半导体处理设备零部件的清洗方法

（19）中华人民共和国国家知识产权局

	（12）发明专利申请
		（10）申请公布号 CN110364424A（43）申请公布日 2019.10.22

（21）申请号 CN201910688873.9

（22）申请日 2019.07.29

（71）申请人中微半导体设备(上海)股份有限公司

地址 201201 上海市浦东新区金桥出口加工区(南区)泰华路188号

（72）发明人朱生华;陈星建;倪图强

（74）专利代理机构上海元好知识产权代理有限公司

代理人徐雯琼

（51）Int.CI

权利要求说明书说明书幅图

（54）发明名称

半导体处理设备零部件的清洗方法

（57）摘要

一种用于半导体处理设备零部件的清洗方法包括：提供半导体处理设备零部件，所述半导体处理设备零部件表面具有碳氟聚合物和包裹于碳氟聚合物内的第一污染物；利用第一清洗剂对所述半导体处理设备零部件进行第一清洗处理，去除所述碳氟聚合物，所述第一清洗剂具有强氧化性；去除所述碳氟聚合物之后，进行水洗；进行所述水洗之后，利用第二清洗剂对所述半导体处理设备零部件进行第二清洗处理，去除所述第一污染物，所述第二清洗剂包括溶液或者能够水解产生的溶液。所述清洗方法对半导体处理设备零部件清洗的较干净，且对半导体处理设备零部件无损伤。

法律状态