激光诱导等离子体辅助双面研磨透明材料的装置及方法

(19)中华人民共和国国家知识产权局

	(12)发明专利说明书
		(10)申请公布号 CN 114290230 A (43)申请公布日 2022.04.08

(21)申请号 CN202111675188.6

(22)申请日 2021.12.31

(71)申请人华侨大学

地址 362000 福建省泉州市丰泽区城东城华北路269号

(72)发明人姜峰江安娜卢希钊温秋玲陆静胡中伟陈嘉林

(74)专利代理机构 35204 厦门市首创君合专利事务所有限公司

代理人张松亭

(51)Int.CI

B24B37/08(20120101)

B24B37/28(20120101)

B24B37/34(20120101)

C03C23/00(20060101)

权利要求说明书说明书幅图

(54)发明名称

激光诱导等离子体辅助双面研磨透明材料的装置及方法

(57)摘要

本发明公开了激光诱导等离子体辅助双面研磨透明材料的装置及方法，装置包括激光器、上磨盘、金属磨料、透明工件和下磨盘；该上磨盘、下磨盘都固装有上述的一激光器和一金属磨料，该上磨盘、下磨盘都设有贯穿的孔，该透明工件设在上磨盘和下磨盘间；该激光器发出激光束穿过孔并透过透明工件聚焦在金属磨料表面且产生等离子体，等离子体反向轰击透明工件表面以实现改性，通过上磨盘和下磨盘研磨加工透明工件表面。它具有如下优点：能有效消除机械加工表面损伤层，改善加工表面形状精度，既能有效保障加工零件表面达到纳米级表面粗糙度，又能保障整个零件表面达到亚微米级面型精度。

法律状态

法律状态公告日	法律状态信息	法律状态
2022-04-08	公开	发明专利申请公布
2022-04-26	实质审查的生效IPC(主分类):B24B37/08专利申请号:2021116751886申请日:20211231	实质审查的生效
2023-05-05	授权	发明专利权授予