等离子体处理装置及系统和边缘环的位置对准方法

(19)中华人民共和国国家知识产权局

	(12)发明专利说明书
		(10)申请公布号 CN 114496706 A (43)申请公布日 2022.05.13

(21)申请号 CN202111304403.1

(22)申请日 2021.11.05

(71)申请人东京毅力科创株式会社

地址日本东京都

(72)发明人北村真悟

(74)专利代理机构

代理人

(51)Int.CI

H01J37/32

权利要求说明书说明书幅图

(54)发明名称

等离子体处理装置及系统和边缘环的位置对准方法

(57)摘要

本发明提供能够将边缘环高精度地载置在基片支承台的等离子体处理装置及系统和边缘环的位置对准方法。等离子体处理装置包括支承基片和边缘环的基片支承台、使边缘环在上下方向上移动的升降机构和控制部，边缘环具有与该边缘环同心的孔，基片支承台包括：载置基片且向上方突出的凸部；环载置部，其在边缘环的孔中插入有凸部的状态下载置该边缘环；和对凸部的温度进行调节的温度调节机构，边缘环的孔与基片支承台的凸部具有俯视时彼此对应的形状，控制部控制升降机构和温度调节机构，以执行：使边缘环移动至规定位置而成为边缘环的孔中插入有基片支承台的凸部的状态的步骤；和移动步骤后，加热基片支承台的凸部而使其在径向上膨胀的步骤。

法律状态

法律状态公告日	法律状态信息	法律状态
2022-05-13	公开	发明专利申请公布
2023-09-01	实质审查的生效IPC(主分类):H01J37/32专利申请号:2021113044031申请日:20211105	实质审查的生效