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晶格的三维打印方法、装置、系统及存储介质[发明专利]

专利名称：晶格的三维打印方法、装置、系统及存储介质专利类型：发明专利

发明人：肖文磊，王世平，王志明，赵罡，徐保文，史永丰，陈树林，李恒宇

申请号：CN202010684435.8

申请日：20200716

公开号：CN112123750A

公开日：

20201225

专利内容由知识产权出版社提供

摘要：本发明提供一种晶格的三维打印方法、装置、系统及存储介质。该方法包括：获取待打印的多个晶格的节点空间坐标信息以及拓扑信息，对晶格的各空间坐标信息进行编码处理并进行晶格测试，按照测试通过的各晶格的节点的空间坐标信息以及拓扑信息，对各晶格进行三维打印。本发明通过晶格信息编码实现了快速高效的晶格测试，显著提高了晶格的三维打印效率。

申请人：北京航空航天大学，金航数码科技有限责任公司

地址：100191 北京市海淀区学院路37号

国籍：CN

代理机构：北京同立钧成知识产权代理有限公司

本文发布于:2024-09-21 19:30:27，感谢您对本站的认可！

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