(12)发明专利说明书 | ||
(10)申请公布号 CN 114103501 A (43)申请公布日 2022.03.01 | ||
权利要求说明书 说明书 幅图 |
本发明公开了一种双材料刚度调控的柔性电子转印方法,印章由不同模量材料组成,借助侧向辅助位移载荷和材料刚度调控使得印章的表界面产生大曲率局部变形,有效减弱多材料印章/电子器件间接触面积和界面粘性,提高转印成功率。本方法通过改变印章两侧辅助载荷调控界面粘性强弱转变,与微结构辅助转印相比,不受限于微结构初始设计尺寸,具有较宽的材料应用范围;本方法调控手段为力学位移载荷,无须引入温度/形状记忆合金和表界面化学处理,无须对转印速度施加控制。本方法工艺简单,成本低廉,具有可编程、可重复、可逆和尺度无关性,转印材料尺度从纳米到宏观尺度。本方法契合工业控制流程,工业集成度高,可应用于批量化生产。 | |
法律状态公告日 | 法律状态信息 | 法律状态 |
2022-03-01 | 公开 | 发明专利申请公布 |
2022-03-18 | 实质审查的生效IPC(主分类):B41M 1/12专利申请号:2021113742052申请日:20211119 | 实质审查的生效 |
2022-08-19 | 授权 | 发明专利权授予 |
本文发布于:2024-09-20 17:45:41,感谢您对本站的认可!
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