一种复杂电子装备多专业集成设计仿真系统[发明专利]

专利名称：一种复杂电子装备多专业集成设计仿真系统专利类型：发明专利

发明人：贲可存，胡长明，赵新舟，吴敬凯，胡亮兵，冯展鹰，吴欣申请号：CN202010402050.8

申请日：20200513

公开号：CN111539651A

公开日：

20200814

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：本发明提出了一种复杂电子装备多专业集成设计仿真系统，包括仿真门户模块、电讯虚拟样机模块、结构虚拟样机模块、工艺虚拟样机模块、仿真数据管理模块，从系统级设计仿真、分系统级设计仿真、模块级设计仿真，进行电讯、结构与工艺分层级设计与仿真，各层级的设计与仿真协同工作，建立三维模型的装配规划，将仿真、数据管理、数据发布及三维模型的数字化现场支持相互集成，实现三维模型信息从设计、工艺到制造的全过程传递和应用，与系统级设计、分系统级设计、模块级设计交互。

申请人：中国电子科技集团公司第十四研究所

地址：210039 江苏省南京市雨花台区国睿路8号

国籍：CN

代理机构：南京知识律师事务所

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