一种双材料刚度调控驱动的柔性电子转印方法

(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利说明书
(10)申请公布号 CN 114103501 A
(43)申请公布日 2022.03.01
(21)申请号 CN202111374205.2
(22)申请日 2021.11.19
(71)申请人 大连理工大学
    地址 116024 辽宁省大连市甘井子区凌工路2号
(72)发明人 李明 罗阳军 亢战 车俐萱 郭迪 李焱
(74)专利代理机构 21102 辽宁鸿文知识产权代理有限公司
    代理人 王海波
(51)Int.CI
      B41M1/12(20060101)
      B41M3/00(20060101)
                                                                  权利要求说明书 说明书 幅图
(54)发明名称
      一种双材料刚度调控驱动的柔性电子转印方法
(57)摘要
      本发明公开了一种双材料刚度调控的柔性电子转印方法,印章由不同模量材料组成,借助侧向辅助位移载荷和材料刚度调控使得印章的表界面产生大曲率局部变形,有效减弱多材料印章/电子器件间接触面积和界面粘性,提高转印成功率。本方法通过改变印章两侧辅助载荷调控界面粘性强弱转变,与微结构辅助转印相比,不受限于微结构初始设计尺寸,具有较宽的材料应用范围;本方法调控手段为力学位移载荷,无须引入温度/形状记忆合金和表界面化学处理,无须对转印速度施加控制。本方法工艺简单,成本低廉,具有可编程、可重复、可逆和尺度无关性,转印材料尺度从纳米到宏观尺度。本方法契合工业控制流程,工业集成度高,可应用于批量化生产。
法律状态
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-03-01
公开
发明专利申请公布
2022-03-18
实质审查的生效IPC(主分类):B41M 1/12专利申请号:2021113742052申请日:20211119
实质审查的生效
2022-08-19
授权
发明专利权授予
权 利 要 求 说 明 书
【一种双材料刚度调控驱动的柔性电子转印方法】的权利说明书内容是......
说  明  书
【一种双材料刚度调控驱动的柔性电子转印方法】的说明书内容是......

本文发布于:2024-09-20 17:45:41,感谢您对本站的认可!

本文链接:https://www.17tex.com/tex/2/445878.html

版权声明:本站内容均来自互联网,仅供演示用,请勿用于商业和其他非法用途。如果侵犯了您的权益请与我们联系,我们将在24小时内删除。

标签:方法   转印   材料   调控   界面   印章   载荷
留言与评论(共有 0 条评论)
   
验证码:
Copyright ©2019-2024 Comsenz Inc.Powered by © 易纺专利技术学习网 豫ICP备2022007602号 豫公网安备41160202000603 站长QQ:729038198 关于我们 投诉建议