一种填充有微纳米金属颗粒的混合金属膜的制备方法及其产品和应用

(19)中华人民共和国国家知识产权局

	(12)发明专利说明书
		(10)申请公布号 CN 114093781 A (43)申请公布日 2022.02.25

(21)申请号 CN202111411058.1

(22)申请日 2021.11.25

(71)申请人重庆大学

地址 400044 重庆市沙坪坝区沙坪坝正街174号

(72)发明人叶怀宇刘旭杜基赫赵旭高宸山

(74)专利代理机构 11275 北京同恒源知识产权代理有限公司

代理人廖曦

(51)Int.CI

H01L21/60(20060101)

H01L23/488(20060101)

B82Y30/00(20110101)

B82Y40/00(20110101)

权利要求说明书说明书幅图

(54)发明名称

一种填充有微纳米金属颗粒的混合金属膜的制备方法及其产品和应用

(57)摘要

本发明涉及一种填充有微纳米金属颗粒的混合金属膜的制备方法及其产品和应用，属于半导体芯片封装技术领域。本发明公开了一种填充有微纳米金属颗粒的混合金属膜的制备方法，主要是将粒径大的微纳米金属颗粒I制成微纳米金属基体膜，采用物理火花烧蚀法制备微纳米金属颗粒核，将包覆材料通过雾化装置对微纳米金属颗粒核进行表面改性处理，在微纳米金属颗粒核表面形成具有防氧化和防团聚作用的包覆层，得到粒径小的微纳米金属颗粒Ⅱ，利用物理冲击的方法填充进微纳米金属基体膜中，制备填充有微纳米金属颗粒的混合金属膜。该方法可以提高填充有微纳米金属颗粒的混合金属膜的致密度，从而提导电、导热的性能和烧结性能，工艺简单，提高封装工艺的效率。

法律状态

法律状态公告日	法律状态信息	法律状态
2022-02-25	公开	公开
2022-03-15	实质审查的生效IPC(主分类):H01L21/60专利申请号:2021114110581申请日:20211125	实质审查的生效