发明的整版FPC基板图；
[0031]图5是本发明的封边工装结构图。
[0032]图中：1-上防水膜 2-电子纸 3-整块FPC基板 4-下防水膜 5-防水膜的贴合部分 6-防水膜的镂空部分 7-导电胶 8-单个电子纸的FPC导电基板 9-电子纸的电极 10-单个的电子纸显示模组 11-被压底板 12-被压腔 13-下压框 14-下压底板 15-保护硅胶。
具体实施方式
[0033]以下结合附图对本发明提供的具体实施方式进行详细说明。
[0034]一种电子墨水屏整版热压贴合、封边工艺方法，包括整版热压贴合工艺和封边工艺；
[0035]如图1-4所示，所述整版热压贴合工艺如下：
[0036]1)将多个电子纸的FPC导电基板8布置在一个整块FPC基板3上，按多行、多列布置；[0037]2)每个单个的电子纸FPC导电基板8上均贴合一个电子纸2，并且相邻电子纸2的导电胶7部分错开布置；FPC基板8与电子纸2之间通过导电胶7经过热贴合实现电导通；[0038]3)在多行多列的电子纸2的上层贴合一个整块的上防水膜1；上防水膜1与电子纸2之间通过热贴合技术实现高防水性贴合；
[0039]上防水膜1包括贴合部分5和镂空部分6，贴合部分5与电子纸2进行贴合；
[0040]4)在整块FPC基板3的底部贴合一个整块的下防水膜4；FPC基板3与下防水膜4之间通过热贴合实现高防水性贴合，形成电子纸显示模组；下防水膜4与上防水膜1结构相同；[0041]5)将整版进行剪切，剪切为多个单个的电子纸显示模组10(见图5)；
[0042]所述封边工艺如下：
[0043]1)设计压边工装，如图5所示，所述的工装包括下压部分和被压部分，
[0044]被压部分按上述的整块FPC基板3上贴合的电子纸2列数N设置N个方形的被压腔12，N个方形的被压腔12并排安装在一个被压底板11上；方形的被压腔12内部的空腔平面形状大小与单个电子纸显示模组10形状大小相同；
[0045]下压部分与被压部分对应，设置N个方形的下压框13，下压框13的外框尺寸刚好与方形的被压腔11的腔内尺寸相同，N个方形的下压框13并排安装在一个下压底板14上；[0046]2)封边时，进行如下操作：(电子纸显示模组10的电极9部分不贴合，封边时不压合)
[0047]a：将N个单个电子纸显示模组10放入被压部分的N个被压腔12内；
[0048]b：每个电子纸显示模组10上垫上保护硅胶；
[0049]c：将下压部分的下压框13对准被压腔12，压入被压腔12内，使电子纸显示模组10的四边被压紧。
[0050]以上实施例在以本发明技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本发明的保护范围不限于上述的实施例。上述实施例中所用方法如无特别说明均为常规方法。
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