(12)发明专利说明书 | ||
(10)申请公布号 CN 114481238 A (43)申请公布日 2022.05.13 | ||
权利要求说明书 说明书 幅图 |
本发明公开了一种激光管壳芯片底座的节能环保局部镀金工艺,包括以下步骤:上料、局部酸洗、局部微蚀、局部酸浸、局部镀镍、局部二次酸浸、局部镀金、水洗烘干和芯片封装;并提供一种激光管壳芯片底座的节能环保局部镀金装置,包括:主体外壳、控制器、局部镀金机构、电动输送带、夹具、芯片封装模块和搬运机械臂。该激光管壳芯片底座的节能环保局部镀金工艺,可实现激光管壳芯片底座采用举报镀镍金的工艺进行生产加工,保证内部散热性同时,避免稀有金属的浪费,降低激光管壳芯片底座生产成本,并且减少生产过程中镍金金属含量,降低对外部环境影响,符合生产过程中绿环保理念。 | |
法律状态公告日 | 法律状态信息 | 法律状态 |
2022-05-31 | 实质审查的生效IPC(主分类):C25D 5/02专利申请号:2022101600356申请日:20220222 | 实质审查的生效 |
2022-05-13 | 公开 | 发明专利申请公布 |
2023-01-24 | 发明专利申请公布后的撤回IPC(主分类):C25D 5/02专利申请号:2022101600356申请公布日:20220513 | 发明专利申请公布后的撤回 |
本文发布于:2024-09-20 15:41:36,感谢您对本站的认可!
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