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一种半导体晶片X射线形貌像的样品承载装置及测试方法[发明专利]

专利名称：一种半导体晶片X射线形貌像的样品承载装置及测试方法

专利类型：发明专利

发明人：折伟林，沈宝玉，李达，赵会崧，周立庆

申请号：CN201611026052.1

申请日：20161122

公开号：CN106596603A

公开日：

20170426

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：本发明涉及一种半导体晶片X射线形貌像的样品承载装置及测试方法。样品承载装置包括样品承载装置包括样品台、若干卡扣以及布设在样品台上与卡扣数量相匹配的若干凹槽；凹槽以样品台上指定位置为起点向外延伸；卡扣设在凹槽内且可在凹槽内滑动。将半导体晶片固定在样品承载装置的样品台上；通过样品承载装置的连接结构将样品承载装置固定在X射线形貌仪中进行X射线形貌像测试。借助于本发明的技术方案，可以通过卡扣直接将半导体晶片固定在样品承载装置上，避免了半导体晶片由于吸附造成的照相不全和裂片风险。

申请人：中国电子科技集团公司第十一研究所

地址：100015 北京市朝阳区酒仙桥路4号

国籍：CN

代理机构：工业和信息化部电子专利中心

代理人：于金平

本文发布于:2024-09-22 01:46:11，感谢您对本站的认可！

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