检测晶圆承装盒变形用治具的制作方法

1.本实用新型属于半导体检测技术领域，尤其涉及一种检测晶圆承装盒变形用治具。

背景技术：

2.晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，当晶圆经过bumping产线作业（在其表面做出铜锡或金凸点）后，需要将晶圆传至承载盒（如图1所示）中。当晶圆进入到后续生产作业时，需要将承载盒放置在晶圆载入机上，通过机台映射检测承载盒中的晶圆位置等信息，确认无问题后才会取料作业，若映射检测位置异常，则材料无法作业。
3.承载盒在日常使用后，需要进行清洗，然后通过肉眼判断有没有变形或者破损，若出现变形或破损则无法使用。但由于很多微观的变形通过肉眼无法很好的辨识，其变形程度却很可能会引发晶圆在传送的时候发生撞击导致破片，从而影响产品的良率。

技术实现要素：

4.针对现有技术中存在的问题，本实用新型提供了一种检测晶圆承装盒变形用检测治具。
5.本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：
6.检测晶圆承装盒变形用治具，包括底板及设置于底板正上方的顶板，所述底板上设置有用于对承载盒进行定位的定位块，所述底板与顶板表面均设置有一组检测传感器，每组检测传感器之间的距离小于晶圆直径。
7.优选地，所述底板上凸设有四个定位块，所述定位块截面呈l形，所述定位块开口相互向内，所述定位块之间的距离与承载盒底部的四个端角位置相当。
8.优选地，所述检测传感器为光电感应器，分别嵌置于所述顶板及所述底板表面。
9.优选地，所述光电感应器设置于定位块的内圈，两个光电感应器形成一组。
10.优选地，每个所述定位块上还设置有感应开关。
11.优选地，所述治具还包括分别与每个感应开关电性连接的plc报警机构。
12.优选地，所述感应开关为压力式感应开关、红外线感应开关或光电感应开关。
13.优选地，所述治具还包括一用于显示检测传感器至承载盒内产品位置的plc显示器，所述plc显示器与所述检测传感器电性连接。
14.本实用新型的有益效果体现在：通过本实用新型的治具可以有效的检测承载盒是否变形，从而避免了人工肉眼观察带来的不确定性，间接的提高了后续晶圆生产过程中的良品率。
附图说明
15.图1为现有技术中使用的承载盒的结构示意图。
16.图2为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
17.以下结合实施例及附图具体阐述本实用新型的技术方案，结合图2所示，本实用新型揭示了一种检测晶圆承装盒变形用检测治具，包括底板1及设置于底板正上方的顶板2，本实施例中，所述底板1与所述顶板2之间设置有连接板。所述底板1与所述顶板2之间的垂直距离大于承载盒的竖立垂直高度。
18.所述底板1上凸设有用于对承载盒进行定位的定位块3，所述定位块3设置有四个，所述定位块3截面呈l形，所述定位块3在所述底板1上开口相互向内围圈设置，所述定位块3之间的距离与承载盒底部的四个端角9位置相当。即，所述承载盒的底部的端角可以通过l形的定位块3定位置于底板1上。为更好的检测承载盒底部是否放置到位，是否平整，每个所述定位块3上还设置有感应开关。所述感应开关可以为压力式感应开关、红外线感应开关或光电感应开关。每个所述感应开关电性连接于各自的plc报警器上，若承载盒的哪个端部未能很好的与定位块接触到位，相应的plc报警器则会发出警告，以此可以很快的检测出承载盒底面是否平整。
19.进一步的，所述底板1与顶板2表面均设置有一组检测传感器，所述检测传感器为光电感应器，分别嵌置于所述顶板1及所述底板2表面。本实施例中，所述光电感应器设置于定位块3的内圈，两个光电感应器形成一组。每组检测传感器之间的距离小于晶圆直径，如图所示，第一光电感应器4和第二光电感应器5为一组，第三光电感应器6和第四光电感应器7为一组。所述第一光电感应器4和第二光电感应器5之间、及第三光电感应器6和第四光电感应器7之间的距离小于承载盒内放置的产品的直径。所述治具还包括一用于显示检测传感器至承载盒内产品位置的plc显示器，所述plc显示器与所述检测传感器电性连接。对于本实施例，每组检测传感器之间的距离还需要大于承载盒顶面板及底面板的长度，即所述检测传感器感应端需要与感应物之间无遮挡。
20.为更好的理解本实用新型，以下结合附图阐述下本治具使用时的原理，检测时，在承载盒的两端分别放置两片晶圆标准片，所述标准片插置于架设于承载盒的两个侧壁8之间，所述晶圆标准片的两端将延伸出承载盒的顶面板及底面板。然后将承载盒底部置于治具的底板1的定位块3处，放置到位后，底板1和顶板2上的光电感应器的感应端分别感应晶圆标准片延伸出的部分，用于测出到标准片的距离是否相同。即，第一光电感应器4和第二光电感应器5检测其到承载盒底端的标准片之间的垂直距离是否相同；第三光电感应器6和第四光电感应器7用于检测其到承载盒上端的标准品之间的垂直距离是否相同。若相同，或相差的距离在可认可范围值内，则表示承载盒合格可用。若超出范围，则表示承载盒变形不可用。相应的，所述plc显示器上将显示出具体数值，以供查阅。
21.本实用新型可以快速有效的检测出承载盒是否有变形，是否符合后续使用的要求，与人工肉眼检测相比，大大提高了检测效率，且检测结果准确。
22.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
23.当然本实用新型尚有多种具体的实施方式，在此就不一一列举。凡采用等同替换
或者等效变换而形成的所有技术方案，均落在本实用新型要求保护的范围之内。

技术特征：

1.检测晶圆承装盒变形用治具，其特征在于：包括底板及设置于底板正上方的顶板，所述底板上设置有用于对承载盒进行定位的定位块，所述底板与顶板表面均设置有一组检测传感器，每组检测传感器之间的距离小于晶圆直径。2.如权利要求1所述的检测晶圆承装盒变形用治具，其特征在于：所述底板上凸设有四个定位块，所述定位块截面呈l形，所述定位块开口相互向内，所述定位块之间的距离与承载盒底部的四个端角位置相当。3.如权利要求2所述的检测晶圆承装盒变形用治具，其特征在于：所述检测传感器为光电感应器，分别嵌置于所述顶板及所述底板表面。4.如权利要求3所述的检测晶圆承装盒变形用治具，其特征在于：所述光电感应器设置于定位块的内圈，两个光电感应器形成一组。5.如权利要求4所述的检测晶圆承装盒变形用治具，其特征在于：每个所述定位块上还设置有感应开关。6.如权利要求5所述的检测晶圆承装盒变形用治具，其特征在于：所述治具还包括分别与每个感应开关电性连接的plc报警机构。7.如权利要求5所述的检测晶圆承装盒变形用治具，其特征在于：所述感应开关为压力式感应开关、红外线感应开关或光电感应开关。8.如权利要求4所述的检测晶圆承装盒变形用治具，其特征在于：所述治具还包括一用于显示检测传感器至承载盒内产品位置的plc显示器，所述plc显示器与所述检测传感器电性连接。

技术总结

本实用新型提供了一种检测晶圆承装盒变形用治具，包括底板及设置于底板正上方的顶板，所述底板上设置有用于对承载盒进行定位的定位块，所述底板与顶板表面均设置有一组检测传感器，每组检测传感器之间的距离小于晶圆直径。本实用新型的有益效果体现在：通过本实用新型的治具可以有效的检测承载盒是否变形，从而避免了人工肉眼观察带来的不确定性，间接的提高了后续晶圆生产过程中的良品率。提高了后续晶圆生产过程中的良品率。提高了后续晶圆生产过程中的良品率。